Lamine ağaç malzemelerin farklı rutubet şartlarında ısı iletkenlik ve dielektrik özelliklerinin belirlenmesi
Measurements of dielectric and thermal properties of laminated veneer lumber with different moisture
Yazar: FATİH ARSLAN
Danışman: DOÇ. DR. HAMİYET ŞAHİN KOL
Karabük Üniversitesi / Fen Bilimleri Enstitüsü / Orman Endüstri Mühendisliği Ana Bilim Dalı
Derece: Yüksek Lisans, 2015
Konu: Ağaç İşleri = Wood Products ; Mühendislik Bilimleri = Engineering Sciences

Özet:
Bu çalışmada Sarıçam ( Pinus Sylvestris ) ve Doğu Kayını (Fagus Orientalis)  odun türlerinden Fenol Formaldehit (FF), Melamin Üre Formaldehit (MUF) ve Üre Formaldehit (ÜF) tutkalları ile üretilen Lamine Ağaç Malzemelerin (LVL) rutubet miktarlarına göre dielektrik özellikleri ve ısı iletkenliği incelenmiştir. Çalışmada lamine ağaç malzemelerin dielektrik özellikleri ve ısı iletkenliği üzerine odun türü, tutkal türü ve rutubet miktarının etkisi incelenmiştir.
Dielektrik özellikler (dielektrik sabiti, kayıp faktörü, kayıp tanjantı) A.Von-Hippel Dalga Kılavuzu Yöntemi kullanılarak 9.8 GHz mikrodalga frekansında belirlenmiştir. Isı iletkenliği katsayılarının belirlenmesinde QTM-500 ısı iletkenlik  
ölçüm cihazı kullanılmıştır. Ölçümler oda sıcaklığında (20-24C)  gerçekleştirilmiştir. LVL'lerin dielektrik özellikleri ve ısı iletkenliği katsayıları tutkal hattına dik olan yüzeyden belirlenmiştir.
Sonuç olarak, lamine ağaç malzemelerin kayın odunun çam odununa göre dielektrik sabiti değerlerinin ve ısı iletkenlik katsayılarını yüksek olduğu belirlenmiştir. Lamine ağaç malzemelerin dielektrik sabiti değerinin ve ısı iletkenlik katsayısının tutkal türüne göre değiştiği ve ÜF ile üretilmiş lamine ağaç malzemelerin en düşük değerlere, FF ile üretilen lamine ağaç malzemelerin ise en yüksek değerlere sahip olduğu belirlenmiştir. Lamine ağaç malzemelerin dielektrik sabiti değerinin ve ısı iletkenlik katsayısının rutubet miktarına göre değiştiği;  20 ℃ sıcaklık % 65 bağıl nem şartında en düşük, 20 ℃ sıcaklık ve % 93 bağıl nem şartında en yüksek değerler belirlenmiştir. Bunun yanında lamine ağaç malzemelerin kayıp faktörü ve kayıp tanjantı değerlerinin odun türüne, tutkal türüne ve rutubet miktarına göre dielektrik sabiti ve ısı iletkenlik katsayısı ile aynı etki gösterdiği belirlenmiştir.

Abstract:
In this study, it was investigated that dielectiric and thermal conductivity properties of Scotch pine and oriental beech woods laminated with melamine urea formaldehyde, urea formaldehyde and phenol formaldehyde according to climate conditions. In study, it was investigated that the effect of wood type, adhesive type and climate conditions on dielectiric and thermal conductivity properties of the laminated wood material.
Dielectiric properties (dielectiricty constant, dielectric dissipation factor, dielectric tangent) were detected using A. Von-Hippel waveguide method at 9.8 gigahertz microwave frequency. QTM-500 thermal conductivity meter. Device were use of thermal conductivity coefficients for determine. Measurements were performed in  
20-24 ℃. Dielectiric properties and thermal conductivity coefficient of LVL samples was determined from perpendicular section to glued surfaces. 
As a result, LVL material prepared with beech wood has higher dielectiric constant and thermal conductivity coefficient values than LVL prepared with scoth pine. Also, it was determined the value of the dielectric constant and thermal conductivity coefficient of LVL material may change according to adhesive type. The lowest values obtained from LVL material glued with UF adhesive and the highest values obtained from LVL material glued with FF adhesive. In addition, it was determined the value of the dielectric constant and thermal conductivity coefficient of LVL material may change climate condition. The lowest values obtained at 20 ℃ temperature and 65% relative humidity. The highest values obtained at 20 ℃ temperature and 93% relative humidity. Also, it was determined that the values of dielectric dissipation factor and dielectric tangent of laminated wood material may change according to wood type, adhesive type and climate condition parallel to dielectric constant and thermal conductivity coefficient.