Lityum disilikat esaslı press-seramik sistemlerinin farklı seramik kalınlıkları ve farklı polimerizasyon yöntemleri kullanıldığında dentine bağlantı etkisinin incelenmesi
Influence of ceramic thickness and polymerization technique on bond strength of a resin luting agent with a lithium disilicate-based press-ceramic system
Yazar: AKGÜNGÖR NEVAL
Danışman: PROF. DR. YASEMİN ARAS
İstanbul Üniversitesi / Sağlık Bilimleri Enstitüsü / Protetik Diş Tedavisi Ana Bilim Dalı
Derece: Doktora, 2009
Konu: Diş Hekimliği = Dentistry
Dizin: Dental bonding = Dental bonding ; Dental porselen = Dental porcelain ; Dental restorasyon = Dental restoration ; Dental çimentolar = Dental cements ; Dentin = Dentin ; Kompozit reçineler = Composite resins ; Lityum = Lithium ; Polimerler = Polymers ; Polimerleşme = Polymerization

Özet:
Amaç:Seramik materyalinin ışık geçişini engellemesi reçine simanının polimerizasyonunu olumsuz yönde etkilemekte ve yetersiz bağlantı direncine neden olmaktadır. Son yıllarda polimerizasyonu sağlamak için LED ışık kaynakları ve farklı polimerizasyon teknikleri geliştirilmiştir. Bu çalışmanın amacı farklı seramik kalınlıkları ve polimerizasyon yöntemlerinin lityum disilikat esaslı seramik sistemleri kullanıldığında reçine simanının bağlantı direnci üzerine etkisinin incelenmesidir.Gereç ve Yöntem:240 adet çürüksüz molar dişin oklüzal bölgesinde yer alan mine, düz dentin yüzeyi elde edebilmek amacıyla dişin uzun eksenine dik olacak şekilde ayrıldı. Dentin yüzeyleri %32'lik fosforik asit (Unietch) ile asitlendi ve adeziv uygulandı. Halojen ışık kaynağı kullanılarak 10 sn. süre ile polimerize edildi. Seramik örnekler (IPS e.max Press) her grup 80'er örnekten oluşacak şekilde 5 mm çapında ve 1, 1,5, 2 mm kalınlığında hazırlandı. Hidroflorik asit ve silan uygulamasını takiben farklı kalınlığa sahip seramik örnekler 40'ar örnekten oluşan 2 gruba ayrıldı. Simantasyon aşamasında, reçine simanı (Illusion) seramik yüzeyine katalizör kullanılarak (dual) veya katalizör kullanılmadan (ışıkla) uygulandı. Dual ve ışıkla polimerize edilen örnekler 4 gruba ayrıldı. Örneklerin polimerizasyonunda 4 farklı polimerizasyon protokolü uygulandı: (1) Halojen ışık kaynağı 40 sn., (2) LED ışık kaynağı LOP mod 20 sn., (3) LED ışık kaynağı SOF mod 20 sn. ve (4) LED ışık kaynağı HIP mod 10 sn. Simantasyondan 24 saat sonra makaslama testi uygulandı. Kopma yüzeyleri tarayıcı elektron mikroskobunda 2000 büyütmede incelendi. Elde edilen sonuçlar istatistiksel olarak 3 yönlü varyans analizi ve Tukey HSD testi kullanılarak değerlendirildi.Bulgular:Çalışmamızda elde edilen sonuçlar, 2 mm seramik kalınlığına kadar dual ya da ışıkla polimerize reçine simanının kullanılmasının bağlantı direncini etkilemediğini göstermektedir. İncelenen tüm seramik kalınlıklarında LED ışık kaynağı ve düşük ışık şiddeti ile başlayan polimerizasyon tekniği kullanıldığında halojen ışık kaynağına oranla daha yüksek dentin bağlantısı değerleri elde edilmiştir. LED ışık kaynağı ile yüksek ışık şiddetiyle polimerizasyon tekniğinde diğer polimerizasyon tekniklerine göre anlamlı derecede daha düşük dentin bağlantısı elde edilmiştir. LED-LOP grubunda 1 ve 1,5 mm seramik kalınlıklarında halojen grubuna benzer dentin bağlantısı elde edilirken,. 2 mm seramik kalınlığında LED-LOP grubunun bağlantı direnci anlamlı olarak azalmaktadır.Anahtar Kelimeler: seramik kalınlığı, reçine simanı, LED ışık kaynağı, düşük ışık şiddetiyle başlayan polimerizasyon, ışık şiddeti,

Abstract:
Akgüngör N. (2009). Influence of ceramic thickness and polymerization technique on bond strength of a resin luting agent with a lithium disilicate-based press-ceramic system. Istanbul University, Institute of Health Science, Department of Prosthodontics. PhD Project. İstanbul.Purpose:Attenuation of polymerization light energy by ceramic materials may result in insufficient polymerization of underlying resin luting agents and inadequate bond strength. Recently LED curing units and new polymerizing techniques were developed. The purpose of this study was to evaluate the influence of ceramic thickness and different polymerization techniques on bond strength of a resin luting agent with a lithium disilicate-based ceramic system.Materials and Methods:The occlusal surfaces of 240 extracted human molars were sectioned to expose a flattened area of dentin. The surface was etched with 32% phosphoric acid (Unietch) and a single step adhesive (One-Step) was applied to the etched dentin surfaces. Ceramic specimens (IPS e.max Press), 5 mm diameter and 1 mm, 1,5 mm or 2 mm thick (n=80 per group) were fabricated. Following hydrofluoric acid etching and silane treatment, ceramic discs of each thickness were further divided into 2 groups (n=40 per group) and bonded to the dentin surfaces with a dual-polymerized resin luting agent (Illusion), either with a catalyst (dual polymerization) or without a catalyst (light polymerization). Dual and light polymerized specimens were divided into 4 groups (n=40 per group). Each group was exposed to 4 different polymerization protocol as follows: (1) Halogen curing unit 40 seconds, (2) LED curing unit LOP mode 20 seconds, (3) LED curing unit SOF mode 20 seconds and, (4) LED curing unit HIP mode 10 seconds. A shear test was performed after 24 hours. Debonded surfaces were examined with SEM. The data were analyzed with 3-way analysis of variance (ANOVA) and Tukey HSD test.Results:The statistical analysis revealed that under the ceramic thickness of 2 mm dual or light polymerization mode of resin cement did not significiantly affected bond strength. Soft start polymerization method using LED light curing unit showed a significiant increase in bond strength when compared to other groups. The lowest bond strength was observed when high intensity LED light curing unit used. The difference in bond strength between 1 and 1,5 mm ceramic thickness groups LED-LOP and halogen was not statistically significiant. At 2 mm ceramic thickness, the bond strength of LED-LOP group showed statistically significiant decrease.Key Words: ceramic thickness, resin cement, LED curing unit, soft start polymerization, light intensity