23.9.2022
SL
Uradni list Evropske unije
C 365/25
3.
Posebne ugotovitve 3.1
EESO v tem delu ocenjuje posebne vidike strateških ciljev evropske strategije za čipe.
3.2 Naložbe, ki jih usmerjajo politike 3.2.1 Evropska komisija namerava za uresničitev ciljev strategije za čipe mobilizirati približno 43 milijard EUR v obliki javnih in zasebnih naložb.
To vključuje 11 milijard EUR javnih naložb v okviru pobude Čipi za Evropo.
Poleg tega namerava združiti različne ukrepe, kot so podpora za lastniški kapital, sklad za čipe v vrednosti 2 milijard EUR, posojila Evropske investicijske banke in sredstva v okviru ukrepov na področju mikroelektronike iz načrtov za okrevanje in odpornost ter sredstva iz nacionalnih in regionalnih skladov.
Komisija omenja tudi podporo za industrijske raziskave in inovacije v okviru pomembnih projektov skupnega evropskega interesa.
EESO ambiciozne naložbene načrte načeloma podpira, vendar ni pojasnjeno, kako se bodo financirali.
Komisijo poziva, naj te načrte bolje pojasni.
3.3 Krepitev vodilnega položaja na raziskovalnem in tehnološkem področju 3.3.1 Cilj, da je treba spodbujati tehnologije naslednje generacije, je določen že v okvirnem programu za raziskave Obzorje 2020.
EESO ta cilj močno podpira.
Po navedbah Komisije bodo prihodnje raziskovalne dejavnosti, ki se bodo podpirale v okviru Skupnega podjetja za čipe, prispevale k boljšemu izpolnjevanju prihodnjih potreb vertikalnih sektorjev in k odzivanju na družbene in okoljske izzive.
3.3.2 Komisija želi raziskave usmeriti v tehnologije, s katerimi bi dosegli velikost tranzistorjev, ki je manjša od 2 nm, v prelomne tehnologije na področju umetne inteligence, energijsko učinkovite procesorje z zelo majhno porabo, nove materiale, pa tudi v heterogeno in 3D integracijo različnih materialov in nastajajoče rešitve zasnove.
EESO ta pristop v osnovi pozdravlja in podpira.
Evropa ima kot raziskovalno središče dobre temelje.
Ustvarjanje intelektualne lastnine za posamezne izdelke v evropski vrednostni verigi polprevodnikov, tudi na podlagi odprtokodnega pristopa RISC-V, bo predvidoma pripomoglo k nadaljnjemu izboljšanju znanj in spretnosti na področju rešitev, povezanih s polprevodniki, v številnih ključnih sektorjih.
3.3.3 EESO se strinja z namero o spodbujanju integracije ključnih funkcij, trajnostne porabe energije, večjih računalniških zmogljivosti in prebojnih tehnologij, kot so nevromorfni in vgrajeni čipi za umetno inteligenco, integrirana fotonika, grafen in druge tehnologije, ki temeljijo na dvodimenzionalnih materialih.
Poleg majhnih elementov (< 2 nm) je treba upoštevati tudi potrebe panog, ki zagotavljajo izdelke in storitve za potrošnike, in prednosti industrije polprevodnikov v Evropi, zlasti na področju bistveno večjih močnostnih polprevodnikov in senzorjev.
Za tehnologije, kot so umetna inteligenca, strojno učenje, 5G/6G in visokozmogljivostno računalništvo, se uporabljajo čipi v dimenziji 5 nm ali manj, v industrijski proizvodnji pa so v velikem obsegu še naprej potrebni posebni čipi z bistveno večjimi elementi.
Evropa se zato ne bi smela osredotočati zgolj na majhne elemente.
EESO je trdno prepričan, da usposobljenost za proizvodnjo manjših elementov (< 10 nm) ni edini dejavnik, ki vpliva na uspešnost polprevodniškega ekosistema.
Nasprotno, posebne zahteve na področju mikroelektronike se bodo v prihodnosti vse bolj razlikovale, zato bo potrebnih vse več različnih prelomnih in inovativnih rešitev za čipe, ne glede na njihovo velikost.
Odbor zato predlaga celosten pristop, ki bo temeljil zlasti na inovacijskem potencialu polprevodniškega ekosistema.
3.3.4 EESO podpira raziskave na področju kvantnih čipov in pozdravlja zagotovitev financiranja v okviru vodilne pobude za kvantne tehnologije iz programa Obzorje Evropa.
3.4 Vodilna vloga na področju zasnove, proizvodnje in pakiranja 3.4.1 EESO pozdravlja cilj, da je treba okrepiti polprevodniško tehnologijo in inovacijske zmogljivosti v EU ter spodbujati živahen in odporen polprevodniški ekosistem.
Celosten pristop, ki se ne osredotoča zgolj na deležnike na področju tehnoloških inovacij, temveč tudi na oskrbovalno in uporabniško industrijo, je nedvomno pozitiven.
EESO poudarja, da je treba okrepiti celotno vrednostno verigo in polprevodniški ekosistem, saj za omogočanje novih polprevodniških tehnologij niso bistveni le čipi, temveč tudi spretnosti in znanja na področju materialov in procesov, tudi pakiranja.
Pomembno je tesno sodelovanje med deležniki na straneh ponudbe in povpraševanja ter drugimi deležniki, pri čemer mora imeti zavezništvo za procesorje in polprevodniške tehnologije posvetovalno vlogo.
EESO predlaga, naj se pobuda začne hitro izvajati.
Zavedati pa se je treba, da bosta uspešnost ukrepov in uresničitev pričakovanih naložb na koncu odvisni od tega, ali bodo ti ukrepi resnično izvedeni.