創業者のヨープ・ドンケルフォールト (Joop Donkervoort) は、自動車専門学校を卒業後、エンジニアとしてDAF・ルノーなどで働いていた。一方、趣味で自らチューンした車でサンデーレースに参加し、好成績を挙げるようになり、やがて自ら自動車会社を興すことを決意するに至った。当初はケーターハム製のロータス・セブンをキットカーとしてオランダに輸入していたが、その後オランダ国内の自動車安全基準が強化されたために中止せざるを得なくなった。そこでドンケルフォールトは安全基準を満たすロータス・セブンのコピーを新たに開発することにした。こうして、1978年に最初のモデルS7（スーパーセブン）が登場した。設立当時はティーンホーフェン (Tienhoven) のドンケルフォールト自宅ガレージを拠点としていたが、数年後にロースドレヒト (Loosdrecht) に移転。2000年にはアムステルダムから40 kmの地にあるレリスタットに新しく工場を構えた。以来、ここでは累計1,000台以上の車両が生産されている。Sシリーズではフォード製のエンジンを積んでいたが、1998年から生産が始まったDシリーズからはアウディと契約を結び、同社製のエンジンを搭載するようになっている。2014年、レリスタットに次ぐ第二の拠点としてドイツ・ノルトライン＝ヴェストファーレン州バート・ドリーブルクのビルスター・ベルク (Bilster Berg) に100%子会社のドンカーブート・アウトモビーレンGmbH (Donkervoort Automobielen GmbH) を設立した。
当施設は、洲本市五色町出身で江戸時代後期の海商高田屋嘉兵衛の顕彰を目的として彼が埋葬されている播磨灘を一望する丘陵に開設された総合公園である。園内には高田屋嘉兵衛の功績を紹介する博物館 高田屋顕彰館・歴史文化資料館（菜の花ホール）をはじめ、温泉入浴施設、公共の宿、ログハウス、キャンプ場、スポーツ施設等が点在する。園の中央に位置する広大な芝生広場は大規模イベント開催可能な野外ステージを備えており、広場の縁側に「日露友好の碑」など高田屋嘉兵衛関連の記念碑のほか、同じく五色町出身の阿久悠関連の記念碑が建てられている。淡路花博2010・2015では「花みどりフェア」の会場となった。
1972年、ソウル特別市に生まれる。2002年、短編『낭만적 사랑과 사회(ロマン的愛と社会)』で第1回文学と社会新人文学賞を受賞して文壇デビューした。2004年には短編『타인의 고독(他人の孤独)』で第5回李孝石文学賞を受賞、2006年には短編『삼풍백화점(三豊百貨店)』で第51回現代文学賞を受賞し、韓国文学界で最も注目を浴びる女性作家の一人となった。鄭の小説に登場する人物と事件を現実的だと感じる20、30代の女性たちは、鄭の小説に熱狂的な支持を送っている。デビュー作である『낭만적 사랑과 사회(ロマン的愛と社会)』の主人公は、ソウルの富裕層が暮らす地域で生活してきたが、自分が富裕ではなかったので結婚を通じて身分の上昇を夢見たが挫折する話である。世俗的欲望を追求する人物の声を通して駆使される逆説的で反語的なユーモアは鄭の小説の特徴である。鄭の小説はほとんどが、大都市に住んでいる中流以上の女性主人公の軽快で明るい姿を描いているということで、最近世界的に人気のあるCHICKLIT小説に分類されたりもする。しかし、経済的な豊かさと安定的な職業が果たして個人の幸せを保障できるかという問いに対する真摯な省察についても描いている。ドラマ化され人気を得た『달콤한 나의 도시(マイスウィートソウル)』は、世俗的な愛と欲望、結婚制度について事実的に表現しながらもその虚偽性を鋭く非難する作品である。
研磨装置としては、円形の定盤の上に研磨パッドを貼り付け、その上にスラリーを滴下しながら、シリコンウェーハを保持したキャリアと接触させながら共に回転させる、ロータリータイプと呼ばれる装置が主流である。この方式では研磨定盤とキャリアの回転方向が同一方向かつ時間当たり回転数が等しい場合、ウェーハ面内の相対線速度が等しくなるため、均一に研磨することができる。他にもベルトタイプの金属板上に研磨パッドを貼り付けるタイプや、研磨剤そのものを研磨パッドもしくはフィルムに保持させたタイプなどがある。また、金属研磨の場合には、電解液を使用し、研磨定盤とウェーハの間に電圧を加えて電解研磨を行う、いわゆるECMPと呼ばれる装置もある。使用されるスラリーは、研磨する対象物によって異なる。一般的には砥粒としてSiO2,Al2O3,CeO2,Mn2O3,ダイヤモンドなどの粒子（粒子径：数十nm〜数百nm）が含まれるが、一部金属研磨の場合には砥粒を含まないスラリーも存在する。また化学成分としては酸・アルカリなど被研磨膜を改質する成分、砥粒の分散剤、界面活性剤などが含まれ、さらに金属研磨の場合にはキレート剤や防食剤などが含まれる。また、加工時に作用させる押し付け力や相対運動の速度も同時に加工品質に大きな影響を与える。CMPは前述のように、多種多様な箇所に用いられるため、それぞれに応じた適切組み合わせ（これをプロセスレシピと呼ぶ）が必要となる。研磨パッドとしては、発泡性の樹脂を使用したタイプ、無発泡の樹脂を使用したタイプ、不織布でできたタイプなどがある。また、硬質の研磨層の下地として、不織布やウレタンフォームを使った、いわゆる積層タイプの研磨パッドも使用される。一般的には硬質のパッドほどウェーハの表面形状に追従しないため、平坦性が向上するが、ウェーハそのもののトポグラフィーの影響を受け、研磨分布は悪くなる。研磨パッドの表面には同心円状、らせん上、格子状などの溝加工が施される。溝形状はウェーハ表面へのスラリーの回り込み特性を左右するため、溝形状により研磨特性は大きく変化する。半導体の生産性増大の要求から、ウェハーの直径は次第に大きくなってきているが、逆に配線幅が縮小しているために相対的に要求される加工精度は常に縮小し続けている。また、配線を形成する絶縁材料に新しい材料が次々と導入されつつある。このため、適切な加工性能を得るためのプロセスレシピも常に変化し続けており、特に配線表面の研磨に関しては激しい開発競争が行われている。ウェハーの研磨量の制御や研磨に使われる研磨パッド、スラリーをはじめとした技術、装置の制御技術など、数多くの技術が今日までに改善されてきた。