23.9.2022
IT
Gazzetta ufficiale dell’Unione europea
C 365/25
3.
Osservazioni particolari 3.1.
Nella presente sezione, il CESE valuta gli aspetti specifici degli obiettivi della strategia europea in materia di chip.
3.2.
Investimenti orientati alla politica 3.2.1.
Per raggiungere gli obiettivi della strategia in materia di chip, la Commissione europea intende mobilitare un totale di circa 43 miliardi di EUR tra investimenti pubblici e privati.
Questa cifra comprende un investimento pubblico di 11 miliardi di EUR nell’ambito dell’iniziativa «Chip per l’Europa».
La Commissione si basa inoltre su una combinazione di varie misure, quali interventi di sostegno al capitale proprio delle imprese, un fondo di 2 miliardi di EUR per i chip, prestiti dalla BEI e finanziamenti provenienti da misure di sostegno alla microelettronica nei piani per la ripresa e la resilienza e da fondi nazionali o regionali.
La Commissione sottolinea altresì il sostegno alla ricerca e all’innovazione industriali attraverso importanti progetti di comune interesse europeo (IPCEI).
In linea di principio, il CESE sostiene questi ambiziosi piani di investimento, anche se non è chiaro in che modo saranno finanziati.
Il CESE invita pertanto la Commissione a entrare nello specifico per quanto riguarda gli investimenti in programma.
3.3.
Rafforzare la leadership nella ricerca e nella tecnologia 3.3.1.
Il programma quadro di ricerca e innovazione Orizzonte Europa stabilisce già l’obiettivo di promuovere le tecnologie di prossima generazione.
Il CESE sostiene espressamente questo obiettivo.
Secondo la Commissione europea, le future attività di ricerca da sostenere nell’ambito della «impresa comune chip» aiuterebbero a soddisfare meglio le esigenze future delle industrie verticali e a garantire che le sfide sociali e ambientali siano affrontate.
3.3.2.
Secondo le intenzioni della Commissione, gli sforzi di ricerca si concentreranno sulle tecnologie per raggiungere dimensioni dei transistor inferiori a 2 nm, tecnologie di IA rivoluzionarie, processori efficienti dal punto di vista energetico con consumi estremamente bassi, nuovi materiali, nonché l’integrazione 3D di diversi materiali eterogenei e nuove soluzioni di progetto.
Il CESE accoglie con favore e sostiene, in linea di principio, tale approccio.
L’Europa offre una buona posizione di partenza come luogo di ricerca.
Generando una proprietà intellettuale specifica del prodotto per la catena del valore europea dei semiconduttori basata, tra l’altro, sull’approccio open source RISC-V, le competenze nelle soluzioni di semiconduttori dovrebbero essere ulteriormente migliorate per molti settori importanti.
3.3.3.
Il CESE ritiene positiva la promozione dell’integrazione di funzioni chiave, del consumo energetico sostenibile, di una maggiore potenza di calcolo o di tecnologie rivoluzionarie come i chip neuromorfici e incorporati per l’intelligenza artificiale (IA), la fotonica integrata, il grafene e altre tecnologie basate su materiali 2D.
Oltre che delle piccole dimensioni delle strutture (< 2 nm), si deve tener conto delle esigenze dei settori clienti e dei punti di forza del settore europeo dei semiconduttori, compreso, in particolare, il segmento dei semiconduttori di potenza e dei sensori, i quali hanno dimensioni nettamente più grandi.
Se da un lato le tecnologie come l’IA, l’apprendimento automatico, il 5G/6G e il calcolo ad alte prestazioni richiedono chip di dimensioni pari a 5 nm e inferiori, dall’altro la produzione industriale continua a richiedere su larga scala chip specializzati in strutture molto più grandi.
L’Europa non dovrebbe quindi concentrarsi esclusivamente sulle dimensioni delle strutture più piccole.
Il CESE è fermamente convinto che la padronanza delle dimensioni più piccole delle strutture (< 10 nm) non sia da sola determinante per il successo dell’ecosistema dei semiconduttori.
Al contrario, in futuro i requisiti specifici per la microelettronica diventeranno sempre più differenziati e aumenterà la necessità di una gamma sempre più ampia di soluzioni in materia di chip che porti anche a innovazioni dirompenti, indipendentemente dalle dimensioni.
Il CESE raccomanda quindi un approccio onnicomprensivo che si concentri maggiormente sul potenziale in termini di innovazione per l’ecosistema dei semiconduttori.
3.3.4.
Il CESE sostiene la ricerca sui chip quantistici e si compiace del fatto che l’iniziativa faro sulle tecnologie quantistiche nell’ambito di Orizzonte Europa abbia messo a disposizione dei fondi a tale scopo.
3.4.
Ruolo di primo piano nella progettazione, nella produzione e nell’imballaggio 3.4.1.
Il CESE accoglie con favore l’obiettivo sia di rafforzare la tecnologia dei semiconduttori e le capacità di innovazione nell’UE che di promuovere un ecosistema dei semiconduttori dinamico e resiliente.
L’approccio onnicomprensivo, che si concentra non solo sugli attori dell’innovazione tecnologica ma anche sui settori fornitori e utilizzatori, è da valutare positivamente.
Il CESE sottolinea che l’intera catena del valore dei semiconduttori e il relativo ecosistema devono essere rafforzati, in quanto, oltre ai chip, anche le competenze relative ai materiali e ai processi, compreso l’imballaggio, svolgono un ruolo fondamentale nel rendere possibili le nuove tecnologie dei semiconduttori.
Risulta importante la stretta collaborazione tra gli attori del lato dell’offerta e di quelli del lato della domanda, con la consultazione dell’Alleanza per i processori e le tecnologie dei semiconduttori nonché di altri portatori di interessi.
Il CESE raccomanda di procedere rapidamente con l’iniziativa.
Tuttavia, sarà in ultima analisi l’attuazione concreta delle misure a determinare se avranno successo e se gli investimenti sperati avranno effettivamente luogo.