三十三カ国、地域を今大蔵大臣が指定し、告示をいたしておりますけれども、類別からいたしますと三つのグループがございまして、全所得に対して軽課をしている国といたしまして、アンドラ、アンギラ等十七カ国、地域ございます。それから国外源泉所得だけ軽課している国といたしまして、コスタリカ、パナマ等五つの地域あるいは国を指定いたしております。それから特定の事業所得だけ軽課しておるという国、地域がございまして、これは十一ございますが、ジブラルタルとかジャマイカとかいう国、地域を指定いたしております。
先ほどから現税制に対する問題点、この問題点についていろいろ議論をさしていただいたわけでございますが、現今、経済の国際化、あるいはまた金融の自由化ということから、我が国の国際社会においてそれなりの責任を負うべきそういう立場が増大してきたと、こういうふうに思うわけでございます。と同時に、多国籍企業と申しますか、そういった企業の広がりがだんだん大きくなってまいります。なお一層加速的に大きくなるのではないかと思いますが、この点についてのいわゆる税制面の問題点、これをきちっとしておかないと、これは大変なことになると思うのですが、この点に関してタックスヘーブン問題について伺っておきたいと思います。
 まず、租税特別措置で大蔵省が告示したタックスヘーブン国の名前をまずお知らせ願いたいと思います。
今桑名さんのおっしゃったのは、これは政府の意思というふうに理解していただいて結構なことではないか。私どもが非常に気を使っておりますのは、あらかじめ税体系の中へ予見を与えるような諮問はしたくないという気持ちがあるいは出過ぎておるかもしれません。しかし、おっしゃる意味は十分理解できます。
税調も結構でございますが、先ほど言いましたように、都合のいいことは我が方、都合の悪いのは税調、こういうことではなくて、政府としての意思をきちっとした上で検討していただかなければ意味がないと思うんですが、どうでしょうか。
以上、いろいろな個々の問題についての質疑を行ってきたわけでございますが、現税制の不公平につきましては、総理も、あるいは大蔵大臣もお認めのようでございます。
 そこで、財政再建に関する国会決議につきましても、総理は、これを尊重していくと、こういう御発言があったわけでございますが、その中で、いわゆる既存税制の見直しを抜本的に推進するということと、一般消費税（仮称）、こういう導入は一応踏みとどまる、こういうふうな中身になっているわけでございますが、そういう立場で今後政府は税改正に臨むと、こういうふうに理解をしてよろしいかどうか。この点についての最後の御答弁を願いたいと思います。
民間金融機関の場合は、言ってみれば、源泉徴収義務者になっておるわけでございます。したがって、協力要請、もとよりそういう姿勢が最も大事なことでございますが、源泉徴収義務者に対する調査を行う権限がございますので、その限りにおいては連絡は濃密にとり得る。ただ、いかにも税務署が入って源泉徴収の方で協力要請、それをてこにして協力要請をしておるという印象は好ましくございませんので、やはり平たく協力要請と、こう言っておりますが、別途そういう立場にもございますので、私はこれはやり得ることだというふうに理解しております。
半導体は数ミリ角のチップの中にたくさんの素子を生成させるというようなものでございまして、非常に細かい技術を要してつくられるものでございます。半導体をつくりますときの工程を大きく分けますと、設計工程と製造工程ということに分かれるわけでございますが、その設計工程も幾つかの段階に分かれております。
 まず第一には、その要求の仕様に応じたシステムをつくっていく、いわゆるシステム設計の段階でございます。そのシステム設計をやりますと、その上で半導体のその論理回路を設計するということで、どのような計算をしていくものをどういうふうに置いていったらいいかというような論理回路の設計を次にいたします。そのような論理回路の設計をしました上で、その論理回路に合うようなトランジスタや抵抗や何かをどういうふうに置いていくかというような意味でのトランジスタ回路設計というのを行うわけでございます。その段階を経まして、そのトランジスタ回路設計をベースにしまして、諸要求あるいは数値諸元をコンピューターに全部入れまして、レイアウト設計ということをやるわけでございます。半導体のそれぞれの部分についてのそのトランジスタ回路設計に見合ったものをコンピューターの中に入れ、それを磁気テープの中に入れていきまして、レイアウト設計というのをやるわけでございます。
 そのレイアウト設計が半導体集積回路の全体の回路配置のベースになるものでございまして、その設計を行った段階で、機械で全部やっておりますので、設計自身が正しいかどうかということを全部細かく人がチェックいたしまして、チェックした形で、それを全部修正すべきものは修正して磁気テープの中に記録するわけでございます。記録した磁気テープを、今度は製造段階に入るわけでございますが、マスクに入れます。マスクといいますのは写真のネガみたいなものに当たるものでございますけれども、半導体というのは立体的な構造をなしておりますので、工程に応じていろいろな作業をやっていきますので、それに応じて八枚から十数枚程度のマスクというのをつくっていきますが、それは磁気テープに記録された数値をベースにして、コンピューターで電子ビームを出しながらマスクをつくっていく。マスクをつくったものを今度は露光装置にかけまして、半導体のベースになりますウエハーの上に映していって、それでいろいろな加工をやっていくというようなことで製造工程が行われるわけでございます。
 幾つかの加工工程を経ました上で、最終的にできましたものが集積回路ということになるわけでございますが、今御質問の回路配置といいますものは、結局半導体集積回路の回路素子及びこれらを接続する導線の配置というものを言うわけでございますので、この開発のフローチャートから見ますと、設計工程の最後の部分であるレイアウト設計でつくられたときの抽象的な回路配置、これがベースになりまして、できた製品には回路配置が具現化された形で出てくるということでございます。