発電所の燃料は、引き続き石炭が用いられた。浅草は当時も繁華街であったことから、環境の悪化を防ぐ為に、66mもの高さ（当時は日本一）を誇る鋼鉄製煙突が建設され、浅草の名物として親しまれた。折しも浅草公園の名物であった凌雲閣は同一区内で最大の電力利用者であったが、関東大震災で罹災した。震災で倒壊せず残った三本煙突は、大正15年（1926年）に千住火力発電所へ移設された。新たに建設された１本とあわせ４本になり、後に千住のお化け煙突になった。
発電所に据えられた交流発電機については、石川島造船所（現・IHI）が開発した発電機とドイツ（アルゲマイネ：現AEG）から輸入した発電機が特筆すべきものとして伝えられている。前者は、国産第一号でありながら世界一線級の200kWの出力を誇り、国産技術が成熟しつつあることを証明し、後者は東日本における50Hzの交流周波数を決定づけるものとなった。
Molto Lento~Lento~Poco Più Mosso~Lento~Molto Lento。一曲を通しての演奏時間は約11分となっている。この曲はレクイエムと名づけられているが、ミサなどにおけるレクイエムとは異なり、広島における原爆犠牲者を弔う曲となっている。曲の前半部分は、原爆で傷つき死んでていった人々のうめき、悲しみを表しており、曲の後半部分は、その人々がその人々が苦しみからのがれて、神の元へ赴き、神のひざもとでやすらかに眠れるようにとの祈りである。なお、この曲のスコアにおけるスラーは全てフレージングスラーでかかれており、ボウイングを示すものではない。
1985年8月6日、広島平和コンサートにて初演。指揮は大植英次、ECYO(現在のEUユース管弦楽団)により行われた。1979年に完成した後、1980年に演奏される予定であったが技術的に難しく前述の広島平和コンサートで初演される形となった。両親共に広島生まれである糀場は、「この曲は、いつかは絶対に書かなければいけないと思っていた曲なのである。」と語っており、糀場の家族やその周囲の人々から聞かされた原爆のおそろしい体験談を通じて書かれたのがこの作品である。1985年の初演にあたり、糀場本人により前半部分を大幅に改訂された。
鉄道駅はないが町域南東端付近に東京メトロ丸ノ内線・方南町駅がある。北部は、丸ノ内線・新高円寺駅が利用可能な範囲にある。付近の環七通り・方南通り・五日市街道などを走るバスの便を利用するものもいる。環状七号沿いにバスが走っており、高円寺駅方面、荻窪駅方面、新宿駅方面のバスがある。
1451年（宝徳3年）の下知状に「堀之内」として初出する。もとは和田村の一部だったといわれ、江戸時代には多摩郡堀之内村。江戸で妙法寺の参詣が人気を博し、堀ノ内詣と謂った。1889年（明治22年）和田堀之内村の大字となる。1932年（昭和7年）より杉並区堀ノ内。1968年（昭和43年）住居表示を実施し現在に至る。
封止材の材質は、かつては金属(鉄、アルミ、真鍮など)がよく用いられたが、コストダウンや多ピン化への対応、小型化などの要求が出てくると、通常の温度・湿度の範囲で使うものはエポキシ樹脂など低価格な耐熱樹脂によるレジン・モールドが、また温度特性を広く必要とする工業用・軍事用や発熱が大きいデバイスではアルミナなどのセラミックが用いられるようになった。金属やセラミックはあらかじめプレス及び焼結により成型しておき、内部にダイを実装した後に組み立てて、低融点ガラスなどシーリング材で密封する。一方、レジンモールドの場合は金型に入れて樹脂を射出成形する。テープ状パッケージでは、耐熱性と柔軟性の高いポリイミドで作られたテープ上にダイを実装する。近年ではプラスチックの性能が上がり、またプラスチック以外のパッケージでは表面実装部品のリフローはんだ付けが出来ないことなどもあり、セラミックを使用したパッケージは減少傾向にある。またダイオードでは当初よりガラス封止が多く使われ、現在では用途によりレジンモールドなどと使い分けられる。レジンモールドはわずかながら水分を吸う。リフローはんだ付けをする場合、水分を含んだレジンモールドは急激な加熱によって破壊されることがある。これを防ぐため、メーカーから納入された部品は一定の個数ごとに袋などで密封して湿気から遮断されているが、開封した部品を全て直ちにはんだ付けするとは限らず、開封したまま長時間未使用になる部品が出ることは避けられない。そのような部品がそのままはんだ付けできるかどうか判断出来るよう、表面実装用の部品には開封後そのままリフローはんだ付けができる時間が決められており、データシートに記載されている。それを過ぎた部品は、水分を取り除くため決められた温度で予熱処理（ベーク）をしてからはんだ付けする。CPUやチップセットといった非常に多くの端子を必要とする物では、パッケージ内部の接続にボンディング・ワイヤを使用しない「フリップチップ」接続を使用したパッケージが使われるようになった。これによりパッケージが薄く作ることができる上、プラスチック製であっても必要ならヒートスプレッダが使用でき熱抵抗が低くなったため、近年ではそれほどピン数が多くないが発熱が大きい製品にも使われ始め、旧来の金属製・セラミック製の製品を急速に置き換えている。スペースファクタを最大限に上げるため、大容量DRAM等ではダイに直接半田ボールをつけてレジンモールドした製品もある。またフリップチップの登場に合わせ、従来のようにダイを丸ごと覆うのではなく、上に搭載するだけの「インターポーザ)」が開発された。インターポーザはプリント基板の一種であり、したがって材料はプリント基板と同じガラス繊維入りエポキシが使われる。インターポーザとダイの隙間にはアンダーフィルと呼ばれる硬化剤を注入して固定する。インターポーザに実装したダイは上からさらにレジンモールドする場合もあるが、発熱の多い部品ではダイの上部を露出したままとしたり、ヒートスプレッダを装着することが多い。