インテル チップセット
この記事ではインテルによる、（PC互換機用）チップセットについて述べる。
本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模(LSI)集積回路(IC)チップの集成（セット）という意味である。初期のIBM PCでは以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムのASICを設計して生産するほうが安上がりになった。82230・82231
82357(ISP)・82358(EBC)・82352（通常2 or 3 個使用)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
82359(DRAM Controller)・82358DT(EBC)・82353（2個使用）・82351(LIO.E)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
82303・82304・82307・82309
Micro Channel 向けチップセットAries（アリエス）
ノースブリッジ82425EX・82426EX
Saturn（サターン）
ノースブリッジ 82424TX・82423TX、サウスブリッジ82378IB
Saturn II（サターンII）
ノースブリッジ 82424ZX、サウスブリッジ82378ZB
P5マイクロアーキテクチャに対応した製品。
Mercury（マーキュリー）
82434LX・82433LX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB
Neptune（ネプチューン）
82434NX・82433NX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB
Triton（トライトン）
82437FX・82438FX x2・82371FB
数の多かった構成チップを2種に統合し、I/Oも高速化された。
EDOメモリに初めて対応したチップセット。
Triton VX（トライトンVX）
82437VX・82437VX x2・82371SB（PIIX3）
SDRAM(DIMM)に対応。従来のFP/EDO(SIMM)メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。
Triton II（トライトン2）/ Triton HX（トライトンHX）
82439HX・82371SB（PIIX3）・82039AA
ECCやデュアルCPUに対応したハイエンド向け。USBポートを実装。しかし初期のものはECCやUSBが動作しない欠陥があった。ノースブリッジがBGAパッケージになった。最大メモリ512MB。対応メモリはFP/EDO(SIMM)のみ。
Triton TX（トライトンTX）
82439TX（MTXC）・82371AB（PIIX4）・82380FB
チップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256MBだが、64MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。
SDRAM/FP/EDOメモリに対応。
ACPIに対応しており、ATXマザーボードの製品もある。
Ariel（アリエル）
82437MX・82438MX x2・82371MX（MPIIX）
Pentium系のモバイル向けチップセット。
P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。
Natoma（ナトマ）
82441FX・82442FX x2（DBX）・82371FB（PIIX）・82371SB（PIIX3）・82093AA（IOAPIC）
Pentium Proのクライアント向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポートのため、高速なP6バスの足を引っ張る形となっていた。デュアルCPU対応。
82443LX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82093AA（IOAPIC）
SDRAMを採用し、AGPバスを実装した。
82443BX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82371EB（PIIX4E）・82093AA（IOAPIC）
FSB100MHz対応により、Pentium IIIに対応。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。
82443BX（PAC）・72371AB（PIIX4）
82443GX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82371EB（PIIX4E）・82371MB（PIIX4M）・82093AA（IOAPIC）
Pentium III Xeon(Slot2)用のチップセット。
82443EX（PAC）・82371AB（PIIX4）・82371EB（PIIX4E）
82443ZX（PAC）・82371EB（PIIX4E）
440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。82443ZX-66（PAC）・82371EB（PIIX4E）
FSB66MHz固定とした440ZXの廉価版。
82443ZX66M（PAC）
440ZX66のモバイル向け製品。
82443DX 266MHz（PAC・CPUパッケージに統合）82371EB（PIIX4E）
Banister（バニスター）
82433MX（1チップ統合）
Banister（バニスター）
82433MX（1チップ統合）
-（PAC）・-（PIIX6）
開発中止
Orion（オリオン）
Pentium Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポート。メモリを4枚単位(128bit幅)でアクセスする。クアッドCPU対応。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを２セット分接続可能。
Mars（マーズ）
82451KX x4（MIC）・82452KX（DP）・82453KX（DC）・82454KX（PB）
Pentium Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポート。デュアルCPU対応。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。
400シリーズまでの従来チップセットはノースブリッジとサウスブリッジとをPCIで接続していたが、周辺機器の高速化によりPCIでは帯域の不足が予想されたことから、インテル・ハブ・リンク・I/0 アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。ローエンド向けのIntel 810、メインストリーム向けのIntel 820、ハイエンド向けのIntel 840が登場し、遅れてIntel 830が加わった。
ローエンドを受け持つチップセットとして登場した。しかしIntel 820の商業的失敗により、その穴埋めとして改良により性能を引き上げたIntel 810E/810E2も発表され、Intel 810を改良したIntel 815も登場した。結果的に多数の製品が出荷されることとなった。
急遽810チップセットを改良してPC133 SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。
800ファミリのメインストリーム向けとして投入されたチップセット。従来のSDRAMより広帯域なRDRAMへの対応を特徴としていたが、製品の回収など様々なトラブルが相次ぎ普及に失敗し、810/815に取って代わられた。インテル製品の失敗例として知られる。
Tualatinと呼ばれる新しいPentium IIIに対応するチップセットとして設計された。しかし販売戦略により、Pentium 4の普及とPentium IIIの終息が急速に行われたことから、Pentium 4が不得意とするモバイル向けは発売されたが、デスクトップ向けは発売されなかった。
RDRAMを採用した。Pentium III Xeon用のチップセット。Intel 440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel（カーメル）。
16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。
Intel 850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale（ブルックデール）。後期にBステッピングと呼ばれるDDR SDRAMをサポートする製品が発売された。
2000年11月20日にPentium 4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。しかしRDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。さらにローエンド向けとして、開発コード名Tulloch（タラク）という製品も計画されていた。
第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem（オーデム）、IGPがMontara（モンタラ）。初期のPentium MやCeleron M搭載ノートPCに大量に採用されている。シングルチャネルのDDR SDRAMメモリインターフェース採用。
グラフィックスチップをチップセットとは別に搭載するノートPC向けチップセット。メモリクロックはDDR333まで対応している。グラフィックインターフェイスはAGP 4X。
グラフィックス機能を内蔵。i830MGの後継にあたる。ノートPCは基板の面積が限られる上、コストを下げる必要から、Pentium MやCeleron M搭載のノートPCの大部分が855GM/GMEか、後述の915G系のグラフィックス内蔵チップセットを搭載している。855GMはDDR266まで、855GMEはDDR333までのメモリクロックに対応している。
RDRAMを採用したXeon用のチップセット。
開発コード名Springdale（スプリングデール）。North Wood コアの Socket 478時代を代表するチップセット。FSBは新たに800MHzに対応。メモリバスはDDR SDRAMを2枚単位でアクセスできるデュアルチャネルアクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なる時ではシングルチャネルアクセスモードとして動作する。ハブリンクアーキテクチャの帯域不足を補うために、オンボードギガビット・イーサネットコントローラー専用のポートCommunications Streaming Architecture（CSA）がノースブリッジに設けられた。これはPCI Expressに対応する次世代製品までの暫定措置。
サウスブリッジには、シリアルATAコントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載したICH5ファミリを採用した。
Intel 865/875は、Socket 478世代のチップセットであるが、ソケットにLGA775を使用し、BIOS, VRDが対応していれば Core2 Duo, Core2 Quad が動作する。ただし、Core 2 Quadでは、FSBが一番低い製品でも1066MHzのため、対応製品ではチップセットをオーバークロックしての動作になる。
なお、i865以降は初期のPentium4であるWillametteコアには対応していない。
グラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。
グラフィックス機能を統合した865チップセット。先述のDDRデュアルチャネルアクセスと、新エンジンIntel Extreme Graphics 2によりグラフィックス機能が強化された。865GVは廉価版で、AGPコネクタからDVIなどの出力を引き出す機能(DVO)を省略している。
ハイエンドデスクトップ向けの第一世代の製品。普及製品にはない差別化が加えられ、1ファミリで1製品のみの製品化された。Intel 875は、メモリアクセスの性能を向上させるPerformance Acceleration Technologyに対応することで、Intel 865と差別化している。開発コード名Canterwood（キャンターウッド）。
ハイエンドデスクトップ市場向けの製品。IGPはSPPより性能が劣ることが明白であることから、SPPの875Pのみが発売された。
市場の主流がグラフィックスアダプタ専用の高速バスAGPとその他の汎用バスPCIという拡張バス構成であるところを、グラフィックスでも利用可能な高速な汎用拡張バスPCI Expressを実装した。それに伴い、チップセット間のインターコネクトも従来の4倍の帯域に引き上げられ、それはDirect Media Interfaceと命名された。また、Intel 965 チップセット ファミリ以降、複数のグラフィックスボードによる並列処理を実現するATI CrossFire、CrossFireXに対応している。
開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale（グランツデール）、モバイル向けがAlviso（アルビソ）である。
メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。
グラフィックス統合型（G）はメモリバス帯域の関係で、単体ではWindows Aeroの動作要件を満たしていない。
915/925チップセットでは、マルチコアのCPU（Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど）は動作しない。
デスクトップ
グラフィックス機能のない915チップセット。PCI Express x16スロットを2本搭載してATI CrossFireに対応したマザーボードがある。
915Pの廉価版。メモリの上限も2GBに抑えられている。
Intel Graphics Media Accelerator 900(GMA900)により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。
モバイル
グラフィックス機能のないモバイル向けチップセット。
デスクトップ版と同じくGMA900を搭載した。
GMの低電圧版、シングルチャネル専用。GMA900搭載。PCI Express x16はサポート無し。
GMのローエンド版でCeleron M 向けチップセット、GMA900搭載。メモリ上限は2GB。
開発コードネームはAlderwood（オルダウッド）。開発コードネームは、デスクトップ用がLakeport（レイクポート）、モバイル用がCalistoga（カリストガ）、組み込み用がLittle River（リトル リバー）。サウスブリッジは ICH7 シリーズ。
グラフィックス統合型（G）は、単体でWindows Aeroの動作要件をかろうじて満たしている。
945チップセットは、BIOS, VRDが対応していれば、Core 2 Duo が動作する。ただし、Core 2 Quad, Pentium Extreme Editionは動作しない。
デスクトップモバイル
開発コードネームは、Lakeport-X（レイクポート-X）。
デスクトップ
モバイル
デスクトップ
モバイル
Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ(MCH)が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通りノースブリッジ+サウスブリッジの構成で、PCI Express2.0とのアタッチポイント（AP、接続点）をサウスブリッジ(ICH)に持つ。
一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降のGPU統合CPU（Core i5 600 番台とCorei 3 ）のアタッチポイント（AP、接続点）などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォーム・コントローラー・ハブ(PCH)へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成のプラットフォームには、Ibex Peak（アイベックスピーク）の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiS、VIA、NVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。
また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。
2011年1月31日（現地時間）Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス（SATA2.0ポートの通信品質低下）があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品（PC、マザーボード）については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された。
PCI Express x16コントローラがCPU側にあるにもかかわらず、レーンを x8*2に分割可能なチップセットは、P67, Z68などに限られる。
この世代からチップセット管轄下のPCI Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。一方で、PCIバスのサポートがQ67, Q65, B65等の一部のチップセットだけとなった。
デスクトップ
モバイル
X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。
PCIバスのサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。
デスクトップモバイルHaswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。
Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットがPCIバスをサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。また32nmプロセスルールで製造されており、これまでの65nmより微細化ならびに省電力化を達成している。
デスクトップモバイルHaswell Refreshに合わせてリリースされたチップセット。Intel 8 Seriesとの違いは、ストレージ規格のM.2に対応していること、オプションでDevice Protection Technology with Boot Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。
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Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状はLGA1151。
CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。
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モバイル2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された。LGA1151のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optane Technology」は、性能や価格対容量比がNANDとDRAMの間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない。
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Coffee Lake対応のチップセット。ソケット形状はLGA1151だが、SkyLake, Kaby Lakeには対応していない。
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