Mac Pro
Mac Pro（マックプロ）はアップルが開発、販売しているワークステーション。Power Mac G5の後継機種として2006年8月より販売が開始された。デュアルプロセッサ (2-way) 対応型のインテルのXeonを1個もしくは2個、またはユニプロセッサ専用型のXeonをCPUに採用している。
アップルが現在販売しているMacintoshシリーズの中でも特に処理能力と拡張性を重視した、フラグシップ機種である。デスクトップ型のMacintoshでは唯一、デュアルGPUと6器ものThunderbolt2ポートがあり、ハイエンドBTO構成では本体価格だけで103万円を超すプロフェッショナル向け製品である。
2013年6月10日、WWDC 2013基調講演にて、2013年末頃に黒い小型の円筒形のデザインへの刷新が発表され、12月19日より販売が開始された。
筐体の素材は肉厚のアルミニウム合金で、Mid 2012モデルまでは基本的にPower Mac G5から外見は大きく変化していないが、Late 2013モデルでは黒い小型の円筒形のデザインを採用している。
内部のレイアウトはPower Mac G5から大きく変更されており、Mid 2012モデルまでは光学ドライブベイが2基、HDDベイが4基とPower Mac G4とほぼ同じ構成である。また、HDDやメモリ等の増設に関しては、ドーターボードごとトレイが引き出せる構造になるなど、より容易にメンテナンス作業ができるように工夫されている。前面は吸気を考慮したメッシュ構造のデザインになっており、エンクロージャ内部を通過して後部へと効率よく排気冷却できるようになっている。こうした筐体内部デザインの改良と冷却ファンの変更により、騒音が大幅に改善されている。
Early 2009モデルからMid 2012モデルまでは内部構成が刷新され、CPUの交換に関しても、容易にメンテナンス作業ができるように工夫されている。
筐体が大幅に変更されたLate 2013モデルでは、大型のヒートシンクを採用して、ヒートシンク周辺にマザーボードを、本体下部に大型ファンを配置して本体上部へ熱を排気させており、Power Mac G4 Cubeとよく似たような内部構造となっている。パーツについては、グラフィックカードの変更が不可能となったが、CPUやメモリ、内蔵SSDは交換が可能で、内蔵SSDについてはMacBook ProやMac mini Late 2014などに搭載されているSSDと互換性が高い。
標準的な構成をあげるが、Apple Online StoreではBTOでCPUやディスク容量、GPUなど各種構成の変更が可能である。1st Generationの後継モデルにあたる。仕様は1st Generationをアップデートした程度であるが、Early 2008のみ16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成となっている。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更されている。EFIが64bitになったことでOS X10.8〜10.11までの64bit仕様のOS Xの直接インストールが可能である。
尚、1st Generationのパーツが流用可能なため両者の見た目の判別は非常に難しいが、標準装備されているグラフィックカードの種別やHDD容量などが表記されているシールや、システムプロファイラ→ハードウェアの概要にて機種IDやPCI Expressのバージョンなどから判別が可能である。
Early 2008の後継モデルにあたる。本体の内部構成が刷新され、CPUとメモリはドーターボードに搭載される構成に変更されており、CPUとメモリの交換やメンテナンスが容易になっている。ドーターボードはシングルプロセッサー仕様とデュアルプロセッサー仕様となっており、搭載可能なメモリの枚数もそれぞれ4枚、8枚までとなっている。ドーターボードについては、シングルプロセッサー仕様とデュアルプロセッサー仕様双方に互換性があり、シングルプロセッサーモデルにデュアルプロセッサー仕様のドーターボードを装着することも、その逆も可能である。なお、Early 2009のデュアルプロセッサーモデルのみ、ヒートスプレッダ有りのCPUへの交換が不可となっており、CPUの交換にはヒートスプレッダ無しのCPUが必要である。
新たにQuickPath interconnectが採用され、FireWire 400端子が撤廃されてFireWire 800端子が4つに変更。本モデルから別売の『Apple LED Display』との接続が可能。また、メモリはDDR3 SDRAM規格をサポートするなど、Early 2008以前のモデルの一部のパーツの流用が不可となった。
さらに、macOS Sierraの直接インストールがLate 2009モデル（Mac miniを除く）以降のMac製品がサポート対象となったため、それ以前に発売された当モデルではmacOS Sierraの直接インストールが不可となった。但し、macOS Sierraをインストール可能なスペックを満たしているため、非公式ながら裏技にてmacOS Sierraのインストールは可能である。
Early 2009の後継モデルにあたる。『Radeon HD 5770／5870』の採用により、別売の『Apple LED Display』2台によるデュアルディスプレイが可能。BTOの構成にSSDが追加。当モデル以降のデュアルプロセッサー仕様のドーターボードでもヒートスプレッダー有りのCPUの交換が可能になった。当モデル以降のMac ProにてmacOS Mojaveまでの直接インストールが可能だが、macOS MojaveのインストールにはMetal対応のグラフィックカードへの交換が必須である。
Mid 2010の後継モデルにあたる。仕様はMid 2010からアップデートされた程度の強化に留まり、他のMac機種に搭載されたUSB3.0やThunderbolt などの最新のテクノロジーには標準では対応していない。
このようにマイナーチェンジ程度の仕様だったことから発売当初から酷評されていたモデルではあるが、販売終了後のパソコン市場ではグラフィックボードが高性能化し、USB-CやM.2 SSDが登場したことによって、Mid 2012の拡張性の高さがユーザーに再評価されたことで、中古市場では12コアモデルを中心に価格が高騰し、現在においても人気は根強い。
Mid 2012の後継モデルにあたる。筐体を含めて全面的に刷新されており、従来モデルと比べて大幅な小型化を実現。一方で、本体の小型化と引き換えにSuperDrive、3.5インチHDDスロット、PCI Expressスロット、FireWire 800などを撤廃し、搭載可能なプロセッサーは1個のみ（従来モデル同様にプロセッサーの交換は可能）、グラフィックカードの交換不可、光デジタル端子もヘッドホンジャックと兼用の丸型出力端子に変更された。
4K映像制作及びiPhoneやiPadとのWi-Fi接続することを念頭に開発されており、新たに搭載された接続端子はUSB3.0が4つ、Thunderbolt 2端子が6つ、HDMI 1.4端子が1つとなり、最大で6台の4Kディスプレイの映像出力が可能で、『Apple LED Display』に加えて『Apple Thunderbolt Display』との接続が可能。MacBook Proと互換性の高いPCIe 3.0ベースのSSDスロットが1基採用されている。
G4 Cubeのようなスピンオフ製品ではなく正統なMac Proとして販売した販売戦略の失敗に加えて、本体の拡張性の低さと長年大がかりなアップデートがされなかったことから（但し、搭載SSDのNVMe対応や2017年のラインナップ変更はあったが。）、プロユーザーを中心に他社製のハイエンドPC環境への移行を許してしまう要因を作ってしまった。アップルの幹部自らが失敗を認めた数少ない製品でもある。
とはいえ、タワー型Mac Proでは不可能な拡張が外付けながら可能であること、macOS Mojaveのインストールが容易であること、小型サイズなので設置場所が確保しやすくConpresserの分散エンコーディング機能が容易に強化出来ることから、2018年現在でも中古市場を中心に人気の機種である。