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问题：DIP封装具有的特点： 
DIP封装具有的特点： 
回答：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。