테라뷰 반기보고서 (2025.06)
1. 사업의 개요

당사는 자회사인 TeraView Ltd의 주식의 소유를 통하여 사업 활동을 지배하는 것을 유일한 사업으로 하는 지주회사로서 실질적인 사업의 내용은 TeraView Ltd의 사업 내용을 기재하였습니다.

[주요 용어 정의]

용어	정의

ATE
(Automated Test Equipment, 자동검사장비)	반도체 및 전자 부품의 기능 및 성능을 자동으로 검사하는 시스템으로, 대량 생산 공정에서 필수적으로 사용됨. 테스트 장비에 제품(반도체 칩, PCB 등)을 장착한 후, 자동화된 소프트웨어가 다양한 전기적 신호를 가해 불량 여부를 판단하는 방식임

CHIPS Act	Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act의 약자로, 미국이 반도체 산업의 경쟁력을 강화하기 위해 제정한 법안. 미국은 자국 내 반도체 제조 및 연구개발 역량을 강화하고, 글로벌 반도체 공급망에서의 경쟁 우위를 확보하기 위해 CHIPS Act를 통해 대규모 보조금과 세제 혜택을 제공하고 있음

C-SAM
(C-Mode Scanning Acoustic Microscopy)	고주파 초음파를 조사 후 반사파를 분석하여 내부 결함을 영상화하는 검사 기법으로 초음파를 이용한 이용한 비파괴 검사 기법임

DUT
(Device Under Test)	테스트 중인 반도체 또는 전자 부품으로, 자동 검사 장비(ATE) 등을 통해 평가됨

FA
(Failure Analysis, 불량 분석)	반도체, 전자 부품, 기계 장치 등에서 발생한 결함의 원인을 규명하고 개선하는 과정. 단순히 결함을 발견하는 것이 아니라, 결함이 발생한 원인을 파악하고 재발 방지를 위한 개선 방안을 도출하는 것이 핵심임

FOWLP
(Fan Out Wafer Level Packaging)	반도체 칩 주변에 I/O 단자(입출력 포트)를 패키징하면서도 패키지의 크기와 두께를 최소화할 수 있는 첨단 패키징 기술. 기존의 Fan-In WLP가 칩 크기에 제한이 있었던 반면, FOWLP는 패키징 시 칩 바깥쪽으로 I/O 단자를 배치할 수 있어 더 많은 전기적 연결을 제공하면서도 슬림한 패키지를 구현할 수 있음

Jitter	신호의 시간적 변동을 의미하며, 반도체 및 통신 시스템에서 데이터 전송의 정확도를 평가하는 중요한 요소임

PoP (Package on Package)	두 개 이상의 반도체 패키지를 수직으로 쌓아 올린 3D 패키징 기술. 주로 CPU와 메모리를 하나의 패키지로 결합하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있음

Probe (프로브)	반도체 검사 과정에서 전기적 신호를 측정하기 위해 칩의 패드나 테스트 포인트에 직접 접촉하는 장치

QA (Quality Assurance, 품질 보증)	제품이 사양과 품질 기준을 충족하는지 사전에 검토하고 품질을 보증하는 과정. 반도체 및 배터리 제조에서 필수적인 단계로, FA 결과를 반영하여 프로세스를 개선함

RDL (Redistribution Layer, 재배선 레이어)	웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 Fan-Out 패키징에서 칩 내부 배선을 재배치하여 I/O 단자(입출력 포트)의 위치를 최적화하는 금속 배선층. 칩에서 나오는 신호를 외부 패드로 효율적으로 연결하기 위해 사용되며, 이를 통해 패키지 크기를 줄이고 성능을 최적화할 수 있음

SiP (System in Package, 시스템 인 패키지)	여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 통합하여 기능을 수행하도록 하는 기술

SoC (System on a chip)	시스템의 모든 구성요소를 하나의 칩에 집적한 반도체

Solder Ball (솔더볼)	반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 데 사용되는 작은 납땜 구슬로, 패키징 신뢰성에 영향을 줌

TDS (Time Domain Spectroscopy, 시간 영역 분광법)	광 펄스를 이용하여 물질이 빛을 흡수하거나 반사하는 변화를 시간에 따라 분석하여 스펙트럼 정보를 얻는 분광 기술. 기존의 주파수 영역 분광법과 달리, 시간 영역에서 신호를 직접 측정하여 넓은 주파수 대역에서 고해상도 분석이 가능하며, 비파괴적이고, 물질의 유전 특성(굴절률, 흡수 계수 등)을 정밀하게 평가할 수 있음. 반도체 물질 분석, 생체 조직 검사, 제약 및 화학 물질 분석, 고분자 및 복합소재 연구 등 다양한 분야에서 활용됨

THz (Terahertz, 테라헤르츠)	1조(10^12) Hz의 주파수를 가지는 전자기파로, X-ray나 적외선보다 낮은 에너지를 가지며 비파괴 검사 및 센싱 기술에 활용됨

ToF (Time of Flight, 비행 시간 측정)	광 또는 음파가 대상까지 이동한 후 반사되어 돌아오는 데 걸리는 시간을 측정하여 거리나 깊이를 계산하는 기술로, 센싱 및 이미징 기술에서 활용됨

TSV (Through-Silicon Vias)	반도체 칩 내부에 수직으로 구멍을 뚫고 전도성 물질(주로 구리)을 채워 칩 내 층간 연결을 가능하게 하는 기술. 기존의 2D 패키징에서 발생하는 긴 신호 전달 경로 문제를 해결하기 위해 3D 적층 구조를 구현하며, 이를 통해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있음

WLP(Wafer Level Packaging)	웨이퍼 상태에서 반도체 패키징을 수행하는 방식으로, 개별 칩 패키징보다 비용 절감과 공정 단순화가 가능함

건식 코팅	용매 없이 분말 형태의 전극 소재를 직접 기판에 코팅하는 기술로, 기존 습식 코팅 대비 환경 친화적이고 생산 비용 절감이 가능함

반도체 패키징	반도체 칩을 보호하고 외부와 전기적으로 연결하는 과정으로, SiP, FOWLP 등의 패키징 방식이 있음

비이온화 방사선	X-ray와 달리 분자를 이온화하지 않는 방사선으로, 테라헤르츠, 적외선, 마이크로파 등이 해당됨. 인체에 무해한 것으로 알려져 있음

상승 시간 (Rise Time)	신호가 최저값에서 최고값까지 도달하는 데 걸리는 시간으로, 전자 부품 및 반도체 성능을 평가하는 주요 지표 중 하나임

습식 코팅	용매를 사용하여 전극 물질을 코팅한 후 건조하는 방식으로, 건식 코팅에 비해 균일한 막 형성이 가능하지만 건조 과정이 필요함

전극 균일성 검사	전극 표면의 균일성을 확인하는 검사 방식으로, 전도도, 밀도, 두께 등을 측정하여 평가함

전극 압착 공정	배터리 전극을 일정한 밀도로 압착하는 공정으로, 압착 균일성이 배터리 성능에 큰 영향을 줌

전극 코팅	이차전지 전극(양극/음극)에 활성 물질을 도포하는 과정으로, 코팅의 균일성과 밀도가 배터리 성능과 안정성에 직결됨

코팅 두께 검사	배터리 전극, 자동차 도장 및 보호 코팅 등의 두께를 측정하여 품질을 보증하는 검사 방식

포토리소그래피 (Photolithography)	반도체 제조 공정에서 미세한 회로 패턴을 웨이퍼 위에 형성하기 위해 사용되는 기술. 포토마스크에 그려진 회로 패턴을 빛을 이용해 감광재 위에 투사한 뒤, 노광 및 현상 과정을 거쳐 패턴을 형성함

플랜지	차량 부품에서 두 개 이상의 부품을 고정하거나 정렬하는 데 사용되는 원형 또는 사각형 디스크 형태의 구조물. 배기 시스템, 서스펜션, 차체 프레임과 연결되는 부분에는 곡면 플랜지가 많이 사용됨

TeraView는 테라헤르츠(THz) 주파수를 활용한 비파괴 검사·계측 기술을 기반으로,반도체 패키징, 자동차 도장 및 고부가가치 코팅, 리튬 이온 배터리 분야에 특화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 테라헤르츠파는 인체에 무해하고 물질의 고유 특성을 반영하는 파장 영역으로, 두께·밀도·전도도 등 다양한 매개변수를 동시에 분석할 수 있는 장점이 있습니다. TeraView는 2001년 설립 이후 기술 상용화를 위한 오랜 연구개발과 글로벌 주요 기업과의 협업을 통해, 해당 기술을 실제 생산 현장에서 활용 가능한 수준으로 발전시켜 왔습니다. 현재 당사는 축적된 기술력을 기반으로 산업별 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 확장 단계에 도달하고 있습니다. 당사의 사업은 아래의 네 가지 제품을 중심으로 영위되고 있습니다.

① 반도체 패키징 검사 (EOTPR)

EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)은 당사의 주력 제품으로, 반도체 패키징 내부의 미세 결함을 고해상도로 진단할 수 있는 솔루션입니다. X-ray, 초음파, 전기적 검사(ATE) 등 기존 기술의 한계를 보완하여, 오픈·쇼트·계면 불량 등 패키징 결함을 빠르고 정밀하게 분석할 수 있습니다. 이러한 경쟁력에 기반하여 글로벌 반도체 기업들의 Failure Analysis(FA)와 Quality Assurance(QA) 공정에서 널리 활용되고 있습니다.

Advanced Packaging 기술의 확산으로 패키징 공정의 복잡성이 증가함에 따라, EOTPR의 활용 필요성은 더욱 커지고 있습니다. 당사는 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 기술 신뢰성을 확보했으며, 향후 자동화 시스템을 개발하여 생산라인 검사(Test Measurement) 영역으로 확대 적용할 계획입니다.

② 차량용 페인트 및 고부가가치 코팅 검사 (TeraCota 3000)

TeraCota 3000은 차량 도장 및 코팅 두께를 비접촉 방식으로 정밀 측정할 수 있는 장비로, 기존 초음파 및 전자기 유도 검사 방식의 한계를 극복한 솔루션입니다. 건조되지 않은 상태의 페인트와 곡면·플랜지 영역까지 측정이 가능하여, 자동차 제조사의 생산 속도 향상과 품질 관리에 기여하고 있습니다.

현재 글로벌 자동차 제조사들이 생산라인에 도입하여 코팅 검사 공정을 개선하고 있으며, 향후 항공우주·방산 등 고부가가치 코팅 분야로 적용 범위가 확장될 가능성이 큽니다.

③ 리튬 이온 배터리 검사 (TeraCota 3500)

TeraCota 3500은 배터리 전극의 두께·밀도·로딩·전도도를 동시에 측정할 수 있는 장비로, 기존 레이저·X-ray·베타선 검사의 방식의 한계를 극복하고 하나로 통합할 수 있는 솔루션입니다. 특히 건식 전극 공정에서 양면 코팅 측정이 가능하며, 다른 테라헤르츠 기술로는 불가능한 음극 검사까지 지원합니다.

글로벌 배터리 제조사들이 본 장비를 활용하여 건식 및 습식 공정에서 테스트를 진행 중이며, 일부는 파일럿 라인에서 생산라인 적용을 논의하고 있습니다. 건식 공정 확산과 함께 TeraCota 3500은 배터리 제조의 필수 품질 관리 장비로 자리매김할 것으로 예상됩니다.

④ 기타 제품 (TeraPulse)

TeraPulse는 연구소와 학교 등을 대상으로 다양한 테라헤르츠 응용 실험에 활용할 수 있도록 설계된 커스터마이징 장비로, 모듈식 아키텍처와 유연성을 바탕으로 산업 전반에서 활용이 가능합니다.