2.3.2022
SK
Úradný vestník Európskej únie
2.
osobitne navrhnuté zariadenia na dosiahnutie drsnosti aktívneho povrchu spracovaného čipového plátku s 2 sigma hodnotou 2 mikrometre alebo menej, celková odchýlka (TIR);
Poznámka:
X.B.I.001.b)1.k) sa nevzťahuje na jednostranné
lapovacie a leštiace zariadenia na povrchovú úpravu čipových plátkov.
l)
prepojovacie zariadenie, ktoré zahŕňa spoločné samostatné alebo viaceré vákuové komory osobitne navrhnuté tak, aby umožňovali integráciu akéhokoľvek zariadenia, na ktoré sa vzťahuje X.B.I.001, do kompletného systému;
m)
zariadenia s „uloženým programom riadenia“, ktoré používajú „lasery“ na opravy alebo orezávanie „monolitických integrovaných obvodov“ s niektorou z týchto vlastností: 1.
presnosť polohovania menej ako ± 1 mikrometer alebo
2.
veľkosť bodu (šírka odrezku) menšia ako 3 mikrometre;
Technická poznámka: Na účely X.B.I.001.b)1 je ‚naprašovanie‘ proces prekrývacieho povliekania, pri ktorom sú kladné ióny urýchľované elektrickým poľom smerom k povrchu terča (povliekací materiál).
Kinetická energia dopadajúcich iónov je dostatočná na to, aby uvoľnila atómy z bombardovaného povrchu a naniesla ich na substrát.
(Poznámka: triódové, magnetrónové alebo rádiofrekvenčné naprašovanie na zvýšenie priľnavosti povlaku a rýchlosti nanášania predstavujú bežnú modifikáciu tohto procesu.).
L 67/27