Bakır kaplama banyolarının iyileştirilmesi
Developing of copper plating bath
Yazar: TÜRKAN BÖRKLÜ
Danışman: PROF. DR. GÖKSEL AKÇİN
Yıldız Teknik Üniversitesi / Fen Bilimleri Enstitüsü / Kimya Ana Bilim Dalı / Analitik Kimya Bilim Dalı
Derece: Yüksek Lisans, 2002
Konu: Kimya = Chemistry
Dizin: Akış analizi = Flow analysis ; Bakır kaplama = Copper plating ; Kaplama = Coating

Özet:
ÖZET Metal kaplama kalitesi üzerine etki eden önemli faktörlerden biri olan, banyo çözeltisi konsantrasyonu akış analizi yöntemini içeren sistem kullanılarak kesiksiz şekilde sabit tutulmaya çalışılmıştır.Geliştirilen sistem asidik bakır kaplama banyoları üzerinde uygulanmış ve çalışmanın ideal koşullan incelenmiştir. Bir metal kaplama işleminde, kaplamaya paralel olarak banyo çözeltisinin konsantrasyonunda azalma gözlenmektedir. Bu azalmayı engellemek amacıyla geliştirilen sistemde, banyo çözeltisi akış analizi yöntemi kullanılarak spektrofotometreye ulaştırılmaktadır.Dolayısıyla metal konsantrasyonu sürekli olarak kontrol altında tutulmaktadır.Metal konsantrasyonu azalmaya başladığı anda, spektrofotometreden gelen sinyale duyarlı olarak çalışan karşılaştırın devre kontrollü dozlama pompasından yeterli miktarda stok çözelti banyoya ilave edilmektedir. Asidik bakır kaplama banyolarına uygulanan sistemde ilave edilecek yaklaşık çözelti miktarını belirleyebilmek amacıyla; çözelti konsantrasyonu, elektrotlar arası mesafe, banyo sıcaklığı ve uygulanan akım yoğunluğu parametreleri değiştirilerek çalışmalar yapılmıştır. Elde edilen verilerle konsantrasyon ve zaman arasında azalma eğrileri oluşturulmuştur. Stok çözeltiden ilave edilmesi gereken yaklaşık miktarlardaki çözelti hacmi, stok çözeltiden manual olarak ilave edilerek aynı çalışmalar tekrarlanmıştır. Bu verilerin ışığında ideal çalışma koşullan tespit edilmiştir. Bu şartlarda karşılaştırmalı devre kontrollü dozlama pompasıyla kesiksiz çalışma uygulanarak kaplama yapılmıştır. Sürekli çalışan sistem sayesinde kaplama banyosu çözeltinin konsantrasyonunun istenen değerlerin dışına çıkmaması sağlanmıştır. Anahtar kelimeler : Akış analizi, sürekli, bakır, kaplama ıx

Abstract:
ABSTRACT Plating bath solution concentration is one of the important factors in terms of the effect on plating quality. This concentration is tried to remain steady by using a process which includes the flow analysis. In the metal plating process, the concentration of bath solution decreases with the process of plating. To prevent this decreasing a system is developed in which bath solution is reached to the spectrofotometer by the flow analysis technique. Thus the metal concentration is always remained under control. When the metal concentration begin to reduce the dose pump adds sufficient amount of stock solution to the bath. The dose pump is under control of a comparing circuit which senses the signal of spectrofotometer. Solution concentration, the distance between the electrodes, bath temperature and the current density parameters are changed to determine the quality of solution which then will be added to the acidic Copper plating bath. The reducing curves between concentration and time are graphed with the obtained data. The approximate amount of added solution volume is manually given to the bath and the some procedures are repeated. Thus the optimum study conditions are defined. Then the plating is made as an online study with the comparing circuit. As a result, the concentration of plating bath solution is remained in the limit of desired value due to the online working system. Keywords : Flow analysis, online, copper, plating