23.9.2022.
LV
Eiropas Savienības Oficiālais Vēstnesis
C 365/25
3.
Īpašas piezīmes 3.1.
Šajā iedaļā EESK izvērtē Eiropas mikroshēmu stratēģijas stratēģisko mērķu konkrētus aspektus.
3.2.
Politikas virzītas investīcijas 3.2.1.
Lai sasniegtu mikroshēmu stratēģijas mērķus, Eiropas Komisija plāno mobilizēt aptuveni 43 miljardus EUR ar publiskā un privātā sektora investīcijām.
Tas ietver publiskā sektora investīcijas 11 miljardu EUR apmērā saskaņā ar iniciatīvu “Mikroshēmas Eiropai”.
Turklāt Komisija plāno kombinēt dažādus pasākumus, piemēram, pašu kapitāla atbalstu, mikroshēmu fondu 2 miljardu EUR vērtībā, EIB aizdevumus un līdzekļus no mikroelektronikas jomas pasākumiem atveseļošanas un noturības plānos un no valsts vai reģionālajiem fondiem.
Komisija arī min atbalstu rūpnieciskajai pētniecībai un inovācijai, izmantojot svarīgus projektus visas Eiropas interesēs (IPCEI).
Principā EESK atbalsta vērienīgos investīciju plānus.
Tomēr joprojām nav skaidrs, kā tie tiks finansēti.
EESK aicina Komisiju precizēt šos plānus.
3.3.
Stiprināt vadošo lomu pētniecībā un tehnoloģijās 3.3.1.
Pētniecības pamatprogrammā “Apvārsnis Eiropa” jau ir izvirzīts mērķis veicināt nākamās paaudzes tehnoloģijas.
EESK šo mērķi pilnībā atbalsta.
Eiropas Komisija uzskata, ka turpmākie pētniecības pasākumi, kuri tiks atbalstīti saskaņā ar kopuzņēmumu “Mikroshēmas”, palīdzēs labāk apmierināt vertikālo nozaru vajadzības nākotnē un nodrošināt, ka tiek risinātas sabiedrības un vides problēmas.
3.3.2.
Pētniecības centieni būs vērsti uz tehnoloģijām, lai sasniegtu tranzistoru izmērus zem 2 nm, revolucionārām MI tehnoloģijām, īpaši energoefektīviem mazstrāvas procesoriem, jaunmateriāliem, kā arī dažādu materiālu heterogēno un 3D integrāciju un jauniem dizaina risinājumiem.
EESK būtībā atzinīgi vērtē un atbalsta šādu pieeju.
Eiropai ir labs pamats kļūt par pētniecības centru.
Eiropas pusvadītāju vērtību ķēdei radot ražojumiem specifisku intelektuālo īpašumu, tostarp pamatojoties uz RISC-V atvērtā pirmkoda pieeju, vajadzētu turpmāk uzlabot prasmes pusvadītāju risinājumos daudzās galvenajās nozarēs.
3.3.3.
EESK piekrīt nodomam veicināt pamatfunkciju integrāciju, ilgtspējīgu enerģijas patēriņu, uzlabotu datošanas veiktspēju un revolucionāras tehnoloģijas, piemēram, neiromorfiskas un iegultas mikroshēmas mākslīgajam intelektam (MI), integrētu fotoniku, grafēnu un citas tehnoloģijas, kuru pamatā ir 2D materiāli.
Jāņem vērā ne tikai mazie elementu izmēri (< 2 nm), bet arī klientu nozares vajadzības un Eiropas pusvadītāju nozares stiprās puses, jo īpaši attiecībā uz pusvadītāju un sensoru jaudu, kas ir ievērojami lielāka.
Lai gan tādām tehnoloģijām kā mākslīgais intelekts, mašīnmācīšanās, 5G/6G un augstas veiktspējas datošana ir nepieciešami mikroshēmu risinājumi, kas ir 5 nm un mazāki, rūpnieciskajai ražošanai plašā mērogā joprojām ir nepieciešamas specializētas mikroshēmas ar daudz lielākiem elementu izmēriem.
Tāpēc Eiropai nevajadzētu koncentrēties tikai uz vismazākajiem elementu izmēriem.
EESK ir stingri pārliecināta, ka mazāka izmēra (< 10 nm) elementu prasmīga izmantošana nav vienīgais noteicošais pusvadītāju ekosistēmas panākumu faktors.
Gluži pretēji, īpašās prasības attiecībā uz mikroelektroniku nākotnē kļūs arvien diferencētākas, un būs vajadzīgs arī arvien plašāks tādu mikroshēmu risinājumu klāsts, kas ir revolucionāri un inovatīvi neatkarīgi no to lieluma.
Tāpēc EESK iesaka pieņemt visaptverošu pieeju, kuras pamatā galvenokārt ir pusvadītāju ekosistēmas inovatīvais potenciāls.
3.3.4.
EESK atbalsta pētniecību kvantu mikroshēmu jomā un atzinīgi vērtē finansējuma piešķiršanu no pamatiniciatīvas “Apvārsnis Eiropa” kvantu tehnoloģiju jomai.
3.4.
Līderība projektēšanā, izgatavošanā un iepakošanā 3.4.1.
EESK atzinīgi vērtē mērķi stiprināt pusvadītāju tehnoloģiju un inovācijas spējas Eiropas Savienībā un veicināt dinamisku un noturīgu pusvadītāju ekosistēmu.
Šī visaptverošā pieeja, kas vērsta ne tikai uz tehnoloģiju inovācijas jomā ieinteresētajām personām, bet arī uz piegādes un lietotāju nozarēm, ir vērtējama pozitīvi.
EESK uzsver, ka ir jāstiprina visa pusvadītāju vērtību ķēde un ekosistēma, jo ne tikai mikroshēmām, bet arī prasmēm materiālu un procesu, tostarp iepakošanas, jomā ir būtiska nozīme jauno pusvadītāju tehnoloģiju izvēršanā.
Cieša sadarbība starp piedāvājuma un pieprasījuma puses ieinteresētajām personām ir svarīga, un Procesoru un pusvadītāju tehnoloģiju rūpniecības aliansei kopā ar citām ieinteresētajām personām ir padomdevējas loma.
EESK iesaka virzīt šo iniciatīvu ātrā tempā.
Tomēr galu galā tā būs šo pasākumu faktiskā īstenošana, kas noteiks, vai šie pasākumi ir sekmīgi un vai plānotās investīcijas ir faktiski veiktas.