Farklı uygulama tekniklerinin self-ETCH modunda kullanılan universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımına etkisinin araştırılması
Evaluation of the effects of different application techniques on the dentin microtensile bond strength of universal adhesives used in self ETCHmode
Yazar: MUHİTTİN UĞURLU
Danışman: PROF. DR. RABİA BANU ERMİŞ
Süleyman Demirel Üniversitesi / Diş Hekimliği Fakültesi / Restoratif Diş Tedavisi ve Endodonti Ana Bilim Dalı
Derece: Diş Hekimliği Uzmanlık, 2016
Konu: Diş Hekimliği = Dentistry
Dizin: Dental bonding = Dental bonding ; Dental materyaller = Dental materials ; Dental restorasyon = Dental restoration ; Dental stres analizi = Dental stress analysis ; Dental çimentolar = Dental cements ; Dentin = Dentin

Özet:
Bu in vitro çalışmanın amacı, farklı uygulama tekniklerinin self-etch
modunda kullanılan universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma
dayanımına etkisinin araştırılmasıdır.
Seksen adet çekilmiş diş randomize olarak gruplara ayrıldı (n=10): CSE;
Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil Universal Bond,
CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond
bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon yok)+Clearfil SE
Bond bond, SBU; Single Bond Universal, SBU+CSEbond1; Single Bond Universal
(polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond bond, SBU+CSEbond2; Single Bond
Universal (polimerizasyon yok)+Clearfil SE Bond bond.
Adeziv uygulamayı takiben dentin yüzeylerinde bir nanohibrit kompozit rezin
(Filtek Ultimate) ile 5-6 mm yüksekliğinde üst yapılar hazırlandı. Preparasyonu
yapılan 1.0x1.0 mm genişliğindeki ve 8-9 mm uzunluğundaki örnekler, 1 mm/dk'lık
hızda 100 N'luk gerilme kuvveti uygulanarak test edildi. Başarısızlık tiplerinin
analizi stereomikroskop ve taramalı elektron mikroskobu ile yapıldı. Elde edilen
sonuçlar istatistiksel olarak karşılaştırıldı (p=0.05).
Dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri CSE; 47.08±3.12
MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1;
32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa,
SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa olarak
saptandı. İki basamaklı self-etch adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı
değerleri, universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerlerinden
istatistiksel olarak daha yüksek bulundu (ANOVA, Tukey's HSD, p<0.05). Farklı
uygulama teknikleri ile kullanılan universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma
dayanımı değerleri arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark saptanmadı
(ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05).
Self-etch modunda kullanılan universal adezivler ile birlikte çözücü
içermeyen hidrofobik bir bonding ajanın ayrı bir tabaka halinde uygulanmasının ve
bonding ajan uygulanmasından önce adeziv rezinin ışık ile polimerize edilip
edilmemesinin, universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımını
etkilemediği sonucuna varılabilir.

Abstract:
The aim of this in vitro study was to investigate the effect of different
application techniques/procedures on the microtensile bond strength of universal
adhesives to dentin used in self etch mode.
Eighty extracted third molars were randomly divided into eight experimental
groups. (n=10): CSE; Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil
Universal Bond, CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (with light
curing)+Clearfil SE Bond bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond without
light curing)+Clearfil SE Bond bond, SBU; Single Bond Universal,
SBU+CSEbond1; Single Bond Universal (with light curing)+Clearfil SE Bond bond,
SBU+CSEbond2; Single Bond Universal (without light curing)+Clearfil SE Bond
bond.
Nanofilled composite resin (Filtek Ultimate) blocks in height of 5-6 mm were
prepared on the dentine surfaces after the application of adhesive resins. The
prepared samples, 1.0x1.0 in width and 8-9 mm in length, were tested by applying
100 N tensile forces at 1mm/min speed.
The resin dentin interfaces and the fracture modes were evaluated using a
stereomicroscop and SEM. ANOVA and Tukey's HSD test were performed for the
statistical analysis of the data (p=0.05)
The microtensile bond strength values were determined as CSE; 47.08±3.12
MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1;
32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa,
SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa. The
microtensile bond strength values of the two step self-etch adhesives were
significantly higher than the universal adhesives' values (ANOVA, Tukey's HSD,
p<0.05). There were no significant differences between the microtensile bond
strength values of the universal adhesives using with different application tehniques
(ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05).
Within the limits of this study; it might be concluded that the application of
hydrophobic resin as a separate layer with universal adhesive resins used in self etch
mode and whether the adhesive resin polymerize prior to application of the bonding
agent do not effect the microtensile bond strength of the universal adhesives to
dentine used in self etch mode.