Sucuk üretiminde yüzey küf inhibitörü olarak kitosan kullanımı
Usage of chitosan as surface mold inhibitor in sucuk processing
Yazar: BETÜL ARSLAN
Danışman: PROF. DR. AYLA SOYER
Ankara Üniversitesi / Fen Bilimleri Enstitüsü / Gıda Mühendisliği Ana Bilim Dalı
Derece: Yüksek Lisans, 2016
Konu: Gıda Mühendisliği = Food Engineering

Özet:
Bu çalışmada, farklı molekül ağırlığına sahip kitosanın fermente sucuklarda yüzey küf gelişimine, sucuğun doğal mikrobiyel florasına, fizikokimyasal ve duyusal özelliklerine etkisi 12 gün üretim ve 3 ay 4oC'de depolama sırasında araştırılmıştır. Sucuklar fermentasyon sonrası (4. gün), asetik asitte (AA) çözündürülen %1 düşük molekül ağırlığında kitosan (DKS, w/w) ve %1 orta molekül ağırlığında kitosan (OKS, w/w) çözeltilerine daldırılmış ve %1 AA (w/w), %20 potasyum sorbat (PS, w/w) ve destile su (kontrol) içerisine daldırılmış sucuklarla kıyaslanmıştır. 
Kitosan ve PS çözeltilerine daldırma, sucuklarda yüzey küf gelişimi önemli düzeyde azaltmıştır. Daldırma sonrası (4. gün)  PS, DKS ve OKS ile muamele edilen sucukların kılıf yüzeyinde maya-küf sayıları sırasıyla 0.73, 1.67 ve 1.53 log kob/cm2 iken, kontrol sucuklarda 5.68 log kob/cm2 olmuştur. Sucuğun maya-küf sayısı da kitosan ve PS çözeltilerine daldırma ile hem üretim hem depolama süresince azalmıştır. Hem düşük hem orta düzey molekül ağırlığında kitosanlarla muamele edilen sucukların Enterobacteriaceae sayısı üretim sonunda diğer sucuklardan önemli düzeyde daha düşük olmuştur. 4. günde antifungal çözeltilerle muamele, sucukların toplam aerob mezofil (TAMB) ve laktik asit bakteri (LAB) sayılarında belirli azalmalara neden olmuştur. Bununla birlikte üretimin sonunda kitosan çözeltileri ile muamele edilen sucukların TAMB sayıları diğer örneklerle benzer olmuştur. Üretim sonrası ve depolama sonrası DKS ve OKS'li sucukların LAB sayıları diğer sucuklardan önemli düzeyde daha yüksek olmuştur. 
Kitosan çözeltilerine daldırılan sucuklar, daha yüksek aw ve daha düşük pH değerlerine sahip olmuşlardır. Her iki molekül ağırlığında kitosan çözeltileri sucuğun duyusal özelliklerinde olumsuz bir değişime neden olmamıştır.

Abstract:
In this study, the effect of chitosan with different molecular weight on the surface mold growth of fermented sucuk (Turkish fermented sausage), and natural microbial flora, physicochemical and sensorial properties of the sausages were investigated during processing of 12 days and storage at 4oC for 3 months. The sausages were dipped into 1% (w/w) of low molecular weight chitosan (LC) and 1 % (w/w) of medium molecular weight chitosan (MC) dissolved in acetic acid (AA) solution at 1% (w/w) and the antimicrobial, physicochemical and sensorial properties of these sausages were compared to those dipped into 1% AA, 20% potassium sorbate (PS, w/w) and distilled water (control) after fermentation (day 4). 
The fungal growth on the surface of the sausages was significantly reduced by dipping into chitosan and PS solutions. After dipping (day 4), while the yeast and mold counts of the surface of casings treated with PS, LC and MC were 0.73, 1.67 and 1.53 log cfu/cm2, respectively, it was 5.68 log cfu/cm2 in control. Treatment of sucuk samples with chitosan solutions and PS reduced yeast-mold counts during both processing and storage. Enterobacteriaceae counts of sausages treated with both LC and MC solutions were significantly lower than those treated with other solutions at the end of ripening. Treatment with antifungal solutions resulted in some reductions in total viable (TAMB) and lactic acid bacteria (LAB) counts at day 4. On the other hand, TAMB counts of the sausages treated with chitosan solutions were similar to those of the other groups at the end of production. The sausages treated with LC and MC solutions had significantly higher LAB counts than the other groups at the end of production and storage.
Sausages treated with chitosan solutions resulted in higher aw and lower pHs. Treatment of the sausages with both chitosan solutions did not cause any undesirable alteration in sensorial properties of sausages.