23.9.2022
PL
Dziennik Urzędowy Unii Europejskiej
C 365/25
3.
Uwagi szczegółowe 3.1.
W niniejszej części EKES ocenia konkretne aspekty strategicznych celów europejskiej strategii w zakresie czipów.
3.2.
Inwestycje oparte na polityce 3.2.1.
Aby osiągnąć cele strategii w zakresie czipów, Komisja Europejska zamierza uruchomić środki w wysokości około 43 mld EUR w ramach inwestycji publicznych i prywatnych.
Ta kwota uwzględnia inwestycje publiczne o wartości 11 mld EUR w ramach inicjatywy „Czipy dla Europy”.
Komisja planuje ponadto połączyć różne środki, w tym wsparcie kapitałowe, środki z Funduszu na rzecz Czipów w wysokości 2 mld EUR, kredyty EBI i środki z działań w zakresie mikroelektroniki przewidziane w planach odbudowy i zwiększania odporności oraz z funduszy krajowych lub regionalnych.
Komisja wspomina także o wsparciu badań i innowacji w przemyśle za pośrednictwem ważnych projektów stanowiących przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania (projekty IPCEI).
EKES zasadniczo popiera te ambitne plany inwestycyjne.
Sposób ich finansowania pozostaje jednak niejasny.
EKES apeluje do Komisji o doprecyzowanie tych planów.
3.3.
Wzmacnianie wiodącej pozycji w dziedzinie badań i technologii 3.3.1.
Cel promowania technologii nowej generacji ustanowiono już w ramowym programie dotyczącym badań naukowych „Horyzont Europa”.
EKES zdecydowanie popiera ten cel.
Zdaniem Komisji Europejskiej, przyszłe prace badawcze wspierane w ramach Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów umożliwią lepsze zaspokojenie potrzeb pionowych gałęzi przemysłu w przyszłości oraz pozwolą sprostać wyzwaniom społecznym i środowiskowym.
3.3.2.
Komisja uważa, że wysiłki badawcze powinny koncentrować się na technologiach zapewniających możliwość zmniejszenia wielkości tranzystorów poniżej 2 nm, przełomowych technologiach w dziedzinie sztucznej inteligencji, energooszczędnych procesorach o bardzo małej mocy, nowych materiałach, a także na heterogenicznej i trójwymiarowej integracji różnych materiałów i pojawiających się rozwiązań projektowych.
EKES zasadniczo przyjmuje to podejście z zadowoleniem i popiera je.
Europa jako ośrodek badawczy ma dobre podstawy.
Tworzenie własności intelektualnej związanej z produktem w europejskim łańcuchu wartości półprzewodników, także w oparciu o bazującą na otwartym oprogramowaniu architekturę obliczeniową RISC-V, powinno dodatkowo zwiększyć umiejętności w zakresie rozwiązań z dziedziny półprzewodników dla wielu kluczowych sektorów.
3.3.3.
EKES zgadza się z zamiarem propagowania integracji kluczowych funkcji, zrównoważonego zużycia energii, zwiększenia zdolności obliczeniowych i przełomowych technologii, takich jak czipy neuromorficzne i wbudowane dla sztucznej inteligencji (AI), zintegrowana fotonika, grafen i inne technologie oparte na materiałach 2D.
Oprócz kwestii małych rozmiarów (< 2 nm) uwzględnić należy potrzeby klientów przemysłowych i mocne strony europejskiej branży półprzewodników, szczególnie odnośnie do półprzewodników mocy i czujników, które są znacznie większe.
O ile technologie takie jak AI, uczenie się maszyn, 5G/6G i obliczenia wielkiej skali wymagają czipów o wymiarach 5 nm i mniejszych, produkcja przemysłowa nadal wymaga specjalistycznych czipów o znacznie większych rozmiarach.
Europa nie powinna zatem koncentrować się wyłącznie na najmniejszych czipach.
EKES stanowczo uważa, że biegłość w produkcji elementów o mniejszych rozmiarach (< 10 nm) nie jest jedynym czynnikiem decydującym o sukcesie ekosystemu półprzewodników.
Wręcz przeciwnie, szczególne wymogi dotyczące mikroelektroniki będą w przyszłości coraz bardziej zróżnicowane, a ponadto potrzebna będzie coraz większa różnorodność rozwiązań w zakresie czipów, które – niezależnie od ich wielkości – będą musiały mieć charakter przełomowy i innowacyjny.
EKES zaleca zatem podejście kompleksowe, oparte przede wszystkim na potencjale ekosystemu półprzewodników w zakresie innowacji.
3.3.4.
EKES popiera badania dotyczące czipów kwantowych i z zadowoleniem przyjmuje zapewnienie finansowania w ramach inicjatywy przewodniej w dziedzinie technologii kwantowych realizowanej w ramach programu „Horyzont Europa”.
3.4.
Pozycja lidera w dziedzinie projektowania, produkcji i pakowania 3.4.1.
EKES z zadowoleniem przyjmuje cel wzmocnienia w UE zdolności w zakresie technologii półprzewodników i innowacji oraz promowania dynamicznego i odpornego ekosystemu półprzewodników w Europe.
Takie kompleksowe podejście, koncentrujące się nie tylko na podmiotach związanych z innowacjami technologicznymi, lecz także na branżach dostawców i użytkowników, należy ocenić pozytywnie.
EKES podkreśla, że trzeba wzmocnić cały łańcuch wartości i ekosystem półprzewodników, ponieważ to nie tylko czipy, ale także umiejętności w dziedzinie materiałów i procesów, w tym pakowania, odgrywają zasadniczą rolę w tworzeniu nowych technologii półprzewodników.
Ważna jest bliska współpraca między zainteresowanymi podmiotami po stronie podaży i popytu.
Rolę doradczą pełni tu europejski sojusz na rzecz procesorów i technologii półprzewodnikowych, wspólnie z innymi zainteresowanymi stronami.
EKES zaleca szybkie podjęcie tej inicjatywy.
Ostatecznie jednak faktyczne wdrożenie zadecyduje o tym, czy działania te odniosą sukces i czy oczekiwane inwestycje zostaną rzeczywiście zrealizowane.