23.9.2022
ES
Diario Oficial de la Unión Europea
C 365/25
3.
Observaciones específicas 3.1.
A continuación, el CESE valora aspectos específicos de los objetivos estratégicos de la estrategia europea sobre los chips.
3.2.
Inversión basada en políticas 3.2.1.
A fin de alcanzar los objetivos de la estrategia sobre los chips, la Comisión quiere movilizar un total de alrededor de 43 000 millones EUR de inversión pública y privada.
Este incluye la inversión pública de 11 000 millones EUR para la iniciativa Chips para Europa.
Asimismo, la Comisión apuesta por la combinación de distintas medidas, como la aportación de capital propio, un Fondo de Chips de 2 000 millones EUR, préstamos del BEI y recursos de las medidas dirigidas a la microelectrónica incluidas en los planes de recuperación y resiliencia, así como de fondos nacionales o regionales.
Además, la Comisión destaca las ayudas para la innovación y la investigación industriales a través de los proyectos importantes de interés común europeo (PIICE).
El CESE apoya, en principio, los ambiciosos planes de inversión.
Sin embargo, los detalles de su financiación siguen sin estar claros.
El CESE pide a la Comisión que concrete las inversiones previstas.
3.3.
Reforzar el liderazgo en materia de investigación y tecnología 3.3.1.
En el programa marco de investigación Horizonte Europa ya se establece el objetivo de fomentar las tecnologías de próxima generación.
El CESE apoya expresamente este objetivo.
El objetivo de la Comisión Europea es que las futuras actividades de investigación que apoyará la Empresa Común Chips contribuyan a reforzar las futuras necesidades de las industrias verticales y a garantizar que se abordan los retos sociales y medioambientales.
3.3.2.
La Comisión quiere que las labores de investigación se centren en las tecnologías para obtener tamaños de transistores inferiores a 2 nm, tecnologías disruptivas para la inteligencia artificial (IA), procesadores de potencia ultrabaja y eficientes desde el punto de vista energético, materiales nuevos, así como la integración heterogénea y 3D de distintos materiales, y nuevas soluciones de diseño.
El CESE acoge con satisfacción este planteamiento y lo apoya en principio.
Europa ofrece una situación de partida óptima como polo de investigación.
Mediante la creación de propiedad intelectual específica para la cadena de valor europea de los semiconductores, entre otros, sobre la base del enfoque RISC-V de código abierto, deben seguir mejorándose las competencias de las soluciones de semiconductores para un gran número de sectores importantes.
3.3.3.
El CESE valora positivamente el fomento de la integración de funciones clave, un consumo sostenible de energía, una mayor potencia computacional o tecnologías disruptivas como los chips neuromórficos e integrados para IA, la fotónica integrada, gráficos y otras tecnologías basadas en materiales en 2D.
Además de los tamaños de estructura pequeños (< 2 nm), también deben tenerse en cuenta las necesidades de los clientes industriales y los puntos fuertes de la industria europea de semiconductores, en particular en el ámbito de los semiconductores de potencia y sensores de tamaño considerablemente mayor.
Aunque tecnologías como la IA, el aprendizaje automático, la 5G y 6G y la informática de alto rendimiento requieren soluciones de chip de 5 nm y más pequeñas, la producción industrial sigue necesitando una gran cantidad de chips especializados con estructuras considerablemente mayores.
Por lo tanto, Europa no debería centrarse exclusivamente en los tamaños de estructura más pequeños.
El CESE está convencido de que el dominio de tamaños de estructura menores (< 10 nm) no es el único determinante para el éxito del ecosistema de los semiconductores.
Más bien, en el futuro, los requisitos específicos para la microelectrónica seguirán diferenciándose de forma constante y se necesitarán cada vez más soluciones de chip diferenciadas que también sean innovadoras, con independencia de su tamaño.
El CESE recomienda, por tanto, un planteamiento holístico, que se centre ante todo en el potencial innovador del ecosistema de los semiconductores.
3.3.4.
El CESE apoya la investigación de chips cuánticos y acoge con satisfacción que se pongan a disposición para tal fin recursos procedentes del buque insignia de las tecnologías cuánticas en el marco de Horizonte Europa.
3.4.
Liderazgo en materia de diseño, fabricación y embalaje 3.4.1.
El CESE acoge favorablemente el objetivo de reforzar la tecnología de los semiconductores y las capacidades de innovación en la UE y de fomentar un ecosistema de semiconductores dinámico y resiliente.
Hay que valorar positivamente el enfoque holístico, que contempla no solo a los actores de la innovación tecnológica, sino también a las industrias proveedoras y usuarias.
El CESE destaca que debe reforzarse toda la cadena de valor y el ecosistema de los semiconductores, dado que, además de los chips, la competencia en materia de materiales y de procesos, incluido el embalaje, desempeña un papel fundamental a la hora de posibilitar nuevas tecnologías de semiconductores.
Es importante una colaboración estrecha entre los agentes de la oferta y los de la demanda, con el asesoramiento de la Alianza sobre tecnologías de procesadores y semiconductores junto con otras partes interesadas.
El CESE recomienda avanzar rápidamente con la iniciativa.
No obstante, en última instancia, la aplicación concreta de las medidas determinará si son eficaces y si se producen también de hecho las inversiones esperadas.