ソユーズ29号は、サリュート6号を目指して1978年6月15日に打ち上げられた。ソユーズ26号の乗組員が宇宙滞在96日間という新記録を作った後、サリュート6号は3か月間、空であった。6月17日にドッキングに成功し、コワリョーノクとイワンチェンコフは宇宙ステーションを再起動した。ドッキングに失敗したソユーズ25号でもサリュート6号を訪れていたコワリョーノクは、同じ宇宙ステーションを2度訪れた初めての人物となった。彼らはステーションの空気再生機と熱制御システムのスイッチを入れ、水リサイクルシステムを再起動してソユーズ26号が残していった水を再処理した。乗組員の無重力への順応と同時にサリュート6号の脱密閉化が行われ、これには約1週間を要した。6月19日、サリュート6号は368×338 kmの軌道に置かれた。ステーション内の気温は20℃で、気圧は750 mmHg (100 kPa)であった。このすぐ後、コワリョーノクとイワンチェンコフはエアロックのメンテナンスを行い、彼らが運んできた装置を取り付け、さらにKaskad配向システムの試験を行った。6月24-26日には、高度制御システムのエンジンが点火しないように重力傾度安定方式で運用された。Splav-01火炉を用いたことで3日間、匂いが発生した。前の乗組員は中央の区画に火炉を設置していたため、真空で動かすことができた。当時、ステーションは一日中日光の当たる位置にあった。このようなことは、ステーションの軌道平面が太陽に面する年に2度発生する。
引掛桟瓦は、明治初期に考案されたもので、元となった桟瓦の裏に桟木に引掛けるための突起がつき、瓦がずれるのを防ぐ役割をもつ。元々の桟瓦は坊主桟などとも呼ばれている。野地板の上に、アスファルトルーフィングなどの防水材を張り、広小舞の上に瓦座、そこからほぼ等間隔に細い小材（瓦桟）を瓦のサイズに合わせて平行に打ち付け、その上に瓦を葺いていく。軒や螻羽（けらば）の瓦にはそれぞれ2枚通り以上1枚ごとに銅線か銅釘で野地板に固定する必要がある。棟には棟木に打ち付けた銅線を引っ張り出しておき、下から、のし瓦、ガンブリ瓦を順に乗せていき、予め出しておいた銅線で固定する。のしと平瓦が接する部分は、防水のため、面戸瓦や漆喰などで塞ぐ必要がある。
一般の住宅などでは、引掛桟瓦が標準的な瓦葺である。耐久・耐火・耐熱性を持ち、瓦一つ一つが容易に取り外しが可能なため、1枚が割れても取替えが可能で修理がしやすいが、強風や揺れなどに弱い。植物性の屋根材より重いため、屋根が重くなりやすい。
飛鳥時代に中国・朝鮮半島より、寺院建築の技術とともに伝来した。陶器製の本瓦（平・丸瓦を組み合わせるもの）を用いた本瓦葺が主流であった。檜皮葺・茅葺屋根などに比べ耐水性・耐火性に優れるため、梅雨があり台風の多い日本に適していた。現存する最古の木造建築である法隆寺も瓦葺きである。一方でより古い建築様式を残している檜皮葺の伊勢神宮の場合は、20年に一度、建築物を作り直している。とはいえ、建築物の耐久性については、屋根よりもむしろ、柱の立て方（礎石を用いるか、掘立柱か）による所が大きい（屋根は葺き替えできるが、柱の腐食は建物自体を立て替えるしかない）。また、瓦の重量を支えるための建物の構造も要求される。地震の多い日本では、その意味において導入が困難であった。実際に東大寺大仏殿のように、瓦の重量が建物の負担となり、近現代に改修された例もある。よって日本の建築技術の導入としては、礎石を用いる建築法が優先され、瓦葺きの普及は遅々としたものであった。天皇や貴族の邸宅も、後世まで檜皮葺が中心であった。戦国時代後期より城に用いられはじめ、安土桃山時代以降に大名屋敷など武士の邸宅に徐々に普及しはじめる。また防火を重要視する土蔵に使われはじめた。民家に導入されたのは江戸時代中期以降であるが、江戸時代後期になると倹約令の対象とされた。
コミックバーズ2008年5月号（3月29日発売）から2010年3月号（1月30日発売）にかけて梶原にき作画によるコミックとして連載されていた。主人公の名前はテレビドラマ版と同じく「小川孝信」だが、藤原くんを男性教師に設定しているなど、内容は原作をほぼ忠実に再現している。
1～数個のマイクロプロセッサーを中心に、RAM、入出力コントローラ、そしてコンピュータとして機能するのに必要なその他の機能が1枚の板にまとめられ設計されている。ワンボードマイコンと異なるのは、ワンボードマイコンには周辺機器を直接接続するための数種～多数のコネクタが付いているのが通例であるのに対し、CoMにはキャリアボード接続用のカードエッジのみしか用意されていない点である。これらのモジュールは、外部バス配線を標準サイズの周辺機器用コネクタへと拡張するために、通常は「キャリアボード」や「ベースボード」と呼ばれるものに固定される。いくつかのCOMではキャリアなしでも済むように周辺機器用コネクタが備わっている。COM/SOMの採用によって、組み込みシステムを必要とする低消費電力や省スペースが求められる小型、または特殊な用途での密度の濃いコンピュータシステムが提供できる。いくつかの製品ではFPGAが含まれている。COMの通常の使用形態は「モジュール」と呼ばれるCOMボードそのものと、それを装着する「キャリアボード」の2枚1組で1つの電子回路ユニットを構成することが多く、産業用機器メーカーのようなコンピューター回路の専業ではない企業が製品を製造するときに、CPU周辺のメモリや標準インタフェース回路は市販されているCOMボード、つまりモジュールを購入して済ませ、その周辺回路となるリレーやアンプ、センサ駆動回路といった独自の電子回路をキャリアボード上に実装し、これら2枚を組み合わせることで自社製品に必要な機能を実現するという用途が一般的である。"Computer-on-Module"と"COM"という言葉は、米Venture Development社（Natick、マサチューセッツ州）が、組み込み用コンピュータを説明するために作ったものである。この言葉はCOM Expressフォーマットが業界標準となるに従って有名になった。多くのメーカーが"system-on-module"や"computer-on-module"として製品を提供している。 有名なところでは、米Advanced Knowledge Associates社（サンタクララ、カリフォルニア州）、 米BCM Advanced Research社（アルバイン、カリフォルニア州）、MEN Micro社（アンブラー、ペンシルベニア州）、イタリアのDAVE Embedded Systems社がある。