平面テレビのような微細加工が求められる製品では半導体の製造技術が背景となったように、医療用や科学実験用などの多くの精密加工が必要な製品に半導体産業から生まれた先端技術が使用されており、MEMSと呼ばれる新たな電子機械分野では3次元加速度センサのような形で民生製品にも採用が始まっている。
電気通信機器での半導体の使用はすでにかなり行き渡っているが、自動車や航空機への半導体による制御装置の利用は21世紀初頭現在も拡大を続けており、特に自動車産業ではこれまでのエンジンコントロールやエアコン、カーナビといった情報装置だけでなく、電気モーターやバッテリーと共に動力装置の主要構成要素として半導体による電力制御用途でのアナログ半導体の利用拡大が目前に迫っている。これと同様に、家庭内でも省エネルギーを目的としたインバーター式の電力制御の用途がゆっくり確実に広がり続けており、将来は家庭内発電や直流給電のような用途も想定される。LEDも青色の実用化で白色発光が可能になると、照明用途での今後の利用が期待される。太陽電池も石油エネルギーへの依存脱却や二酸化炭素削減の動きと生産コストや発電効率の向上も含めた今後の展開が期待されている。
21世紀の今日では工業製品の多くに半導体が使用されているため、特定の半導体工場が地震や火災によって被害を受けて長期に渡り生産できない時には、その半導体部品を使用している多くの産業が影響を受ける。個別の半導体工場が操業を停止した場合は、最悪でも他の工場に切り替える期間だけ待てば供給が改善されるだろうが、シリコンウェハーのように工場数や企業数が限られているものでは、その影響は長期間に及ぶ恐れがある。
従来からソリッドステートドライブ (SSD) やシリコンディスクと呼ばれていたHDD等価の半導体メモリ装置が、フラッシュメモリを使用することで2008年から本格的なFlash SSD製品として広く普及をはじめた。
2008年後半から始まった世界的な不況は半導体業界へも波及し、DRAM製造の各社が最も大きな影響を受けた。DRAMシェアで首位の韓国サムスンを除けば、2位の韓国ハイニックスから3位独キマンダ、4位日本のエルピーダメモリ、5位米マイクロンなど、主要な全社が2008年第四半期に大きな赤字を計上し、この内の数社は企業の存続が危ぶまれている。日本のエルピーダメモリは台湾メモリー (TMC) などとの業務提携で危機を当面回避できたが、独キマンダは2009年1月に破産手続きを開始した。フラッシュメモリも出荷数量低下と共に単価の急落によって各社が大幅赤字となった。CPUでも予定していた数量が伸びず米インテルは営業赤字、米AMDは大幅赤字によって人員整理を行っている。2009年出荷予定のWindows 7も、マイクロソフトのOSとしては初めて動作環境の軽量化を宣言しており、Windows Vistaへの切り替えもあまり進まない状況下では、DRAMやCPUの需要増がどれほど大きくなるかは不透明である。
「プロセスルール」と呼ばれる回路微細化の最小幅は、CPU製造分野を先頭に半導体製造装置の微細化が進み、2009年現在は45nm（ナノメートル、10億分の1メートル）から32nmへの量産段階へと切り替わりつつあり、近い将来には22nmへ移行すると考えられている。。量産数量では小さいがGPUと呼ばれる画像表示専用半導体がGPGPUの台頭もあり、CPUに追随して回路の微細化が進んでいる。CPUやGPUに微細化で追うのが量産規模でも大きなフラッシュメモリ用となるNAND型フラッシュメモリとNOR型フラッシュメモリであり、幾分フラッシュメモリより微細化では遅れる傾向があるDRAMも量産規模では半導体産業では大きな割合を占めている。キャッシュメモリとして使用されるSRAMが微細化ではこれらとメモリー半導体と同等であるが量産規模では小さい。ASIC/ASSPは量産規模では大きいが微細化競争では先端技術を使用するものから数世代古いほとんど陳腐化寸前の技術まで使用され、プロセスルールの幅が広い。これらの後に、プログラマブルロジックデバイス、FPGA、マイクロコントローラー、標準ロジックICといった半導体が続く。
ウエハーサイズが直径300mmの最先端Fab（ファブ、半導体製造工場）を新規に建設して製造装置類をそろえると、32-45nmプロセスで35-40億ドル必要になると云う。このため、デジタル半導体では、自社で設計と製造を行う企業と設計と製造をそれぞれ分業して行う企業群とに分かれる。それまでも徐々に分業化が進んではいたが2000年以降の10年ほどで、従来は設計から製造まで行っていた企業が製造についてはアウトソーシングする傾向が強くなり、これに合わせて専業ファブが急成長を遂げている。
サッコリタスは1.3㎜程度の大きさで、球または半球状の体に不釣り合いな大きな口を持つ。体は、厚いが柔軟な上皮に覆われる。口の上に小さな節のある4つのひだを持つ。体の周りには、放射状のひだのある円錐台型の8つの開口部があり、"body cones"と呼ばれる。また2組の小さな円形孔もある。このうち1組は広く離れており、"body cones"と平行に走っている。もう1組はより背面にあり、準線形の配列を形成している。後者の組は、恐らく剛毛を格納であり、触覚の役割を果たしている。一方、前者の組は、接着粘液や配偶子のような内容物の放出部であった可能性もあるが、感覚機能を持っていたと考えられている。体の中央部では、前方にとげが突き出ている。肛門があった証拠はなく、消化した食物は、摂取した際と同じ開口部から放出していたと考えられている。または、"body cones"の部分で水と一緒に排出していた可能性もある。しかし、化石に見られる強い折り畳みにより、この結論は暫定的なものに留まっており、発見に関わった科学者の1人であるサイモン・モリスは、チームが単にそれを発見できていない可能性があることを認めている。