2022 3 2
LT
Europos Sąjungos oficialusis leidiny
2.
specialiai suprojektuota įranga, kuria pasiekiama, kad apdorotos plokštelės aktyviojo paviršiaus šiurkštis dviejų sigmų intervale būtų ne didesnis kaip 2 mikrometrai, nuskaičius visus rodmenis (TIR);
Pastaba.
X.B.I.001 b punkto 1 papunkčio k papunktis netaikomas vienpusio pritrynimo ir poliravimo įrangai plokštelių paviršiui glotninti.
l.
sujungimo įranga, kurioje yra viena ar kelios įprastos vakuumo kameros, specialiai suprojektuotos bet kokiai įrangai, kuriai taikomas X.B.I.001, integruoti į sukomplektuotą sistemą;
m.
„pagal nustatytą programą valdoma“ įranga, kurioje naudojami „lazeriai“ „monolitiniams integriniams grandynams“ pataisyti ar paderinti ir kuriai būdinga bet kuri iš šių charakteristikų: 1.
padėties nustatymo tikslumas mažesnis nei ± 1 mikrometras arba
2.
taško matmuo (prapjovos plotis) mažesnis kaip 3 mikrometrai;
Techninė pastaba.
Taikant X.B.I.001 b punkto 1 papunktį, ‚dulkinimas‘ – viršutinio sluoksnio formavimo procesas, kai teigiamųjų jonų judėjimą link taikinio (dengiamosios medžiagos) paviršiaus pagreitina elektrinis laukas.
Smūgiuojančių jonų kinetinės energijos užtenka taikinio paviršiaus atomams išmušti ir jiems nusodinti ant padėklo.
(Pastaba.
Įprastos šio proceso atmainos yra triodinis, magnetroninis arba aukštadažnis dulkinimas dangos adhezijai sustiprinti ir nusėdimo spartai padidinti.)
L 67/27