TCVN5870:1995

Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 5870:1995 (ISO 9935:1992) về Thử không phá hủy - Thiết bị dò khuyết tật thẩm thấu - Yêu cầu kỹ thuật chung TCVN 5870:1995 ISO 9935:1992 THỬ KHÔNG PHÁ HỦY - THIẾT BỊ DÒ KHUYẾT TẬT THẨM THẤU - YÊU CẦU KỸ THUẬT CHUNG Non - dustructive testing - Penetrant flaw detectors - General technical requirements Lời nói đầu TCVN 5870:1995 hoàn toàn tương đương với ISO 9935:1992. TCVN 5870:1995 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC 135 Thử không phá hủy biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành. Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản 1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật. THỬ KHÔNG PHÁ HỦY - THIẾT BỊ DÒ KHUYẾT TẬT THẨM THẤU - YÊU CẦU KỸ THUẬT CHUNG Non - dustructive testing - Penetrant flaw detectors - General technical requirements 1. Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn này quy định các yêu cầu chung về thiết bị dò khuyết tật thẩm thẩu (TBDKTTT) và các thiết bị chức năng (TBCN) để phát hiện sự không liên tục không thấy hoặc khó thấy bằng mắt trên bề mặt các vật kim loại, phi kim loại có hình dạng bất kỳ tại mọi công đoạn của công nghệ. 2. Tiêu chuẩn trích dẫn ISO 3452:1984, Thử không phá hủy. Kiểm tra bằng chất lỏng thẩm thẩu. Các nguyên tắc chung. ISO 3453:1984, Thử không phá hủy. Kiểm tra bằng chất lỏng thẩm thấu. Các cách thử. 3. Định nghĩa Trong tiêu chuẩn này áp dụng các định nghĩa sau đây: 3.1. Thiết bị dò khuyết tật thẩm thấu (TBDKTTT): Một hệ TBCN, các dụng cụ đo, các phương tiện phụ dùng cho việc kiểm tra thẩm thấu. 3.2. Thiết bị chức năng (TBCN) dùng để chuẩn bị bề mặt muốn thử. Thiết bị dùng cho việc làm sạch, làm mất chất mỡ, làm khô bề mặt cần kiểm tra. 3.3. TBCN cho việc dùng vật liệu kiểm tra thẩm thấu với bề mặt đã chuẩn bị. Thiết bị dùng cho việc sử dụng chất thấm, tẩy các chất thấm dư, sử dụng cho thuốc rửa ảnh, và hiện ảnh của chất thấm. 3.4. TBCN cho việc kiểm tra bề mặt. Thiết bị và dụng cụ đo dùng cho việc kiểm tra bề mặt thử bằng ánh sáng cực tím hoặc ánh sáng nhìn thấy và cho việc ghi các dấu hiệu không liên tục. 3.5. TBCN dùng cho việc kiểm tra chất lượng của các vật liệu kiểm tra thẩm thấu. Các dụng cụ đo và thiết bị dùng cho việc kiểm tra tính chất vật lý của các vật liệu kiểm tra thẩm thấu. 3.6. TBCN dùng để đo bức xạ cực tím và ánh sáng nhìn thấy. Dụng cụ và thiết bị dùng cho việc đo bức xạ cực tím hoặc ánh sáng nhìn thấy tại bề mặt thử. 3.7. Nguồn cực tím: Nguồn phát bức xạ cực tím có bước sóng từ 315 nm tới 400 nm (mong muốn là 365 nm). 3.8. Bức xạ cực tím: Bức xạ điện từ cho bước sóng 315 nm tới 400 nm (vùng A của phổ cực tím). Nó dùng cho việc kiểm tra thẩm thấu huỳnh quang. 3.9. Bộ lọc tia cực tím. Bộ lọc cho qua tia cực tím có bước sóng 315 nm đến 400 nm (mong muốn là 365 nm) và hấp thụ các tia có bước sóng khác. 3.10. Mẫu đối chứng. Một mẫu của bộ phận muốn thử có khuyết tật tự nhiên hay nhân tạo đã biết rõ hình dạng. Nó dùng để kiểm tra TBCN của TBDKTTT, dùng để kiểm tra chất lượng của vật liệu kiểm tra thẩm thấu và độ nhạy của kiểm tra thẩm thấu. 4. Thông tin chung 4.1. Các nhà chế tạo cung cấp TBDKTTT theo 3 loại sau: tĩnh tại, di chuyển, xách tay. 4.2. Tùy theo yêu cầu TBDKTTT có thể gồm các TBCN như sau: - TBCN cho việc chuẩn bị bề mặt muốn thử. - TBCN cho việc dùng vật liệu kiểm tra thẩm thấu với bề mặt đã chuẩn bị. - TBCN cho việc kiểm tra bề mặt. - TBCN cho việc kiểm tra chất lượng của vật liệu kiểm tra thẩm thấu. - TBCN cho việc kiểm tra tia cực tím và ánh sáng nhìn thấy. Hệ thống ký hiệu dùng cho TBDKTTT và các TBCN trong Phụ lục A. 4.3. TBDKTTT có thể làm việc theo ba cách sau: dài hạn, ngắn hạn, gián đoạn. 5. Các yêu cầu chung 5.1. Độ nhạy của việc kiểm tra đạt được bằng TBDKTTT và vật liệu kiểm tra thẩm thấu đặc biệt được trình bày theo các thuật ngữ về sự đánh giá khả năng phát hiện sự không liên tục trên các khối chuẩn (ghi trong ISO 3453) hoặc bằng cách nhìn hoặc bằng các dụng cụ quang học. 5.2. TBDKTTT dùng trong việc kiểm tra thẩm thấu huỳnh quang phải dùng tia cực tím có cường độ tại bề mặt thử không kém hơn 8 W/m 2 (800µW/cm 2 ). 5.3. Khi dùng TBDKTTT cho việc kiểm tra thẩm thấu huỳnh quang, buồng kiểm tra phải tối, mặc dầu nó có thể được chiếu sáng bằng ánh sáng nhìn thấy, nhưng độ rọi của bề mặt thử không vượt quá 10 lx. 5.4. TBDKTTT với màu tương phản đòi hỏi phải dùng sự chiếu sáng tổng hợp (chung và địa phương). Đèn huỳnh quang áp suất thấp hoặc đèn sợi tóc được dùng làm nguồn của ánh sáng nhìn thấy. Độ rọi ở bề mặt thử phụ thuộc vào bản chất của nó, màu sắc của nó và không bé hơn 500 lx. Độ chói của ánh sáng nhìn thấy phản xạ từ bề mặt theo phương của mắt không vượt quá 400 cd/m 2 . 5.5. Bề mặt của TBCN của TBDKTTT bị chiếu tia cực tím không phát huỳnh quang và cũng không phải xạ tia cực tím. 5.6. Các TBCN của TBDKTTT phải bền vững với sự ăn mòn, thuốc màu với các hiệu ứng gây ra bởi vật liệu kiểm tra thẩm thấu và với các hiệu ứng của bức xạ cực tím, ánh sáng nhìn thấy, bức xạ nhiệt và các loại bức xạ khác. 5.7. TBDKTTT làm việc bình thường với nguồn cung cấp xoay chiều, có thể thăng giáng trong giới hạn từ -15 % tới +10 % giá trị định mức, nhưng chúng có thể làm việc độc lập với nguồn cung cấp. 5.8. Điện trở của cách điện giữa các dây dẫn có dòng của TBDKTTT và với tiếp đất không bé hơn 20 MΩ, ở nhiệt độ của môi trường từ 20 o C + 5 o C (293K + 5K), độ ẩm tương đối không lớn hơn 70 %. 5.9. Thiết kế TBDKTTT phải sao cho nó có thể làm việc không cần các động tác thừa có thể gây nên mệt mỏi, lãng phí thời gian. 5.10. Các yêu cầu liên quan tới độ bền của TBDKTTT với hiệu ứng của khí hậu, sẽ được trình bày trong mỗi loại TBDKTTT. 6. TBCN cho việc kiểm tra bề mặt 6.1. Tùy thuộc vào mục đích, TBCN cho việc kiểm tra bề mặt có thể gồm nguồn cực tím, thiết bị đo, thiết bị quang kể cả các phương tiện phức tạp cho quá trình tự động xử lý kết quả của việc kiểm tra thẩm thấu. 6.2. Nguồn tia cực tím gồm đèn chứa với thủy ngân áp suất cao và trung bình, mạch lọc tia cực tím, các gương phản xạ, hội tụ, và các cuộn cảm. Các mạch lọc cực tím và các mặt phản xạ có thể là bộ phận của đèn chứa khí hoặc là phần riêng rẽ. CHÚ THÍCH 1: Các tia lade cực tím đặc biệt có thể còn được dùng như nguồn tia cực tím. 6.3. Nguồn tia cực tím phát ra tia cực tím có bước sóng từ 315 mm tới 400 mm (cường độ đỉnh mong muốn ở 365 mm). 6.4. Tài liệu kỹ thuật cho nguồn cực tím trình bày khoảng cách định mức theo mm, giữa nguồn và mặt kiểm tra và các giá trị của cường độ tia cực tím ở khoảng cách đó tính theo W/m 2 (hoặc …W/cm 2 ). Nó cũng trình bày diện tích chiếu. 6.5. Thời gian cần thiết để thiết lập “mốt” làm việc của nguồn cực tím không vượt quá 10 phút. 6.6. Tùy theo hiệu suất của đèn chứa khí, nguồn cực tím được trang bị thiết bị làm lạnh tự nhiên hay cưỡng bức đảm bảo tỏa nhiệt từ mạch lọc cực tím và các phần khác. 6.7. Thiết kế của nguồn cực tím phải sao cho tấm phản xạ và mạch lọc cực tím được che khỏi bụi, bẩn, các chất bẩn khác có thể làm giảm sút tính chất quang của nguồn. 6.8. Cần phải lau định kỳ mạch lọc tia cực tím và nguồn tia cực tím bằng vải mịn ẩm (sợi hấp thu các chất) để làm sạch các chất bẩn có khả năng làm giảm cường độ tia cực tím. Trước khi lau bộ lọc cực tím và nguồn cực tím, cần phải tắt nguồn cực tím và chờ đến khi các bộ phận của nó hoàn toàn nguội. 6.9. Khi TBDKTTT làm việc liên tục, cần kiểm tra sự phát tia cực tím từ nguồn ở khoảng cách định mức được trình bày trong các tài liệu kỹ thuật (xem 6.4) ít nhất một tuần một lần. 7. TBCN cho việc kiểm tra tia cực tím 7.1. Cường độ của tia cực tím phải được đo bằng bức xạ kế có số đọc trong dải từ 315 nm đến 400 nm và phải được biểu thị bằng W/m 2 (hoặc µW/cm 2 ). 7.2. Độ nhạy của bức xạ kế tại các bước sóng lớn hơn 400 nm phải không vượt quá 5 % độ nhạy của nó ở bước sóng 365 nm. 7.3. Bức xạ kế phải được chuẩn ở bước sóng 365 nm bằng nguồn bức xạ cực tím chuẩn. 8. Yêu cầu về an toàn 8.1. Buồng đặt TBDKTTT phải được thông gió tốt để có thể hút các chất bẩn khỏi diện tích làm việc. 8.2. TBDKTTT dùng kiểm tra thẩm thấu huỳnh quang có nguồn bức xạ cực tím phải được trang bị các thiết bị gắn liền vào máy, hoặc tách riêng để che cho mặt và mắt khỏi các bức xạ cực tím. 8.3. Để bảo vệ cá nhân thì mắt cần phải đeo kính bảo hộ có lọc ánh sáng không méo, hấp thụ được tia cực tím. 8.4. Trong TBDKTTT dùng kiểm tra thẩm thấu huỳnh quang, bức xạ cực tím ở bước sóng bé hơn 315 nm phải có cường độ không vượt quá 5 % cường độ của nó ở bước sóng 365 nm. 8.5. Thiết kế TBDKTTT phải sao cho đáp ứng được các yêu cầu an toàn khi làm việc với các chất dễ cháy, nổ. TBDKTTT phải ở cách xa nguồn nhiệt như cửa lò hay ngọn lửa. 8.6. Thiết kế TBDKTTT phải sao cho đảm bảo an toàn cho người khỏi bị điện giật. 8.7. Nhiệt độ của các bộ phận TBDKTTT mà người sử dụng có thể chạm tới trong khi làm việc không vượt quá 40 o C (313K). 8.8. TBDKTTT phải được sử dụng sao cho trong bất kỳ hoàn cảnh nào cũng không được làm hỏng môi trường xung quanh. Phụ lục A Hệ thống ký hiệu cho thiết bị dò khuyết tật thẩm thấu (TBDKTTT) Thí dụ: 1 TBDKTTT xách tay kiểm tra thẩm thấu dùng màu nhìn thấy với TBCN sử dụng vật liệu kiểm tra thẩm thấu cho bề mặt đã chuẩn bị cho kiểm tra bề mặt được ký hiệu: PT-23-3-B 2 TBDKTTT dùng cho kiểm tra thấm thấu huỳnh quang với TBCN sử dụng vật liệu kiểm tra thẩm thấu cho bề mặt đã chuẩn bị, cho kiểm tra bề mặt, cho kiểm tra bức xạ cực tím (cường độ tia cực tím 5000 W/cm 2 ở khoảng cách định mức 400 nm) sẽ được ký hiệu: PI-235-A-5000/400. 3 Một nguồn cực tím xách tay dùng cho kiểm tra thẩm thấu huỳnh quang với cường độ tia cực tím 8000 µW/cm 2 ở khoảng cách định mức 200 nm sẽ được ký hiệu PI-5-3-A-8000/200.