イケア・ジャパンは東日本大震災発生後、寝具類やタオル、子ども用のぬいぐるみ等の物資を被災地に提供。5月以降、宮城県・岩手県へ約15,000戸分の寝具や調理用器具、机やタオル等を提供し、避難所から仮設住宅への移動のための支援を行った。2012年3月には「東日本こどもプロジェクト」を発足。IKEA仙台ミニショップを拠点に、遊びを通じた子どもの支援を展開。ミニショップ閉店後も、支援活動を継続する。活動の一環として、子どもの活動の場の更なる充実を図るため、名取市と児童施設の建設に関する支援事業協力を締結し、児童施設を建設。2015年5月23日、名取市に寄贈された。今後、山元町・仙台市においても、同様の取り組みを行う予定。また、仙台市太白区の子どもの村東北プロジェクトにおいても、資金のほか家屋や家具・小物雑貨等の提供を行った。
8月31日までのオープン期間中、土・日・お盆期間中は駐車場は一律1,000円。オープン期間中の平日および9月以降は、商品を購入した場合は無料。それ以外の場合は、3時間まで無料。それ以降は30分ごとに500円となる。このほか、敷地外に430台分の臨時駐車場を用意した。当初、オープンから8月31日まで、駐車料金は全日一律1,000円を予定していたが、7月25日より変更。平日に限り、駐車場料金の減免措置を前倒しして実施した。
7月17日から7月27日まで、仙台駅東口から無料シャトルバスを運行。ホームファニッシングバスと名付けられ、バスの外観と内装をイケアがデザインした。
2命令を同時に実行できるスーパースケーラ設計だが、アウト・オブ・オーダー実行はできない。整数演算命令1個と浮動小数点演算命令1個を同時に発行できる。整数演算命令用の単純な命令パイプラインが1つと浮動小数点演算用パイプラインが1つしかなく、トランジスタ数を削減してチップサイズとコストを低減していた。動的な分岐予測機能もコスト低減のため実装していない。代わりにコンパイラが静的に分岐が起きそうかどうかを判断し、 MIPS II ISA で導入された branch likely 命令を適宜使用するものとした。QEDの設計は大きな一次キャッシュと単純なCPU設計を特徴とし、R5000にも大きな一次キャッシュを搭載している。R5000の一次キャッシュは命令用とデータ用それぞれに32KBである。2ウェイセットアソシアティブ方式で、ラインサイズは32バイト、仮想インデックス・物理タグ方式である。命令は一次キャッシュにロードされる際に一部デコードされ、命令毎に4ビットのデコード情報がキャッシュに付随して格納される。この4ビットは命令が前後の命令と同時に発行可能か、どの演算ユニットを使用するかを表している。スーパースケーラの命令発行機構がこの情報を使用する。整数演算ユニットは大部分の命令を1サイクルのレイテンシとスループットで実行できるが、乗算と除算だけは例外である。32ビットの乗算はレイテンシが5サイクルでスループットが4サイクルとなっている。64ビットの乗算はレイテンシがさらに4サイクルかかり（合計9サイクル）、スループットも半分（8サイクル）となる。除算は32ビット整数では36サイクルのレイテンシとスループットで、64ビット整数ではそれらが68サイクルとなる。FPUは32ビット単精度を高速化した設計である。これはコストを抑えつつ、3次元グラフィックスで多用される単精度浮動小数点演算性能を高くしてほしいというSGIの要望に応えたものだった。完全にパイプライン化されており、R4700より遥かに高性能になっている。MIPS IV ISA の積和演算命令を実装している。単精度の加算・乗算・積和演算はレイテンシが4サイクルでスループットは1サイクルとなっている。単精度の除算はレイテンシが21サイクルでスループットが19サイクル、平方根はレイテンシが26サイクルでスループットが38サイクルである。除算と平方根はパイプライン化されていない。倍精度の演算命令はレイテンシが極端に大きく、加算以外のスループットも小さい（加算だけは単精度と同じレイテンシとスループットである）。倍精度の乗算と積和演算はレイテンシが5サイクルでスループットが2サイクルである。除算はレイテンシが36サイクルでスループットが34サイクル、平方根はレイテンシが68サイクルでスループットが66サイクルとなっている。R5000は二次キャッシュの制御部を内蔵しており、512KB、1KB、2MB の二次キャッシュを制御可能。二次キャッシュには専用の同期SRAM (SSRAM) を使用する。システムバスはR4000などと同様のSysADバスを採用している。アドレスバスとデータバスを多重化したバスで、動作周波数は最大100MHzである。当初R5000はマルチプロセッシングをサポートしていなかったが、将来のサポートに備えてパッケージではそのためのピンが予約されていた。QEDはファブレス企業なので、自前では製造しなかった。R5000を製造したのは、IDT、NEC、NKK である。3社はいずれも0.35μmのCMOSプロセスで製造したが、それぞれのプロセスには差異がある。IDTは2層のポリシリコンと3層のアルミニウム配線を採用。2層ポリシリコンを使うことで、4トランジスタのSRAMセルを実装でき、トランジスタ数を360万個、チップサイズを8.7mm×9.7mm (84.39 mm²) とした。NECとNKKは1層のポリシリコンと3層のアルミニウム配線を採用。ポリシリコンが1層であるため、SRAMセルに6個のトランジスタを必要とし、トランジスタ数は500万個、チップサイズも約 87 mm² と大きくなった。チップサイズを80から90mm²にすることはMTIからの要請だった。キャッシュを除いたトランジスタ数はどちらも80万個ほどで、残りは全てキャッシュ用である。パッケージは272ピンのBGA (ball grid array) と272ピンのPGA (pin grid array) がある。従来のMIPSアーキテクチャのマイクロプロセッサ群とはピン互換性はない。