2.3.2022
ET
Euroopa Liidu Teataja
2.
spetsiaalselt konstrueeritud seadmed töödeldud pooljuhtplaatide aktiivse pinnakareduse saavutamiseks, mille kahe sigma väärtus on 2 mikromeetrit või vähem, indikaatori üldnäit (TIR);
Märkus.
Punkt X.B.I.001.b.1.k ei hõlma pooljuhtplaatide pinna viimistlemiseks kasutatavaid ühe küljega soveldus- ja poleerimisseadmeid.
l.
Ühendusseadmed, mille hulka kuuluvad tavalised ühe- või mitmekordsed vaakumkambrid, mis on spetsiaalselt konstrueeritud selleks, et võimaldada punktiga X.B.I.001 hõlmatud seadmete integreerimist terviksüsteemi;
m)
Salvestatud programmi abil juhitavad seadmed, mis kasutavad „lasereid“ „monoliit-integraallülituste“ parandamiseks või trimmimiseks ja millel on üks kahest järgmisest omadusest: 1.
positsioneerimistäpsus väiksem kui ±1 mikromeeter või
2.
laotuspunkti suurus (sisselõike laius) väiksem kui 3 mikromeetrit.
Tehniline märkus.
Punktis X.B.I.001.b.1 nimetatud „pihustamine“ on pinnakatmismenetlus, milles positiivsed ioonid kiirendatakse elektriväljas sihtmärgi pinna suunas (kattev aine).
Põrkuvate ioonide kineetiline energia on piisav, et aatomeid sihtmärgist välja lüüa ning sadestada põhimikule.
(Märkus.
Triood-, magnetron- või raadiosageduspihustamine katte haardumise ja sadestumise kiiruse suurendamiseks on protsessi tavalised modifikatsioonid.)
L 67/27