体長オス120 - 170センチメートル、メス95 - 110センチメートル。尾長25 - 35センチメートル。肩高オス105 - 115センチメートル、メス95 - 110センチメートル。体重オス100 - 125キログラム、メス60 - 90キログラム。皮膚（特に頸部）は分厚く、強力な直射日光からも身を守ることができる。眼下部の体毛は房状に伸長し、喉や頸部の体毛もやや伸長する。頸部背面の体毛は伸長し、鬣状になる。腹面や臀部、四肢は白い。額は黒褐色の長い体毛で被われる。鼻の上部にはアルファベットの「X」字状の白い斑紋が入る。種小名nasomaculausは「鼻に斑点のある」の意。雌雄共に1回半から3回捻れた栓抜き状の角がある。角長オス60 - 109センチメートル。メス55 - 80センチメートル。角基部からの66 - 77%までの位置には30 - 35本の環状の隆起がある。主蹄は扁平で幅広く、先端は丸みを帯びる。蹄が左右に大きく開き、これにより接地面積を大きくすることで体重が分散して砂に埋まりにくくなり砂漠での移動に適している。蹄の間（蹄間腺）に臭腺がある。出産直後の幼獣は体重4.8 - 7キログラム。夏季は頸部や胴体の毛衣が白っぽい灰褐色や白、冬季は毛衣が灰黄褐色や汚灰色。乳頭の数は4個。
SHIODOME 19BOXは、主に日本テレビの生放送の素材編集や収録番組の編集作業を行うために、日本テレビタワー内に設置されているポスト・プロダクション拠点であり、以前は旧NTV映像センター、旧日本テレビビデオ、旧日本テレビエンタープライズの3社によって運営されていた。2007年4月の日本テレビ・グループ会社の再編に伴い、現在は技術会社の株式会社 日テレ・テクニカル・リソーシズ（NiTRo）によって運営されており、映像編集スタジオ27室、MA室4室を有する。なお、同社では日本テレビタワーと道を挟んで向かいにある丸進ビル新館にもポストプロダクション拠点を持ち、映像編集・MA・CG製作等の業務を行っている。
SHIODOME 19BOX (しおどめじゅうくぼっくす・汐留19BOX) は、日本テレビ系の技術会社 日テレ・テクニカル・リソーシズ(略称 NiTRo)によって運営される汐留・日本テレビタワー内19階にあるポストプロダクション拠点。
テレビシリーズでは「総作画監督」（「作画監督チーフ」・「チーフ作画監督」・「チーフアニメーター」・「アニメーションディレクター」と呼ばれることもある）を設けることもある。これはテレビアニメは複数の作画班により制作され、話数ごとに作画監督が立つことが多いためである。複数いる作画監督ごとのタッチの差を補正し、シリーズ全体の絵を統一しながら全体の作画の質を向上させることが目的である。主にキャラクターデザインの担当者が兼任するが、各話ごとに配される場合もあり（もちろん、シリーズ全体ではそれらの役職の人数の方が作画監督のそれよりも少ないのが通例となる）、こちらが現在主流である。遠景や動きよりは、キャラクターのアップの顔を統一的に修正することが多い。総作画監督制が普及する以前は、テレビシリーズのアニメは作画監督が違う各話ごとにキャラクターの顔をはじめとする絵柄が変わり、ばらついているということが多く見られた。総作画監督制により、絵柄のばらつきは抑制されるようになったが、一方で作画監督ごと、アニメーターごとの個性が薄められる結果になった。その結果、キャラが多少似てない程度で作画崩壊と評する知識の少ない人が出始めたという問題も抱えている。しかし、現在も『クレヨンしんちゃん』のように総作画監督のいないアニメもある。
1960年代前半の東映動画で確立されたもので、初めて作画監督システムにより制作されたのは1963年の東映動画作品『わんぱく王子の大蛇退治』である。基本的には1人の作画監督がキャラクター・メカニック・ビジュアルエフェクト等を担当するが、それぞれ専門の作画監督（「キャラクター作画監督」・「メカニック作画監督」・「エフェクト作画監督」）を置く場合も1980年代より増えて来た。近年、上記の役割別作画監督制度とは別に、一つの作品（劇場アニメ、もしくはテレビシリーズ作品のうちの一話）に2人以上、時には10人近くの大人数の作画監督を立てることが多くなった。これは、作画制作に力を入れているというよりは、主に制作期間が短いため多くの作画監督が同時に作画修正を行わざるを得ないという理由によるものである。
パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。ただし、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となる。また、一度はんだ付けしてしまうと部分的な修正や交換は専用の設備を持つ工場でもかなり困難である。取り外す時に基板を再加熱する必要があるため、多層構造の基板や後工程ですでに実装されている部品の耐熱規格によっては修理できない場合もある。外されたBGAに再びバンプを付けるのも、専用工具が必要な上に難易度が高い。パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張と収縮が繰り返され基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック(ひび割れ)にを生じて断線状態となる故障が発生する可能性が高い。ソケットによる実装は通常しないが、開発用途としてのソケットは存在するほか、ノートパソコンのCPUでの使用もまれにある。TBGA(Tape Ball Grid Array) と呼ばれる、TAB技術によるフレキシブル基板をサブストレートに使用したBGAも存在する。MR-BGA(Metal Coating Rubber Ball grid array)微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式である。接続したい電極パットにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電がえられる、ゴム球体が低い荷重で押されると球面がフラットに変形し広い面積で電極パットと接触し低い抵抗値が得られる。ゴムが持つ弾力により反発圧力が発生し接触圧力が得られる仕組みである。溶融を必要としないため完全常温状態で実装が可能で、またソケットのように取り外すことも可能で実装サイズのコネクター接続を可能にしている。アイデアとして1990年代から提唱されていたが、ゴムは熱膨張が極めて大きく表面の導電金属膜を破壊することから実現が不可能とされてきたが、サッカーボールのようにゴム球体表面に熱膨張を抑えられるだけの厚さポリイミド外層を形成しゴムの熱膨張を抑制しその上に導電金属層を形成することで破損しない構造となっている。熱に弱いセンサーの実装、良好な高周波特性からAuスタットバンプの代替、取外し可能な構造、マイクロコネクターの小型高性能化への応用が期待されている。