AMD Ryzen

AMD Ryzen開發並推出市場的x86微處理器系列，是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，採用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。概覽.Zen微架構.AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。「Raven Ridge」核心.AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」，換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ，除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。2017年10月，AMD 發表 Ryzen Mobile 系列，首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要規格：Zen+微架構.Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP，以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心.與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計，不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。除此以外包括：不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱元件方能達成超頻至 5 GHz 的結果。Zen 2微架構.CCX 採用臺積電 7nm 製程，I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。Zen 3微架構.CCX 一樣採用臺積電 7nm 製程，最後一代AM4插座。Zen 4微架構.CCX 採用臺積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。處理器列表.基於Zen微架構.桌上型處理器.Ryzen Threadripper系列.本系列採用Socket TR4插座，支援四通道記憶體資料Ryzen 7系列.本系列採用Socket AM4插座，代號「Summit Ridge」，採用一顆「Zeppelin」、完整開啟兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16條PCIe通道資料Ryzen 5系列.本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片設定。無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啟兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道資料內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道；GPU代號Radeon Vega 11，配置有11組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：資料Ryzen 3系列.本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片配置。無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啟兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，無同步多執行緒的支援，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道：資料有GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道；GPU為Radeon Vega 8，配置有8組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：資料Athlon系列.本系列採用Socket AM4插座，均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片，只有兩個CPU核心被開啟，但支援同步多執行緒，支援雙通道記憶體；GPU為Radeon Vega 3，配置有3組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：資料表格清單附註：筆記型電腦處理器.Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX，BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啟同步多執行緒。Ryzen 7 Mobile 系列.Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10資料Ryzen 5 Mobile系列.本系列的GPU部分為Radeon Vega 8，規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致資料Ryzen 3 Mobile系列.本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6組CU，後者為3組CU。資料嵌入式平臺.2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置，使用BGA封裝的Socket FP5介面。資料表格清單附註：基於Zen+微架構.桌上型處理器.第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外，均採用Socket AM4連線介面和支援雙通道記憶體。Ryzen Threadripper系列.Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表，採用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體，最高會有32個CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基準時脈，最高TDP也達到180W～250W，其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。資料Ryzen 7系列.本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。資料Ryzen 5系列.本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道內建GPU的型號代號為“Picasso”，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 11，配置有11組CU；資料Ryzen 3系列.本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。內建GPU的型號代號為“Picasso”，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 8，配置有8組CU；筆記型電腦處理器.AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計，採用Socket FP5插槽。基於Zen 2微架構.Ryzen Threadripper.採用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。桌上型處理器.本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。資料表格清單附註：筆記型電腦處理器.AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。基於Zen 3微架構.CPU.基於Zen 3微架構的桌面Ryzen 5000 CPU於2020年釋出。它們採用改進的7納米制造工藝。Ryzen 5000 CPU核心的代號為Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代號為Genesis。基於Zen 3+微架構.CPU.AMD於2021年會推出6nm的Zen3+，代號為Warhol。基於Zen 4微架構.CPU.2022年9月推出，採用Socket AM5插槽，不再相容過往AM4插槽的Ryzen CPU，同時自Ryzen 7000系列起，CPU將只支援DDR 5記憶體規格，不會相容DDR 4記憶體。SoC.2023年4月，AMD宣佈搭載Zen4架構CPU以及RDNA3架構GPU的移動端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌機率先搭載。