TCVN6611-10:2000

Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-10:2000 (IEC 326-10 : 1991) về Tấm mạch in - Phần 10: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in hai mặt có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên TIÊU CHUẨN VIỆT NAM TCVN 6611-10 : 2000 IEC 326-10 : 1991 TẤM MẠCH IN PHẦN 10: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN HAI MẶT CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections 1. Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in hai mặt, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này dùng làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặt tính cần xem xét, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước. Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn chính là các thỏa thuận nói trên. Qui định kỹ thuật này không áp dụng cho cáp dẹt. 2. Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, không đổi. IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: nóng ẩm chu kỳ. IEC 194: 1988 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in. IEC 321: 1970 Hướng dẫn về thiết kế và sử dụng những linh kiện dùng để lắp trên tấm có mạch in và dây nối in. IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử nghiệm. IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in - Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in. 3. Qui định chung Những bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định những đặc tính này. Nếu không có qui định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung cùng với các thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm này phải được chọn theo bảng 2. Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm thì phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được qui định phù hợp với IEC 326-2. Các bảng này không có ý mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có qui định nào khác. Số lượng mẫu cũng phải được qui định trong quy định kỹ thuật liên quan. 4. Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm nên được thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho trên các hình 1a và 1b 5. Qui định kỹ thuật liên quan Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Các khuyến cáo được cho trong IEC 326-3 phải được tuân thủ. Cần lưu ý để tránh các yêu cầu không cần thiết. Các sai lệch cho phép phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết. Các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Trong trường hợp các qui định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các qui định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó. Nếu có một vài cách thể hiện hoặc nhiều cấp dung sai v.v… thì phải áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3. 6. Đặc tính của tấm mạch in (Xem bảng 1 và 2) Bảng 1 - Các đặt tính cơ bản (đánh giá bắt buộc) Đặc tính Thử nghiệm số IEC 326-2 Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Yêu cầu Ghi chú 6.1. Kiểm tra chung 6.1.1. Kiểm tra bằng mắt 6.1.1.1. Sự phù hợp và nhận dạng 1 * Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu và chất lượng bề mặt phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật rõ rệt 6.1.1.2. Ngoại hình và chất lượng gia công 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Tấm mạch in phải chứng tỏ đã sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hiện hành. 6.1.1.3. Lỗ xuyên phủ kim loại 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và không được có bất cứ thứ gì có thể ảnh hưởng đến việc lắp và hàn các linh kiện Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại không được vượt quá 10% tổng diện tích bờ thành. Kích thước lớn nhất không quá 25% chu vi lỗ theo mặt ngang và 25% chiều dày của tấm theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không được khuyết lớp phủ kim loại ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ với đường dẫn điện Mặt tiếp giáp này phải vào sâu trong lỗ, dưới bề mặt tấm một khoảng cách gấp 1,5 lần tổng chiều dày lớp đồng trên bề mặt Không được có những vết nứt vòng quanh của lớp đồng hay vết tách rời vòng quanh của lớp đồng với thành của lỗ xuyên phủ kim loại Các lỗ bị khuyết kim loại không được quá 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại 6.1.1.4. Mép tấm Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Các mép tấm và các phần cắt bỏ bên trong tấm phải sạch gọn, không nham nhở hoặc bị sứt mẻ 6.1.1.5. Lỗ ôzê Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Lỗ ôzê phải được kẹp giữ chặt. Lỗ ôzê có phủ kim loại không được để lộ kim loại nền. Lỗ ôzê không được có vết nứt ở thành. Không được gây hư hại đối với đường dẫn điện hoặc tấm nền tại vùng xung quanh lỗ ôzê 6.1.1.6. Độ kết dính của đường dẫn điện với tấm nền 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Đường dẫn điện không được tách rời khỏi tấm nền, do các vết phồng rộp, vết nhăn quá mức cho phép trong qui định kỹ thuật về vật liệu 6.1.1.7. Độ kết dính của lớp phủ với tấm nền và dạng mạch in 1 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh Độ kết dính của lớp phủ phải hoàn toàn kín và đồng nhất. Những vết bong nhỏ được phép tại những vị trí sau: a) tại những vị trí bất kỳ xa các đường dẫn điện. Mỗi vết bong này có diện tích không quá 5 mm 2 và phải cách mép quá 0,5 mm b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng bằng mắt thường, chỗ khuyết này không được phạm vào quá 20% chiều rộng thiết kế giữa hai đường dẫn điện (xem hình 2) Chiều rộng lớp phủ liên tục phải tối thiểu là 0,5 mm giữa hai đường dẫn điện kề nhau. Không cho phép có vết bong nếu khoảng trống giữa hai đường dẫn điện nhỏ hơn 0,5 mm 6.1.1.8. Khuyết tật ở đường dẫn điện 1b Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Không được có vết nứt hoặc vết đứt đoạn. Những lỗi như chỗ khuyết tật ở mép chỉ cho phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn điện không bị giảm quá mức qui định trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35% (xem hình 3) Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a 6.1.1.9. Vết kim loại giữa các đường dẫn điện 1b hoặc 1c Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Những vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc không nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a 6.1.2 Kiểm tra kích thước 6.1.2.1. Kích thước tấm mạch in 2 Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Các kích thước và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in cũng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.2. Chiều dày của tấm mạch in ở vùng có các tiếp điểm ở mép tấm mạch in 2 K Tổng chiều dày của tấm này và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Tổng chiều dày của tấm và dung sai phải được qui định phù hợp với IEC 321 6.1.2.3. Lỗ 2 Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Đường kính danh nghĩa và dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khoảng kích cỡ và dung sai của lỗ được cho trong IEC 326-3 Đường kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Không cần thiết phải đo chình xác vì sai lệch không quan trọng trong trường hợp này 6.1.2.4. Lỗ tiếp dẫn 2 Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Độ đồng tâm của lỗ tiếp dẫn với vành khuyên tương ứng trên vật liệu nền có tính đến ảnh hưởng của chất kết dính loang ra, phải sao cho phần hữu ích của vành khuyên không giảm xuống dưới giá trị tối thiểu được qui định trong bản qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4) Phần vành khuyên hữu ích tối thiểu khuyến cáo ở điểm bất kỳ xung quanh lỗ là: - 0,15 mm lỗ không phủ kim loại - 0,10 mm lỗ xuyên phủ kim loại 6.1.2.5. Khe, rãnh 2 Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.6. Chiều rộng của đường dẫn điện 2 2a Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Chiều rộng của đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng bất kỳ được cho trong qui định kỹ thuật liên quan Có thể cho phép có những sai sót như chỗ khuyết hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm quá giá trị cho trong bản qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng đường dẫn điện S hoặc 5 mm, chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 3) Nếu không nêu ra dung sai thì áp dụng sai lệch thô cho trong IEC326-3 6.1.2.7. Khoảng trống giữa các đường dẫn điện 2 Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.8. Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên 1a 2a Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Trên vành khuyên không được có vết đứt. Điểm nối vành khuyên với đường dẫn không được đứt rời 6.1.2.9. Dung sai vị trí của các tâm lỗ Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được cho trong qui định kỹ thuật liên quan 6.1.2.10. Độ kết dính mạch uốn được với các phần cứng 1a Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Chỗ tiếp nối giữa phần uốn được và phần cứng phải trọn vẹn và đồng nhất, ở chỗ tiếp nối, những điều kiện sau đây được phép: nhựa từ chỗ tiếp nối tràn lên phần uốn được không quá 2 mm. Vùng không tiếp nối có thể vượt quá lên phần cứng đến 2 mm tính từ chỗ tiếp giáp 6.2. Thử nghiệm điện 6.2.1. Điện trở 6.2.1.1. Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại, chu kỳ nhiệt độ 3c D Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn Không áp dụng với vật liệu polyeste 6.2.1.2. Lỗ ôzê Đang xem xét 6.2.1.3. Ngắn mạch 4a * Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm 6.2.2. Điện trở cách điện 6 * Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Điện trở cách điện được đo trước và sau khi ổn định môi trường và ở nhiệt độ tăng cao như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.1. ổn định trước 18a * 6.2.2.2. Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn 6a * E hoặc J 6.2.2.3. ổn định theo IEC 68-2-3 hoặc IEC 68-2-38 Ổn định áp dụng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.4. Đo ở nhiệt độ tăng cao 6a * E hoặc J Không áp dụng đối với các vật liệu polyester 6.3. Thử nghiệm cơ 6.3.1. Độ bền bong tróc 6.3.1.1. Đường dẫn với vật liệu nền G Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.3.1.2. Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn 10a * 6.3.1.3. Đo ở nhiệt độ tăng cao 10b * Không áp dụng với các vật liệu polyeste 6.3.2. Độ bền kéo 6.3.2.1. Độ bền kéo đứt, các vành khuyên có lỗ không phủ kim loại 11a * C Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan Mẫu thử uốn được phải được đỡ bằng một tấm cứng 6.3.3. Độ bền kéo rời 6.3.3.1. Lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên 11b * B Độ bền kéo rời không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan 6.4. Thử nghiệm khác 6.4.1. Chất lượng của lớp phủ kim loại 6.4.1.1. Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 13a K Không được có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào dải băng khi tách dải băng ra khỏi đường dẫn điện ngoại trừ các vết kim loại bám vào 6.4.1.2. Độ dày của lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm 13f * K hoặc tấm mạch in Độ dày này phải phù hợp với qui định trong qui định kỹ thuật liên quan 6.4.2. Khả năng hàn 14a * H Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như các lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc hoặc trôi thiếc. Các khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt Không áp dụng cho vật liệu polyester. Với vật liệu polyimide, có thể cần sấy khô để bảo vệ khi hàn. Thử nghiệm được tiến hành ở điều kiện nghiệm thu hay sau khi lão hóa gia tốc do thỏa thuận giữa người mua và người bán A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán Chất trợ dung trung tính được qui định trong IEC 68-2-20 6.4.2.1. Ở điều kiện nghiệm thu Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn thì mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s. Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc 6.4.2.2. Sau quá trình lão hóa gia tốc Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) được quy định trong IEC 68-2-20 6.4.2.3. Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc Đối với các tấm có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5s đến 6s mà không được trôi thiếc Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được 6.4.3. Độ bền chịu dung môi và chất trợ dung 17a * Không có dấu hiệu: - phồng rộp hay bong lớp; - bong lớp phủ hoặc mực; - phân hủy; - thay đổi đáng kể về màu sắc Chấp nhận: a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được Loại bỏ: a) Ký hiệu không đọc được hoặc bị phá hủy; b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O 6.4.3.1. Vết bong do sốc nhiệt 15a * G Không được có dấu hiệu phồng hoặc vết bong rõ rệt Phương pháp cắt lớp sẽ được thực hiện khi có yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan 6.4.3.2. ổn định trước 18b * 6.5. Kiểm tra kích thước 6.5.1. Vị trí của dạng mạch in và lỗ so với số liệu chuẩn Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Vị trí phải phù hợp với các kích thước riêng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan Điều này thường không cần đo vì điều quan trọng là tương quan giữa dạng mạch in và lỗ mà nó khống chế độ rộng hướng kính nhỏ nhất. Khi có yêu cầu thì áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3. Kích thước kết cấu được qui định của tấm mạch in có thể kiểm tra bằng cắt lớp 6.6. Thử nghiệm điện 6.6.1. Điện trở 6.6.1.1. Điện trở của đường dẫn điện 3a * L Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.6.1.2. Điện trở của đường nối 3b * D Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.6.1.3. Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên phủ kim loại 3c D Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn 6.6.2. Chịu dòng điện 6.6.2.1. Lỗ xuyên phủ kim loại 5a D Ít nhất phải thử nghiệm năm lỗ. Lớp phủ kim loại trong lỗ phải chịu được dòng điện tương ứng như qui định trong IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) và không bị thay đổi màu sắc do quá nóng 6.6.2.2. Chịu dòng điện, các đường dẫn điện 5b * L Các đường dẫn điện không được cháy (chảy) và không được thay đổi màu sắc do quá nóng 6.6.2.3. Chịu điện áp 7a * E Không được có phóng điện đánh thủng 6.6.2.4. Trôi tần số 8a * Trôi tần số không được vượt quá giới hạn quy định trong quy định kỹ thuật liên quan 6.7. Thử nghiệm cơ 6.7.1. Mỏi do uốn * L Dạng mạch in thử nghiệm và số chu kỳ phải được thỏa thuận giữa người mua và người bán 6.7.2. Độ bằng phẳng 12a Tấm mạch in hoàn chỉnh Nếu được áp dụng thì chỉ thực hiện với phần cứng 6.8. Thử nghiệm khác 6.8.1. Chất lượng của lớp phủ kim loại 6.8.1.1. Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp chà xát 13b K Không được có dấu hiệu phồng, hoặc bong của lớp phủ kim loại 6.8.1.2. Độ xốp, bọt khí 13c K Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn 6.8.1.3. Độ xốp, thử nghiệm bằng điện đồ 13d 13e * * K Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn 6.8.1.4. Độ dày lớp phủ kim loại, ngoài khu vực có tiếp điểm 13f * H Độ dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 6.8.2. Độ bền chịu nhiệt 6.8.2.1. Dài hạn * * F Lưu ở nhiệt độ làm việc tối đa Thời gian và nhiệt độ như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan 6.8.2.2. Kiểm tra bằng mắt 1a F Đường dẫn điện hoặc lớp phủ không được tách rời 6.8.2.3. Xốc nhiệt 19c A Phải thỏa mãn các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan về vết nứt tách rời của lớp phủ kim loại và đường dẫn điện và về các vết phồng hoặc vết bong a) Cắt lớp 15b Xem xét để kiểm tra các yêu cầu 6.8.2.4. Truyền nhiệt trong lỗ xuyên phủ kim loại 19a A hoặc D Không được có các vết nứt trên lớp phủ kim loại a) Cắt lớp 15b Xem xét để kiểm tra các yêu cầu 7. Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm Về định nghĩa cho tấm thử nghiệm xem thuật ngữ 05-02 của IEC 194. Về định nghĩa cho dạng mạch in thử nghiệm và tấm tổ hợp các dạng mạch in, xem IEC194. 7.1. Qui định chung Dạng mạch in thử nghiệm có thể: - là một phần của dạng mạch đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 01-26) trên tấm mạch in sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 05-01) (và được áp dụng trong tấm mạch đó); - hoặc dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt được thiết kế và chuẩn bị riêng cho mục đích thử nghiệm. Dạng mạch in thử nghiệm (đặc biệt) có thể được đặt: - trên mẫu thử nghiệm (một phần của tấm mạch in hoặc panen, thường được cắt ra trước khi đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 05-05) - hoặc trên tấm thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194; thuật ngữ 05-02). 7.2. Áp dụng dạng mạch in thử nghiệm và tấm thử nghiệm 7.2.1. Nếu các thử nghiệm đối chứng được tiến hành, ví dụ như để so sánh giữa các loại vật liệu khác nhau hoặc giữa các quy trình và phương tiện sản xuất khác nhau thì việc sử dụng dạng mạch in đặc biệt, giống hệt nhau được thỏa thuận là cần thiết. Ví dụ: Thử nghiệm nghiệm thu (thuật ngữ được dùng trong hệ thống đánh giá chất lượng). Các tấm tổ hợp các dạng mạch in thích hợp được cho ở hình 1a, 1b và bảng 4. 7.2.2. Các thử nghiệm khác, ví dụ kiểm tra sự phù hợp về chất lượng hay kiểm tra giao nhận thường được tiến hành trên các tấm mạch in sản xuất. Việc sử dụng các dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt, dựa vào nhiều phần của tấm tổ hợp các dạng mạch in (7.3) hoặc được thiết kế đặc biệt và có thể được thỏa thuận giữa người mua và người bán. 7.2.3. Tấm tổ hợp các dạng mạch in Các thử nghiệm ở bảng 3 có thể được thực hiện trên các mẫu thử nghiệm đơn của tấm tổ hợp các dạng mạch in (hình 1a và 1b). Bảng 3 - Các mẫu thử nghiệm và các thử nghiệm Mẫu Thử nghiệm Đường kính lỗ danh nghĩa mm Đường kính vành khuyên danh nghĩa mm A Khả năng hàn của lỗ xuyên phủ kim loại 0,8 1,8 B Độ bền kéo rời, lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên 1,0 - C Độ bền kéo rời, lỗ không phủ kim loại 0,8 2,0 D Thay đổi điện trở của lỗ thủng phủ kim loại và mối nối 0,8 1,8 E Điện trở cách điện (các lớp bề mặt dạng Y) 0,8 1,8 F Độ chính xác của đường dẫn điện - - G Độ bền bong tróc - - H Khả năng hàn của đường dẫn điện, chất lượng của lớp phủ kim loại - - J Điện trở cách điện (các lớp bề mặt - dạng răng lược) 0,8 1,8 K Chất lượng lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm (nếu có yêu cầu) - - L Mỏi do uốn/ đường dẫn có chịu dòng điện 0,8 1,8 M Điện trở cách điện 0,8 1,8 N Độ trùng khít và mẫu CAF (phát sinh đường dẫn do phân cực) - - 7.3. Kết cấu của các tấm thử nghiệm Kết cấu của các tấm thử nghiệm phải như qui định trong bảng 4. 7.4. Cách sắp xếp các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Nếu có yêu cầu sử dụng tấm thử nghiệm lớn hơn (diện tích hữu ích) tấm thử nghiệm cho một tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 320 mm) thì có thể dùng các cách sắp xếp tổ hợp như chỉ dẫn ở 7.3. Cách sắp xếp này phải sao cho mỗi góc của diện tích hữu ích của tấm thử nghiệm tổ hợp này được bố trí một tổ hợp các dạng mạch in. Khoảng trống giữa các tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm không được vượt quá kích thước của tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm. Xem hình 1a, 1b và 1c. Bảng 4 - Kết cấu của các tấm thử Tấm thử nghiệm có: Hai lớp Kết cấu Hai mặt có phần cứng-uốn được (tất cả các lớp, lá đồng dày 0,035 mm) Số lớp Hai Tổng chiều dày của tấm 1,8 mm ± 0,2 mm Vật liệu mỏng: chiều dày danh nghĩa Lớp dẫn điện Không nhỏ hơn 25 m m 35 m m đồng, cả hai phía Cách điện: Chiều dày Số lượng lớp kết dính Tối thiểu 35 m m chất điện môi Độ dày tối thiểu 25 m m cho mỗi lớp Lỗ Tất cả dùng lỗ xuyên dẫn điện, trừ mẫu C. Chất lượng bề mặt Cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan Ghi chú - Lớp 1 Hình 1 a Lớp 2 Hình 1 b Kích thước tính bằng milimét Hình 1 c Kích thước tính bằng milimét Hình 1 c (tiếp theo) Kích thước tính bằng milimét Hình 1 c (tiếp theo) Kích thước tính bằng milimét Hình 1 c (tiếp theo) Kích thước tính bằng milimét Hình 1 c (tiếp theo) Kích thước tính bằng milimét Mẫu L Lớp 1 Hình 1 c (tiếp theo) Kích thước tính bằng milimét Mẫu L Lớp 2 Hình 1 c (kết thúc) Hình 2 - Ví dụ về vết bong Hình 3 - Chiều dài khuyết tật Hình 4 - Ví dụ về lỗ tiếp dẫn Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ (*) Ví dụ này được áp dụng cho thiếc chảy lại và tấm mạch in bằng đồng tinh khiết Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ Chú thích - Do vật liệu mỏng thường dùng cho tấm mạch in uốn được nên khó thể hiện điều kiện chấp nhận rõ ràng Hình 5 - Ví dụ về các lỗ được hàn MỤC LỤC 1. Phạm vi áp dụng 2. Tiêu chuẩn trích dẫn 3. Quy định chung 4. Mẫu thử nghiệm 5. Quy định kỹ thuật liên quan 6. Đặc tính của tấm mạch in 7. Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm Các hình vẽ * Xem đoạn thứ 3 của điều 3