23.9.2022.
HR
Službeni list Europske unije
C 365/25
3.
Posebne napomene 3.1.
U ovom odjeljku EGSO razmatra konkretne aspekte strateških ciljeva Europske strategije za čipove.
3.2.
Ulaganja koja usmjeravaju politike 3.2.1.
Europska komisija namjerava mobilizirati otprilike 43 milijarde EUR u javnim i privatnim ulaganjima kako bi se ostvarili ciljevi Strategije za čipove.
To uključuje javna ulaganja od 11 milijardi EUR predviđenih za inicijativu Čipovi za Europu.
Usto, Komisija planira kombinirati različite mjere, kao što su potpora u obliku vlasničkog kapitala, Fond za čipove u vrijednosti od 2 milijarde EUR, zajmovi EIB-a i sredstva u okviru mjera na području mikroelektronike u planovima za oporavak i otpornost ili iz nacionalnih ili regionalnih fondova.
Komisija navodi i potporu za industrijska istraživanja i inovacije u okviru važnih projekata od zajedničkog europskog interesa.
EGSO u načelu podupire ambiciozne planove ulaganja, ali još nije jasno na koji će se način oni financirati.
Poziva Komisiju da razradi te planove.
3.3.
Jačanje vodećeg položaja u području istraživanja i tehnologije 3.3.1.
Okvirnim programom za istraživanja Obzor Europa već je utvrđen cilj promicanja tehnologija sljedeće generacije.
EGSO snažno podupire taj cilj.
Europska komisija navodi da će buduće istraživačke aktivnosti, koje će se podupirati u okviru Zajedničkog poduzeća za čipove, doprinijeti boljem zadovoljavanju budućih potreba vertikalnih sektora i suočavanju s društvenim i okolišnim izazovima.
3.3.2.
Namjera je Komisije da se istraživački rad usredotoči na tehnologije za tranzistore manje od 2 nm, disruptivne tehnologije za umjetnu inteligenciju, energetski učinkovite procesore s iznimno niskom potrošnjom energije, nove materijale te heterogenu i 3D integraciju raznih materijala i nova projektna rješenja.
EGSO u suštini pozdravlja i podupire taj pristup.
Europa kao istraživački centar ima dobre temelje.
Uspostavom intelektualnog vlasništva za određeni proizvod u europskom lancu vrijednosti poluvodiča, među ostalim na temelju pristupa otvorenog koda RISC-V, trebale bi se dodatno unaprijediti vještine u području poluvodiča u mnogim ključnim sektorima.
3.3.3.
EGSO se slaže s planovima o promicanju integracije ključnih funkcija, održive potrošnje energije, povećane računalne snage i disruptivnih tehnologija kao što su neuromorfni i ugrađeni čipovi za umjetnu inteligenciju, integrirana fotonika, grafen i druge tehnologije temeljene na 2D materijalima.
Osim malih dimenzija elemenata (< 2 nm) treba uzeti u obzir i potrebe potrošačkog sektora i prednosti europske industrije poluvodiča, osobito u slučaju elektroničkih poluvodiča i senzora koji su znatno veći.
Dok su za tehnologije poput umjetne inteligencije, strojnog učenja, 5G/6G tehnologija i računalstva visokih performansi potrebni čipovi od 5 nm i manje, industrijska proizvodnja i dalje zahtijeva specijalizirane čipove mnogo većih dimenzija u velikim razmjerima.
Europa se stoga ne bi trebala usredotočiti isključivo na najmanje elemente.
EGSO je čvrsto uvjeren da osposobljenost za proizvodnju manjih elemenata (< 10 nm) nije jedini odlučujući čimbenik uspjeha ekosustava poluvodiča.
Naprotiv, posebni zahtjevi za mikroelektroniku u budućnosti će se sve više diferencirati te će biti potrebna sve raznolikija rješenja u području čipova koja su također disruptivna i inovativna, neovisno o njihovoj veličini.
EGSO stoga preporučuje sveobuhvatan pristup koji se ponajprije temelji na inovacijskom potencijalu ekosustava poluvodiča.
3.3.4.
EGSO podupire istraživanja u području kvantnih čipova i pozdravlja osiguravanje financijskih sredstava iz vodeće kvantne inicijative u okviru programa Obzor Europa.
3.4.
Vodstvo u projektiranju, proizvodnji i pakiranju 3.4.1.
EGSO pozdravlja cilj jačanja poluvodičkih tehnologija i inovacijskih kapaciteta u EU-u te promicanja dinamičnog i otpornog ekosustava poluvodiča.
Taj sveobuhvatan pristup koji je usredotočen ne samo na aktere u području tehnoloških inovacija, već i na opskrbne i korisničke sektore, treba smatrati pozitivnim.
EGSO ističe da je potrebno ojačati cjelokupni lanac vrijednosti poluvodiča i njihov ekosustav jer ovdje nije riječ samo o čipovima.
Vještine u području materijala i procesa, uključujući pakiranje, također imaju temeljnu ulogu u omogućivanju novih poluvodičkih tehnologija.
Važna je bliska suradnja dionika u sektorima na strani ponude i potražnje, pri čemu će Savez za procesore i poluvodičke tehnologije imati savjetodavnu ulogu zajedno s drugim relevantnim dionicima.
EGSO predlaže brzo pokretanje inicijative.
No stvarna provedba mjera u konačnici će pokazati jesu li te mjere ostvarile uspjeh i jesu li očekivana ulaganja zaista provedena.