SPring-8（スプリングエイト、Super Photon ring-8 GeV）は、兵庫県佐用郡佐用町光都一丁目1番1号、播磨科学公園都市内に位置する大型放射光施設。電子を加速・貯蔵するための加速器群と発生した放射光を利用するための実験施設および各種付属施設から成る。名前の8は電子の最大加速エネルギーである8GeVに因んでつけられた。
ニューカッスル・ユナイテッドFCのアカデミー出身。2003-04シーズンにウィコム・ワンダラーズにローン移籍をする。6試合出場した後、ニューカッスルへ戻った。2004年の3月28日アウェーのボルトン・ワンダラーズFC戦でトップチームデビューを果たす。2016年8月1日、メジャーリーグサッカーのポートランド・ティンバーズに移籍した。2017年1月25日、イプスウィッチ・タウンFCに移籍した。2017年7月25日、ピーターバラ・ユナイテッドFCに2年契約で移籍した。2018年7月10日、Aリーグのウェリントン・フェニックスFCに1年契約で移籍した。
尾崎 弘宜（おざき こうき、2013年以前は おざき ひろき）は、日本のイラストレーター。東京造形大学出身。好物はお茶と甘いもの。下戸。本人によると方向音痴らしい。
ザミンウード自由経済地域（FEZ）が2004年に公式に設立された。総面積は約900haであり、ザミンウード中心部と中国との国境の間に位置している。
中国とモンゴル、ロシアを結ぶ鉄道路線であるモンゴル縦貫鉄道のザミンウード駅があり、エレン駅に接続している。2007年4月、チョイルからサインシャンドを経由してザミンウードまで続く全長432kmの舗装道路の建設が開始された。当初は2007年10月に完成を予定していたが、道路の完成は2013年まで延期され、サインシャンドからチョイルまでの区間が2013年9月に完成した。中国からモンゴル国への移動遅延をなくすため新越境道路整備計画も2013年に完成した。
接客業務の多い会社では、接遇教育に力をいれている。銀行・百貨店・スーパー・航空・鉄道・官庁等で広く行われる。ただし、費用もかかるため、実施されているのは規模の大きい企業が中心である。通常、接遇教育を専門に行う企業に依頼することが多く、そこから講師を招いて行われる。これらの専門企業では、様々な業態で培われたマニュアルを調査、研究している。この接遇教育では、社員同士でそれぞれ店員と客に扮して、役割演技をしたり、ビデオに録画した姿を見てお互いに批評しあったりという方法がポピュラーである。特に立ち振る舞いは、頭で解っていても行動に示し難い（照れや気恥ずかしさから、動作が抑制されてしまいがちである）ため、企業によっては新人研修などで合宿を行う所すら見られる。業態によっては定期的に研修会・反省会を行うなどして、定期的・集中的に問題点を改善するところも見られる。
接客業に従事する者は、「お客様」に対し、適切な態度、言葉遣いで接するよう消費者と雇用側から求められる。それらが不適切であれば、苦情の元となったり、利用客に逃げられたりし、最終的に売り上げの減収というかたちで自分達の不利益に繋がるからである。一般に接客業務において、相手の立場や地位には一定の敬意を払って当たるものの、特にファーストフードやコンビニエンスストア等の大衆が利用する種類の業務では、全ての人に均一なサービスを提供すると言う点で、敢えてそれらの立場や地位で差を設けない接客態度を取る業態も存在する。また、企業側が客を選ぶ方針の経営もあり、たとえば企業が扱う分野の商品について知識がない者は客とみなさず説明も販売もしない、既存客の紹介者でない者へ商品の販売やサービスの提供をしない、客として礼儀がないと判断すれば取引はしない等の方針で経営している企業もある。
シリコンウェハー(層1)は(MOSトランジスタなどの)電子構造を作るための基礎として使われる。局所的な酸化をするため、高温で酸素の拡散が起きない窒化ケイ素(層3, ステップIII)等で酸化したくない領域を被覆する(熱酸化は800から1200 °Cの温度で行われる)。埋没した絶縁熱酸化物構造(ステップV、VI)の成長の間、窒化ケイ素層(層3)は上へ持ち上げられる。バッファー酸化物(層2、パッド酸化物とも呼ばれる)が無いと、シリコン基板(層1)に大きな応力が生じ、塑性変形が起こることで電子デバイスにダメージを与える。よってSi基板(層1)と窒化ケイ素(層3)の間にCVD(ステップII)でバッファー酸化物(層2)を堆積する。高温ではシリコン酸化物の粘度は低下するため、熱酸化物の成長(ステップV、VI)によるシリコン基板(層1)と窒化物層(層3)との間に作られる応力が解放される。絶縁構造(構造4)がシリコンの熱酸化によって作られる。熱酸化によりシリコンウェハーは消費され、シリコン酸化物に置き換わる。シリコン酸化物とシリコンの体積比は約2.4:1であるため、絶縁構造の成長によって応力が生成する。この技術のデメリットは、絶縁構造が大きいため１つのウェハー上に作ることができるMOSトランジスタの数が少なくなることである。また窒化ケイ素マスクの端部でマスクの下に酸化ケイ素が食い込んだ結果、「鳥のくちばし」に似た形状を作り、絶縁構造のディメンジョンを変えてしまう。絶縁構造のディメンジョンの減少は、シャロートレンチアイソレーション(STI、ボックスアイソレーションとも呼ばれる)によって解決されている。STIではトレンチが形成され、二酸化ケイ素は内部に堆積されている。この方法ではLOCOS技術を使うことができない。なぜなら熱酸化の間の体積変化によりトレンチで生じる応力が大きするためである。