TCVN6611-5:2000

Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-5:2000 (IEC 326-5 : 1980 With Amendment 1 : 1989) về Tấm mạch in - Phần 5: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-5 : 2000 IEC 326-5 : 1980 WITH AMENDMENT 1 : 1989 TẤM MẠCH IN - PHẦN 5: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ XUYÊN PHỦ KIM LOẠI Printed boards - Part 5: Specification for single and double sided rigid printed boards with plated-through holes Lời nói đầu TCVN 6611-5 : 2000 hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-5 : 1980 và Sửa đổi 1 : 1989. TCVN 6611-4 : 2000 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành. Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật. TẤM MẠCH IN - PHẦN 5: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ XUYÊN PHỦ KIM LOẠI Printed boards - Part 5: Specification for single and double sided rigid printed boards with plated-through holes 1. Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ "quy định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thỏa thuận nói trên. 2. Mục tiêu Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần đánh giá, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và đưa ra các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước. 3. Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68 Quy trình thử nghiệm môi trường cơ bản IEC 97 Hệ thống mạng đối với mạch in IEC 194 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in IEC 326-1 Tấm mạch in. Phần 1: Hướng dẫn để viết quy định kỹ thuật IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4) Phần 4: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được, không có các điểm nối xuyên TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được, hai mặt có các điểm nối xuyên 4. Quy định chung Các bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định các đặc tính này. Nếu không có quy định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp quy định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung và cần có các thử nghiệm bổ sung thì cần có các thử nghiệm phải được chọn theo bảng 2. Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung đó phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được quy định phù hợp với IEC 326-2. Các bảng này không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có quy định nào khác. Số lượng mẫu cũng phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan. 5. Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm phải được thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên hình 1. 6. Quy định kỹ thuật liên quan Quy định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Phải tuân thủ các khuyến cáo cho trong IEC 326-3. Cần lưu ý để không đưa ra các yêu cầu không cần thiết. Các dung sai phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết và các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Nếu các quy định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các quy định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó. Nếu có một vài cách thể hiện hoặc cấp dung sai, v.v.. thì áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3. 7. Đặc tính của tấm mạch in (Xem bảng 1 và 2) 8. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm trên hình 1a và 1b cho phép thực hiện đa số các thử nghiệm chấp nhận điển hình trên tấm thử nghiệm/mẫu thử nghiệm. Khi sử dụng các mẫu thử nghiệm đơn lẻ, các thử nghiệm sau đây có thể được thực hiện: Mẫu A: Khả năng hàn của các vành khuyên. Mẫu B: Độ bền kéo rời của lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên. Mẫu C: Cắt lớp, chiều dày của lớp phủ kim loại. Mẫu D: Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên phủ kim loại Mẫu E: Điện trở cách điện. Mẫu F: Độ chính xác của đường dẫn điện. Mẫu G: Độ bền bong tróc. Mẫu H: Khả năng hàn của đường dẫn điện bề mặt. Mẫu J: Độ bền kéo đứt của các vành khuyên có lỗ không phủ kim loại. Mẫu K: Chất lượng của lớp phủ kim loại. Chú thích - Các dạng mạch in A, F, G, H. J. K của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm trên hình 1a hoàn toàn giống như các dạng đã cho trong TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4), hình 1: Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm. Bảng 1 - Các đặc tính cơ bản Đặc tính Thử nghiệm số IEC 326-2 Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Yêu cầu Ghi chú Kiểm tra chung Kiểm tra bằng mắt Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Sự phù hợp, nhận dạng 1 * Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng và chất lượng bề mặt của vật liệu phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật nhìn thấy Ngoại hình và chất lượng 1a Tấm mạch in phải thể hiện đã chế tạo cẩn thận và có chất lượng trình độ hiện tại Lỗ xuyên phủ kim loại 1a Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và không có bất cứ những gì làm trở ngại cho việc lắp ráp linh kiện và khả năng hàn Tổng diện tích của những chỗ khuyết không được vượt quá 10% tổng diện tích của thành lỗ. Kích thước lớn nhất không được vượt quá 25% chu vi lỗ trong mặt phẳng nằm ngang và 25% chiều dày của tấm mạch in trong mặt phẳng thẳng đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không được có chỗ khuyết kim loại phủ ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ và đường dẫn điện Mặt tiếp giáp này phải được ăn sâu vào trong lỗ dưới bề mặt của tấm mạch in một khoảng cách bằng 1 hoặc 1,5 lần tổng chiều dày của lớp đồng trên bề mặt Không được có vết nứt hoặc vết tách theo đường chu vi của đồng ở thành trong lỗ xuyên phủ kim loại Các lỗ có chỗ khuyết kim loại phủ không được vượt quá 5% tổng số các lỗ xuyên phủ kim loại Đối với tấm mạch in một mặt, các yêu cầu phủ kim loại áp dụng đến 80% chiều dài lỗ được đo từ phía hàn Khuyết tật của đường dẫn điện 1b Không được có vết nứt, vết rạn. Những sai sót như bị khuyết hoặc chờm ra chỉ được phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn điện không giảm quá mức quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35% Khi cần, điều này phải được kiểm tra bằng cách đo kích thước như thử nghiệm 2a Vết kim loại giữa các đường dẫn điện 1b hoặc 1c F Các vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không giảm quá 20% hoặc nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch Khi cần, điều này phải được kiểm tra bằng cách đo kích thước như thử nghiệm 2a Lớp phủ chống bám thiếc 1a * Dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan. Không được có khuyết tật nhìn thấy Những khuyết tật trên lớp phủ chống bám thiếc trên phần vật liệu làm nền như các lỗ châm kim, những chỗ nhỏ không được phủ, vết xước, v.v... có thể cho phép nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan Bề mặt phía trên cùng của đường dẫn điện phải được phủ và không được có lỗ châm kim. ít nhất phải có một trong hai mép đường dẫn điện cạnh nhau được phủ Các lỗ để cắm linh kiện và các tiếp điểm không đ ư ợc có lớp phủ chống bám thiếc Các vành khuyên không đ ư ợc có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan Các mép của tấm mạch in và các khu vực gần các rãnh, vết cắt, v.v... phải không đ ư ợc có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan Kiểm tra kích thước Kích thước của tấm mạch in 2 Các kích thước và dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày của tấm mạch in ở vùng có tiếp điểm ở mép của tấm mạch in 2 K Tổng chiều dày của tấm mạch in và dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Tổng chiều dày của tấm mạch in và dung sai phải được quy định phù hợp với sửa đổi của IEC321 Lỗ 2 Đường kính danh nghĩa và dung sai của các lỗ để lắp đặt và các lỗ lắp ráp linh kiện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Dải khuyến cáo của các kích thước lỗ và dung sai được cho trong IEC 326-3 Đ ư ờng kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Không cần thiết phải đo chính xác vì sai lệch không quan trọng trong tr ư ờng hợp này Rãnh, vết cắt 2 Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Các kích thước phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều rộng của đường dẫn điện 2 Chiều rộng này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan Nếu không quy định dung sai thì phải áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3 2a Những khuyết tật như vết khuyết hoặc khuyết tật ở mép có thể được phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm quá mức quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ như 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng của đường dẫn điện S hoặc 5 mm tuỳ thuộc vào giá trị nào nhỏ hơn (xem hình 2) Khoảng trống giữa các đường dẫn điện 2 F Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên 1a, 2a Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Không được có đứt đoạn của các vành khuyên. Không được có chỗ đứt ở chỗ giao nhau của vành khuyên và đường dẫn điện Dung sai vị trí của các tâm lỗ Các tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Lớp phủ chống bám thiếc 2 Các kích thước của dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ lệch giữa lớp phủ chống bám thiếc và đường dẫn điện 2 Độ lệch phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan Độ rộng vành khuyên có thể hàn được phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện Ổn định lớp phủ chống bám thiếc 19c Thời gian dao động 5 s hoặc 10 s hoặc theo quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Khi thử nghiệm tấm mạch in có lớp phủ chống bám thiếc thì tấm mạch in này phải được ổn định trước khi các thử nghiệm điện hoặc 19f 10 s hoặc theo quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên phủ kim loại 3c của IEC 326-2A * D Các yêu cầu của quy định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn Điện trở cách điện 6 E Điện trở cách điện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Điện trở cách điện phải được đo trước và sau khi ổn định ở môi trường và ở nhiệt độ tăng cao, theo quy định kỹ thuật liên quan ổn định trước 18a * Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn 6 * Ổn định theo quy định trong IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; hoặc IEC 68-2- 38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ * Điều kiện ổn định được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Đo ở nhiệt độ tăng cao 6 * Thử nghiệm cơ Độ bền bong tróc G Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn 10a * Đo ở nhiệt độ tăng cao 10b * Độ bền kéo Độ bền kéo đứt vành khuyên có lỗ phủ kim loại 11a * J Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo rời không được nhỏ hơn giá trị trong quy định kỹ thuật liên quan Độ bền kéo rời, vành khuyên có lỗ phủ kim loại 11b * H Độ bền kéo rời này không được nhỏ hơn giá trị quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Độ phẳng 12a * Bán kính cong không được nhỏ hơn giá trị trong quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm khác Chất lượng của lớp phủ kim loại Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 13a * K Không được có biểu hiện lớp phủ kim loại dính vào băng sau khi bóc băng ra khỏi đường dẫn điện trừ những phần nhô ra Chiều dày của lớp phủ (vùng có tiếp điểm) 13f * K Chiều dày này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ kết dính của lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng 13a G hoặc H Phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi ổn định trước Khả năng hàn 14a * H, A Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc bóng và sáng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như những lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc. Những khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người bán và người mua Chất trợ dung trung tính như quy định trong 6.6.1 của IEC 68-2-20 Ở điều kiện nghiệm thu Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời để duy trì khả năng hàn thì mẫu phải bám thiếc trong 4 s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không đ ư ợc trôi thiếc Điều kiện áp dụng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Sau khi lão hóa gia tốc Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 4 s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc A Đối với cả hai tr ư ờng hợp bám thiếc và trôi thiếc (nếu áp dụng) lỗ phải phù hợp với lỗ đ ư ợc hàn tốt nh ư hình 3 B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) như quy định trong 6.6.2 của IEC 682-2-20) Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc Đối với tấm mạch in có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời có thể hàn được: Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 3 s Điều kiện áp dụng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc A Đối với cả hai trường hợp bám thiếc và trôi thiếc (nếu áp dụng) lỗ phải phù hợp với lỗ được hàn tốt như hình 3 Độ bền chịu chất trợ dung và dung môi 17a * Không có dấu hiệu: - phồng rộp hoặc bong lớp; - bong lớp phủ hoặc mực; - phân hủy; - thay đổi đáng kể về màu sắc Chấp nhận: a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được Loại bỏ: a) ký hiệu không rõ nét hoặc bị hỏng; b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O Cũng áp dụng đối với lớp phủ chống bám thiếc lưu lại, nếu có _____________________ * Xem đoạn thứ 3 của điều 4. Bảng 2 - Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá khi có yêu cầu đặc biệt) Đặc tính Thử nghiệm số IEC 326 2 Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm Yêu cầu Ghi chú Kiểm tra kích thước Vị trí của dạng mạch in và các lỗ so với số liệu trích dẫn Vị trí phải phù hợp với các nội dung riêng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Thông thường vị trí này không đo vì các chỉ tiêu quan trọng là quan hệ giữa dạng mạch in và lỗ được kiểm soát bởi chiều rộng nhỏ nhất của vành khuyên theo hướng tâm. Khi đặc biệt cần thì phải áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3 Chiều dày của lớp phủ chống bám thiếc 2 hoặc 15b Chiều dày này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày này phải được đo ở giữa đường dẫn điện khi sử dụng thử nghiệm 15b Thử nghiệm điện Điện trở Điện trở của đường dẫn điện 3a * Điện trở này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Điện trở của các điểm nối 3b * Điện trở này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chịu dòng điện Chịu dòng điện, các lỗ xuyên phủ kim loại 5a Phải thử nghiệm ít nhất là năm lỗ. Lớp phủ kim loại trong lỗ phải chịu đ ư ợc dòng điện thích hợp nh ư quy định trong IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy ra) và không bị quá nhiệt nhìn thấy đ ư ợc thông qua sự biến đổi màu sắc Chịu dòng điện, các đường dẫn điện 5b * Đường dẫn điện không được cháy và không bị quá nhiệt nhìn thấy được thông qua sự biến đổi màu sắc Chịu điện áp 7a * Không được có phóng điện đánh thủng Độ trôi tần số 8a * Độ trôi tần số không được vượt quá giới hạn được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Ổn định theo quy định trong IEC 68-2-3. Thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi Thử nghiệm cơ Độ cứng của lớp phủ chống bám thiếc Độ cứng phải phù hợp với các giá trị được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm khác Chất lượng của lớp phủ kim loại Độ kết dính của lớp phủ, phương pháp chà xát 13b K Không được có dấu hiệu phồng rộp hoặc tách lớp của lớp phủ kim loại Tính thấm, lọt khí 13c K Các yêu cầu quy định trong quy định kỹ thuật liên quan phải được đảm bảo Tính thấm, thử nghiệm điện đồ 13d 13e * K Các yêu cầu quy định trong quy định kỹ thuật liên quan phải được đảm bảo Chiều dày của lớp phủ kim loại (trừ những khu vực có tiếp điểm) 13f * Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan ____________________ * Xem đoạn thứ 3 của điều 4. Kích th ư ớc tính bằng milimét Hình 1a - Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (mặt chính) Kích th ư ớc tính bằng milimét Hình 1b - Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (mặt sau) Hình 2 - Chiều dài của khuyết tật Ví dụ về các lỗ đ ư ợc hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ Ví dụ về các lỗ đ ư ợc hàn kém thể hiện là thiếc không bám các phía của lỗ Hình 3 - Ví dụ về lỗ hàn