FI
23.9.2022
Euroopan unionin virallinen lehti
C 365/25
3.
Erityistä 3.1
Tässä osassa ETSK arvioi Euroopan sirustrategian strategisten tavoitteiden erityispiirteitä.
3.2 Poliittisvetoiset investoinnit 3.2.1 Euroopan komissio aikoo saada liikkeelle 43 miljardia euroa julkisia ja yksityisiä investointeja sirustrategian tavoitteiden saavuttamiseksi.
Tähän sisältyy 11 miljardia euroa julkisia investointeja Siruja Euroopalle -aloitteen puitteissa.
Lisäksi komissio aikoo yhdistää useita toimenpiteitä, kuten pääomatuki, 2 miljardin euron suuruinen sirurahasto, EIP:n lainat sekä varoja mikroelektroniikkaan kohdistetuista toimenpiteistä elpymis- ja palautumissuunnitelmissa sekä kansallisista tai alueellisista rahastoista.
Komissio mainitsee myös tuen teolliselle tutkimukselle ja innovoinnille Euroopan yhteistä etua koskevien tärkeiden hankkeiden (IPCEI) kautta.
ETSK kannattaa periaatteessa näitä kunnianhimoisia investointisuunnitelmia.
Jää kuitenkin epäselväksi, miten ne rahoitetaan.
ETSK pyytää komissiota tarkentamaan näitä suunnitelmia.
3.3 Tutkimus- ja teknologiajohtajuuden vahvistaminen 3.3.1 Horisontti Eurooppa -tutkimuspuiteohjelmassa asetettuihin tavoitteisiin kuuluu jo seuraavan sukupolven teknologioiden edistäminen.
ETSK kannattaa vahvasti tätä tavoitetta.
Euroopan komission mukaan siruyhteisyrityksestä tuettavat tulevat tutkimustoimet auttavat täyttämään vertikaalisten teollisuudenalojen tulevat tarpeet ja varmistamaan, että yhteiskunnallisiin ja ympäristöön liittyviin haasteisiin vastataan.
3.3.2 Komissio aikoo keskittää tutkimustoimet alle 2 nm:n transistorikoot mahdollistaviin teknologioihin, murrokselli­ siin tekoälyteknologioihin, erittäin pienitehoisiin ja energiatehokkaisiin prosessoreihin, uusiin materiaaleihin, eri materiaalien heterogeeniseen ja 3D-integrointiin sekä tulevaisuuden suunnitteluratkaisuihin.
ETSK pitää tätä lähestymista­ paa valtaosin tervetulleena ja kannatettavana.
Euroopalla on hyvät lähtökohdat toimia tutkimuksen keskuspaikkana.
Tuotekohtaisten teollis- ja tekijänoikeuksien luominen Euroopan puolijohdearvoketjuun, myös avoimen lähdekoodin RISC-V-lähestymistavan pohjalta, parantaisi puolijohderatkaisuihin liittyvää osaamista monilla keskeisillä aloilla.
3.3.3 ETSK kannattaa aikomusta edistää keskeisten toimintojen integrointia, kestäväpohjaista energiankulutusta, laskentatehon lisäämistä ja murroksellisia teknologioita, kuten neuromorfisia ja sulautettuja siruja tekoälyä varten sekä integroituja fotoniikka-, grafeeni- ja muita 2D-materiaaleihin perustuvia teknologioita.
Pienen kokoluokan (< 2 nm) lisäksi huomioon on otettava asiakasteollisuuden tarpeet ja Euroopan puolijohdeteollisuuden vahvuudet, joihin kuuluvat ennen kaikkea selvästi suuremmat tehokkaat puolijohteet ja anturit.
Tekoälyn, koneoppimisen, 5G/6G:n ja suurteholaskennan kaltaisiin teknologioihin tarvitaan 5 nm:n ja pienempiä siruratkaisuja, kun taas teollisessa tuotannossa tarvitaan edelleen paljon suurempia erikoistuneita siruja laajassa mittakaavassa.
Euroopan ei siksi pitäisi keskittyä yksinomaan pienimpiin kokoluokkiin.
ETSK on vakaasti sitä mieltä, että osaaminen pienemmissä kokoluokissa (< 10 nm) ei ole ainoa tekijä, joka ratkaisee menestymisen puolijohde-ekosysteemissä.
Päinvastoin: mikroelektroniikkaa koskevat erityisvaatimukset eriytyvät tulevaisuudessa yhä enemmän, ja tarvitaan yhä erilaisempia murroksellisia ja innovatiivisia siruratkaisuja kaikissa kokoluokissa.
ETSK kehottaakin omaksumaan kokonaisvaltaisen lähestymistavan, joka perustuu ensisijaisesti innovointi­ potentiaaliin puolijohde-ekosysteemissä.
3.3.4 ETSK kannattaa kvanttisiruja koskevaa tutkimusta ja pitää tervetulleena rahoituksen myöntämistä Horisontti Eurooppa -ohjelman kvanttiteknologian lippulaivahankkeesta.
3.4 Johtoasema suunnittelussa, valmistuksessa ja pakkaamisessa 3.4.1 ETSK kannattaa tavoitetta vahvistaa EU:n puolijohdeteknologia- ja innovointivalmiuksia sekä edistää elinvoimaista ja häiriönsietokykyistä puolijohde-ekosysteemiä.
Tämä kattava lähestymistapa, jossa ei keskitytä ainoastaan teknologia­ innovaatioita toteuttaviin sidosryhmiin vaan myös tavarantoimittajiin ja käyttäjiin, on myönteinen.
ETSK korostaa tarvetta vahvistaa koko puolijohdearvoketjua ja -ekosysteemiä, sillä kyse ei ole vain siruista, vaan myös materiaali- ja prosessiosaamisesta, pakkausala mukaan luettuna.
Tämä osaaminen on merkittävässä asemassa uusien puolijohdeteknolo­ gioiden mahdollistamisessa.
Tiivis yhteistyö tarjonta- ja kysyntäpuolen sidosryhmien välillä on tärkeää, ja tässä EU:n prosessori- ja puolijohdeteknologian allianssilla voi olla neuvoa-antava rooli yhdessä muiden sidosryhmien kanssa.
ETSK suosittaa, että aloitteen toteuttamisessa edetään ripeästi.
Lopulta kuitenkin vasta toimenpiteiden toteuttaminen käytännössä ratkaisee sen, onnistuvatko toimenpiteet ja toteutuvatko odotetut investoinnit.