لایه‌نشانی بخار شیمیایی
لایه‌نشانی بخار شیمیایی یکی از روش‌های لایه‌نشانی در خلاء برای تولید مواد با کیفیت، با کارایی بالا و جامد می‌باشد. از این روش معمولاً در صنایع نیمه رسانا برای تولید لایه‌های نازک استفاده می‌شود.
غالباً لایه‌نشانی روی زیر لایه‌ای از ماده مشابه (مانند سیلیکون روی سیلیکون) انجام می‌شود. این لایه‌نشانی ممکن است از طریق چند نوع واکنش شیمیایی انجام شود: گرماکافت که در آن از دمای زیاد برای تجزیه ماده استفاده می‌شود. نورکافت که در آن از نور فرابنفش یا فروسرخ برای تجزیه ترکیب‌های گازی استفاده می‌شود.
در فرایندهای میکروساخت از سی‌دی‌وی برای لایه‌نشانی مواد در شکل‌های مختلف، شامل: تک‌بلوری، پلی کریستالی، آمورف و برآرایی به صورت گسترده‌ای استفاده می‌شود. این مواد می‌تواند شامل: سیلیسیم (سیلیسیم دی‌اکسید، سیلیسیوم کاربید، سیلیسیم نیترید، سیلیسیم اوکسی نیترید)، کربن (فیبر کربن، نانوفیبر کربن، نانولوله کربن، الماس و گرافین)، فلوئوروکربن‌ها، تنگستن، تیتانیوم نیترید و دی الکتریک کاپا-بالا باشد.
سی‌دی‌وی در قالب‌های مختلفی تمرین می‌شود. این فرایندها به‌طور کلی از نظر آغاز واکنشهای شیمیایی متفاوت هستند.
سی‌دی‌وی فشار اتمسفر (CVD (APCVD- در فشار جو.
سی‌دی‌وی فشار پایین(CVD (LPCVD - در فشارهای زیر جوی. فشارهای کاهش یافته باعث کاهش واکنشهای فاز گاز ناخواسته و بهبود یکنواختی فیلم در سطح ویفر می‌شوند.
سی‌دی‌وی خلأ فوق‌العاده بالا (CVD (UHVCVD - در فشار بسیار کم، معمولاً زیر 10 پاسکال است.
سی‌دی‌وی زیر جوی SACVD) - CVD) در فشارهای زیر جوی.
بیشتر سی‌دی‌وی مدرن یا LPCVD یا UHVCVD است.
سی‌دی‌وی به کمک آئراسل(CVD (AACVD - که در آن لایه‌نشانی‌ها با استفاده از یک آئروسل مایع / گاز به زیر لایه منتقل می‌شوند، که می‌تواند به صورت فراصوت تولید شود. این روش برای استفاده با لایه‌نشانی‌ها غیر مخرب مناسب است.
سی‌دی‌وی تزریق مستقیم مایع(CVD (DLICVD - که لایه‌نشانی‌ها به صورت مایع هستند (مایع یا جامد در یک حلال مناسب حل شده‌است). محلول‌های مایع در محفظه تبخیر به سمت انژکتورها (به‌طور معمول انژکتورهای اتومبیل) تزریق می‌شوند. بخارات لایه‌نشانی سپس مانند سی‌دی‌وی کلاسیک به بستر منتقل می‌شوند. این روش برای استفاده در لایه‌نشانیات مایع یا جامد مناسب است. با استفاده از این روش می‌توان به نرخ رشد بالایی دست یافت.
سی‌دی‌وی دیواره داغ سی‌دی‌وی - که در آن محفظه توسط یک منبع تغذیه خارجی گرم می‌شود و بستر توسط اشعه دیواره‌های محفظه گرم شده گرم می‌شود.
سی‌دی‌وی دیواره سرد سی‌دی‌وی - که در آن فقط بستر مستقیماً یا با القا یا با عبور جریان از خود بستر یا بخاری در تماس با بستر گرم می‌شود. دیواره‌های محفظه در دمای اتاق قرار دارند.
سی‌دی‌وی مایکروویو با کمک پلاسما (MPCVD)
سی‌دی‌وی تقویت شده با پلاسما PECVD) - CVD) که از پلاسما برای افزایش سرعت واکنش شیمیایی پیش سازها استفاده می‌کند. پردازش PECVD اجازه می‌دهد تا در دمای پایین‌تر لایه‌نشانی کند، که اغلب در ساخت نیمه هادی‌ها بسیار مهم است. دماهای پایین‌تر همچنین باعث لایه‌نشانی پوشش‌های آلی مانند پلیمرهای پلاسما می‌شود که برای عملکرد سطح ذرات نانو استفاده شده‌است.
سی‌دی‌وی از راه دور تقویت شده با پلاسما (RPECVD) - مشابه PECVD با این تفاوت که بستر ویفر مستقیماً در منطقه تخلیه پلاسما نیست. حذف ویفر از ناحیه پلاسما امکان پردازش دمای پایین تا دمای اتاق را فراهم می‌کند.
سی‌دی‌وی لایه‌نشانی بخار شیمیایی افزایش یافته با پلاسما با انرژی کم (LEPECVD) - از پلاسمای کم چگالی و کم انرژی برای به دست آوردن لایه‌نشانی اپیتاکسیال مواد نیمه رسانا با سرعت بالا و دماهای پایین استفاده می‌کند.
سی‌دی‌وی معمولاً برای لایه‌نشانی لایه متقارن و تقویت سطوح زیرلایه به روش‌هایی که روش‌های اصلاح سطح سنتی قادر به انجام آنها نیستند. سی‌دی‌وی در فرایند لایه‌نشانی لایه اتمی در لایه‌نشانی لایه‌های بسیار نازک مواد بسیار مفید است. برنامه‌های متنوعی برای چنین لایه‌هایی وجود دارد. گالیم آرسنید در برخی از مدارهای مجتمع (IC) و دستگاه‌های فتوولتائیک استفاده می‌شود. پلی سیلیکون آمورف در دستگاه‌های فتوولتائیک استفاده می‌شود. کاربیدها و نیتریدهای خاصی مقاومت در برابر سایش ایجاد می‌کنند. پلیمریزاسیون توسط سی‌دی‌وی، شاید همه فن حریف در بین همه کاربردها، امکان ایجاد پوشش‌های بسیار نازک را فراهم می‌کند که دارای برخی از کیفیت‌های مطلوب مانند روانکاری، آبگریزی و مقاومت در برابر آب و هوا است. به تازگی به عنوان یک فرایند تمیز یکپارچه برای ایجاد لایه‌های وسیع در سطح وسیع کاربرد دارد، کاربردهای این لایه‌ها در تشخیص گاز پیش‌بینی شده‌است و تکنیک‌های سی‌دی‌وی دی الکتریک کم فشار برای پوشش‌های غشایی نیز مفید است، مانند مواردی در آب شیرین کن یا تصفیه آب، زیرا این پوشش‌ها می‌توانند به اندازه کافی یکنواخت (مطابق شکل) و نازک باشند تا منافذ غشایی را مسدود نکنند.یکی از روش‌های کوتینگ آلومینیوم و حفاظت از آن محسوب می‌شود.
سوالونی، هادی. مبانی علم سطح در نانوفناوری ج۱. تهران: دانشگاه تهران، ۱۳۸۳،