2006年（平成18年）5月15日より女性専用車両が導入された。平日7時10分から9時30分までに綾瀬駅を発車する列車で、代々木上原寄りの一番前の車両（1号車）に設定されている。千代田線内代々木上原駅まで実施、9時30分をもって一斉に終了となる。JR東日本では埼京線・中央線快速に次ぐ3例目の導入であった。また、1号車に設定されているのは、前年5月より導入していた小田急線に合わせたものと見られる（千代田線内では両方向で導入している）。ただ、千代田線内の19駅中13駅が、この1号車付近に出入り口や乗換口への通路がある。
「MY LINE 東京時刻表」「小田急時刻表」（共に交通新聞社）の常磐線各駅停車・千代田線の時刻表における列車番号欄で、末尾の「K」はJR車、「S」はメトロ車、「E」は小田急車を表している（小田急線内は直通列車でも小田急独自の列車番号が割り当てられている）。3社間の走行距離調整の関係上、JR車は千代田線内および千代田線 - 小田急線で、また小田急車は常磐線 - 千代田線でそれぞれ完結する運用も組まれている。なお2016年3月26日改正ダイヤでは、JR車の1本が綾瀬車両基地・1本が唐木田でそれぞれ運用終了・夜間留置となる「外泊運用」が組まれ、逆にメトロ車の1本が松戸車両センター（本所）で、小田急車の1本が松戸車両センター我孫子派出所でそれぞれ運用終了・夜間留置となる「外泊運用」が組まれている。
1965年（昭和40年）2月、綾瀬 - 我孫子間 (23.6km) の複々線増線の工事が第1期工事として開始された。北千住 - 綾瀬間の増線は営団が千代田線の新設工事として若干先行して行ったが、その完成後に東武線との交差部から営団が1968年（昭和43年）2月1日に完成させた綾瀬駅間の線路および駅設備を借受け、複々線開通まで常磐線全列車が暫定的に使用した。これは常磐線の高架化に際し工事用地の取得が困難なための処置であった。工事は主に東京側から順次進められ、1971年（昭和46年）3月1日、綾瀬 - 金町間の複々線が暫定で開通し国電と優等列車・貨物列車の分離が行われた。続いて同年3月10日には金町 - 北柏間が暫定で開通、4月1日に北柏 - 我孫子間が開通し複々線の工事は完了した。4月19日に、我孫子駅で常磐線複々線完成祝賀式が行われ、我孫子 - 綾瀬間で「複々線工事完成祝賀電車」が乗客を乗せ運行された。
この駅は1932年9月10日にインディペンデント・サブウェイ・システムの初期区間の開業の際にIND8番街線のチェンバーズ・ストリート駅 - ワシントンハイツ-207丁目駅間の開通にあわせて開業した。開業時はINDコンコース線がまだ建設途中だったため上層階の8番街線ホームのみ開かれていたが、1933年7月1日にコンコース線が開通した際に、下層階も開業した。当駅は2010–2014 MTAキャピタル・プログラムの一環として2017年より改装が行われた。これは2015年に行われたMTAの調査によって駅構築物の45%が老朽化している事が確認されたためである。
久瀬村における「高橋姓」の割合は約34%で、日本テレビ系列の特別番組『アナタの名字SHOW』（読売テレビ制作）で、2009年9月17日に紹介された秋田県旧皆瀬村（約29%）よりも多く、全国では岩手県旧湯田町（約35％）についで二番目に多い。
ファウンドリの建設には、日本円で数千億円規模の莫大な設備投資が必要である。これは、そこに設置する装置が高価であることも原因であるが、最もコストのかかるものは、ファウンドリのメインであるクリーンルームの建設である。これらのクリーンルームでは、製造するデバイス・電子回路を正常に動作させる、すなわち歩留まりを向上させるため、空気中に含まれる塵や埃を取り除く必要がある。これらの塵や埃のサイズは半導体回路に使用しているプロセス（製造技術）とそれに基づくデザインルール（設計規則、FETのゲート長や、配線幅、間隔など）に依存し、それが小さくなるにつれクリーンルーム製造コストは大きく増加する。低コストでクリーンルームが製造できていたゲート幅の時代には、多数のファウンドリが存在しており、半導体会社が製造ラインも所有しているのが一般であった。また、自社で半導体の設計から生産までを一貫して行える設備を有している企業を垂直統合型デバイスメーカー (IDM: Integrated Device Manufacturer) と呼んでいる。しかし、1990年代以降、ゲート長が、250nm、180nm、130nm、90nm・・と短くなるにつれ、装置のコストだけでなく、クリーンルームの清浄度の向上も必要となり、クリーンルームの建設・維持・管理には莫大なコストが必要となってきている。この様に莫大な投資は全ての会社に容易にできるものでなかったため、半導体の設計は行うが生産ラインを持たないファブレスと呼ばれる会社の登場と、製造専門の会社（例えばTSMC）の登場により、設計と製造が分業される形態をとることが多くなった。従来のIDMに対し、このような業態を半導体業界の水平分業と呼ぶことがある。対極に位置するアプローチとしてはミニマルファブのような試みがあげられるが、2015年現在トランジスタ製造にとどまっておりLSI製造には至っていない。また、2000年代中頃から微細化技術の高度化に伴い、回路設計と半導体プロセス技術を分離して製品を製造することが難しくなってきた。ファウンドリだけでなく、各種半導体メーカがより密に連携しながら製造を行って行く必要があるとされている。DFM技術。