Endüstriyel porselen karo parlatma hattının mikro yapı ve yüzey özellikleri üzerine olan etkisi
The effects of industrial polishing line on the microstructure and surface properties
Yazar: BURAK ÇAKIR
Danışman: DOÇ. DR. AHMET ÇAPOĞLU
Gebze Yüksek Teknoloji Enstitüsü / Mühendislik ve Fen Bilimleri Enstitüsü / Malzeme Bilimi ve Mühendisliği Ana Bilim Dalı
Derece: Yüksek Lisans, 2007
Konu: Seramik Mühendisliği = Ceramic Engineering

Özet:
Porselen karolar, son yıllarda doğal taşlara alternatif olarak gerekestetik gerekse yüksek teknik özellikleri itibariyle diğer kaplamamalzemelerinden daha yaygın olarak kullanılmaya başlanmıştır. Yüksekoranda yoğunluk kazandırılmış, sırsız porselen karoların estetik özellikleriniarttırmak amacıyla yüzey parlatma işlemi uygulanır. Endüstriyel parlatmaişlemi elmaslar ve SiC aşındırıcılar kullanılarak yapılır. Böylelikle porselenkaro yüzeyi kademesel olarak camlaştırılarak, parlaklığının artması sağlanır.Bu çalışmada, endüstriyel porselen karo parlatma hattı boyuncabasamak basamak mikro yapı ve yüzey özelliklerindeki değişimlerincelenmiştir. Sırayla alınan numune takımlarına uygulanan üç nokta eğmetesti sonuçlarından faydalanarak Weibull dağılımları hazırlanmıştır. Herbasamağa ait Weibull modülü (m) ve kırılma olasılığı değerleri tespitedilmiştir. Bulunan değerler SEM görüntüleri ile desteklenerekçözümlenmeye çalışılmıştır. Bu testlere ilaveten %su emme, parlaklık vepürüzlülük derecesi testleri sıra ile tüm numune takımlarına uygulanmıştır.Test sonuçlarına göre endüstriyel parlatma hattı boyunca % su emmedeğerleri anormal bir değişime uğramamış, azalan SiC tane boyutuna bağlıolarak parlaklık derecesi (L*) artarken, pürüzlülük derecesi ( Ra) azalmıştır.Weibull istatistik dağılımlarında ise parlatma hattının başından sonuna kadarm değerlerinde herhangi bir azalma veya artma eğilimi oluşmamıştır. Budüzensiz eğilim SEM görüntüleri ile beraber analiz edilmiştir. Tüm parlatmaaşamalarında mikro yapı içerisinde 150 ?m'a yakın büyüklükte gözeneklerinmevcut olduğu tespit edilmiştir. Makine ile işlem sonucu oluşan 10?15 ?mbüyüklükteki çizik ve kesiklere nazaran, mikro yapının ihtiva ettiği büyükgözeneklerin herhangi bir yük uygulaması altında çatlak merkezi oluşturmaaçısından daha yüksek risk taşıdığı kanısına ulaşılmıştır.

Abstract:
Porcelain tiles as an alternative to natural stone are recently used forcoating material than the others due to both their high technical and theaesthetical properties. Surface polishing treatment is applied to increase theaesthetical properties of unglazed porcelain tile that has high density.Industrial polishing is made using diamond and SiC abrasives. Thus, anincrease is achieved in brightness of the porcelain tile surface vitrifying as instages.In this study, the changes in the microstructure and the surface of theindustrial porcelain tile, which is passed through the polishing line withstages, are investigated. The Weibull distribution is prepared using theresults of the three bending test that is applied on the species taken fromeach step of the polishing line. Weibull module (m) and breaking possibility isdetermined for each stage. The determined value is tried to be analysed withcomparing to SEM images. In addition to these tests % water absorption,brightness and roughness degree tests are also applied on all speciesrespectively.As a result, % water absorption value has no abnormal changethrough the industrial polishing line, while brightness value (L*) increases dueto decreasing SiC grain size, roughness degree (Ra) decreases. There is noan increasing or decreasing tendency in m values from the beginning to endof the polishing line in Weibull statistic distribution. This irregular tendency isanalyzed with the SEM images. It is determined that there are pores, whichhas 150-?m grain size in the microstructure in every stages of the polishing.In comparison to the scratches and incisions sized 10-15 ?m, the biggerpores contained by microstructure cause higher risk under loading forcreating a crack center.