DE
L 229/38
Amtsblatt der Europäischen Union
18.9.2023
g) Beratung und Abgabe von Empfehlungen bezüglich der einheitlichen Durchführung dieser Verordnung, Erleichterung der Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und des Informationsaustauschs über Fragen im Zusammenhang mit dieser Verordnung.
(3) Das Europäische Halbleitergremium berät die Kommission in Fragen der internationalen Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern.
Hierzu kann sie Standpunkte von Interessenträgern berücksichtigen, einschließlich derjenigen der Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien.
Das Europäische Halbleitergremium erörtert Folgendes regelmäßig und unterrichtet die Kommission über die Ergebnisse dieser Beratungen, a) wie die Zusammenarbeit entlang der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zwischen der Union und Drittländern unter Berücksichtigung bestehender Übereinkünfte über internationale Zusammenarbeit mit Drittländern verbessert werden kann; b) welche Drittländer vorrangig für eine verstärkte internationale Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern in Betracht kommen könnten, wobei Folgendes berücksichtigt wird: i)
Komplementaritäten und Interdependenzen entlang der Halbleiter-Lieferkette;
ii) die Auswirkungen von handelspolitischen Maßnahmen, Zöllen, Ausfuhrbeschränkungen und Handelshemmnissen auf die Versorgung mit Halbleitern sowie die Auswirkungen von Unternehmensschließungen, Standortverla­ gerungen oder Übernahmen wichtiger Marktakteure durch in Drittländern niedergelassene Einrichtungen auf der Grundlage öffentlich zugänglicher Informationen; iii) den potenziellen Beitrag zur Versorgungssicherheit unter Berücksichtigung ihrer Produktionskapazität für Halbleiter, Zwischenprodukte und Rohstoffe, die für die Herstellung von Halbleitern oder Zwischenprodukten erforderlich sind; iv) bestehende Übereinkünfte über Zusammenarbeit zwischen dem betreffenden Drittland und der Union.
Dieser Absatz lässt die Vorrechte des Europäischen Parlaments und des Rates gemäß den Verträgen unberührt.
(4) Das Europäische Halbleitergremium gewährleistet gegebenenfalls die Koordinierung, die Zusammenarbeit und den Informationsaustausch mit den einschlägigen Krisenreaktions- und Krisenvorsorgestrukturen, die nach Unionsrecht geschaffen wurden.
Artikel 29 Struktur des Europäischen Halbleitergremiums (1) Das Europäische Halbleitergremium setzt sich aus Vertretern aller Mitgliedstaaten zusammen.
Den Vorsitz im Europäischen Halbleitergremium führt ein Vertreter der Kommission.
(2) Jeder Mitgliedstaat benennt einen hochrangigen Vertreter im Europäischen Halbleitergremium.
Soweit dies im Hinblick auf die Funktion und Expertise zweckdienlich ist, kann ein Mitgliedstaat mehr als einen Vertreter in Bezug auf verschiedene Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums haben.
Jedes Mitglied des Europäischen Halbleitergremiums hat einen Stellvertreter.
Nur Mitgliedstaaten sind stimmberechtigt.
Jeder Mitgliedstaat hat unabhängig von der Zahl seiner Vertreter nur eine Stimme.
(3) Das Europäische Halbleitergremium gibt sich auf seiner ersten Sitzung auf Vorschlag und im Einvernehmen mit dem Vorsitz eine Geschäftsordnung.
(4)
Der Vorsitz kann ständige oder nichtständige Untergruppen zur Prüfung spezifischer Fragen einsetzen.
Der Vorsitz lädt gegebenenfalls repräsentative Organisationen der Halbleiter-Wertschöpfungskette, die Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien, Gewerkschaften und Nutzer von Halbleitern auf Unionsebene ein, als Beobachter zu solchen Untergruppen Beiträge zu liefern.
Es wird eine Untergruppe eingesetzt, der Forschungs- und Technologieorganisationen der Union angehören, um spezifische Aspekte der strategischen technologischen Ausrichtung zu prüfen und dem Europäischen Halbleitergremium hierüber Bericht zu erstatten.