23.9.2022
SK
Úradný vestník Európskej únie
C 365/25
3.
Konkrétne pripomienky 3.1.
EHSV v tejto časti hodnotí špecifické aspekty strategických cieľov európskej stratégie v oblasti čipov.
3.2.
Investície do uskutočňovania cieľov politiky 3.2.1.
Na dosiahnutie cieľov stratégie v oblasti čipov má Európska komisia v úmysle zmobilizovať približne 43 miliárd EUR vo verejných a v súkromných investíciách.
To zahŕňa 11 miliárd EUR verejných investícií v rámci iniciatívy Čipy pre Európu.
Komisia okrem toho plánuje skombinovať rôzne opatrenia, ako je kapitálová podpora, fond pre čipy v hodnote 2 miliardy EUR, úvery EIB a prostriedky z opatrení v oblasti mikroelektroniky v plánoch obnovy a odolnosti, ako aj z vnútroštátnych alebo regionálnych fondov.
Komisia takisto spomína podporu priemyselného výskumu a inovácií prostredníctvom dôležitých projektov spoločného európskeho záujmu.
EHSV v zásade podporuje ambiciózne investičné plány.
Zostáva však nejasné, ako budú financované.
EHSV vyzýva Komisiu, aby tieto plány rozpracovala.
3.3.
Posilnenie vedúceho postavenia v oblasti výskumu a technológií 3.3.1.
V rámcovom programe v oblasti výskumu Horizont Európa sa už stanovuje cieľ presadzovať technológie novej generácie.
EHSV dôrazne podporuje tento cieľ.
Podľa Európskej komisie budúce výskumné aktivity podporované v rámci „spoločného podniku pre čipy“ pomôžu v budúcnosti lepšie uspokojiť potreby vertikálnych priemyselných odvetví a zabezpečiť, aby sa riešili spoločenské a environmentálne výzvy.
3.3.2.
Komisia má v úmysle zamerať svoje úsilie v oblasti výskumu na technológie na dosiahnutie veľkosti tranzistorov do 2 nm, na prelomové technológie pre umelú inteligenciu, energeticky efektívne procesory s ultranízkym príkonom, nové materiály, ako aj na heterogénnu a trojrozmernú integráciu jednotlivých materiálov a vznikajúce riešenia dizajnu.
EHSV tento prístup v zásade víta a podporuje.
Európa má ako výskumné centrum dobrý základ.
Vytváraním duševného vlastníctva špecifického pre produkt v rámci európskeho hodnotového reťazca v odvetví polovodičov, a to aj na základe prístupu RISC-V s otvoreným zdrojom, by sa mali ďalej zlepšovať zručnosti v oblasti polovodičových riešení v mnohých kľúčových sektoroch.
3.3.3.
EHSV súhlasí so zámerom podporovať integráciu kľúčových funkcií, udržateľnú spotrebu energie, zvýšený výpočtový výkon a prelomové technológie, ako sú neuromorfné a integrované čipy pre umelú inteligenciu, integrovaná fotonika, grafén a ďalšie technológie založené na 2D materiáloch.
Okrem malých veľkostí prvkov (< 2 nm) je potrebné brať do úvahy potreby zákazníckeho odvetvia a silné stránky európskeho odvetvia polovodičov, najmä pokiaľ ide o výkonové polovodiče a snímače, ktoré sú podstatne väčšie.
Zatiaľ čo technológie ako umelá inteligencia, strojové učenie, 5G/6G a vysokovýkonná výpočtová technika si vyžadujú čipové riešenia s veľkosťou 5 nm a menej, priemyselná výroba si naďalej vyžaduje špecializované čipy s oveľa väčšími veľkosťami prvkov vo veľkom meradle.
Európa by sa preto nemala zameriavať výlučne na najmenšie veľkosti prvkov.
EHSV je pevne presvedčený, že schopnosť vyrábať prvky menších veľkostí (< 10 nm) nie je jediným určujúcim faktorom úspechu ekosystému polovodičov.
Naopak, osobitné požiadavky na mikroelektroniku budú v budúcnosti čoraz diferencovanejšie a bude potrebný čoraz rozsiahlejší súbor riešení v oblasti čipov, ktoré budú zároveň prelomové a inovatívne, bez ohľadu na ich veľkosť.
EHSV preto odporúča komplexný prístup založený predovšetkým na inovačnom potenciáli pre ekosystém polovodičov.
3.3.4.
EHSV podporuje výskum v oblasti kvantových čipov a víta poskytnutie finančných prostriedkov z hlavnej iniciatívy programu Horizont Európa zameranej na kvantové technológie.
3.4.
Vedúce postavenie v navrhovaní, výrobe a balení 3.4.1.
EHSV víta cieľ posilniť schopnosti v oblasti polovodičových technológií a inovácií v EÚ a podporiť dynamický a odolný ekosystém polovodičov.
Tento komplexný prístup, ktorý sa zameriava nielen na zainteresované strany v oblasti technologických inovácií, ale aj na dodávateľské a používateľské odvetvia, treba vnímať pozitívne.
EHSV zdôrazňuje potrebu posilniť celý hodnotový reťazec a ekosystém polovodičov, pretože pri zavádzaní nových polovodičových technológií zohrávajú zásadnú úlohu nielen čipy, ale aj zručnosti v oblasti materiálov a procesov vrátane balenia.
Dôležitá je úzka spolupráca medzi dodávateľskými a odberateľskými subjektmi, pričom poradnú úlohu zohráva Aliancia pre procesory a polovodičové technológie spolu s ďalšími zainteresovanými stranami.
EHSV odporúča urýchlene pokročiť v tejto iniciatíve.
V konečnom dôsledku sa však až pri samotnej realizácii opatrení ukáže, či sú tieto opatrenia úspešné a či sa očakávaná investícia skutočne zrealizuje.