豪威科技

OMNIVISION是一个中国公司，致力于设计和开发先进的数码成像技术和产品，从事图像感测器设计、研发和市场销售的数码影像处理方案，用于智能手机、手提电脑、平板电脑、摄像头、娱乐设备、安防系统、汽车和医疗成像系统等。
OMNIVISION总部位于美国加州圣克拉拉，在美国、欧洲和亚洲各国设有三十余个办事处，并在挪威、比利时、新加坡、中国和美国，全世界总共设有10个研发中心。
2000年豪威科技在纳斯达克上市，2016年，豪威科技由中信资本、北京清芯华创和金石投资组成的中国财团收购。2018年4月，韦尔股份重启了对豪威科技的收购，并于2019年5月通过了证监会的审核，成功收购了北京豪威科技及其他相关资产。OMNIVISION互补式金属氧化物半导体感光元件CMOS市占率为全球第三，仅次于索尼和三星。
公司沿革.
OMNIVISION 公司的重要里程碑如下：
技术.
OmniPixel3-HS.
OMNIVISION的正面照明（Front-Side Illumination，FSI）技术用于制造小型相机，其装置于智慧型手机、笔记型电脑和其他需要低光效能而无需闪光灯的应用。
OmniPixel3-GS在其前身的基础上进行扩展，用于面部认证的眼动追踪，以及其他电脑视觉应用。
OmniBSI.
背面照明影像（Back-Side Llluminated，BSI）技术与FSI架构的不同之处，在于如何将光线传递到感测器的光敏区。在FSI架构中，光线必须首先通过电晶体、电介质层和金属电路。相反地，OmniBSI技术将影像感测器倒过来，在像素的背面应用彩色滤光片和微透镜，从而通过感测器背面收集光线。
OmniBSI-2.
第二代BSI技术由OMNIVISION与TSMC台湾积体电路制造合作开发，采用客制化的65奈米设计规则和300毫米铜制程制造，这些技术的改变是为了改善低光灵敏度、暗电流和电位能井容量，并提供更清晰的影像。
CameraCubeChip.
在中，感测器和镜头的制造过程采用半导体堆叠方法，透过结合CMOS影像感测器、晶片级封装制程（Chip Scale Packaging，CSP）和晶圆级（Wafer-Level Optics ，WLO）的单一步骤，制造出晶圆级光学元件。这些完全整合的晶片产品，具有相机功能且有助于生产体积轻薄短小的装置。
RGB-Ir 技术.
RGB-Ir技术使用彩色滤光片制程提高色彩的保真度，透过将其像素阵列图案的25%投入到红外线，75%投入到三原色光模式，可同时捕获三原色光模式和红外线影像，使其有能力用同一个感测器，捕捉白天和夜晚的影像。该技术用于以电池供电的家庭保全摄影机，以及生物识别，如手势和面部识别。
PureCel 技术.
OMNIVISION开发了PureCel和PureCel Plus影像感测器技术，为智慧型手机和运动摄影提供更多的摄影功能，目标是提供更小的相机模组，其可实现更大的光学格式，并提供更好的影像品质，尤其是在低光照条件下的品质。
这两种技术都是以堆叠晶片的形式提供（PureCel-S 和 PureCelPlus-S），这种堆叠式晶片方法将成像阵列与影像感测器处理管道分离成一个堆叠式晶片架构，可以在感测器上实现额外功能，且与非堆叠式感测器相比，提供了更小的晶片尺寸。PureCelPlus-S使用部分深沟隔离（Deep Trench Isolation，B-DTI）结构，其包括介面氧化物、首次沉积的HfO、TaO、氧化物、Ti基衬垫和钨芯。这是OMNIVISION的第一个DTI结构，也是自2013年以来第一个金属填充的B-DTI沟槽架构。
PureCel Plus使用埋藏式彩色滤光片阵列（Buried Color Filter Array，BCFA）来收集各种入射光角度的光线，以提高容差，深沟隔离通过在晶片内部的像素之间建立隔离墙来减少串扰耦合。
在PureCel Plus第二代中，OMNIVISION为实现更好的像素隔离和低光效能，著手改进深沟隔离，其目标应用为智慧型手机摄影镜头。
DCG HDR 技术.
OMNIVISION开发了其独特的DCG技术，以扩大影像感测器的动态范围，并在具有挑战性的照明条件下实现准确的场景再现。它采用了光生电荷的双重采样，同时具有像素级的高低转换增益，高转换增益读出能够降低读取杂讯，而低转换增益能够实现更高的全井容量，扩展了影像感测器的低光范围，提供准确、低杂讯和无移动性假象的HDR画面撷取。
SCG 技术.
SCG技术能够在所有照明条件下，实现最佳影像品质和最佳讯号杂讯比。
透过将高、低转换增益与SCG开关相连接，即可启动选择性电荷检测，以获得最佳读出路径。额外的转换增益和SCG开关可以在一个影像感测器中容纳极亮和极暗的影像读出，同时提供出色的影像品质。
该技术使影像感测器能够选择最佳的读出路径，以消除极亮光线条件下的影像饱和度，并降低超低光环境下的杂讯水准。
Nyxel.
OMNIVISION的Nyxel近红外线成像技术，是为了满足先进的机器视觉、监控和汽车摄影机应用的低光和效能要求而开发，结合了厚晶片像素架构和对晶圆表面纹理的精心管理以提高量子效率。此外，扩展的深沟隔离有助于在不影响感测器暗电流的情况下，保留调制转换函数，进一步提高夜视能力。效能改进包括影像品质、扩展的影像侦测范围和更低的光源要求，从而降低整体系统功耗。
Nyxel 2.
第二代Nyxel近红外技术在第一代基础上改进，增加矽的厚度以提高成像灵敏度，深沟隔离得到进一步扩展以解决串扰问题，而不影响。晶片表面经过改进后，改善扩展的光子路径并增加光电子转换，与第一代技术相比，该感测器在不可见的940奈米电磁波谱中，达成了25%的改进，在几乎不可见的850奈米近红外波长中，达成了17%的改进。
LED闪烁缓解和高动态范围.
高动态范围成像依赖于演算法，将数个影像撷取合并为一个，以创建一个比单独的原始撷取更高品质的影像。发光二极体（LED）照明在HDR下可能会产生闪烁效应。这对机器视觉系统来说是个问题，例如用于自动驾驶汽车的机器视觉系统。这是因为LED在汽车环境中无处不在，从车头灯到交通号志、路标等都使用LED灯具。虽然人眼可以适应LED的闪烁，但机器视觉却不能。为了减轻这种影响，OMNIVISION采用了分割像素技术。让一个大的光电二极体使用短曝光时间捕捉一个场景。一个小型光电二极体则使用长曝光时间同时捕捉LED信号。然后，这两幅影像会被整合到最终的图片中，成为一个无闪烁的影像。
产品.
CMOS 影像感测器.
OMNIVISION CMOS影像感测器的解析度范围涵盖6400万像素到100万像素以下。2009年，OMNIVISION收到了来自苹果公司320万像素和500万像素（CMOS image sensor，CIS）的订单。
ASICS.
OMNIVISION生产特殊应用积体电路（ASIC），作为其影像感测器的配套产品，用于汽车、医疗、扩增实境和虚拟实境（AR/VR）以及物联网应用。
CameraCubeChip.
OMNIVISION公司的CameraCubeChip，是一个完全封装的晶圆级相机模组，尺寸为0.65毫米 X 0.65毫米，可整合到直径小至1.0毫米的一次性内视镜和导管中，这些医疗装置应用于从诊断到微创手术在内的一系列医疗程序。
LCOS.
OMNIVISION生产用于显示应用的液晶覆矽（LCOS）投影技术。
2018年，AR新创公司Magic Leap在其Magic Leap One混合实境产品中，同时采用了OMNIVISION LCOS技术和感测器桥接ASIC。
市场与应用.
数位影像市场已经汇聚成两个主要的发展方向：数位摄影和机器视觉。虽然智慧型手机的相机曾有一段时间为推动市场的主要动力，但自2017年以来，机器视觉应用推动了新的发展，自动驾驶汽车、医疗设备、小型化保全摄影机和物联网（IoT）装置都依赖于先进的影像技术。
OMNIVISION广泛的类比产品包括电源管理装置，如LED驱动器、DC-DC开关和线性稳压器、电压基准，以及特殊功能装置，如USB电源开关、负载开关和介面装置。独立产品则包括ESD/TVS、MOSFET、绝缘栅双极电晶体和肖特基二极体。
OMNIVISION的触控和显示驱动器整合（TDDI）产品包括LCD TDDI、OLED DDIC以及用于行动、PC和汽车应用的独立触控解决方案。
OMNIVISION产品为以下市场区隔所设计：
以下是已被终端用户采用的OMNIVISION产品之范例：