23.9.2022
NL
Publicatieblad van de Europese Unie
C 365/25
3.
Specifieke opmerkingen 3.1.
In dit onderdeel beoordeelt het EESC specifieke aspecten van de strategische doelstellingen van de Europese chipsstrategie.
3.2.
Beleidsgestuurde investeringen 3.2.1.
Om de doelstellingen van de chipsstrategie te bereiken, is de Europese Commissie voornemens ongeveer 43 miljard EUR aan publieke en private investeringen te mobiliseren.
Dit omvat 11 miljard EUR aan overheidsinvesteringen in het kader van het initiatief Chips voor Europa.
Bovendien is de Commissie van plan verschillende maatregelen te combineren, zoals aandelensteun, een Chipfonds ter waarde van 2 miljard EUR, EIB-leningen en middelen uit maatregelen voor micro-elektronica in herstel- en veerkrachtplannen en uit nationale of regionale fondsen.
De Commissie noemt ook steun voor industrieel onderzoek en industriële innovatie via belangrijke projecten van gemeenschappelijk Europees belang.
In beginsel staat het EESC achter deze ambitieuze investeringsplannen.
Hoe deze zullen worden gefinancierd, blijft echter onduidelijk.
Het EESC verzoekt de Commissie deze plannen uit te werken.
3.3.
Versterken van onderzoek en technologisch leiderschap 3.3.1.
Het kaderprogramma voor onderzoek van Horizon Europa heeft al als doel technologieën van de volgende generatie te bevorderen.
Het EESC juicht deze doelstelling van harte toe.
Volgens de Europese Commissie zullen toekomstige onderzoeksactiviteiten die in het kader van de “Gemeenschappelijke Onderneming voor chips” worden ondersteund, ertoe bijdragen om in de toekomst beter aan de behoeften van verticale industrieën te voldoen en ervoor te zorgen dat maatschappelijke en ecologische uitdagingen worden aangepakt.
3.3.2.
De Commissie is voornemens de onderzoeksinspanningen te concentreren op technologieën om transistors van minder dan 2 nm te vervaardigen, disruptieve technologieën voor AI, energie-efficiënte processoren met een ultralaag vermogen en nieuwe materialen, alsook op heterogene en 3D-integratie van verschillende materialen en opkomende ontwerpoplossingen.
Het EESC is in principe ingenomen met deze aanpak.
Europa heeft een goede basis als onderzoekscentrum.
Het genereren van productspecifieke intellectuele eigendom voor de Europese waardeketen voor halfgeleiders, onder meer op basis van de opensourcebenadering van RISC-V, zou de vaardigheden op het gebied van halfgeleideroplossingen voor veel belangrijke sectoren verder moeten verbeteren.
3.3.3.
Het EESC is het eens met het voornemen om de integratie van sleutelfuncties, duurzaam energieverbruik, verbeterde computerprestaties en disruptieve technologieën — zoals neuromorfe en ingebedde chips voor artificiële intelligentie (AI), geïntegreerde fotonica, grafeen en andere technologieën op basis van 2D-materialen — te bevorderen.
Behalve met kenmerken als klein formaat (< 2 nm) moet er rekening worden gehouden met de behoeften van de industriële afnemers en de sterke punten van de Europese halfgeleiderindustrie, met name als het gaat om vermogenshalfgeleiders en -sensoren die aanzienlijk groter zijn.
Terwijl technologieën zoals AI, machinaal leren, 5G/6G en high-performance computing chipoplossingen van 5 nm en kleiner vereisen, blijven voor de industriële productie op grote schaal gespecialiseerde chips van veel grotere formaten nodig.
Europa moet zich derhalve niet uitsluitend richten op de kleinste formaten.
Het EESC is er vast van overtuigd dat vakkundigheid in kleinere afmetingen (< 10 nm) niet de enige bepalende factor is in het succes van het ecosysteem van halfgeleiders.
Integendeel, de specifieke vereisten voor micro-elektronica zullen steeds meer uiteen gaan lopen en er zal een steeds grotere verscheidenheid aan chipoplossingen nodig zijn die ook disruptief en innovatief zijn, ongeacht hun formaat.
Het EESC beveelt derhalve een alomvattende aanpak aan, die voornamelijk gebaseerd is op het innovatieve potentieel van het ecosysteem van halfgeleiders.
3.3.4.
Het EESC staat achter onderzoek naar kwantumchips en is ingenomen met de verstrekking van financiering uit het vlaggenschipinitiatief voor kwantumtechnologie van Horizon Europa.
3.4.
Leiderschap op het gebied van ontwerp, vervaardiging en behuizing 3.4.1.
Het EESC is ingenomen met het doel om de capaciteit op het gebied van halfgeleidertechnologie en innovatie in de EU te versterken en een dynamisch en veerkrachtig halfgeleiderecosysteem te bevorderen.
Deze alomvattende aanpak, die niet alleen gericht is op belanghebbenden op het gebied van technologische innovatie, maar ook op toeleverings- en gebruikerssectoren, moet positief worden beoordeeld.
Het EESC wijst erop dat de hele waardeketen en het ecosysteem van halfgeleiders moeten worden versterkt, aangezien niet alleen chips, maar ook vaardigheden op het gebied van materialen en processen, inclusief behuizingen, van fundamenteel belang zijn om een weg te banen voor nieuwe halfgeleidertechno­ logieën.
Nauwe samenwerking tussen belanghebbenden aan de vraag- en aanbodzijde is belangrijk, met de Europese alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën in een adviserende rol, samen met andere belanghebbenden.
Het EESC adviseert om snel voortgang te maken met het initiatief.
Uiteindelijk zal het echter de daadwerkelijke uitvoering van de maatregelen zijn die bepaalt of deze maatregelen succesvol zijn en of de verwachte investeringen ook daadwerkelijk worden gedaan.