세미파이브 사업보고서 (2025.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 설명(1) 용역 매출

용역 매출은 고객사의 요청에 따라, 전용 반도체를 설계, 개발을 위한 엔지니어링 서비스를 제공하며 발생한 매출입니다. 용역매출 내에는 반도체 설계, 개발 전 과정을 맡아 개발 업무를 수행하는 Turnkey 매출과 전통적인 디자인하우스 수행 영역인 레이아웃 디자인 서비스 매출이 포함되어 있습니다.

Turnkey 개발 프로젝트의 경우, 당사는 시스템반도체 개발 프로젝트의 수행 주체로서, 고객사의 요구사항을 받아 파운드리와 협의하며 사용 공정과 반도체 Spec.을 확정하고, Spec. 구현을 위한 최적 IP 선정하며 IP간 연계를 포함한 로직 설계 작업 및 레이아웃 디자인 작업을 수행하여, 그 설계 결과물을 파운드리에 전달하고 위탁생산을 발주합니다. 파운드리는 당사의 발주와 설계결과물을 토대로 웨이퍼 상태의 회로를 생산하고, 이를 당사에 납품합니다. 당사는 웨이퍼 상태의 회로를 프로젝트 성격에 따라 당사에서 직접 또는 후공정업체를 통해 성능 테스트를 수행하고 외부 패키징 작업 및 최종 검수 작업을 완료 후, 고객사에게 물리적 형태로 완성된 칩을 납품합니다.

당사의 대표적 고객사 중 하나인 AI반도체 스타트업의 프로젝트를 수행하는 경우에는, 고객사는 직접 설계한 자체 IP (보통 NPU)를 제공하고 당사는 그 외 칩의 모든 기능 (CPU, Memory, High Speed Interface 등)에 대한 Integration 작업을 수행하며 고객사 IP를 포함한 전체 칩 설계를 완성합니다. 이후 파운드리와 후공정 업체를 통해 칩을 완성한 후 고객사에 납품하며, 이에 대한 대가로 고객사로부터 용역 수수료를 받습니다.

당사는 시스템반도체 개발 프로젝트를 진행함에 있어, 고객사의 개발 단계, 역량 수준 등에 따라 Spec. 정의 첫 단계부터 전 과정을 담당하는 것부터, 이미 생산이 완료된 웨이퍼를 받아 패키징, 테스트 및 SW 작업 등의 최종단계만 맡아 하는 것까지 단계 별 엔지니어링 솔루션 서비스를 제공하고 있습니다. 전용 반도체 개발에 필요한 모든 단계에서 각 단계 별로 고객사에 맞춤화된 서비스를 제공하여 고객사 상황과 Spec.에 모두 최적화된 반도체 개발 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다.

[세미파이브 수행 업무 별 엔지니어링 서비스 유형]

고객사 별 상황 별 맞춤형 엔지니어링 서비스	당사의 수행 업무 범위

Idea Hand-off	칩 수요가 있으나 반도체 개발 경험이 없는 고객사와 함께 고객사의 니즈에 맞는 Spec.정의부터 생산까지의 전과정을 수행

Spec. Hand-off	고객사에서 정의된 개발 Spec.에 따라 아키텍처 및 IP 선정 등의 초기 단계부터 생산까지의 과정을 수행

RTL Hand-off	고객사로부터 정의된 아키텍처를 구현하기 위해 필요한 IP와 Top-level 로직설계 작업부터 생산까지의 과정을 수행

Netlist Hand-off	고객사로부터 로직설계 결과물을 받아 실제 생산에 필요한 레이아웃 작업부터 생산까지의 과정의 수행

GDS Hand-off	고객사로부터 레이아웃 결과물까지 전달받아 실제 생산에 필요한 업무와 칩레벨 테스트 등의 과정을 수행

Production Hand-off	고객사로부터 이미 생산된 웨이퍼를 받아 패키징과 테스트 및 실제 사용에 필요한 SW 작업 등의 과정을 수행

당사 용역매출, 반도체 개발 사업의 주요 고객군은 ①AI 반도체 팹리스, ②기성 팹리스, ③SET/OEM (반도체 최종 수요기업)으로 크게 나누어 볼 수 있습니다.

① AI 반도체 팹리스 기업

AI 반도체 팹리스 기업들은 자신들만의 차별화된 NPU 설계나 고속 메모리 인터페이스 구현을 위해서는 핵심 기술 개발에 엔지니어링 역량집중이 필요합니다. 그러나 칩 단위로 실제 제품화를 위해서는 CPU, 메모리, 인터페이스, I/O 등 다른 영역의 로직설계부터 레이아웃, 파운드리 관리, 후공정 등 최종 제품 출시까지 수많은 추가적인 과정이 필요하여 자원이 분산되게 됩니다. 당사는 NPU, 고속 메모리 등 각각의AI 반도체 팹리스의 핵심기술 영역 이외의 나머지 칩 기능에 대한 설계부터 개발 전체 과정을 책임지고 수행할 수 있는 설계 및 공정관리 역량을 보유하고 있어, AI 반도체 기업들이 자신들의 핵심 경쟁력 개발에만 집중할 수 있게 함으로써 가장 핵심적인 사업파트너로 자리매김하고 있습니다.

동시에 당사는 당사가 보유하고 있는 반도체 설계 플랫폼을 통해 AI 반도체 팹리스들에게 제품 출시 시점을 앞당겨 줄 수 있습니다. 전통적인 개발 방식에서는 매 프로젝트마다 새롭게 설계를 시작해야 하지만, 당사의 설계플랫폼을 활용하면 검증된 설계 자산을 재사용할 수 있어 개발 기간과 비용을 크게 단축할 수 있습니다. 이는 빠르게 변화하는 AI 시장에서 신속한 제품 출시와 비용 경쟁력 확보가 필수적인 AI 반도체 팹리스 기업들에게 특히 중요한 장점이 되고 있습니다.

② 기성 팹리스

기성 팹리스 업체들에게도 당사는 중요한 사업 파트너로 인식되고 있습니다. 당사의 설계 플랫폼은 고숙련 엔지니어들의 전문성이 체계화된 디지털 자산으로 구축되어 있어, 팹리스 업체들이 기대하는 높은 품질 수준을 유지하면서도 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 이는 팹리스 업체들이 당사의 설계자원을 활용한 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확장하면서도 자체적인 엔지니어링 리소스는 기술경쟁이 심한 최선단공정 또는 특정 IP 개발에 집중적으로 투입하는 등 전략적 엔지니어링을 가능하게 해 줍니다.

당사는 팹리스 수준의 포괄적인 엔지니어링 서비스를 제공하면서도, 자체 칩 판매는 하지 않는 독특한 사업 모델을 가지고 있습니다. 이는 팹리스 업체들과 직접적인 시장 경쟁 관계에 놓이지 않는다는 것을 의미합니다. 따라서 팹리스 업체들은 당사를 잠재적 경쟁자가 아닌, 자신들의 제품 개발을 지원하는 신뢰할 수 있는 파트너로 인식하고, 장기적이고 안정적인 협력관계를 구축하는데 밑거름이 되고 있습니다.

③ 세트/서비스 업체

세트/서비스 업체들은 각자 자신들의 시장에서 치열한 경쟁을 펼치고 있어, 자사의 제품과 서비스에 최적화된 전용 반도체를 적시에 확보하는 것이 매우 중요합니다. 그러나 대부분의 반도체 팹리스 업체들은 팹리스의 전통적인 사업모델인 최선단공정 기반의 범용 모델 개발에 치중하거나 극소수의 빅테크 기업만을 대상으로 전용 반도체 수요에 대응하고 있어, 많은 세트/서비스 업체들이 원하는 시점에 원하는 Spec.에 맞춘 반도체 개발에 어려움을 겪고 있습니다.

당사는 이러한 세트/서비스 업체들의 니즈에 최적의 솔루션을 제공하고 입습니다. 당사는 재사용 가능한 설계 플랫폼을 사용하여, 여러 고객사의 프로젝트를 동시에 수행하면서도, 각 수요처가 지닌 고유한 요구사항과 출시 일정에 맞춘 신속한 개발 서비스를 제공하고 있습니다. 특히 이미 검증이 완료된 설계 자산을 활용함으로써 고품질의 엔지니어링 서비스를 일관되게 제공할 수 있어, 세트/서비스 업체들이 원하는 사양과 일정에 맞춘 전용 반도체 개발을 실현할 수 있습니다. 이러한 장점들로 인해 당사는 세트/서비스 업체들이 가장 선호하는 반도체 개발 파트너로 자리잡고 있습니다.

(2) 제품 매출

용역매출 프로젝트에서 개발된 반도체 중 양산 단계에 돌입한 프로젝트에서 발생한 매출로서, 양산 반도체 제품을 위탁생산하고 공급하여 칩 수량과 단가에 따라 발생하는 제품 매출입니다. 제품 매출은 수수료 매출이 아닌 완제품 가격 전체를 매출로 인식하는 매출이며, 용역매출 (제품 개발) 단계에서 제작한 Mask (반도체 생산 과정에서 금형 역할 수행)를 소유하고 있는 당사를 통해서만 제품 생산이 가능하기 때문에 고객사에서 양산이 결정되면 당사의 제품공급을 통해 진행하게 되는 영역입니다.

당사는 2019년에 설립된 이후 다수의 전용 반도체 개발 프로젝트를 수행하고, 본격적인 양산 단계로 돌입하는 프로젝트들이 발생하고 있습니다. 특히 AI 반도체 팹리스, 세트/OEM 고객군과 함께 개발된 선단공정 과제 결과물의 양산이 가동되기 시작하였고, 동시에 일정 규모의 볼륨이 유지되고 있는 22나노 이상의 레거시 공정의 양산 물량이 꾸준히 증가함에 따라 지속적인 매출 확대가 기대되는 영역입니다.

(3) 상품 매출

당사에서 2019년에 인수한 세솔반도체社의 사업 영역 중 하나로, MCU (Micro Controller Unit, 센서, 모터, 디스플레이 등 주변 장치를 제어하는 저전력 프로세서로, 특정 기능 수행을 위해 제작되는 Commodity 성격의 소형 트랜지스터)를 판매하는 매출입니다.

당사는 현재 전용반도체 개발 사업 (용역매출 및 제품매출 영역)을 위해 총력을 기울이고 있으며, 상품매출 사업 영역에서는 추가적인 사업활동을 전개하고 있지 않습니다.

(4) 기타 매출

미국 SiFive사의 IP 라이선스를 판매하여 발생하는 수수료 매출입니다.

당사는 현재 전용반도체 개발 사업을 위해 총력을 기울이고 있어, 기타매출 사업 영역에서는 추가적인 사업활동을 전개하고 있지 않고 있으며, 기존에 체결된 계약의 유지 기간에 따라 발생하는 매출입니다.

나. 주요제품 등의 매출 현황(단위: 천원)

유형	매출액(비중)

2025 (제7기)K-IFRS	2024 (제6기)K-IFRS	2023 (제5기)K-IFRS	2022 (제4기)K-IFRS	2021 (제3기)K-GAAP

용역	70,892,445	66,221,863	31,908,209	34,257,170	4,586,828

78%	87%	80%	82%	85%

제품	19,602,578	9,569,448	8,116,057	6,656,447	-

22%	13%	20%	16%	0%

상품	-	-	35,498	309,403	75,628

0%	0%	0%	1%	1%

기타	17,365	194,164	17,309	721,672	727,785

0%	0%	0%	2%	14%

다. 주요제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사는 반도체 설계업을 영위하며 고객사 별 요구사항에 따른 엔지니어링 서비스 및 제품을 공급하고 있고, 자체적인 제품을 보유하고 있지 않습니다. 고객사 프로젝트별 대금은 개발 대상 반도체의 스펙(Spec.), 사용되는 IP, 투입 인력 및 기간 등 다양한 요인에 따라 결정되므로, 프로젝트 유형별로 가격 구조를 평균화하여 추이를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.