Metal-mutfak eşyalarında kimyasal mekanik parlatma işlemi için al2o3 içeren polisaj bulamaçlarının hazırlanması
Preparation of al2o3 containing polishing slurries for chemical-mechanical polishing process in metal-kitchenware
Yazar: HARUN BODUR
Danışman: DR. ÖĞR. ÜYESİ GÖKHAN CEYHAN
Kahramanmaraş Sütçü İmam Üniversitesi / Fen Bilimleri Enstitüsü / Malzeme Bilimi ve Mühendisliği Ana Bilim Dalı
Derece: Yüksek Lisans, 2019
Konu: Kimya = Chemistry
Dizin: Alüminyum oksit = Aluminum oxide ; Metal malzemeler = Metal materials ; Parlatma = Polishing ; Yüzey parlatma = Surface polishing ; Çelik = Steel

Özet:
Lapping (alıştırma) veya parlatma, insanlık tarihinde gelişen teknolojilerden biridir. Parlatma, ince zımpara parçacıklarının çalışma yüzeylerinde gevrek kırılmalara izin vermeden gerçekleştirilirken, bu malzemeleri plastik deformasyon vasıtasıyla yavaş yavaş uzaklaştırarak pürüzsüz bir ayna yüzeyi elde etmeye çalışmaktır. Aşındırma ile karşılaştırıldığında parlatma işlemleri çok daha küçüktür ve kırılgan materyallere yapılan başarılı uygulamalara katkıda bulunur. Parlatma işlemi genel olarak güzel bir görünüş sağlamak, dış şartların etkilerini gidermek ve parçaları başka işlemlere hazırlamak (kaplama, nikelaj, kromaj, galvanoplast) için yapılır.
Atomik ve moleküler düzeyde bozulma yapmayan, mükemmel kristal yüzey sağlamak için kimyasal mekanik parlatma (CMP) ve mekanokimyasal parlatma (MCP) uygulanır.
Bu çalışmada oksit parlatıcı sınıfına giren alüminyum oksit (Al2O3) malzemesi kullanılarak, wax türevi, yağ asidi türevleri ve alkali amin esaslı bakır kompleksi farklı oranlarda eklenerek polisaj bulamacı üretimi yapılmış ve paslanmaz çelik ürünler üzerinde etkileri incelenmiştir. 
Al2O3 ve bakır kompleksinin sentezinden sonra toplam 8 adet kontrol grubu sentezlenmiştir. Hazırlanan kontrol gruplarında temel fark partikül boyutu ve dağılımıdır. Özellikle NaO içeriği az olan Al2O3 'ler parlatma testlerinde daha başarılı olmuştur.

Abstract:
Lapping or polishing is one of the developing technologies in human history. Polishing is to try to achieve a smooth mirror surface by slowly removing these materials by plastic deformation while performing fine sandpaper particles without allowing brittle fractures on the working surfaces. Compared to the abrasive, the polishing process is much smaller and is a successful addition to the brittle materials. Polishing is generally performed to provide a good appearance, to eliminate the effects of external conditions and to prepare the parts for further processing (coating, nickalage, chromage, galvanoplast). 
Chemical mechanical polishing (CMP) or mechanochemical polishing (MCP) is applied to provide excellent crystal surface, which does not deteriorate atomic and molecular order.
In this study, polishing slurry was produced by using aluminum oxide (Al2O3) material which is classified as oxide brightener, wax derivative, fatty acid derivatives and alkali amine based copper complex in different ratios and its effects on stainless steel products were investigated. 
After the synthesis of Al2O3 and copper complex, a total of 8 control groups were synthesized. The main difference in the prepared control groups is particle size and distribution. Al2O3, especially those with low NaO content, were more successful in polishing tests.