高通驍龍元件列表

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧手機、平板電腦以及Smartbook等產品。驍龍200 系列.驍龍205/208/210/212/215.驍龍205 釋出於2017年3月21日。驍龍208/210 釋出於2014年9月9日。驍龍212 釋出於2015年7月28日。驍龍215 發布於2019年7月9日驍龍400 系列.驍龍410/412.驍龍410系統晶片於2013年12月9日宣佈，它是高通的第一款64位晶片上移動系統，具有多模4G LTE，藍芽，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支援1080p的螢幕和1300萬畫素攝像頭。驍龍412 釋出於2015年7月28日。驍龍415.驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)釋出於2015年2月18日。它們都使用八個ARM Cortex-A53核心，支援LTE(Cat 4和Cat 7)，配備Adreno 405 GPU， 與之後釋出的八核心Cortex-A53核心的驍龍615使用同樣的GPU。驍龍425/429.新 驍龍425 釋出於2016年2月11日。驍龍429 釋出於2018年6月27日。對比驍龍425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。驍龍450.驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造工藝的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的效能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。驍龍4 Gen 1.驍龍4 Gen 1 於2022年9月6日釋出。驍龍600 系列.驍龍600.驍龍600 釋出於2013年1月17日.驍龍602A.驍龍602A 釋出於2014年1月6日。驍龍610/615/616/617.驍龍610/615 釋出於2014年2月24日。 驍龍615 是高通第一顆八核心SoC驍龍616 釋出月2015年7月31日。驍龍625/626/630/632/636.驍龍625 釋出於2016年2月11日。 驍龍626為驍龍625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術驍龍632 釋出於2018年6月27日。規格比較偏向驍龍626的升級版，跟驍龍630較無關係。效能對比驍龍626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。驍龍636 規格與 驍龍660相近，但是頻率有所降低。驍龍650/652/653/660.驍龍618/620 釋出於2015年2月18日。 之後，其被重新命名為 驍龍650/652。驍龍650 是一顆六核心SoC(雙核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，驍龍652 則是一顆八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，這兩款SoC基本相同，支援雙通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，並使用新一代的 Adreno 510 GPU。 驍龍653為驍龍652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE資料通訊，RAM最高支援8G。驍龍660亦在早期階段擁有MSM8976 Plus的內部代號。驍龍662/665/675/678.驍龍675處理器於2018年10月22日發表。驍龍670.2018年8月，高通正式發表驍龍670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，驍龍670可拍攝最高達2,500萬畫素的單鏡頭相機，以及1,600萬畫素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的驍龍X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。驍龍670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為驍龍710的降頻版本。驍龍680 4G/690 5G及695 5G.驍龍690於2020年6月17日發表驍龍6 Gen 1.驍龍6 Gen 1於2022年9月6日釋出。驍龍700 系列.驍龍710/712/720G/730/730G.2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。驍龍765/765G/768G.支援5G 行動網路驍龍7 Gen 1.驍龍7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。驍龍7+ Gen 2.驍龍7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。驍龍800 系列.驍龍800/801.驍龍800 釋出於2013年1月8日。驍龍801 釋出於2014年2月24日。其他功能:驍龍805.驍龍805 釋出於2013年9月20日。其他功能(與801相比):驍龍808/810.驍龍808/810 釋出於2014年4月7日。驍龍808的其他更新功能(與805相比):驍龍810的其他功能(與808相比):驍龍820/821.其他功能(與810相比):驍龍845/850.2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。2018年6月，高通於臺北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平臺可以讓使用者體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。驍龍855/855 Plus/SQ1/860.高通 驍龍855由臺積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。驍龍855採用驍龍X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網路基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網路的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、相容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻。高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 執行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高執行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。高通 驍龍855 內建三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代快上20%，而且支援5G網路。驍龍865/865+/870.高通 驍龍865由臺積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。高通 驍龍865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 驍龍865 的強了10%。高通 驍龍870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 Ghz (驍龍865+) 提升至 3.2 GHz。驍龍888/888+.高通驍龍888使用 Samsung 5nm EUV 工藝製造，1平方毫米晶體數提升到1.713億個，比7nm水準整體提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通驍龍888於2020年12月1日釋出，2021年商用。2021年6月底，高通驍龍888+釋出，於2021年第三季度正式投放市場。驍龍8/8+ Gen 1.2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021釋出會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno影象晶片，以及X65 5G Modem。2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，仍基於4nm製程，但改用臺積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。驍龍8 Gen 2.驍龍8 Gen 2於2022年11月15日釋出。