2.3.2022
FI
Euroopan unionin virallinen lehti
2.
Erityisesti suunnitellut laitteet, joilla käsitellyn kiekon aktiivisen pinnan epätasaisuuden 2-sigma-arvoksi saadaan enintään 2 mikrometriä koko näyttöalueella (TIR);
Huom.: X.B.I.001.b.1.k kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi kiekkojen pintakäsittelyyn käytettäviä yksipuolisia läppäys- ja kiillotuslaitteita.
l.
Keskinäisliitäntälaitteet, joihin sisältyy yksi yhteinen tyhjökammio tai useita tyhjökammioita ja jotka on erityisesti suunniteltu minkä tahansa X.B.I.001 kohdassa valvonnanalaiseksi asetetun laitteen integroimiseen kokonaiseen järjestelmään;
m.
"Tallennetuilla ohjelmilla ohjattavat" laitteet, jotka käyttävät "laseria" "monoliittisten integroitujen piirien" korjaamiseen tai hienosäätöön ja joilla on toinen seuraavista ominaisuuksista: 1.
Paikannustarkkuus alle ± 1 mikrometri; tai
2.
Pyyhkäisypisteen koko (railon leveys) alle 3 mikrometriä.
Tekninen huomautus: X.B.I.001.b.1 kohtaa sovellettaessa ilmaisulla 'sputterointi' tarkoitetaan pinnoitusprosessia, jossa positiiviset ionit kiihdytetään sähkökentässä kohti pinnoitemateriaalin pintaa.
Iskeytyvien ionien kineettinen energia on riittävä irrottamaan atomeja sen pinnasta ja pinnoittamaan substraattia.
(Huomautus: Pinnoitteen kiinnittymisen ja depositionopeuden parantamiseksi tehtävä triodi-, magnetroni- tai radiotaajuussputterointi ovat prosessin tavanomaisia muunnoksia).
L 67/27