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トワイヤンは、1947年にインジヒ・ハイズレルと共にパリへ逃れ、ブルトンらのグループと合流した。ドニズ・ルネの画廊で個展を開いた。このときのカタログには、ブルトンが序文を寄稿した。パリではシュルレアリストのミーティングに欠かさず出席した。ミーティングはたいていパリのどこかのカフェで行われたが、ラドヴァン・イヴシクの回想によると、トワイヤンはいつも6時に出席して、ほとんどの場合、自分の意見を主張するよりも聞き手に回っていた。ブルトンが亡くなるとトワイヤンは集会の時に比較的積極的に意見を述べるようになった。彼女が繰り返し主張していたのは、ロマン主義に回帰することの必要性であった。イヴシクによるとそれは身体性を忘却せぬこと、また、詩的探求へと向かう性的側面の重要性を忘却せぬことを意味していたという。1960年代には編集者のフランソワ・ディ・ディオのために二冊のリーヴル＝オブジェ（装丁やタイポグラフィにまで趣向を凝らした本のこと）を構想する。1970年代にはピエール・プシュモールが作ったマントナン集団の刊行物を、ラドヴァン・イヴシク、ジョルジュ・ゴールドフェイン、アニー・ル・ブランらと共同制作する。プシュモールはトワイヤンのことを「シュルレアリスムの中で最もロマンティックな」人物であったと評している。トワイヤンの墓は、パリのバティニョル墓地の第2区画にある。トワイヤンの死亡通知書の表面には、« Je m'aperçois que ma page blanche est devenue verte. »（→わたしの真っ白なページが緑色になったことに気づいたわ）と書かれている。
日本人の母とカメルーン人父を持つハーフ。しかし父と一緒に暮らしたことは無い。また、カメルーンはおろかアフリカ大陸にも行ったことが無く、日本語（名古屋弁）しか話せない、。部活は、小学生から高校生まで一貫して美術部。名古屋大谷高等学校を経て、愛知県内の大学を卒業。「自分のアイデンティティを探すため」として、2004年にアメリカに渡り、ニューヨークの演劇学校「HB Studio」で3年間、歌と演技を学んだ。同校卒業後は、多くの映画、ミュージカル、舞台などに出演。また、シンガーソングライターとしても活動し、2010年に自主制作によるファーストアルバム『My Baby NY』を発表。母親らに帰国を促され、2012年に帰国。その後はAMEMIYAに影響される形で、AMEMIYAと同じSMAに自分を売り込んで所属することが出来、同年9月にお笑い芸人へ転身。第1回、第2回歌ネタ王決定戦で準決勝進出。R-1ぐらんぷり2017、準決勝進出 (2013.14.15、3回戦進出)。長州小力によるMCでニコニコ生放送にて放送中の、マシェリバラエティ「小力の小部屋」の勝ち抜きネタバトル、マシェ1グランプリにて5週勝ち抜き、ピン芸人初の4代目マシェ1チャンピオンに輝いた。第4回、第5回お笑いハーベスト大賞本選大会出場。2013年11月に初単独ライブ『天邪鬼〜Amanojyaku〜』を行った。おはスタスーパーライブに「地図記号の歌」を歌う謎の男として不定期でレギュラー出演していた。2016年4月1日の放送の終盤にて、番組を卒業する山寺宏一を見送る群衆の一人として久々に出演。視力は左右共に0.3（2003年の時点で）。区役所に行った時に通訳が出て来たことがあり、また身分証明書を出した時に本名と外見のギャップから拒否されたこともあった。2017年12月限りで約5年間所属したSMA HEET Project（ソニー・ミュージックアーティスツ）を離れ、2018年1月にサンミュージックプロダクションに移籍。
シンガーソングライター、ミュージシャンだった経歴を生かし、ギター漫談、弾き語りを交えての替え歌、物真似、ラップ・一人コントなどを行っている。ネタには「残念なハーフの歌」などがある。「見た目は黒でも中身は草食系黄色人種」、を自称。なお、物真似レパートリーにはAi、ニューオリンズの路上にいた黒人ブルースマン、長渕剛、ルイ・アームストロングなどがある。タイムボムのニックと仲が良く、「ニック&ぶらっくさむらい」というラップユニットを組むこともある。またM-1グランプリ2018ではタイムボムとのユニット「人種三兄弟」（後に「地球人ズ」と改称）を結成してトリオ漫才に挑戦し、3回戦に進出した。
インド北東部、ネパール南部、バングラデシュのガンジス川、ブラフマプトラ川水系
最大甲長48センチメートル。オスよりもメスの方が大型になり、オスは甲長26センチメートル未満。第2、第3椎甲板後部に突起状の盛りあがり（キール）がある。第2椎甲板後端は後方へ突出し、第3椎甲板前端とわずかに接する。背甲の色彩は暗黄色。椎甲板や肋甲板に暗褐色や黒の縦縞が1本ずつ入るが、老齢個体では不明瞭になる。背甲と腹甲の継ぎ目（橋）や腹甲の色彩は黄色や黄褐色。頭部はやや大型で、やや扁平。吻端はやや突出する。頭部の色彩は暗黄色や褐色、暗褐色で、吻端から側頭部にかけて淡黄色の筋模様が入る。卵は長径4.5-6.6センチメートル、短径3.2-4.1センチメートル。幼体は椎甲板のキールが明瞭で、腹甲には甲板ごとに赤や褐色の斑紋が入る。成長に伴いキールや斑紋は消失する。
標高500メートル以下にある流れが速く水深のある大規模な河川やその周辺の氾濫原にある湖沼、湿原などに生息する。食性は植物食。飼育下では幼体は雑食傾向が強いが、成長に伴いメスはほぼ完全な植物食になる。繁殖形態は卵生。土手に穴を掘り、インドの個体群は3-4月に1回に15-35個の卵を産む。幼体は5-6月に孵化する。飼育下では22℃の環境下で83-89日、33℃の環境下で56-58日で孵化した例がある。
種小名dhongokaはヒンディー語で本種を指す呼称「dhon」に由来する。生息地では卵も含めて食用とされる。開発による生息地の破壊、水質汚染、食用の乱獲などにより、生息数は激減している。ペット用としても飼育されることもあり、日本にも輸入されている。アクアリウムで飼育される。大型のケージが用意できない限り一般家庭での飼育には向かない。幼体は動物質も食べるが、成長に伴い植物質を与えないと成長不良などを引き起こす可能性がある。
石黒達也（いしぐろ たつや）は、日本のアニメプロデューサーである。ポニーキャニオンを経て、現在はADKグループ（NAS）に所属している。
カリフォルニア州・サンフランシスコ北部で生まれ、オレゴン州ポートランドで育つ。リンカーン高校卒業後、カリフォルニア州ロサンゼルス・ハリウッドに移住し、そこで妻となる女性と知り合い、1933年に結婚。1927年から音楽家・声優・俳優としてラジオを中心に活動。1933年からラジオ出演の為、ポートランドに戻っていたが、その番組が1935年に終了した後はロサンゼルスに再び移住。ワーナー・ブラザース作品によく出演しており、1人で複数の役を務めることも少なくなかった。また、1960年代からは、ハンナ・バーベラ・プロダクション制作のテレビアニメにも出演し始め、『原始家族フリントストーン』、『秘密探偵クルクル』、『ペネロッピー絶体絶命』などで、主演はもちろんのこと、脇役にいたるまで様々な役を演じた。1961年にサンセット大通りで交通事故に遭い、昏睡状態となる。回復は絶望的とされ、一部新聞では死亡したと報道されたが、事故の3週間後に意識を回復し、声優に復帰。1989年5月19日に体調不良を訴えシーダーズ・シナイ医療センターに入院したものの、7月10日に心臓病の為、死去。墓はハリウッド・フォーエバー墓地にある。歌手としても1948年に「The Woody Woodpecker Song」（ウッディー・ウッドペッカーのテーマ曲。「Mel Blanc & The Sportsmen」名義。ケイ・カイザー、ダニー・ケイ & アンドリュース・シスターズらとの競作）、1951年に「I Tawt I Taw a Puddy Tat」（トゥイティーのテーマ曲）などをヒットさせている。息子は声優のノエル・ブランク。
とべない翼(とべないつばさ)は、真樹日佐夫原作及び梅本さちお画による漫画。1970年から1971年にかけて『週刊少年サンデー』に連載された。
一人の高校生が経済的な事情から窃盗事件を起こし、少年鑑別所を経て少年院に送致され、様々な人物に出会い、ものの見方や捉え方が変化/成長していく様を描いた作品。
主人公の五代明(ごだい・めい)は、学業は優秀だが、自分を庇って不良にリンチされるクラスメイトを見て鼻で笑う様な性格の持ち主だった。売れない画家である父親が交通事故で死亡したため、銀座のバーでドアボーイのアルバイトをして学費を稼ぐ事になった明は、その境遇に不満を抱いていた。ある日、客から預かった上着の中に大金の入った財布が残されていた事に気がついた明は、トイレに行くふりをして中身の金を抜き、財布を窓の外(明はドブ川が流れていると思っていた)に捨てた。だがそこには人がいて、落ちてきた財布を拾って店に届けた事でその所業が判明し、明は警察に逮捕された。練馬の少年鑑別所(ネリカン)、さらに山梨県の竜王特別少年院に送致された明は、そこで初めて、少年達の間で横行するリンチや隠れて吸うタバコといった内部の世界に接した。明はその持てる機知と策謀能力で立ち回ろうとする。だが、同じく留置されていた少年や少女、或いは教官たちと接しているうちに、明の心にはある変化が起こっていた…
当初第五世代のPentium 4として開発されていたが、リーク電流増大による過大な自己発熱に起因する排熱（放熱）困難が解決できず開発中止になった。インテルによるロードマップ「開発途上の製品」では、2つの物理コアそれぞれに2つのスレッドを処理させると見られるダイアグラムが示されていた。Hyper-Threadingにより2スレッド処理が可能な2コアによる4スレッドの同時処理が可能なクラスタ構成になっていたと考えられる。当時のCPU開発担当者などによる説明では、本来の処理を行うプログラムを処理する本スレッドにヘルパースレッドと呼ばれる補助スレッドを並行して走らせることで、本スレッドの処理内容を前もってヘルパースレッドが処理を行い、本スレッドのコードをヘルパースレッドが解釈してマイクロOps化してトレースキャッシュメモリに充填し、データなどは前もってメインメモリからキャッシュメモリにデータをコピーさせ、それによってパイプラインストールの時間および回数を軽減することで処理性能を向上させる予定であったと考えられる。Tejas開発中止の代替として、市場への新製品投入スパン維持をPrescott-2Mが担い、製品ラインナップ上Tejas同等の性能製品としてPentium Dが開発着手された。
ラグビーとウェイトリフティングで体を鍛え、かつては借金取りなどの仕事で生計を立てていた。ジェームス・トンプソンは英国出身で、英国のMMAプロモーションで優勝することでPRIDEでの戦いに招待されました。2004年10月31日、PRIDE初参戦となったPRIDE.28ではエメリヤーエンコ・アレキサンダーと対戦。ゴングが鳴ったと同時に突っ込んだまではいいがカウンターのフックを食らい転倒、そのまま上から殴られて12秒でKO負けをしてしまう。しかし、ゴングまでの間相手を睨み付け、極限の興奮状態に陥っていたためかプルプル震える様子が話題となった。その後はPRIDE 武士道 -其の八-にて戦闘竜、PRIDE.30にてアレクサンドル・ルングと対戦。共に1RKO勝ち。2005年11月23日、プロレス興行のU-STYLE Axisに参戦。ヒカルド・モラエスと対戦し、膝蹴りでTKO勝ち。2005年12月31日、PRIDE 男祭り 2005でジャイアント・シルバと対戦し、1RTKO勝ち。2006年5月5日、PRIDE 無差別級グランプリ 2006 開幕戦の1回戦で藤田和之と対戦し、右フックでKO負け。2006年12月31日、PRIDE 男祭り 2006で吉田秀彦と対戦し、マウントパンチでタオル投入によるTKO勝ち。2007年2月10日、Cage Rageでバタービーンと対戦し、43秒でKO負けを喫した。2007年4月8日、PRIDE.34で総合格闘技を始めるきっかけとなった憧れの選手であるドン・フライと対戦。試合前の睨み合いから、真っ向勝負の殴り合いを展開してTKO勝ちを収めた。2007年8月、チーム・トロージャンを離脱し、エクストリーム・クートゥアに移籍した。2008年2月16日、EliteXCでブレット・ロジャースと対戦し、パンチラッシュでKO負け。5月31日、EliteXC: Primetimeでキンボ・スライスと対戦し、3ラウンドにパンチラッシュでTKO負け。2009年3月20日、戦極初参戦となった戦極 〜第七陣〜でBIG・ジム・ヨークにKO負け。2009年10月25日、DREAM初のケージ開催となったDREAM.12でDREAMに初参戦。メインイベントでアリスター・オーフレイムと対戦し、開始33秒フロントチョークで一本負け。参戦が発表されたのが開催2日前の10月23日という緊急参戦となった。2010年9月25日、DREAM.16で川口雄介と対戦し、1-2の判定負けを喫した。元々はミノワマンの対戦相手として調整されていたが、石井慧の緊急参戦により対戦相手が川口に変更となり開催前日に参戦が発表された。
2015年12月29日、RIZIN FIGHTING WORLD GRAND-PRIX 2015 さいたま3DAYSの第一試合にて高阪剛と対戦が決定するも直前の怪我で2日ほどしか練習ができず、2Rにパンチの連打を浴びてTKO負け。RIZIN初参戦は黒星スタートとなった。
電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。
抵抗（レジスタ、抵抗器）やコンデンサ、コイル、小型トランス等が個別受動部品（ディスクリート・パーツ またはコンポーネント、discrete component）と呼ばれる。半導体部品である単品のダイオードもパッケージ形態として見れば、抵抗等と同じアキシャル部品の形態が多い。1990年代からはプリント基板上に表面実装されるチップ部品の使用が増え始め、2009年現在ではアキシャル部品やラジアル部品の形態はかなり減りつつある。アキシャル（axial）と、ラジアル（radial）は、リード（導く、lead）線が取り付けられている方向の違いを表している。個別受動部品の場合、表面実装用部品では専用の形状にされることが多いが、中にはリード型部品のリードを短くしただけのものもある。
電気的接続については、銅板をエッチングしたリードフレームとともにチップを封止した端子形（挿入形）が一般的であったが、1980年代後半以降、リードをプリント基板の穴に通さず基板表面に片面からはんだ付けする表面実装方式のパッケージが導入され、現在に至るまで広く普及している。また時代が進むにつれ端子の数も集積度の上昇や素子の多機能化により大きく増加したため、DIPやSIP、SOPといった従来のパッケージでは対応できない製品が増え、端子を微小化したQFPやLCC、底面に丸ピンを格子状に並べた剣山のようなPGA（Pin＝ピンを Grid＝格子状に Array＝配置）などが導入された。さらに大規模なLSIでは外部との接続が数千にも及ぶため、BGAなどの端子密度の高いパッケージを必要とする。交換する可能性がある部品はソケットによって実装することもある。過去には、ICパッケージ上に他のICパッケージを載せる「ピギーバック」のものがあり、不揮発性メモリ内蔵のCPUなどで、ソフト開発時にメモリの交換を容易にする目的で使用された。1980年代に普及した、紫外線照射によって記憶内容を消去するUV-EPROMというメモリ半導体のパッケージには、石英ガラスの窓が付いていた。また、ICカードなどの内部情報を読み取られない「耐タンパー性」を要する用途向けの半導体部品では、1つの半導体チップ上にCPU、ROM、RAMなどの必要な論理回路の全てを含むことで、2-8本程度の外部接続端子だけ持つようにしているものがある。また近年ではPoPやPiPといった、ピギーパックの再来とも言える実装方法が普及し始めている。
半導体のパッケージは、半導体と外部を電気的に接続する端子と、半導体を搭載・密封保持する封止材に分かれる。かねてより、より高い信頼性をより長時間維持し、より取り扱いやすく、より低価格に製造できるような材料の開発のために努力が続けられてきたが、2000年代以降は、有害物質を含まない封止材の使用や、鉛などの有害物質を含まないはんだで信頼性の高い接続が可能であることが求められるようになり、残存有害物質だけでなく製造工程においても有害物質が発生しない封止材料や、鉛フリーはんだに適した特殊な表面加工をされた端子が用いられるようになってきた。
外部と電気的な接続を行う端子やリードフレームには、鉄・ニッケル合金が使われることが多く、銅が用いられることもある。BGAパッケージでは半球状のはんだが使われる。ソケットによる実装を想定した製品や高周波を扱う製品、高い信頼性が求められる製品では、端子に金メッキを施して酸化防止、浮遊容量の低減を図ることが多い。それ以外の製品では主にニッケル合金やはんだでめっきをしており、これには酸化防止や導通不良の低減に加えはんだのぬれ性を良くする効果がある。特殊な場合を除いて、酸化しやすい鉄や銅を露出したままとすることはない。ダイを載せるリードフレームは端子と同時にプレス加工で作られることが多い。ダイのリードフレームへの固定では樹脂の他に、ダイとリードフレームの導通が必要な場合には銀粒子が含まれる樹脂ペーストや、放熱のために熱抵抗を下げる必要があればはんだも用いられる。端子とダイを接続するボンディングワイヤには金線やアルミ線が使われる。
封止材の材質は、かつては金属(鉄、アルミ、真鍮など)がよく用いられたが、コストダウンや多ピン化への対応、小型化などの要求が出てくると、通常の温度・湿度の範囲で使うものはエポキシ樹脂など低価格な耐熱樹脂によるレジン・モールドが、また温度特性を広く必要とする工業用・軍事用や発熱が大きいデバイスではアルミナなどのセラミックが用いられるようになった。金属やセラミックはあらかじめプレス及び焼結により成型しておき、内部にダイを実装した後に組み立てて、低融点ガラスなどシーリング材で密封する。一方、レジンモールドの場合は金型に入れて樹脂を射出成形する。テープ状パッケージでは、耐熱性と柔軟性の高いポリイミドで作られたテープ上にダイを実装する。近年ではプラスチックの性能が上がり、またプラスチック以外のパッケージでは表面実装部品のリフローはんだ付けが出来ないことなどもあり、セラミックを使用したパッケージは減少傾向にある。またダイオードでは当初よりガラス封止が多く使われ、現在では用途によりレジンモールドなどと使い分けられる。レジンモールドはわずかながら水分を吸う。リフローはんだ付けをする場合、水分を含んだレジンモールドは急激な加熱によって破壊されることがある。これを防ぐため、メーカーから納入された部品は一定の個数ごとに袋などで密封して湿気から遮断されているが、開封した部品を全て直ちにはんだ付けするとは限らず、開封したまま長時間未使用になる部品が出ることは避けられない。そのような部品がそのままはんだ付けできるかどうか判断出来るよう、表面実装用の部品には開封後そのままリフローはんだ付けができる時間が決められており、データシートに記載されている。それを過ぎた部品は、水分を取り除くため決められた温度で予熱処理（ベーク）をしてからはんだ付けする。CPUやチップセットといった非常に多くの端子を必要とする物では、パッケージ内部の接続にボンディング・ワイヤを使用しない「フリップチップ」接続を使用したパッケージが使われるようになった。これによりパッケージが薄く作ることができる上、プラスチック製であっても必要ならヒートスプレッダが使用でき熱抵抗が低くなったため、近年ではそれほどピン数が多くないが発熱が大きい製品にも使われ始め、旧来の金属製・セラミック製の製品を急速に置き換えている。スペースファクタを最大限に上げるため、大容量DRAM等ではダイに直接半田ボールをつけてレジンモールドした製品もある。またフリップチップの登場に合わせ、従来のようにダイを丸ごと覆うのではなく、上に搭載するだけの「インターポーザ)」が開発された。インターポーザはプリント基板の一種であり、したがって材料はプリント基板と同じガラス繊維入りエポキシが使われる。インターポーザとダイの隙間にはアンダーフィルと呼ばれる硬化剤を注入して固定する。インターポーザに実装したダイは上からさらにレジンモールドする場合もあるが、発熱の多い部品ではダイの上部を露出したままとしたり、ヒートスプレッダを装着することが多い。
半導体パッケージの規格にはJEDECやJEITAなどがあるが、これらの規格で分類されないメーカー独自のパッケージも数多く存在する。また、メーカーのカタログやデータシートでは、必ずしもJEDECやJEITAの規格名称が使われるわけではなく、メーカー間の表記方法も統一されていない。以下に半導体部品のパッケージについて記述する。
ダイオードに用いられるパッケージで、抵抗器などのアキシャルリードのものとほとんど同じである。パッケージ材質はガラスやプラスチックのものが多いが、大電力用のダイオードでは金属缶パッケージに入れられているものもある。ただし、発光ダイオード、ダイオードブリッジなど特殊なダイオードのパッケージには使われない。
パッケージの片側一列に足を出したもの。幅は狭くなるが、長さと高さが増える。ピン数をあまり増やせないため、小規模なICのパッケージに使われることが多い。ICだけでなく集合抵抗にもこのパッケージがよく使われる。DIP形状と比べ放熱器を取り付けるのに都合が良いため、パワーアンプICやモータードライバICなど、ある程度発熱する部品に使われることも多い。
SIPの足を左右交互に曲げてピン間隔を広げたもの。SIPに比べて横幅が小さくなり、ピン数を増やすことが出来る。ただし構造上、リード間隔が100ミルにならないことが多い。SIPと同様、発熱の多い部品に使われることが多い。
剣山のように格子状にピンを立てたもの、特にセラミック製をCPGA（Ceramic PGA）、ソケット実装専用のプラスチック製をPPGA（Plastic PGA）と呼ぶ。エポキシモールドではなくフリップチップ接続によりインターポーザ上にダイを載せたFC-PGA(Flip Chip PGA)も通常はPPGAに含める。ソケットにより容易に交換できることから、パーソナルコンピュータのCPUのパッケージとして多く採用されている。
多層プリント基板技術の進歩と共に発展したのが表面実装型（Surface mount type）である。ダイをサブストレートに載せてワイヤ・ボンディングしたCSP (Chip size package) から、高密度に非常に多くの端子を接続するmBGA (Micro ball grid array) まで、プリント基板の多様性に伴い様々なパッケージ形態がある。現代の電子回路基板の多くは表面実装型ICを搭載している。表面実装技術 (SMT, Surface mount technology) によって回路基板上に高密度実装できるので製品の小型化とコスト低減が同時に実現出来る。以下に表面実装形パッケージを示す。
リードをSOPとは逆に内側にJ型に曲げたもの。DRAMの単体ICパッケージでは、記憶容量の増大に応じたダイ・サイズの拡大をそれまでと同一のSOJパッケージに収めるため、大きくなったダイの上をポリイミド・フィルムで覆い、その上にリード・フレームを伸ばすLOC（Lead On Chip）という手法が採られるものがある。ワイヤー・ボンディングはリード・フレームの隙間からダイに行い、リード・フレームへ接続する。SOJはSOPと異なりソケットによる実装が可能で、後で交換する可能性のある部品に使われることも多い。
その名の通りトランジスタのために開発された超小型パッケージで、TOパッケージと同様に様々な形状があるが、トランジスタ用のパッケージであるためピン数が3ピンのものからあることが大きな特徴である。トランジスタだけでなくIC用にも広く使われている。同じ形状でもメーカーによって呼称にかなりばらつきがある。SOTとして規定されている形状は、一部TOパッケージの表面実装用のものと重複している。
QFP(Quad Flat Package) は、矩形本体の各辺から4方向に金属製の接続端子を延ばしたもの。SOPと同様に端子が細く長いものが多く、人が不用意に手で扱うと簡単に曲がる。このため、4つの角にバンプの付いたものがある。QFPよりさらに低背型のものに LQFP(Low Profile Quad Flat Package) と呼ばれるものや、さらに薄い TQFP(Thin Quad Flat Package) があり、放熱用にヒートスプレッダを内蔵したHQFP(Quad Flat Package with Heatspreader) がある。
PLCC(Plastic leaded chip carrier) はQFPの四方の端子をJ型に曲げたPlastic製のものである。QFJ（Quad Flat J-leaded Package）とも呼ばれる。LCCと名称が似ているが全く別のものである。Plasticでないものや素材を限定しないものはLCC（Leaded Chip Carrier）と呼ばれることがある。QFPより実装面積が小さくでき、ソケットによる実装も比較的多い。
パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。ただし、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となる。また、一度はんだ付けしてしまうと部分的な修正や交換は専用の設備を持つ工場でもかなり困難である。取り外す時に基板を再加熱する必要があるため、多層構造の基板や後工程ですでに実装されている部品の耐熱規格によっては修理できない場合もある。外されたBGAに再びバンプを付けるのも、専用工具が必要な上に難易度が高い。パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張と収縮が繰り返され基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック(ひび割れ)にを生じて断線状態となる故障が発生する可能性が高い。ソケットによる実装は通常しないが、開発用途としてのソケットは存在するほか、ノートパソコンのCPUでの使用もまれにある。TBGA(Tape Ball Grid Array) と呼ばれる、TAB技術によるフレキシブル基板をサブストレートに使用したBGAも存在する。MR-BGA(Metal Coating Rubber Ball grid array)微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式である。接続したい電極パットにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電がえられる、ゴム球体が低い荷重で押されると球面がフラットに変形し広い面積で電極パットと接触し低い抵抗値が得られる。ゴムが持つ弾力により反発圧力が発生し接触圧力が得られる仕組みである。溶融を必要としないため完全常温状態で実装が可能で、またソケットのように取り外すことも可能で実装サイズのコネクター接続を可能にしている。アイデアとして1990年代から提唱されていたが、ゴムは熱膨張が極めて大きく表面の導電金属膜を破壊することから実現が不可能とされてきたが、サッカーボールのようにゴム球体表面に熱膨張を抑えられるだけの厚さポリイミド外層を形成しゴムの熱膨張を抑制しその上に導電金属層を形成することで破損しない構造となっている。熱に弱いセンサーの実装、良好な高周波特性からAuスタットバンプの代替、取外し可能な構造、マイクロコネクターの小型高性能化への応用が期待されている。
BGAのはんだボールの代わりに平面電極パッドを格子状に並べたもの。BGAと同様にリフローはんだ付けで使われる。またBGAと異なりソケットによる実装が可能で、剣山型の電極に押し付けるようにして装着する専用ソケットを用いる場合もある。米インテル社の多様なCPU用のLGA775、LGA115x系（LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151）、LGA1366、LGA2011や、AMDのOpteron用のSocket F、Ryzen Threadripper用のSocket TR4、IBMのPOWERプロセッサ、NECのSX-8といった交換が想定されている多くのマイクロプロセッサに採用されている。挿抜圧が生じないので多ピン接続に向き、面接触であるので異物が介在しない限り高い電力密度が保たれ、構造が単純なので物理的強度が高いなどが最先端CPUに採用されている理由であるが、接触抵抗を低く抑えて微小な異物程度の影響を避けるために、厚い金メッキ層が必要になりコスト高となる。
テープ・キャリア・パッケージは、ダイをキャリアテープと呼ばれるテープ状の樹脂フィルムに取り付けたものである。チップはキャリアテープ中央のデバイス・ホールに位置して、周囲からは接続線である細いインナーリードによって保持される。インナーリードは周囲に広がるに従って太くなり接続性の良い太いアウトリードとなってキャリアテープに張り付き固定されている。インナーリードとアウトリードはQFP同様に四方に出るのが一般的である。キャリアテープは写真フィルムのようにスプロケット・ホールが開いていて扱い易くなっている。この実装方法をTAB（Tape Automated Bonding）と呼ぶ。
比較的小規模なICに用いられる超小型・薄型のパッケージ。MSOP、TSSOP、TQFPなどより小さいCSP用パッケージとしてナショナル セミコンダクターにより近年開発されたもので、LLPという名称は同社の登録商標である。プラスチック製の板状のパッケージの側面から底面にかけて電極パッドを露出させたもので、SOJやQFJの小型版ともLGAの小型版とも言える。厚みは0.8mm以下で、4辺に端子のあるものと2辺に端子のあるものがあり、底面に放熱パッドを備える。端子がパッケージの外に少しはみ出すタイプのものと、端子がパッケージの下に完全に隠れるタイプの2種がある。集合抵抗など受動部品のパッケージにも使用され始めている。
LLPと良く似た構造の薄型・板状パッケージで、LLPと同様の特徴を持つCSP用パッケージ。パッケージの2辺または4辺にパッドを備え、底面に放熱パッドを持つ。1辺にのみパッドのあるものもある。4辺に端子のあるものはQFNとも呼ばれるが、これはLLCCの別名でもあり混同を避けるために全てDFNと呼ぶことも多い。LLPとの構造上大きな相違点は、LLPの端子パッドがあらかじめ整形されてモールドの中に埋め込まれているのに対し、DFN/QFNではSOJのように側面から引き出した板状の端子を内側に折り曲げてパッドとしている点である。LLPが基本的にナショナルセミコンダクター社の製品のみで使われるのと異なり、DFNは多くの半導体メーカーで広く使われている。厚みは0.75mmが標準だが、より薄型化されたものもある。DFNとLLPのランドパターンは互換性がある場合も多く、一部のものはJEDECの規格で同じとされているが、DFNのピン数の多いものや小型サイズのものはJEDECの規格外のものが多く、互換性がない場合が多い。DFNは多くのメーカーで使われているため、LLPと比べてサイズ・端子のバリエーションが非常に多い。
COB（チップ・オン・ボード, Chip on board）は、ベア・チップをワイヤ・ボンディングもしくはフリップチップボンディングによってプリント基板上に直接実装する方法である。アンダーフィリングは行われる場合と、そうでない場合がある。主としてセンサー類の一次実装において用いられる。COF（チップ・オン・フィルムまたはチップ・オン・フレックス, Chip on film, Chip on flex）は、COBの実装対象を硬質のリジット基板から、薄く柔軟なフレキシブル基板に換え、ベア・チップをフレキシブル基板にフリップチップボンディングにて実装したものである。主に液晶ドライバの接続に用いられる。COG（チップ・オン・グラス, Chip on Glass）は、COFの実装対象をフィルム基板からガラス基板に換え、フリップチップボンディングによって直接実装したものである。かつてはワイヤボンディングも用いられた。携帯電話などの小型の液晶表示用ガラス基板にドライバICを実装するのに使用される。
ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に最小限の占有面積で済ませられる半導体パッケージだが、面積が小さいので端子の数には限界があり、最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP（Fan In Wafer Level Package）とも呼ばれる。
チップの端子から配線を引き出す再配線層を半導体工程で作り、外部端子につなげる。パッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること（fan out）ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。
超能力とされる現象として、例えば「手を触れずに物を動かす」、「人の心を読み取る」などの能力が挙げられており、種類に応じて名称が与えられている。（→超能力の種類）1900年代前半に創生された超心理学においては、超能力を情報の伝達に関する現象である超感覚的知覚（ESP） と、物体に力を及ぼし得るサイコキネシス（念力、PK）に大別している。また、ESPとサイコキネシスを合わせて、PSI（サイ）という名称も使われている(en:Psi_(parapsychology)#Terminology)。このような能力についての言及は古代より存在しており、インドのヨーガの領域での「シッディ」（悉地）、仏教での「神通力」（六神通）が知られている。六神通は『仙仏合宗』などの道教の近世の内丹書でも言及されている。（→「超能力」と呼ばれる以前の言及）人間ではなく、動物の特殊な能力については「アンプサイ」と呼ばれている。超能力を持つとされる人物は、欧米では一般に「サイキック」と呼ばれ、日本では「超能力者」と呼ばれている。（→超能力者）超能力の存在に対しては異論が存在する。超心理学者の中には「ESPの証拠は既に得られている」とする者もいる。だが、レイ・ハイマンやブラックモアは、超心理学者の研究を徹底的に調べ上げ、その研究は嘘や誤りに満ちていた、とした。（→超能力への懐疑論者）　超能力を持っていないのにもかかわらず、超能力者として振る舞うことで人から巧みに金品を詐取する者もおり、事件化することもある（→超能力をめぐる事件）。また超能力などの超常現象については、その証拠を捉えそうになると関係者が早死にしたり不慮の事故が起きたりする、といったケースが多いとも言われる。SFなどにおいては、超能力は人気の高いモチーフ・題材であり、単なる物語の小道具から人間や宇宙のあり方を見つめる哲学的主題にまで、広く用いられている（→フィクションとしての超能力）。スター・ウォーズのフォースなど、興行的に大成功した映画や小説が多々ある。
現在「超能力」と呼ばれるような能力についての言及は古代よりあるが、現在のように「超能力」と呼ばれていたわけではなく、そういった能力は、インドの「ヨーガ」の領域では解脱により顕われるとされた力は「シッディ」と呼ばれており、「仏教」では悟りの智慧により顕われるとされた力は「神通力」と呼ばれていた。「六神通（ろくじんつう）」は仏陀やその弟子が修行によって顕したとされる神通力を六つ列挙したものである。中国の道教で唐代から重視されるようになった内丹術においても、仏典の六神通の概念が借用されている。その修行のプロセスの第三段階の「煉気化神（れんきかしん）」の大周天の後半では、六神通という六つの超能力が現れるようになる、と説明された。六神通とは心境通（しんきょうつう、自分の臓器が見えたり、頭脳が冴え渡る状態）、神境通（しんきょうつう、未来を予知したり、壁の向こう側のものを見る能力）、天眼通（てんげんつう、地球上の山河が手の紋でも見るように見える能力）、天耳通（てんじつう、あらゆる方角の音が聞こえ、生前のことまで目前のことのように感じられる能力）、宿命通（しゅくめいつう、人の宿命を知ることができる能力）、他心通（たしんつう、他人の心を知ることができる能力）である。ビルマにおいては「ウェイザー」と呼ばれる人がおり、それは錬金術や呪薬などの術（ローキー・ピンニャー）や仏教的修行によって超能力を獲得した存在であると信じられている。
1900年代前半に創生された超心理学においては、超能力をESP（Extra-sensory perception、通常の感覚器による知覚を超えた知覚） とサイコキネシス（念力、PK）に大別している。ただし、「テレパシー」は情報の送り手がPKによって受け手の脳内に情報を形成している可能性があるとの考えから、また「予知」とされることも予知した人物がPKによって事象を引き起こしている可能性があるとの考えから、ESPとPKをまとめてPSI（サイ）と呼ぶことが提案され、このPSIが超心理学の中心的研究対象となっているという。超心理学の近年の研究者では、PKを「マクロPK」（巨視的なもの）と「マイクロPK」（微視的なもの）に分類する人もいる。ただし現時点では明確な区分の基準が規定されているものではない。
日本語では超能力を持つ人を超能力者と呼ぶ。英語圏の超心理学者などは、超能力者を「サイキック」 (psychic) と呼んだり、あるいはPSI（ψ、サイ）という広い概念でとらえたりしている。SF作品などのフィクション類では、超感覚的知覚の能力を持つ人物を「エスパー」（ESPER）と呼んでいるが、そう呼ぶのは基本的に作品内だけなので、こちらのほうはSF用語である。ESPに接尾辞"-er"をつけた造語であるが、ESPはなんらかの物体に働きかける能力のことは本来指さない。映画『スキャナーズ』では「スキャナー」などと呼ぶことも行われた。
アメリカ人の4人にひとりほどは、テレパシーらしきものを経験したことがあると信じていると言われ、また、アメリカ人の半数近くは、超能力や心霊による癒しがあると信じていると言われた（1996年時点）。
アメリカ合衆国の大学教授1100名の、ESPに対する見解について調査が行なわれたことがある（1979年）。それによると、心理学者については、「ESPは確立した事実だ」あるいは「ESPは存在する可能性がありそうだ」と考えている者が34%であった。心理学者以外の大学教授では、「ESPは不可能だ」と言った者はわずか2%であったという。
アメリカ合衆国の数学者 マーティン・ガードナー は1952年の著書『奇妙な論理〈1〉—だまされやすさの研究』や『奇妙な論理〈2〉なぜニセ科学に惹かれるのか』などの書籍において、超能力の存在に関して懐疑的な見解を示した。懐疑論協会の主宰者マイケル・シャーマーは、。
米国のサイコップ(CSICOP)という団体は、「超常現象の主張を科学的に調べる委員会」の略だが、超常現象に対して懐疑主義的な立場で実証的な研究と反論を行なっている。1991年には、大槻義彦（物理学者）や寿岳潤（天文学者）が、サイコップとも連携するJapan Skepticsを設立して入会を呼び掛けた。大槻は、かつてしばしばメディアへの登場し、超能力や霊能力の存在を主張する有名人を激しく批判していた。
ハリー・フーディーニは、母親の死をきっかけに死者との交信に興味を抱いたが、出会った霊媒たちのやっていることがトリックで可能だと見抜き、それ以後は彼らのトリックを暴く活動を熱心に行なうようになった。イギリスのセルピットは1917年のサンデー・エクスプレス紙の懸賞に応じるかたちで、さまざまな心霊現象を奇術で再現した。イギリスのマスケリンは、スレイドによる石板書記やフランシス・モンクによる物質化現象を再現した。フランスのマジシャン、ロベール・ウーダンは1856年にフランス政府の依頼を受け、ミッションとしてアルジェリアに渡り、現地で対仏反乱をあおりたてていたイスラム僧らが行なう奇跡を奇術で再現してみせた。（だがこのウーダンは、他方で肯定もしている。後述）カナダはトロント出身のマジシャンのジェームズ・ランディは、超能力は存在しないと見なしており、プロジェクト・アルファを企画・実行した。1970年代にイギリスやアメリカ、日本で盛んに活動をしたユリ・ゲラーとも対決をした。ゲラーはジェームス・ランディが見ている前では超能力を発揮することはできなかった、という。また、「100万ドル超能力チャレンジ」という企画を主催しており、これは「科学的に実証できる超能力を持つ者に、100万ドルを進呈する」という趣旨で、世界中の超能力者達からの挑戦を募っている。
1847年、ロベール・ウーダンはディディエの透視能力が本物だと述べた。カナダの奇術師ダグ・ヘニングは超越瞑想を信じているという。フレッド・カブスはパベル・ステパネクの超能力は奇術では再現できないと認めたという。ハリー・ケラーはイグリントンと一緒に空中浮揚しその能力を本物と信じた、とされている。
超心理学者の態度は概観すると、超常現象が実在すると頑固に信じている人と、実在を頭から一切否定する人に、真っ二つに分かれているとマイケル・フリードランダーは述べている。この両者の中間地帯に、比較的人数が少ない、第三のグループが存在していて、超常現象に関する主張を検討するにはやぶさかでないという姿勢で実験に勤しんでいるという。この第三のグループも、さらに二派に分かれているように見えるとフリードランダーは言っており、片方の派は、非常に懐疑的であるものの、厳密で科学的な対照標準を持ち込んだ実験や研究を行っている。この人たちは、今でも中立的な姿勢を守っており結論を出していないが、（超常現象の実在の立証に関して）成果と呼べるようなものは今日まで提出していないとフリードランダーは述べた。もうひとつの派は、上記の派とは鏡像のような関係にあり、現代科学のテクニックを大いに活用しているものの、超常現象を共感をもって受け入れたがっていて、実験の対象に（上記の派に比べて）より思いやりがあり、また自身の過ちにも寛容であるように見える、という。
山本弘の『超能力番組を10倍楽しむ本』は、テレビ業界が視聴率や利益を優先するあまりインチキな番組を作りあげてしまうしくみについて分析し、メディアリテラシーを説く本であるが、この本の中に父親が子供に語る設定で次のようなセリフがある。父親「大切なのは批判的な眼でテレビを見るということだね。（...中略）こういう態度を懐疑主義（スケプティシズム）というんだ。気をつけなくてはいけないのは、スケプティシズムは否定論とは違うってことだ。『超能力はみんなウソだ!』とか『あんなのはインチキに決まっている!』などと頭ごなしに否定するのは正しい態度ではない。本当かウソかは、調べてみるまではわからない」（... ）「テレビで超能力者のパフォーマンスを見て、それがトリックかどうか判断できなかったら、とりあえず『ふしぎだなぁ』とだけ思っておけばいいんだよ。急いで結論を出す必要なんかどこにもないだろう?「今はまだわからない」というだけのことで、データがもっと集まれば真実が見えてくるかもしれないのだから」
自然科学者で科学啓蒙家のカール・セーガンは次のように述べた。われわれがやるべきことは （中略） 結論にとびつきたくなる気持ちをグッとこらえ、宙ぶらりんの状態にもじっと耐えて、証明あるいは反証の証拠が出るのを待つことである。自分でも証拠探しをすればさらにいいだろう。
超能力や魔法は、科学的な説明の難しい不思議な力とされることが多いが、その違いについては定義が決定されていないため、それは設定を作成する人間（著者や編集者）に委ねられる。一般的な日本語表現としては、「超能力」が現代から未来を舞台とする事が多いのに対し、過去や中世ファンタジー的な世界を舞台とした作品では「魔法」という語が使われることが多い。しかし明確な定義が定まっていないため、表現はまちまちである。また超能力を主題とした作品の整合性について言及される際、上記の通り科学的に説明をしようとしても、どこかで疑似科学的な要素や嘘が入ることは避けられないため、原理説明の善し悪し（科学的に正しいかではなく、話として上手いか）によって作品の評価が変わることもある。
「那由他」では「輪（ジャルン）」と呼ばれる頭飾りを装着する事で、才能に関係なく超能力を得ることができた。また『スパイダーマン』では、特殊な蜘蛛に噛まれる事によって、超人的な能力を得ていた。このように何らかの装置や薬品などの外的要因により、超能力を得られることをテーマにした作品も多い。また遺伝など先天性な要因、修行などの訓練による成果、それらを再現する科学装置による獲得など、複数の要因を同時に採用し、登場人物のバリエーションとするパターンもよく見受けられる。
超能力者が『ミュータント』や『新人類』として位置づけられることがある。その場合、超能力を持たない『旧人類』を弾圧しまた弾圧される、あるいは決別して新天地を目指すなどの行動をとるストーリーは、『地球へ…』や『ガンダムシリーズ』などSF作品に多い表現である。スティーヴン・キングやディーン・R・クーンツは、現代の恐怖と結びつけた新しい超能力者像を描いた。これら人体を発火させたり破壊する映像は、しばしばスプラッター映画と結びついた。超能力者は『常人と違う故に、畏れられ差別される』対象となり、超能力者は善悪にかかわらず、正体を隠さねばならないマイノリティである事が主軸のストーリーも多い。これらの表現はモダンホラーなど、SF考証よりも心理的恐怖を描いた作品によく見られる。
予知能力、テレポーテーション、念動力など、細分化された能力と長所・欠点は、そのまま『個性』の表現となる。それぞれタイプの異なる超能力者（専門家）がチームを組む形式は、『X-MEN』や『ファンタスティックフォー』など、アメリカン・コミックスにおいては定番の表現である。日本ではバビル2世が嚆矢だが、作者の横山光輝は「アメリカンコミックでは超能力者を主人公にした作品があるのに、日本にはまだなかったから」と答えている。また戦闘を描く事が多い少年漫画では、話が進行するに従って、敵がインフレーション的に強くなることがしばしば発生する。この状態を避けるため、勝敗が単なる破壊力だけでは定まらず、それぞれが持つ能力の「性質」や「使い方」に左右される「超能力バトル」形式が採用されることも多い。
大友克洋は『AKIRA』などにおいて、『見えない力で破壊される壁や建物』や『球体に歪む空間』等、能力が行使された際の美術的な表現に着目し、後の漫画や映像作品に大きな影響を与えている。荒木飛呂彦は、代表作の『ジョジョの奇妙な冒険』において、人間や動物、機械などを組み合わせたような「外見」をもつ超能力スタンドを、性質と外見の両面に個性を持った存在として表現した。スタンドの一部には「能力」でありながら、登場人物から独立した自我を備えているものがおり、「登場人物」とそれによって行使される「超能力」の中間という、新たなカテゴリーを生み出した。
通常の感覚群を超えた感知能力が人間の身体能力として得られるならば、それは「超能力」とでも呼ぶべきもの、であるので、Augmented Reality（AR）「拡張現実感」は、超能力の工学的な実装と捉えることができる、と述べる人もいる。「拡張現実感」では、主としてセンサーによって実世界から人工的に生成された情報が実世界に重畳され、既存の通常の感覚器を介して提示される。人間は、その人工的センサーの能力を身体的に獲得することになる。
奉行所などで解決できない悪に虐げられた人の願いを叶えてくれるという、九丁堀稲荷に寄せられた依頼を基に元同心の榊を始めとする仲間たちが人知れず解決してゆく姿を描く。
1260年、モンゴルのフレグ・ハンははるばるパレスチナを目指して中東レヴァント地域を侵略した。エジプト・マムルーク朝の侵入に対抗しようとする直前、彼はモンゴルの大ハーンで長兄のモンケの死去による跡継ぎ問題のため、急遽モンゴルに呼び戻された。やむなく彼は、将軍キト・ブカの下に2つのトゥメン (万人隊×2, 計20,000騎) を防衛のために残して去った (ただし、結果的に彼はモンゴルには戻らず、帰路の途上で次兄クビライと弟アリクブケによる帝位継承戦争が始まったことを聞くと、イランの地でイルハン朝を建国した)。しかし、この防衛軍はアイン・ジャールートの戦いで敗れ、モンゴル軍はパレスチナ、シリアの地を追われる結果となった。フレグは再軍備してレヴァント地域に戻ろうとしたが、マムルーク朝とひそかに同盟していたジョチ・ウルス (キプチャク・ハン国) のベルケ (フレグのいとこにあたる) がコーカサスで内戦を扇動した (ベルケ・フレグ戦争) ことにより阻まれ、再侵略を阻止された。レヴァントを回復した後、マムルーク朝は、どちらもモンゴルの保護国となっていたキリキア・アルメニア王国とルーム・セルジューク朝への侵入を試みたが、敗れ、シリアに押し戻された。1299年、モンゴルがシリアで最後に敗れた第二次ホムスの戦いからほぼ20年が経ち、ガザン・ハン率いる60,000騎の自軍と40,000騎のグルジアおよびアルメニア兵は、マムルーク朝とイルハン朝の国境線でもあったユーフラテス川を渡り、アレッポを占拠した。モンゴル軍は、南へ進軍した。彼らは幅約10マイルの戦線をホムスのわずか2-3マイル北に展開し、そこからモンゴルの軍は南へ進軍した。マムルーク朝のスルタン、ナースィル・ムハンマドはこの時シリアにあって、20,000～30,000騎 (他の出典ではそれ以上) のマムルーク軍をダマスカスの北方に行軍させ、1299年12月22日の早朝5時、ホムスの北東2-3アラブファルサフ (=6-9マイル) にあるワーディル・ハズナダールでモンゴル軍と相対した。太陽は既に昇っていた。
マムルーク軍はダマスカスに向かって南方へと撤退した。しかし、途中で、祖国の独立を望んだマロン派キリスト教徒12,000人とドゥルーズ派の弓兵によって、彼らは絶えず悩まされた。将軍ムーレイに率いられたモンゴル軍の一部隊は、ガザンの主力部隊から分かれて、ガザ付近までマムルーク軍を追撃し、彼らをエジプトへと追い返した。「大勝利」を宣言したモンゴル軍はダマスカス到着まで、南から進軍を続けた。ダマスカスの都市は直ぐに略奪され、ダマスカス城砦は包囲された。モンゴル軍の勝利を足掛かりとするキリスト教国家の十字軍側の対マムルーク朝で協調した動きは見られず、マムルーク軍はモンゴル軍の撤退の後直ぐにシリアおよびパレスチナの奪還に動き出した。グルジア軍やキリキア・アルメニア軍の参加は、西側のキリスト教十字軍とは明らかに関係の無い動機だった。第三次ホムスの戦いの後、モンゴル軍は、パレスチナを圧迫し続け、最終的にエルサレムに到着した。1300年、騎馬の飼葉の補給が切れ、チャガタイ・ハン国の侵入を撃退するためモンゴル軍 (イルハン朝軍) が撤退するまで、小規模な襲撃部隊がガザに至るパレスチナ中を略奪した。
隣州（りんしゅう）は中国にかつて存在した州。現在の中華人民共和国四川省広安市に比定される。537年（大同3年）、梁により隣州が設置された。西魏により隣山郡に降格したが、北周の時代には再び隣州が設置されている。605年（大業元年）、隋朝により廃止され渠州に統合された。
目良 明裕（めら あきひろ、1967年11月6日 - ）は千葉県出身の射撃選手。ソウル五輪、バルセロナ五輪代表。千葉県立茂原工業高等学校、日本大学卒業。
こうま・すう（1947年11月22日 - ）は日本の漫画家。島根県大田市出身、男性。他にこうます信行のペンネームを持つ。本名は幸増信行。芳文社の漫画雑誌『コミックマガジン』でデビュー。
第二次世界大戦前の1942年（昭和17年）3月に、東京の読売新聞社は北海道小樽市で発行されていた「小樽新聞」（道内三大紙の一角と言われた新聞）との連携が成立し、正力松太郎が小樽新聞社の取締役会長に就任するなど読売は本格的に北海道に進出したが、同年11月に戦時下における政府・軍部によるマスコミ統制策「一県一紙令」により、小樽新聞は道内他10紙とともに統合され、「北海道新聞」となった。1959年（昭和34年）5月1日、読売新聞社（現・読売新聞東京本社）は改めて札幌支局を北海道支社に昇格させ、読売新聞の道内での現地印刷を開始した（なお、北海道支社開設前は現在の東京本社が北海道向けに『北海読売』を発行していた）。同じ時期に朝日新聞社、毎日新聞社も北海道支社を開設して現地印刷を始めた。東京で制作した紙面をファクシミリで送信して印刷する形をとった。なお、高校野球や選挙の結果によっては一面であっても北海道支社で独自に差し替えを行うこともある（但し、北海道向けの紙面も東京本社に於いて一括して制作される）。2004年9月に読売北海道ビル着工、2006年7月竣工。株式会社メガ・コーポレーションと共同で「よみうりメガビジョン」を札幌市内2箇所にて稼動させている。
新ひだか町のコイカクシュシビチャリ川上流沿いに建つ山小屋（避難小屋）のペテガリ山荘から、前衛峰の連なる長大な西尾根を登る。ペテガリ山荘までは、本来は静内から北海道道111号静内中札内線（通称：日高横断道）を静内川沿いに進み、林道に入ってコイカクシュシビチャリ川の東の沢ダムを越えるルートを通るが、2005年より道道111号の静内ダムより先の40 km弱の区間で一般車両は通行禁止となっている。そのため浦河町荻伏から元浦川林道を遡り、神威山荘手前の分岐から入山して、沢靴を併用しつつ峠を越えてペテガリ山荘まで歩く必要がある。このほかに大樹町側からのルートとして、ポンヤオルヌップ川沿いのペテガリ橋登山口からポンヤオロマップ岳を経由する東尾根の登山道もある。
パウル・カール・ヴィルヘルム・シェーアバルト（Paul Karl Wilhelm Scheerbart、1863年1月8日 - 1915年10月15日）は19世紀末から20世紀初頭にかけての画家・作家・詩人。ダンツィヒ（現ポーランド領グダンスク）生まれ。本名、ブルーノ・キューファー。父アール・エドアルト・シェーアバルトの11番目の子供で、4歳のとき実の母と死別している。1873年に父も母の後を追うようにして亡くなる。養母の希望で神学を学ぶが、カントに傾倒したため宣教師にはならず、反時代的反自然主義的な文学を執筆しはじめる。
当時の芸術雑誌『デア・シュトゥルム』の発行者ヘルヴァルト・ヴァルデンに言わせると、パウル・シェーアバルトは「最初の表現主義者」。シェーアバルトは当時のドイツにおいて、冒険小説、未来小説、SF小説などの、奇想、幻想とユーモアに溢れた小説、戯曲、エッセイを手がけ、同時に何篇もの詩を綴った。その作品は、当時の主流を占めていた科学的、実証主義的、社会主義的な写実主義、すなわち自然主義文学とは全く異質のものであった。彼は多くのデッサンを描き、『彼方の回廊』という画集を刊行した画家でもあった。そこにはユーモラスな宇宙生物が所狭しと自由自在な線で描かれていて、現代絵画の研究者はこれをピカソやクレーのデッサンの先駆と認めている。彼は『永久運動――ある発明家の物語』という彼自身の著作を論拠として、反戦運動を繰り広げた。ただし、断固戦争に反対したシェーアバルトは最初、一人でのハンガー・ストライキを決行するという厳しい状況であった。あらゆる栄養摂取を拒否することで平和への意思を表明した。だが元々極度の貧乏暮らしと不規則な生活なため、体力が乏しかったせいか、それからまもなくして第一次世界大戦がさめやらぬうちに、52歳でこの世を去った。葬式には大勢参列者がいたが、その中に当時の有名建築家、ブルーノ・タウトの姿があった。
ブルーノ・タウト（建築家）。1914年5月16日にドイツのケルンで開催された、ドイツ工作連盟主催の建築工芸展に、「ガラスの家」を展示した。これはシェーアバルトがシュトゥルム社から刊行した『ガラス建築』という書物の影響を受けているとタウト自身が証言している。また、シェーアバルトが『ガラス建築』を執筆するにあたって、タウトが建築上の助言をしたという。