23.9.2022
DE
Amtsblatt der Europäischen Union
C 365/25
3.
Besondere Bemerkungen 3.1.
Im Folgenden bewertet der EWSA spezifische Aspekte der strategischen Ziele der europäischen Chip-Strategie.
3.2.
Politikorientierte Investitionen 3.2.1.
Um die Ziele der Chip-Strategie zu erreichen, will die Kommission ein Gesamtvolumen von rund 43 Mrd.
EUR an öffentlichen und privaten Investitionen mobilisieren.
Dazu zählen öffentliche Investitionen von 11 Mrd. EUR im Rahmen der Initiative „Chips für Europa“.
Ferner setzt die Kommission auf die Kombination verschiedener Maßnahmen wie die Eigenkapitalunterstützung, einen Chip-Fonds in Höhe von 2 Mrd. EUR, Darlehen der EIB sowie Mittel aus Maßnahmen zur Förderung der Mikroelektronik in Aufbau- und Resilienzplänen sowie aus nationalen oder regionalen Fonds.
Darüber hinaus verweist die Kommission auf die Unterstützung industrieller Forschung und Innovation durch wichtige Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse (IPCEI).
Der EWSA befürwortet grundsätzlich die ehrgeizigen Investitionspläne.
Gleichzeitig bleibt deren Finanzierung unklar.
Der EWSA fordert die Kommission auf, die geplanten Investitionen zu konkretisieren.
3.3.
Führungsrolle in Forschung und Technologie stärken 3.3.1.
Im Forschungsrahmenprogramm „Horizont Europa“ ist das Ziel, Technologien der nächsten Generation fördern zu wollen, bereits festgelegt.
Der EWSA unterstützt dieses Ziel ausdrücklich.
Nach dem Willen der Kommission sollen künftige Forschungstätigkeiten, die im Rahmen des „Gemeinsamen Unternehmens für Chips“ unterstützt werden sollen, dazu beitragen, dem künftigen Bedarf der vertikalen Industrien besser gerecht zu werden und sicherzustellen, dass gesellschaftliche und ökologische Herausforderungen angegangen würden.
3.3.2.
Die Forschungsanstrengungen sollen sich nach dem Willen der Kommission auf Technologien zur Erreichung von Transistorgrößen unter 2 nm, bahnbrechende KI-Technologien, energieeffiziente Prozessoren mit ultrageringem Strom­ verbrauch, neuartige Werkstoffe sowie die 3D-Integration verschiedener heterogener Werkstoffe und neue Entwurfslö­ sungen konzentrieren.
Der EWSA begrüßt und unterstützt diesen Ansatz grundsätzlich.
Europa bietet als Forschungsstandort eine gute Ausgangslage.
Durch die Generierung von produktspezifischem geistigem Eigentum für die europäische Halbleiterwertschöpfungskette u. a. basierend auf dem Open-Source-Ansatz RISC-V sollten die Kompetenzen bei Halbleiterlösungen für viele wichtige Sektoren weiter verbessert werden.
3.3.3.
Der EWSA bewertet es positiv, die Integration von Schlüsselfunktionen, nachhaltigem Energieverbrauch, höhere Rechenleistung oder bahnbrechende Technologien wie neuromorphe und eingebettete Chips für Künstliche Intelligenz (KI), integrierte Photonik, Graphen und andere auf 2D-Materialien basierende Technologien zu fördern.
Neben kleinen Strukturgrößen (< 2 nm) müssen die Bedürfnisse der Kundenindustrie und die Stärken der europäischen Halbleiterindustrie berücksichtigt werden, insbesondere auch im Bereich der deutlich größeren Leistungshalbleiter und Sensoren.
Bei Technologien wie KI, maschinellem Lernen, 5G/6G und High Performance Computing werden Chip-Lösungen mit 5 nm und darunter benötigt, in der industriellen Produktion dagegen weiterhin in großem Umfang spezialisierte Chips in wesentlich größeren Strukturen.
Europa sollte sich daher nicht ausschließlich auf die kleinsten Strukturgrößen konzentrieren.
Der EWSA ist überzeugt, dass das Beherrschen kleinerer Strukturgrößen (< 10nm) nicht allein maßgebend für den Erfolg des Halbleiterökosystems ist.
Die spezifischen Anforderungen an die Mikroelektronik werden sich in Zukunft vielmehr ständig weiter differenzieren, und es werden zunehmend differenziertere Chip-Lösungen benötigt, die ganz unabhängig von ihrer Größe auch bahnbrechend innovativ sind.
Der EWSA empfiehlt daher einen ganzheitlichen Ansatz, der maßgeblich auf das Innovationspotenzial für das Halbleiterökosystem abstellt.
3.3.4.
Der EWSA unterstützt die Erforschung von Quantenchips und begrüßt, dass hierzu Mittel aus der Leitinitiative für Quantentechnik im Rahmen von „Horizont Europa“ bereitgestellt werden.
3.4.
Führende Rolle bei Entwurf, Fertigung und Packaging 3.4.1.
Der EWSA begrüßt das Ziel, die Halbleitertechnik und die Innovationskapazitäten in der EU zu stärken sowie ein dynamisches und resilientes Halbleiterökosystem zu fördern.
Der ganzheitliche Ansatz, der neben Technologieinnova­ tionsakteuren auch die Liefer- und Anwenderbranchen im Blick hat, ist positiv zu bewerten.
Der EWSA betont, dass die gesamte Halbleiterwertschöpfungskette und das Halbleiterökosystem gestärkt werden müssen, da neben den Chips auch die Material- und Prozesskompetenz einschließlich des Packaging eine grundlegende Rolle bei der Ermöglichung neuer Halbleitertechnologien spielt.
Eine enge Zusammenarbeit zwischen den Akteuren auf Angebots- und Nachfrageseite, beraten von der Allianz für Prozessoren und Halbleitertechnik zusammen mit anderen Interessenträgern, ist wichtig.
Der EWSA empfiehlt, zügig mit der Initiative voranzugehen.
Letztlich wird aber die konkrete Umsetzung der Maßnahmen darüber entscheiden, ob sie erfolgreich sind und die erhofften Investitionen auch tatsächlich stattfinden.