その名の通りトランジスタのために開発された超小型パッケージで、TOパッケージと同様に様々な形状があるが、トランジスタ用のパッケージであるためピン数が3ピンのものからあることが大きな特徴である。トランジスタだけでなくIC用にも広く使われている。同じ形状でもメーカーによって呼称にかなりばらつきがある。SOTとして規定されている形状は、一部TOパッケージの表面実装用のものと重複している。
セラミック製の薄型パッケージで、構造的にはCeramic-DIPやCer-DIPを薄くしただけのものである。表面実装があまり普及していない時代に開発されたためピンが長く、曲げれば挿入型としても使用できる。軍用や高周波用デバイス向けとして開発されたが、薄く小さなセラミック板で素子を挟むという難しい製造方法のためCer-DIP以上にコスト高となった上、軍用用途では近年まであまり小型化の必要がなかったため、一部の高周波用デバイスや、スペースに厳しい制約があり、かつ過酷な環境で使われる用途のデバイスに使われたにとどまる。プラスチックの性能が著しく向上した現在では、プラスチック製のパッケージにほぼ完全に代替されている。
リードをSOPとは逆に内側にJ型に曲げたもの。DRAMの単体ICパッケージでは、記憶容量の増大に応じたダイ・サイズの拡大をそれまでと同一のSOJパッケージに収めるため、大きくなったダイの上をポリイミド・フィルムで覆い、その上にリード・フレームを伸ばすLOC（Lead On Chip）という手法が採られるものがある。ワイヤー・ボンディングはリード・フレームの隙間からダイに行い、リード・フレームへ接続する。SOJはSOPと異なりソケットによる実装が可能で、後で交換する可能性のある部品に使われることも多い。
対向する2辺から端子をガルウイング状に伸ばしたもので、小型のプラスチック・モールドのパッケージ。QFPの2辺にのみ端子を持つ形状ともいえる。SOIC (Small Outline Integrated Circuit) やDSO、SOと呼ぶこともある。SOPの薄いパッケージ形状のものを特にTSOP (Thin SOP) と呼び、さらにTSOPの横幅を狭めたものをTSSOP (Thin Shrink SOP)と呼ぶ。また、放熱用に底面に金属パッドを露出させたものもある。
多層プリント基板技術の進歩と共に発展したのが表面実装型（Surface mount type）である。ダイをサブストレートに載せてワイヤ・ボンディングしたCSP (Chip size package) から、高密度に非常に多くの端子を接続するmBGA (Micro ball grid array) まで、プリント基板の多様性に伴い様々なパッケージ形態がある。現代の電子回路基板の多くは表面実装型ICを搭載している。表面実装技術 (SMT, Surface mount technology) によって回路基板上に高密度実装できるので製品の小型化とコスト低減が同時に実現出来る。以下に表面実装形パッケージを示す。
剣山のように格子状にピンを立てたもの、特にセラミック製をCPGA（Ceramic PGA）、ソケット実装専用のプラスチック製をPPGA（Plastic PGA）と呼ぶ。エポキシモールドではなくフリップチップ接続によりインターポーザ上にダイを載せたFC-PGA(Flip Chip PGA)も通常はPPGAに含める。ソケットにより容易に交換できることから、パーソナルコンピュータのCPUのパッケージとして多く採用されている。
SIPの足を左右交互に曲げてピン間隔を広げたもの。SIPに比べて横幅が小さくなり、ピン数を増やすことが出来る。ただし構造上、リード間隔が100ミルにならないことが多い。SIPと同様、発熱の多い部品に使われることが多い。
パッケージの片側一列に足を出したもの。幅は狭くなるが、長さと高さが増える。ピン数をあまり増やせないため、小規模なICのパッケージに使われることが多い。ICだけでなく集合抵抗にもこのパッケージがよく使われる。DIP形状と比べ放熱器を取り付けるのに都合が良いため、パワーアンプICやモータードライバICなど、ある程度発熱する部品に使われることも多い。
ダイオードに用いられるパッケージで、抵抗器などのアキシャルリードのものとほとんど同じである。パッケージ材質はガラスやプラスチックのものが多いが、大電力用のダイオードでは金属缶パッケージに入れられているものもある。ただし、発光ダイオード、ダイオードブリッジなど特殊なダイオードのパッケージには使われない。
箱型・缶状のパッケージから、プリント基板やソケットに差し込むリード線を出した形態を基本とする。初期の集積回路を代表する形態であり、近年においてもピン数が少ないトランジスタ、IC等で使われている。
半導体パッケージの規格にはJEDECやJEITAなどがあるが、これらの規格で分類されないメーカー独自のパッケージも数多く存在する。また、メーカーのカタログやデータシートでは、必ずしもJEDECやJEITAの規格名称が使われるわけではなく、メーカー間の表記方法も統一されていない。以下に半導体部品のパッケージについて記述する。
その“オンドー”コーラスは、95年盤『NIAGARA TRIANGLE Vol.1』の解説で大滝は、布谷と“たまたまスタジオにいた”当時オールナイトニッポン第二部のDJ及川伸一と書いているが、2006年リリースの『NIAGARA TRIANGLE Vol.1 30th Anniversary Edition』では、“スタジオにたまたま応援に来ていた”PMPの川本晴義と及川が参加と記している
「あなたが唄うナイアガラ音頭」は「ナイアガラ音頭」のイントロに、『NIAGARA TRIANGLE Vol.1』収録曲「ココナツ・ホリデイ'76」で使われた“お囃子”が付けられた、モノ・ミックスによるカラオケ
B面にA面曲のカラオケを収録する形態は後に一般的となるが、このときはB面を作る余裕も時間もなかったためだという
また、コロムビアによるルーファスとのカップリング・シングルも制作された
このシングルも「幸せにさよなら / ドリーミング・デイ」同様、両面モノ・ミックス
両曲とも2006年発売の『NIAGARA TRIANGLE Vol.1 30th Anniversary Edition』に、ボーナス・トラックで収録された