Việt Nam muốn tham gia chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn toàn cầu - Trường Đại học Công nghệ, ĐHQGHN - Univeristy of Engineering and Technology

Việt Nam muốn tham gia chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn toàn cầu Định hướng trên vừa được Thứ trưởng Bộ TT&TT Nguyễn Huy Dũng chia sẻ trong tọa đàm “Tăng cường hợp tác đầu tư với Trung tâm vi điện tử liên đại học – IMEC và Việt Nam”. Ngày 10/5, tại Hà Nội, Thứ trưởng Bộ TT&TT Nguyễn Huy Dũng đã chủ trì tọa đàm “Tăng cường hợp tác đầu tư với Trung tâm vi điện tử liên đại học – IMEC và Việt Nam”, với sự góp mặt của đại diện các đơn vị đang tham gia vào lĩnh vực vi mạch bán dẫn như Khu công nghệ cao TP.HCM, Đại học Công nghệ – Đại học Quốc gia Hà Nội (VNU), Viettel, FPT, VNPT, NTQ Solution… Theo Cục Công nghiệp CNTT và Truyền thông, Bộ TT&TT, sự kiện này là một hoạt động nhằm triển khai kết quả chuyến thăm Vương quốc Bỉ hồi cuối năm ngoái của Thủ tướng Phạm Minh Chính. Trong chuyến thăm diễn ra vào tháng 12/2022, Thủ tướng đã thăm IMEC và đặt vấn đề với CEO của trung tâm về hợp tác trong lĩnh vực đổi mới sáng tạo, nghiên cứu sản xuất chip bán dẫn. Thứ trưởng Bộ TT&TT Nguyễn Huy Dũng trao đổi tại tọa đàm “Tăng cường hợp tác đầu tư với Trung tâm vi điện tử liên đại học – IMEC và Việt Nam”. Chia sẻ tại tọa đàm, Thứ trưởng Nguyễn Huy Dũng cho biết, Bộ TT&TT nhận thấy rằng phần quan trọng trong chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn toàn cầu có sự tham gia của nhiều bên và Việt Nam định hướng trở thành một phần trong chuỗi cung ứng này. Qua trao đổi của các đại biểu, có thể thấy Việt Nam hiện không chỉ tham gia ở khía cạnh lập trình, đóng gói mà còn ở những khía cạnh khác như đóng góp cho các hoạt động thiết kế, phát triển, đưa vi mạch tích hợp vào trong các sản phẩm phần cứng, đặc biệt trong thế giới IoT hiện nay. “Chính phủ, Bộ TT&TT cam kết sẽ hỗ trợ cao cho lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Trước mắt, Bộ TT&TT và IMEC cần tập trung cho các chương trình đào tạo. Tôi nghĩ rằng đây là một bước khởi đầu phù hợp để các bên Bộ TT&TT, các trường của Việt Nam có thể thực hiện theo định hướng này để đạt kết quả trong năm 2023”, Thứ trưởng Nguyễn Huy Dũng nói. Là trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) và đổi mới sáng tạo hàng đầu thế giới trong công nghệ chip bán dẫn, IMEC hiện có hơn 5.500 nhà nghiên cứu, chuyên gia từ hơn 90 quốc gia làm việc. Trao đổi tại tọa đàm, ông Lode Lauwers, Phó Chủ tịch IMEC cũng cho rằng, để phát triển ngành bán dẫn cần tập trung vào phát triển nguồn nhân lực. “Chúng ta có thể có nhiều ý tưởng, sáng kiến nhưng nếu không có nguồn nhân lực có kỹ năng tốt thì không thể triển khai thành công các ý tưởng đó. Vì vậy, có nguồn nhân lực tốt là một trong những yếu tố quan trọng hàng đầu”, ông Lode Lauwers nhấn mạnh. Phó Chủ tịch IMEC Lode Lauwers chia sẻ về khả năng hợp tác với các đơn vị, doanh nghiệp tại Việt Nam. Theo Phó Chủ tịch IMEC Lode Lauwers, 2 bên có thể xem xét phát triển một trung tâm để đào tạo sinh viên tại Việt Nam. Song song đó, để hỗ trợ Việt Nam phát triển nhân lực ngành này, IMEC có thể phối hợp triển khai các chương trình trao đổi sinh viên, theo đó sinh viên các trường đại học Việt Nam có thể sang học tập ngắn hạn tại các Trung tâm R&D của IMEC. Đại diện IMEC cũng đã khuyến nghị một số hướng đi quan trọng cho các đơn vị, doanh nghiệp tại Việt Nam. Cụ thể như,các cơ sở nghiên cứu như trường đại học nên sử dụng các công nghệ 200nm và nền tảng thiết kế chip tương đối hiện đại. Chia sẻ với báo chí bên lề sự kiện, ông Nguyễn Thiện Nghĩa, Phó Cục trưởng phụ trách Cục Công nghiệp ICT cho hay, việc đại diện IMEC đến Việt Nam và làm việc với Bộ TT&TT đánh dấu bước hợp tác mới, qua đó giúp cho chúng ta có cơ hội lớn để nâng cao trình độ công nghệ trong lĩnh vực nghiên cứu và sản xuất vi mạch. Đánh giá cao khả năng hợp tác của IMEC trong đào tạo nhân lực thiết kế vi mạch tại Việt Nam, ông Nguyễn Thiện Nghĩa lưu ý: “Hợp tác này không phải là đào tạo chuyên gia thiết kế vi mạch, mà là đào tạo những người sẽ đào tạo ra các chuyên gia thiết kế vi mạch. Đây là việc mà chúng ta cũng rất cần để xây dựng một hệ sinh thái nhân lực mạnh trong lĩnh vực thiết kế vi mạch tại Việt Nam”. Nói về định hướng của Bộ TT&TT với lĩnh vực vi mạch bán dẫn, đại diện Cục Công nghiệp ICT cho biết, Việt Nam định hướng sẽ tham gia từng phần vào hệ sinh thái này. “Chúng ta sẽ tham gia từng bước. Bước đầu tiên có thể chúng ta sẽ tiếp tục cung cấp các dịch vụ như dịch vụ đóng gói, kiểm thử, cung cấp các dịch vụ thiết kế cho các tập đoàn lớn. Sau đó, sẽ cân nhắc có hoạt động sản xuất chip tại Việt Nam, hoặc là đi sâu hơn vào lĩnh vực đóng gói, kiểm thử”, ông Nguyễn Thiện Nghĩa chia sẻ thêm. Bàn về việc phát triển vi mạch bán dẫn tại Việt Nam, Giáo sư Nguyễn Anh Thi, Trưởng Ban Quản lý khu công nghệ cao TP.HCM nhận xét, ngoài việc nhiều doanh nghiệp về thiết kế vi mạch đang có xu hướng chuyển dịch hoạt động, tìm kiếm cơ hội đầu tư tại Việt Nam, một lợi thế lớn của nước ta vẫn là nguồn nhân lực. Song ông cho rằng, đây vẫn chỉ là cơ hội, là tiềm năng. Và để nguồn nhân lực này trở thành lực lượng có thể phục vụ đắc lực cho ngành thiết kế vi mạch, còn cần nhanh chóng đào tạo thêm. Sau chương trình làm việc giữa Bộ TT&TT và IMEC vào ngày 10/5, thời gian tới, hai bên sẽ tiếp tục có trao đổi kỹ hơn để thống nhất những hoạt động hợp tác cụ thể được triển khai. Theo đại diện Cục Công nghiệp ICT, mục tiêu ngắn hạn trong năm 2023 là 2 bên sẽ có hợp tác đào tạo bước đầu tại Việt Nam, lý tưởng nhất là ngay trong năm nay có 1 trung tâm đào tạo được IMEC hỗ trợ. Theo Vietnamnet Bởi Tuyết Nga | 11/05/2023 | Tin Tổng Hợp | Tags: vi mạch 530 Views Tuyết Nga Trước Tầm quan trọng của toán học trong các ngành kỹ thuật công nghệ Sau Chi bộ Hiệu bộ 1 tổ chức lễ kết nạp đảng viên mới Bài viết liên quan Kết quả xét công nhận đạt tiêu chuẩn chức danh GS, PGS năm 2024 tại Hội đồng Giáo sư cơ sở Trường Đại học Công nghệ Hội thảo quốc tế trong lĩnh vực Kỹ thuật Cơ Điện tử, Hệ thống tự động và Môi trường năm 2024 (ICMAEE 2024) Nghiên cứu dao động phi tuyến và tối ưu hóa tấm làm bằng vật liệu composite ba pha Kỹ thuật Robot – ngành học tiên phong công nghiệp trong thời đại 4.0 Ngành Kỹ thuật năng lượng: Hướng đi chiến lược cho tương lai bền vững