fathyshalab/germanquad_qg_dataset huggingface dataset:
Frage: Was bezeichnet Internet-Konnektivität?
Antwort: Transfer von IP-Paketen in und aus dem Internet

Internetdienstanbieter

=== Internetzugang (Konnektivität, Verbindung zum Internet) ===
Diese Leistung besteht aus der Bereitstellung von Internet-Konnektivität, also dem Transfer von IP-Paketen in und aus dem Internet. Der Transfer kann über Funktechnik (dann kann der Anbieter als Wireless Internet Service Provider bezeichnet werden), Wählleitungen, Standleitungen, Breitbandzugänge erfolgen. Wenn der Zugang zu einem Server erbracht wird, der beim Anbieter steht (Rechenzentrum, Colocation des Anbieters), kann der Transfer durch ein einfaches Netzwerkkabel geschehen. Die Weiterleitung ins Internet kann dabei durch direkte Zugänge zu Internet-Knoten oder die Netze von anderen Internetdienstanbietern stattfinden.
Je nach Größe ihrer Netze lassen sich Anbieter in die Kategorien Tier-3 (lokale Anbieter), Tier-2 (Betreiber von großen, wichtigen, überregionalen Netzwerken) und Tier-1 (Betreiber von globalen Internet-Backbones) einteilen (Für das englische ''Tier-1/2/3'' für ‚erster, zweiter und dritter Rang‘ gibt es derzeit keine gebräuchliche deutsche Bezeichnung). Größere Betreiber stellen sich auch gegenseitig ihre Leitungskapazität im Rahmen einer kostenfreien Zusammenschaltung zur Verfügung. Tier-1-''Carrier'' (‚Betreiber‘) betreiben eine eigene Infrastruktur, wohingegen Tier-2- und Tier-3-Carrier keine eigenen Internet-Backbones betreiben und sich daher bei anderen Anbietern Datenverkehr (engl. ') einkaufen müssen.
Frage: Welche Leitungsarten gibt es für den Internetzugang?
Antwort: Wählleitungen, Standleitungen, Breitbandzugänge

Internetdienstanbieter

=== Internetzugang (Konnektivität, Verbindung zum Internet) ===
Diese Leistung besteht aus der Bereitstellung von Internet-Konnektivität, also dem Transfer von IP-Paketen in und aus dem Internet. Der Transfer kann über Funktechnik (dann kann der Anbieter als Wireless Internet Service Provider bezeichnet werden), Wählleitungen, Standleitungen, Breitbandzugänge erfolgen. Wenn der Zugang zu einem Server erbracht wird, der beim Anbieter steht (Rechenzentrum, Colocation des Anbieters), kann der Transfer durch ein einfaches Netzwerkkabel geschehen. Die Weiterleitung ins Internet kann dabei durch direkte Zugänge zu Internet-Knoten oder die Netze von anderen Internetdienstanbietern stattfinden.
Je nach Größe ihrer Netze lassen sich Anbieter in die Kategorien Tier-3 (lokale Anbieter), Tier-2 (Betreiber von großen, wichtigen, überregionalen Netzwerken) und Tier-1 (Betreiber von globalen Internet-Backbones) einteilen (Für das englische ''Tier-1/2/3'' für ‚erster, zweiter und dritter Rang‘ gibt es derzeit keine gebräuchliche deutsche Bezeichnung). Größere Betreiber stellen sich auch gegenseitig ihre Leitungskapazität im Rahmen einer kostenfreien Zusammenschaltung zur Verfügung. Tier-1-''Carrier'' (‚Betreiber‘) betreiben eine eigene Infrastruktur, wohingegen Tier-2- und Tier-3-Carrier keine eigenen Internet-Backbones betreiben und sich daher bei anderen Anbietern Datenverkehr (engl. ') einkaufen müssen.
Frage: Was sind TIer-3-Internetanbieter?
Antwort: lokale Anbieter

Internetdienstanbieter

=== Internetzugang (Konnektivität, Verbindung zum Internet) ===
Diese Leistung besteht aus der Bereitstellung von Internet-Konnektivität, also dem Transfer von IP-Paketen in und aus dem Internet. Der Transfer kann über Funktechnik (dann kann der Anbieter als Wireless Internet Service Provider bezeichnet werden), Wählleitungen, Standleitungen, Breitbandzugänge erfolgen. Wenn der Zugang zu einem Server erbracht wird, der beim Anbieter steht (Rechenzentrum, Colocation des Anbieters), kann der Transfer durch ein einfaches Netzwerkkabel geschehen. Die Weiterleitung ins Internet kann dabei durch direkte Zugänge zu Internet-Knoten oder die Netze von anderen Internetdienstanbietern stattfinden.
Je nach Größe ihrer Netze lassen sich Anbieter in die Kategorien Tier-3 (lokale Anbieter), Tier-2 (Betreiber von großen, wichtigen, überregionalen Netzwerken) und Tier-1 (Betreiber von globalen Internet-Backbones) einteilen (Für das englische ''Tier-1/2/3'' für ‚erster, zweiter und dritter Rang‘ gibt es derzeit keine gebräuchliche deutsche Bezeichnung). Größere Betreiber stellen sich auch gegenseitig ihre Leitungskapazität im Rahmen einer kostenfreien Zusammenschaltung zur Verfügung. Tier-1-''Carrier'' (‚Betreiber‘) betreiben eine eigene Infrastruktur, wohingegen Tier-2- und Tier-3-Carrier keine eigenen Internet-Backbones betreiben und sich daher bei anderen Anbietern Datenverkehr (engl. ') einkaufen müssen.
Frage: Welche Ebene von Internetprovidern wird mit Tier-1 bezeichnet?
Antwort: Betreiber von globalen Internet-Backbones

Internetdienstanbieter

=== Internetzugang (Konnektivität, Verbindung zum Internet) ===
Diese Leistung besteht aus der Bereitstellung von Internet-Konnektivität, also dem Transfer von IP-Paketen in und aus dem Internet. Der Transfer kann über Funktechnik (dann kann der Anbieter als Wireless Internet Service Provider bezeichnet werden), Wählleitungen, Standleitungen, Breitbandzugänge erfolgen. Wenn der Zugang zu einem Server erbracht wird, der beim Anbieter steht (Rechenzentrum, Colocation des Anbieters), kann der Transfer durch ein einfaches Netzwerkkabel geschehen. Die Weiterleitung ins Internet kann dabei durch direkte Zugänge zu Internet-Knoten oder die Netze von anderen Internetdienstanbietern stattfinden.
Je nach Größe ihrer Netze lassen sich Anbieter in die Kategorien Tier-3 (lokale Anbieter), Tier-2 (Betreiber von großen, wichtigen, überregionalen Netzwerken) und Tier-1 (Betreiber von globalen Internet-Backbones) einteilen (Für das englische ''Tier-1/2/3'' für ‚erster, zweiter und dritter Rang‘ gibt es derzeit keine gebräuchliche deutsche Bezeichnung). Größere Betreiber stellen sich auch gegenseitig ihre Leitungskapazität im Rahmen einer kostenfreien Zusammenschaltung zur Verfügung. Tier-1-''Carrier'' (‚Betreiber‘) betreiben eine eigene Infrastruktur, wohingegen Tier-2- und Tier-3-Carrier keine eigenen Internet-Backbones betreiben und sich daher bei anderen Anbietern Datenverkehr (engl. ') einkaufen müssen.
Frage: In welcher Wissenschaft wird die Infrarotreflektographie eingesetzt?
Antwort: in der Kunstwissenschaft

Infrarotstrahlung

=== Kunstwissenschaft ===
Die Infrarotreflektographie ist eine hauptsächlich in der Kunstwissenschaft angewandte Untersuchungsmethode, mit der sich über die unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der auf einem Bildträger aufgebrachten Farbmittel Zeichnungselemente aus stärker reflektierenden Stoffen sichtbar machen lassen. Mit dieser berührungs- und zerstörungsfreien Technik ist es möglich, die obere Malschicht eines Gemäldes zu durchdringen und die sonst nicht sichtbare Unterzeichnung zu dokumentieren.
Frage: Was wird bei der Infrarotreflektographie analysiert?
Antwort: die unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der auf einem Bildträger aufgebrachten Farbmittel

Infrarotstrahlung

=== Kunstwissenschaft ===
Die Infrarotreflektographie ist eine hauptsächlich in der Kunstwissenschaft angewandte Untersuchungsmethode, mit der sich über die unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der auf einem Bildträger aufgebrachten Farbmittel Zeichnungselemente aus stärker reflektierenden Stoffen sichtbar machen lassen. Mit dieser berührungs- und zerstörungsfreien Technik ist es möglich, die obere Malschicht eines Gemäldes zu durchdringen und die sonst nicht sichtbare Unterzeichnung zu dokumentieren.
Frage: Was ist das Ziel der Infrarotreflektographie in der Kunstwissenschaft?
Antwort: die obere Malschicht eines Gemäldes zu durchdringen und die sonst nicht sichtbare Unterzeichnung zu dokumentieren

Infrarotstrahlung

=== Kunstwissenschaft ===
Die Infrarotreflektographie ist eine hauptsächlich in der Kunstwissenschaft angewandte Untersuchungsmethode, mit der sich über die unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der auf einem Bildträger aufgebrachten Farbmittel Zeichnungselemente aus stärker reflektierenden Stoffen sichtbar machen lassen. Mit dieser berührungs- und zerstörungsfreien Technik ist es möglich, die obere Malschicht eines Gemäldes zu durchdringen und die sonst nicht sichtbare Unterzeichnung zu dokumentieren.
Frage: Was sind die Vorteile der Infrarotreflektographie als Untersuchungsmittel in der Kunstwissenschaft?
Antwort: berührungs- und zerstörungsfreien Technik

Infrarotstrahlung

=== Kunstwissenschaft ===
Die Infrarotreflektographie ist eine hauptsächlich in der Kunstwissenschaft angewandte Untersuchungsmethode, mit der sich über die unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der auf einem Bildträger aufgebrachten Farbmittel Zeichnungselemente aus stärker reflektierenden Stoffen sichtbar machen lassen. Mit dieser berührungs- und zerstörungsfreien Technik ist es möglich, die obere Malschicht eines Gemäldes zu durchdringen und die sonst nicht sichtbare Unterzeichnung zu dokumentieren.
Frage: Wie werden Leiterplatten während der Produktion überprüft?
Antwort: visuelle Kontrolle

Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.
Frage: Mit welchem Gerät werden Leiterplatten elektrisch getestet?
Antwort: Prüfautomaten

Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.
Frage: wie prüft ein Prüfautomat Leiterplatten?
Antwort: sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft

Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.
Frage: Welche Arten von Prüfautomaten für Leiterplatten gibt es?
Antwort: dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''

Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.
Frage: Welchen Vorteil hat der Einsatz des Flying-Robot zum Prüfen von Leiterplatten?
Antwort: keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können

Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.
Frage: Welchen Vorteil hat das Prüfen von Leiterplatten mit dem In-Circuit-Tester?
Antwort: dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann

Leiterplatte

== Tests ==
Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen.
Die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten (z. B. vor dem Aufbringen einer weiteren Lage) und am Ende der Fertigung ist bei den Leiterplattenherstellern meist im Preis inbegriffen.
Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung ist meist kostenpflichtig und erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten, der sämtliche Signalwege kontaktiert und prüft. Bei den Prüfautomaten unterscheidet man zwischen dem ''In-Circuit-Tester'' und dem ''Flying-Prober''. Die ''Flying-Prober'' haben mehrere einzelne Prüffinger, welche die Leiterplatten abtesten. Diese Technik hat den großen Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien günstig getestet werden können. Als Nachteil zählt die lange Prüfzeit zum Testen und dass mit diesem System meistens kein 100%iger Test durchgeführt wird (zu lange Prüfzeit). Beim ''In-Circuit-Tester'' werden die Leiterplatten mit Federstift-bestückten Adaptern oder sehr feinen sogenannten Starrnadeladaptern getestet. Diese Technik hat den Vorteil, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können und so ein sehr schneller Test mit einer 100%igen Prüftiefe erreicht werden kann. Die heutigen MCA-Microadapter (siehe Starrnadeladapter) ermöglichen mit dem ''Staggering'' das Kontaktieren von feinsten Strukturen der Mikroelektronik. Als Nachteil sind hier die hohen Adapterkosten zu erwähnen, die aber bei größeren Stückzahlen nicht mehr ins Gewicht fallen.
Fertig bestückte Leiterplatten können ebenfalls mit einem ICT-Testsystem geprüft werden, wofür oft zusätzliche Kontaktinseln layoutet werden, die im späteren Einsatz nicht mehr benötigt werden. Damit keine solchen zusätzlichen Testpunkte generiert werden müssen, kann auch hier ein Starrnadeladapter eingesetzt werden, der das Kontaktieren auf Bauteilanschlüsse, Stecker oder sogar Chips ermöglicht.
Oft wird nur eine Funktionskontrolle am Ende der Fertigung durchgeführt, da die Herstellungstechnologie der Leiterplatten selbst sehr viel zuverlässiger als nachfolgende Verfahrensschritte ist.