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问题：DDR是什么意思?DDR2、DDR3都出现在内存和显卡中，它们代 
DDR2、DDR3都出现在和显卡中，它们代表的含义相同吗？各有什么意义？
回答：DDR从它的英文名称Double Data Rate上面就能看出他的含义，简单的说就是双倍传输速率的SDRAM。普通SDRAM的工作方式是在一个时钟周期的上升沿触发进行工作。也就是 说在一个时钟周期内，内存将工作一次。而DDR的技术使得内存可以在每一个时钟周期的上升沿和下降沿分别触发一次，这样就使得在一个时钟周期内内存可以工作两次，这样就使得DDR内存在相同的时间内能够完成普通内存一倍的工作量。这一点与AMD K7系列CPU所采用的EV6总线的工作频率类似，AMD K7系列CPU的外频为100MHz，但由于其采用的时钟上、下沿分别触发的方式，所以K7系列CPU能够达到普通的200MHz FSB的效果。不仅如此我们从使用DDR SDRAM显存的显卡上面也能看到DDR相对于普通SDRAM的强劲实力。DDR SDRAM分为PC1600和PC2100两种，其中PC1600 DDR SDRAM运行在100MHz(相当于200MHz)下，它的理论传输速率最高可以达到1.6GB/s，；PC2100 DDR SDRAM的工作频率为133MHz DDR(相当于266MHz)，最大带宽可以达到2.1GB/s。DDR的物理指标与SDRAM是不同的，在针脚数目上面，SDRAM的为168线，DDR的为184线。DDR SDRAM只需2.5V的电压，要比SDRAM的3.3V低，这也更加节能。 　　DDR SDRAM的工作频率更高，当然对电气性能的要求也越高。运行在高频率的内存需要好的抗干扰性。综观以前的RDRAM，由于运行频率比较高，在内存颗粒外面都由一层金属屏蔽罩用来隔绝电磁干扰，而且PCB板中也必须要有2个屏蔽层。这样做可以达到一定的效果，但是毕竟是治标不治本，没有从根本上解决问题。影响内存抗干扰性的最大环节是信号从内存颗粒内部传输到PCB板上的电路中这一过程，传统内存的芯片采用TSOP封装形式，这种封装形式的特点是在封装芯片的周围做出引脚和PCB板相连接，这就好比是引一跟导线与电路连接。还有一种专利的TinyBGA技术，现阶段只有KingMax一家在使用，内存颗粒的信号是由芯片中心方向引出的，这就能够有效地缩短信号的传导距离，在内存颗粒和PCB的连接上采用了多个锡球，这就好比是板卡上的贴片元件。板卡上的导线连接元件和贴片元件的高频稳定性哪个更出色一些，就不必多说了。 DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处，例如采用1.8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0.11微米生产工艺，耗电量较DDR2明显降低。此外，DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain”接口技术，只要电压合适，显示芯片可直接支持DDR3显存。当然，显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5。客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步，但DDR3的性能优势仍比较明显： 1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。 (2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。 (3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。 (4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。 目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用． 大小要看你买咯，128M256M512M都可以