23.9.2022
SV
Europeiska unionens officiella tidning
C 365/25
3.
Särskilda kommentarer 3.1
I detta avsnitt bedömer EESK specifika aspekter av de strategiska målen för den europeiska chippstrategin.
3.2 Politiskt styrda investeringar 3.2.1 För att chippstrategins mål ska kunna uppnås har kommissionen för avsikt att mobilisera omkring 43 miljarder euro i offentliga och privata investeringar.
Detta omfattar 11 miljarder euro i offentliga investeringar inom ramen för initiativet chipp för Europa.
Dessutom planerar kommissionen att kombinera olika åtgärder, såsom stöd i form av eget kapital, en chippfond till ett värde av 2 miljarder euro, EIB-lån samt medel från åtgärder för mikroelektronik i återhämtnings- och resiliensplanerna och från nationella eller regionala fonder.
Kommissionen nämner också stöd till industriell forskning och innovation genom viktiga projekt av gemensamt europeiskt intresse.
I princip stöder kommittén de ambitiösa investeringsplanerna.
Det är dock fortfarande oklart hur de ska finansieras.
EESK uppmanar kommissionen att precisera dessa planer.
3.3 Stärkt ledarskap inom forskning och teknik 3.3.1 Ramprogrammet för forskning Horisont Europa har redan som mål att främja nästa generations teknik.
EESK stöder med kraft detta mål.
Enligt kommissionen kommer framtida forskning som får stöd via det gemensamma företaget för halvledare att medverka till att de vertikala industriernas framtida behov blir bättre tillgodosedda och säkerställa att sociala och miljörelaterade utmaningar bemöts.
3.3.2 Kommissionens avsikt är att forskningsinsatserna ska vara inriktade på teknik för att uppnå transistorstorlekar under 2 nm, omvälvande teknik för AI, energieffektiva processorer med mycket låg energiförbrukning, nya material såväl som heterogen integrering och 3D-integrering av olika material, samt framväxande designlösningar.
EESK välkomnar och stöder i huvudsak denna strategi.
Europa har en bra grund som forskningscentrum.
Att generera produktspecifika immateriella rättigheter för den europeiska värdekedjan för halvledare, bl.a. på grundval av den öppna datorstrukturen RISC-V, bör ytterligare förbättra kompetensen när det gäller halvledarlösningar för många nyckelsektorer.
3.3.3 Kommittén ställer sig bakom avsikten att främja integreringen av centrala funktioner, hållbar energiförbrukning, ökad datorprestanda och omvälvande teknik såsom neuromorfiska och inbyggda halvledare för artificiell intelligens (AI), integrerad fotonik, grafen och annan teknik som bygger på 2D-material.
Utöver de små dimensionerna (< 2 nm) måste kundindustrins behov och styrkorna hos Europas halvledarindustri beaktas, särskilt när det gäller effekthalvledare och sensorer som är betydligt större.
Medan teknik såsom AI, maskininlärning, 5G/6G och högpresterande datorsystem kräver halvledarlösningar på högst 5 nm, kräver den industriella produktionen fortfarande specialiserade halvledare med mycket större dimensioner i stor skala.
Europa bör därför inte enbart inrikta sig på de minsta dimensionerna.
EESK anser bestämt att kompetens när det gäller mindre dimensioner (< 10 nm) inte är den enda avgörande faktorn för ett framgångsrikt ekosystem för halvledare.
Tvärtom kommer de särskilda kraven för mikroelektronik att bli alltmer differentierade i framtiden, och det kommer att behövas ett allt bredare utbud av chipplösningar som även är omvälvande och innovativa, oavsett storlek.
EESK rekommenderar därför en helhetsstrategi, som främst baseras på halvledarekosystemets innovativa potential.
3.3.4 EESK stöder forskning om kvanthalvledare och välkomnar tillhandahållandet av medel från Horisont Europas flaggskeppsinitiativ för kvantteknik.
3.4 Ledarskap inom design, tillverkning och packning 3.4.1 EESK välkomnar målet att stärka kapaciteten inom halvledarteknik och innovation i EU samt främja ett levande och motståndskraftigt ekosystem för halvledare.
Denna helhetsstrategi, som inte bara inriktas på aktörer inom teknisk innovation utan även på leverans- och användarindustrier, bör välkomnas.
Kommittén betonar behovet av att stärka hela värdekedjan och ekosystemet för halvledare, eftersom det inte bara är chipp utan även kompetens när det gäller material och processer, inbegripet packning, som spelar en grundläggande roll för att möjliggöra ny halvledarteknik.
Ett nära samarbete mellan aktörer på både utbuds- och efterfrågesidan är viktigt, där alliansen för processorer och halvledarteknik spelar en rådgivande roll, tillsammans med andra aktörer.
EESK rekommenderar att man snabbt går vidare med initiativet.
I slutändan kommer dock det faktiska genomförandet av åtgärderna att avgöra om dessa åtgärder blir framgångsrika och om de förväntade investeringarna verkligen görs.