23.9.2022
DA
Den Europæiske Unions Tidende
C 365/25
3.
Særlige bemærkninger 3.1.
I dette afsnit vurderer EØSU specifikke aspekter af den europæiske mikrochipstrategis strategiske mål.
3.2.
Politikdrevne investeringer 3.2.1.
For at nå målene i mikrochipstrategien agter Kommissionen at mobilisere omkring 43 mia.
EUR i offentlige og private investeringer.
Dette omfatter 11 mia.
EUR i offentlige investeringer under initiativet Mikrochips til Europa.
Desuden planlægger Kommissionen at kombinere forskellige foranstaltninger såsom egenkapitalstøtte, en chipfond til en værdi af 2 mia.
EUR, EIB-lån og midler fra mikroelektronikforanstaltninger i genopretnings- og resiliensplanerne og fra nationale eller regionale fonde.
Kommissionen nævner også støtte til industriel forskning og innovation gennem vigtige projekter af fælleseuropæisk interesse.
EØSU støtter i princippet de ambitiøse investeringsplaner.
Hvordan de skal finansieres, er dog fortsat uklart.
EØSU opfordrer Kommissionen til at konkretisere disse planer.
3.3.
Styrkelse af forskning og teknologisk lederskab 3.3.1.
Horisont Europas forskningsrammeprogram har allerede som mål at fremme teknologier af næste generation.
EØSU støtter kraftigt op om denne målsætning.
Ifølge Kommissionen vil fremtidige forskningsaktiviteter, der skal støttes under »fællesforetagendet for mikrochips«, bidrage til bedre at opfylde de lodrette industriers behov i fremtiden og sikre, at der tages hånd om de samfundsmæssige og miljømæssige udfordringer.
3.3.2.
Kommissionen agter at satse på forskning med fokus på teknologier til at opnå transistorer på under 2 nm, disruptive teknologier til kunstig intelligens, meget energibesparende og energieffektive processorer, nye materialer såvel som heterogen integration og 3D-integration af forskellige materialer og nye designløsninger.
EØSU støtter og byder i det store hele denne tilgang velkommen.
Som forskningssted tilbyder Europa et godt udgangspunkt.
Generering af produktspecifik intellektuel ejendomsret til den europæiske værdikæde for halvledere, blandt andet baseret på RISC-V-metoden med åben kildekode, bør yderligere forbedre ekspertisen, når det gælder om at udarbejde halvlederløsninger for mange nøglesektorer.
3.3.3.
EØSU er enigt i hensigten om at fremme integrationen af nøglefunktioner, bæredygtigt energiforbrug, øget computerydelse og disruptive teknologier såsom neuromorfe og indlejrede chips til kunstig intelligens (AI), integreret fotonik, grafen og andre teknologier baseret på 2D-materialer.
Ud over små størrelser (< 2 nm) skal der tages hensyn til kundevirksomhedernes behov og den europæiske halvlederindustris styrker, især når det drejer sig om effekthalvledere og sensorer, der er betydeligt større.
Mens teknologier som kunstig intelligens, maskinlæring, 5G/6G og højtydende databehandling kræver chipløsninger på 5 nm og derunder, kræver den industrielle produktion fortsat specialiserede chips af meget større størrelser i stor skala.
Europa bør derfor ikke udelukkende fokusere på de mindste størrelser.
EØSU er overbevist om, at små størrelser (< 10 nm) ikke er den eneste afgørende faktor for et succesfuldt økosystem for halvledere.
De specifikke krav til mikroelektronik vil derimod blive mere og mere differentierede i fremtiden, og der vil være behov for en stadig bredere vifte af chipløsninger, der også er disruptive og innovative, uanset deres størrelse.
EØSU anbefaler derfor en overordnet tilgang, der primært er baseret på det innovative potentiale for økosystemet for halvledere.
3.3.4.
EØSU støtter forskning i kvantechips og bifalder tilvejebringelsen af finansiering fra Horisont Europas flagskibsinitiativ om kvanteteknologier.
3.4.
Førerposition inden for udformning, fremstilling og emballering 3.4.1.
EØSU bifalder målet om at styrke halvlederteknologien og innovationskapaciteten i EU og fremme et dynamisk og modstandsdygtigt halvlederøkosystem.
Denne omfattende tilgang, som ikke kun fokuserer på interessenter inden for teknologisk innovation, men også på forsynings- og brugerindustrier, skal betragtes positivt.
EØSU understreger behovet for at styrke hele værdikæden og hele økosystemet for halvledere, da det ikke kun er chips, men også ekspertise inden for materialer og processer, herunder emballage, der spiller en afgørende rolle for nye halvlederteknologier.
Det er vigtigt med et tæt samarbejde mellem interessenter på udbuds- og efterspørgselssiden, hvor alliancen om processorer og halvlederteknologier spiller en rådgivende rolle, sammen med andre interessenter.
EØSU anbefaler, at man hurtigt går videre med initiativet.
I sidste ende vil den faktiske gennemførelse af foranstaltningerne imidlertid afgøre, om disse er vellykkede, og om den forventede investering rent faktisk foretages.