23.9.2022
CS
Úřední věstník Evropské unie
C 365/25
3.
Konkrétní připomínky 3.1
V této části EHSV posuzuje konkrétní aspekty strategických cílů Evropské strategie pro čipy.
3.2 Politicky motivované investice 3.2.1 Aby bylo dosaženo cílů strategie pro čipy, hodlá Evropská komise vynaložit přibližně 43 miliard EUR v rámci veřejných a soukromých investic.
To zahrnuje 11 miliard EUR veřejných investic na základě iniciativy Čipy pro Evropu.
Dále Komise plánuje kombinovat různá opatření, jako je kapitálová podpora, fond pro čipy v hodnotě 2 miliard EUR, půjčky EIB a prostředky z opatření v oblasti mikroelektroniky v plánech pro oživení a odolnost nebo z vnitrostátních či regionálních fondů.
Komise také zmiňuje podporu průmyslového výzkumu a inovací prostřednictvím významných projektů společného evropského zájmu.
EHSV tyto ambiciózní investiční plány v zásadě podporuje.
To, jak budou financovány, však zůstává nejasné.
EHSV vyzývá Komisi, aby tyto plány detailně rozpracovala.
3.3 Posílení vedoucího postavení v oblasti výzkumu a technologií 3.3.1 Rámcový program pro výzkum Horizont Evropa již stanovil cíl podporovat technologie nové generace.
EHSV tento cíl důrazně podporuje.
Podle Evropské komise budoucí výzkumné činnosti, které mají být podporovány v rámci „společného podniku pro čipy“, pomohou lépe splnit budoucí potřeby vertikálních odvětví a zajistí řešení společenských a environmentálních výzev.
3.3.2 Komise plánuje, že výzkumné úsilí bude zaměřeno na technologie k dosažení velikosti tranzistorů pod 2 nm, průlomové technologie pro umělou inteligenci, energeticky účinné procesory s velmi nízkou spotřebou energie, nové materiály, jakož i na heterogenní a 3D integraci různých materiálů a nově vznikající konstrukční řešení.
EHSV tento přístup v zásadě vítá a podporuje.
Evropa má jako výzkumné středisko dobrý základ.
Vytváření duševního vlastnictví specifického pro konkrétní výrobky v rámci evropského hodnotového řetězce polovodičů, a to i na základě přístupu RISC-V s otevřeným zdrojovým kódem, by mělo dále zlepšit dovednosti v oblasti polovodičových řešení v mnoha klíčových odvětvích.
3.3.3 EHSV souhlasí se záměrem podporovat zahrnutí klíčových funkcí, udržitelnou spotřebu energie, vyšší výpočetní výkon a průlomové technologie, jako jsou neuromorfní a integrované čipy pro umělou inteligenci (UI), integrovaná fotonika, grafen a další technologie založené na 2D materiálech.
Kromě malých velikostí prvků (< 2 nm) je třeba vzít v úvahu potřeby zákaznického odvětví a silné stránky evropského polovodičového průmyslu, zejména pokud jde o výkonové polovodiče a snímače, které jsou výrazně větší.
Zatímco technologie jako UI, strojové učení, 5G/6G a vysoce výkonné výpočetní operace vyžadují čipová řešení o velikosti 5 nm a méně, průmyslová výroba nadále vyžaduje ve velkém měřítku specializované čipy s mnohem většími velikostmi prvků.
Evropa by se tudíž neměla zaměřovat výhradně na nejmenší velikosti prvků.
EHSV pevně věří, že odborné dovednosti v oblasti prvků malé velikosti (< 10 nm) nejsou jediným určujícím faktorem úspěchu ekosystému polovodičů.
Specifické požadavky na mikroelektroniku se v budoucnu naopak budou stále více diferencovat a bude zapotřebí stále širší škála čipových řešení, která budou průlomová a inovativní, a to bez ohledu na velikost použitých prvků.
EHSV proto doporučuje komplexní přístup, primárně založený na inovačním potenciálu pro ekosystém polovodičů.
3.3.4 EHSV podporuje výzkum kvantových čipů a vítá poskytnutí finančních prostředků ze stěžejní iniciativy programu Horizont Evropa Kvantové technologie.
3.4 Vedoucí postavení v oblasti navrhování, výroby a balení 3.4.1 EHSV vítá cíl posílit polovodičové technologie a inovační možnosti v EU a podporovat dynamický a odolný ekosystém polovodičů.
Na tento komplexní přístup, který se zaměřuje nejen na zúčastněné strany v oblasti technologických inovací, ale také na dodavatelská a uživatelská odvětví, je třeba pohlížet pozitivně.
EHSV zdůrazňuje, že je třeba posílit celý hodnotový řetězec a ekosystém polovodičů, jelikož pro vznik nových polovodičových technologií jsou zásadní nejen čipy, ale také dovednosti v oblasti materiálů a procesů, včetně balení.
Důležitá je úzká spolupráce mezi zúčastněnými stranami na straně nabídky a poptávky, přičemž Aliance pro procesory a polovodičové technologie zde spolu s dalšími zúčastněnými stranami hraje poradní roli.
EHSV doporučuje v této iniciativě urychleně pokročit.
O tom, zda budou tato opatření úspěšná a zda budou očekávané investice skutečně provedeny, však v konečném důsledku rozhodne skutečné provádění opatření.