岩手県前沢（現・奥州市前沢区）生まれ。1955年龍谷大学文学部仏教史学科卒業。武蔵野女子学院中学校・高等学校社会科教諭、西本願寺ロサンゼルス別院、同フレスノ別院で開教使。1997年、サンフランシスコの北米毎日新聞社代表取締役社長。2003年辞任、同社顧問。
野本 一平（のもと いっぺい、1932年7月 - ）は、浄土真宗の開教使、新聞社元社長、随筆家。本名は乘元恵三。
小説『三国志演義』では、馬超が冀城が攻めた時に、楊阜はよく城を防御した。しかし韋康は馬超の武勇を恐れ、楊阜の諫めを聴かずに降伏する。間もなく韋康が不忠者として馬超に殺害されると、楊阜は韋康に対する忠義を馬超から賞賛されて、そのまま馬超の家臣として召し抱えられている。この際、馬超は部下の一人に楊阜を殺害するよう進言されるが、受け入れなかった事になっている。
1970年（昭和45年）東京生まれ。1990年、実業家(当時20歳)として海外輸入商社を経営、また日本橋で飲食店も経営する。1998年、母が病に倒れ余命宣告を受ける。母の看病が1年半続き、その大半を母に求められ花の絵を描いた。その日々に生まれた線画の作風が代表的な表現スタイルとなる。母の病状が悪化し、大作を描き始める。絵の完成を見ることなく母は亡くなってしまったが、その作品はその年のジャパンアートグランプリホルベイン賞を受賞し、それが芸術家としての活動のきっかけとなる。城北信用金庫元副理事長・田中聖（たなかひじり）の紹介で、元内閣府官僚である大前孝太郎と出会い、ラブコモンズを結成。「北区花火会」プロデュース、社会貢献をテーマとするラブコモンズメッセージ「大人の皆様へ」発表、子供たちのために何ができるかをテーマとする展覧会「ラブコモンズ展」を上野の森美術館ギャラリーで開催するなど、芸術の可能性と向き合う活動に取り組んでいる。
イギリスのＱＳ（クアクアレリ・シモンズ）社は、全科目の総合ランキングとともに学部・分野別の世界ランキングを公表しているが、開発学についても、2016年度の世界ランキングを公表した。ベスト５は以下のとおり。1: Harvard University (米)　2: University of Sussex (英) ３：London School of Economics and Political Science (英) ４：University of Oxford (英) ５：University of California, Berkeley
アニメ映画「王立宇宙軍 オネアミスの翼」のイメージソングとして製作された楽曲。映画本編を日本に先駆けロサンゼルスでプレミア上映を行なうと表明した記者会見の席や、上映会のレセプションの場で披露されている。しかし、作品の内容との乖離から作中では使用されていない。2002年、学研「BOMB」タイアップのコンピレーションアルバム「永遠の '80お宝アイドル大集合!」に、当曲がファン投票により収録された。
バーヴァナはトリシュール出身。父親はアシスタントカメラマンで、弟が一人いる。2002年にマラヤーラム語映画『Nammal』でデビューし、その作品で見せたすばらしい演技により、州賞を含む様々な名誉を手にし、マラヤーラム映画産業の新たなスターになった。タミル語映画にも出演している。
DDTプロレスリングのケニー・オメガとの抗争の最中、中澤マイケルとのシングルマッチをする羽目になった全日本プロレスのKAIは、試合に圧勝するものの、試合後中澤の暴行にあってしまう。それを颯爽と登場し窮地を救ったのがGilleteだった。KAIがプロレスラーになる以前にアメリカへ遠征していた時に知り合った友人だという。経歴その他、身長や体重なども一切不明であり、後述の正体の項目でも触れるが、様々な憶測が行き交っている。2012年のジュニア・タッグリーグ戦にKAIとのタッグで出場。優勝を逃したものの、KAIの世界ジュニアヘビー級王座挑戦を後押しする。8月にまた参戦し、今度はシングルのリーグ戦JUNIOR HYPER LEAGUEに出場することが発表された。
基板上の形成したヘテロエピタキシャル構造を利用し、HEMTやHBT等の超高速半導体素子の基板として用いられる。通常InPより電子移動度が高いInGaAsを電子走行層として利用することが多い。近年は、Si上のCMOS、SiGe系HBTの性能が向上し、InP系デバイスは、耐圧、消費電力、動作速度、帯域の点で有利であるものの、回路設計や製造コスト上の比較劣位な点もあり、特殊な用途に限定されているようである。光通信用途では、InGaAsPやInGaAlAsといった四元系混晶半導体材料をエピタキシャル成長することができるので、半導体レーザー、光変調器、光増幅器、光導波路、発光ダイオード、受光素子等の各種光通信用デバイスの基板として使用され、通常は格子整合する混晶組成がカバーする1.0–1.7μmの波長のデバイスに用いられる。特に光ファイバーの波長分散が最小になる1.3μm帯や伝送損失が最も少ない1.49–1.6μm帯のデバイスが多い。他の材料系に比べデバイスの信頼性が高いこと、すでに幹線系から家庭まで敷設されるようになりインフラが整備されていること、デバイス価格の低コスト化に後押しされる追い風の中で、さらにデータコム分野やデジタル家電向けへと拡大するものと期待されている。通信以外の用途では、これらの波長に対応する各種光センサーに用いられることもあるが、さらに格子整合しない1.9–2.6μm帯の受受光素子用基板にも利用され、水分センサー、分光器や輻射温度計測器などに用いられている。