아이언디바이스 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

가. 주요 기술의 인증현황

당사의 최종 고객은 글로벌 세트제조업을 대상으로 하며, 제품을 제공함에 있어 신뢰성 확보를 위해 국제 기준(JEDEC)으로 공인인증기관을 통해 각 제품별 인증을 확보하고 있으며, ISO9001의 요구사항에 따르도록 하여 품질관리를 포함하여 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 다방면으로 노력하고 있습니다.

[공인인증기관을 통한 인증 현황]

Device	신뢰성 인증 현황(확보 기준)

MA5311	ESD Latch -up Test 인증서

MA6523	ESD Test 인증서

MA6524A	ESD Test 인증서

MA6525	ESD Test 인증서

MA6531	ESD Test 인증서

MA6532	ESD Test 인증서

MA6601	ESD Test 인증서

MA8101	ESD Test 인증서

SMA1232	제품 신뢰성 인증서(PCT,THB,Precon,HTOL,HTS,TC)

SMA1241	ESD Latch -up Test 인증서

SMA1301-F	ESD Latch -up Test 인증서

SMA1301-W	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1302	ESD Test 인증서

SMA1303-W	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1305-W	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1307A-F	ESD Latch -up Test 인증서

SMA1313-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1315-W	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1315-W	ESD Latch -up Test 인증서

SMA1502-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1506-F	ESD Latch -up Test 인증서

SMA6101-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA6201	ESD Latch -up Test 인증서

SMA6302-W	ESD Latch -up Test 인증서

MA6602-W	제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC)

SMA1307A-F	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,HTOL,TC,THB,uHAST,HTSL)

SMA1307AQ-F	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon,ELFR, HTOL,TC,PTC,uHAST,HAST,HTSL, EMI)

SMA6533-W	ESD Latch -up Test 인증서, 제품 신뢰성 인증서(Precon, HTOL, TC, uHAST, HTSL)

SMA6533-W	제품 신뢰성 인증서(HAST)

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	멀티채널 오디오 신호의 다운믹스 방법 및 장치	2004-12-30	2007-05-04	Digital Amp	국내

2	특허권	저전력 해쉬함수 암호화 장치	2005-12-10	2006-12-05	Peripheral Circuit	국내

3	특허권	오실레이터 샘플링 방법을 이용한 실난수 발생 장치	2007-06-12	2012-03-12	Peripheral Circuit	국내

4	특허권	트랜스포머의 커플링을 이용한 차동 전압 제어 발진기 및 직교 전압 제어 발진기	2008-05-13	2010-04-05	Peripheral Circuit	국내

5	특허권	출력 신호의 노이즈 보상 회로 및 노이즈 보상 회로의 동작방법	2011-01-04	2012-09-03	Digital Amp	국내

6	특허권	헤드폰드라이버	2009-10-08	2011-11-02	Digital Amp	국내

7	특허권	전하 충전회로	2013-12-10	2015-05-26	Digital Amp	국내

8	특허권	디지털 오디오 앰프	2014-11-05	2017-03-28	Digital Amp	국내

9	특허권	와이드 모노 사운드 재생 방법 및 시스템	2005-07-20	2006-08-25	Digital Amp	국내

10	특허권	디지털 스텝감쇠기 회로	2016-04-06	2017-09-01	Digital Amp	국내

11	특허권	휴대용 단말기의 스피커 장치	2005-09-29	2006-11-22	Mobile Boost Amp	국내

12	특허권	오디오출력패널 및 그 오디오출력패널을 갖는 디스플레이장치	2004-10-19	2006-10-29	Display Sound Amp	국내

13	특허권	오디오 매트릭스 인코딩 및 디코딩 방법 및 장치	2007-12-21	2014-09-02	Digital Amp	국내

14	특허권	글리치 세이프 회로를 구비한 디지털 스텝 감쇠기	2016-04-06	2018-03-09	Digital Amp	국내

15	특허권	고 격리도 특성을 갖는 RF 스위치	2016-11-11	2018-06-28	Peripheral Circuit	국내

16	특허권	와이어 본딩 기생 인덕터 효과를 이용한 고 격리도 특성을 갖는 RF 스위치	2018-05-17	2019-10-15	Peripheral Circuit	국내

17	특허권	스피커 드라이버 및 그 동작 방법	2018-06-05/ 2018-06-15	2019-08-16	Mobile Boost Amp	국내/PCT

18	특허권	이동통신 단말의 음향장치 및 그 동작 방법	2018-07-31/ 2018-09-06	2020-05-14	Mobile Boost Amp	국내/PCT

19	특허권	오디오 신호 출력 방법 및 그에 따른 오디오 신호 출력장치	2011-03-09	2018-06-20	Digital Amp	국내

20	특허권	휴대단말기의 노이즈 제거 장치 및 방법	2011-04-05	2017-09-08	Mobile Boost Amp	국내

21	특허권	스피커 드라이버 및 그 동작 방법, 컴퓨터 프로그램	2020-11-17	2022-01-04	Digital Amp	국내

22	특허권	发明创造名称扬声器驱动器及其操作方法 (스피커 드라이버 및 그 동작 방법)	2019-11-27	2021-06-29	Mobile Boost Amp	중국

23	특허권	スピーカードライバーおよびその動作方法 (스피커 드라이버 및 그 동작 방법)	2020-09-08	2022-07-12	Mobile Boost Amp	일본

24	특허권	SPEAKER DRIVER AND OPERATING METHOD THEREOF	2019-11-01	2022-01-05	Mobile Boost Amp	미국

25	특허권	플라이백 DC-DC 컨버터의 피드백 회로 및 플라이백 DC-DC 컨버터	2021-08-30	2023-08-21	Mobile Boost Amp	국내

26	특허권	부스트 오디오 앰프	2021-09-27	출원중	Mobile Boost Amp	국내

27	특허권	전원 장치	2022-09-19	2025-02-17	Mobile Boost Amp	국내

28	특허권	압전스피커용 압전소자	2022-12-30	출원중	Display Sound Amp	국내

29	특허권	공진기 요소를 공진 주파수에서 동작시키기 위한 전자 장치 및 방법	2023-07-18	2025-04-21	Display Sound Amp	국내

30	특허권	POWER APPARATUS	2023-07-26	2025-09-23	Mobile Boost Amp	미국

31	특허권	电源装置 (전원 장치)	2023-07-07	출원중	Mobile Boost Amp	중국

32	특허권	ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING RESONATOR ELEMENT AT RESONANCE FREQUENCY	2023-07-27	출원중	Mobile Boost Amp	미국

33	특허권	用于以谐振频率操作谐振器元件的电子设备和方法 (공진기 요소를 공진 주파수에서 동작시키기 위한 전자 장치 및 방법)	2023-08-23	출원중	Mobile Boost Amp	중국

34	특허권	전력 변환 디바이스의 제어 장치 및 이를 포함하는 전원 장치	2023-08-04/ 2023-08-24	2025-07-21	Mobile Boost Amp	국내/PCT

35	특허권	압전스피커	2022-08-25	출원중	Display Sound Amp	국내

36	특허권	메모리를 딜레이 셀로 사용하는 전자 장치 및 방법	2024-09-12	출원중	Mobile Boost Amp	국내

37	특허권	햅틱 신호를 제공하기 위한 전자 장치 및 방법	2024-10-22	2025-05-07	Mobile Boost Amp	국내

38	특허권	드라이버 회로 및 그 동작 방법	2024-12-03	출원중	Mobile Boost Amp	국내

39	특허권	스위치를 구동하기 위한 장치 및 방법	2025-02-19	출원중	Mobile Boost Amp	국내

40	특허권	데드타임 제어 회로 및 드라이버 회로	2025-04-10	출원중	Mobile Boost Amp	국내

41	상표권	Integrated-Dies™ WLP	2025-09-05	출원중	Power IC	국내

42	상표권	ID-WLP™	2025-09-05	출원중	Power IC	국내

43	상표권	Integrated-Dies™ IPM	2025-09-05	출원중	Power IC	국내

44	상표권	ID-IPM™	2025-09-05	출원중	Power IC	국내

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항이 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황(1) 시장의 특성

시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이며, 시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로, 주로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소자에 해당합니다. 시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하는 형태이며 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을 스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 합니다. 시스템 반도체의 응용 분야에 따라서 PC, 모바일, 가전, 자동차, 산업용 등으로, 기능별로는 마이크로프로세서, 로직(단순 디지털) 반도체, 아날로그 반도체(혼성신호 반도체), 디지털 복합 반도체, 센서가 융합된 시스템반도체 등으로 구분됩니다.

당사는 반도체 산업의 복잡한 계층 구조를 갖고 있는 전체 반도체 산업 내에서 '비메모리 반도체' 영역에 위치하며, 이 중에서도 '시스템 반도체' 분야에 포함됩니다. 그리고 더욱 세부적으로는 '아날로그 반도체(SoC)' 분야에서 활동하고 있습니다. 이는 반도체의 기능과 용도에 따라 세분화된 분야 중 하나로, 전력 관리 반도체와 같은 아날로그 반도체에 특화되어 있습니다.

[글로벌 혼성신호 반도체 전망]

출처: Global Mixed Signal Soc Market 2024-2028 내용 중 일부를 당사가 재가공

당사의 주요 제품 적용처 중 하나인 스마트폰 오디오 앰프 시장은 지난 몇 년간 지속적인 변화를 겪어 왔습니다. 예전에는 저출력 코덱(Codec)에 내장된 앰프만을 주로 사용하던 것에서부터, 사용자들의 고음질, 고출력 및 고신뢰성에 대한 수요 증가로 부스트 스마트파워앰프의 도입이 시작되었습니다. 특히 애플이 트렌드의 선두주자로 나서며 스마트폰에 단독 칩 형태로 이를 탑재하기 시작하면서 스마트파워앰프의 적용 수량이 빠르게 확대되었습니다. Class-DH 기술은 높은 음압을 위해 배터리에서 승압 후 앰프를 구동하는 기술로, 이를 통해 스피커의 음질을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 스피커 보호 알고리즘(Speaker Protection Algorithm, SPA)인 V/I센싱 기술은 스피커의 상태를 실시간으로 모니터링하여 제품의 불량을 줄이고 신뢰성을 높입니다.아날로그 반도체 기술, IP기술 등이 SoC 결합되어 '스마트파워앰프'라는 새로운 형태의 앰프로 양산되고 있습니다. 또한, 스마트폰의 차별화 정책, 유튜브, 넷플릭스, 화상통화 등 동영상 서비스의 확대 등의 영향으로 스테레오(2채널), 4채널 등 오디오 앰프 탑재 개수가 증가하며 시장이 확대되고 있는 상황입니다. 애플, 삼성전자, 구글, 중국의 스마트폰 업체는 스마트폰의 오디오 품질 고급화를 위해 많은 라인업에서 스마트폰에 적용되는 오디오 앰프를 증가시키고 있으며, 이로 인해 스마트폰에 적용되는 오디오 앰프의 수요가 지속 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이런 트렌드는 AR/VR 기기, 태블릿, 노트북, PC, 전기자동차 등의 다른 전자 제품에서도 적용이 되며, 부스트 파워앰프 기술 시장이 지속적으로 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

시장의 트렌드와 전망을 바탕으로, 당사는 스마트파워앰프에 대한 수요가 증가하고, 이에 따른 매출 성장을 기대하고 있고, 스마트폰 이외 다른 모바일 디바이스 제품에서도 수요가 나타나고 있어 당사의 매출 성장에 기여할 것으로 전망됩니다.

당사는 SoC (System-on-Chip) 사업화의 주요 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다. 이를 위해 'Performance' (성능), 'Size' (크기), 'Price' (가격)의 세 가지 주요 요소를 중심으로 기술 개발을 진행하며, 이 세 가지 요소를 통합하여 최적화된 제품을 제공함으로써 시장에서의 경쟁력을 강화하려고 노력하고 있습니다.

[SoC 사업화 핵심 경쟁력]

soc 사업화의 핵심 경쟁력.jpg SoC 사업화 핵심 경쟁력

(출처 : 아이언디바이스)

수요자(기업)이 요구하는 것은 사용처에 적합한 제품이며, 반도체 공급망 재편 위험에 대비한 국내 기술개발 및 업체 육성 필요성 대두되고 있습니다. Supply Chain에서 주요 수요자(기업) 및 기술제품에 대한 주요 이슈(요구사항)는 다음과 같습니다.

주요 수요자는 스마트폰 제조업체 등 전자기기 세트 업체들이며, 수요자들의 요구사항은 'Price, Size, Performance'의 균형으로 최적화한 신뢰성 있는 부품을 공급받는 것입니다.

기술제품 시장에 영향을 미치는 제도, 경제 등 주요 환경 요인으로 미중무역전쟁에 따른 반도체 사업 시장의 디커플링이 가속화되고 있으며, 이에 따라 미국 등으로 수출하기 위한 세트에서 중국 Supply Chain 부품 배제 움직임이 일어나고 있습니다. 각국이 반도체 기술에 대해 국가전략 산업으로 인식함에 따라 해외기술에 의존하고 있는 분야의 국내 기술개발 및 업체 육성 필요성 대두되고 있습니다.

(2) 주요 목표 시장

시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이며, 시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로, 주로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소자에 해당합니다.

시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하는 형태이며 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을 스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 합니다. 시스템 반도체의 응용 분야에 따라서 PC, 모바일, 가전, 자동차, 산업용 등으로, 기능별로는 마이크로프로세서, 로직(단순 디지털) 반도체, 아날로그 반도체(혼성신호 반도체), 디지털 복합 반도체, 센서가 융합된 시스템반도체 등으로 구분됩니다.2025년 글로벌 반도체 시장에서 시스템 반도체 매출 비중은 75.3%에 달하며, 2028년까지 약 80% 수준으로 상승이 예상되고 있습니다. 최근 AI 산업의 폭발적인 성장으로 시스템 반도체 수요도 크게 증가하는 추세이며, 이에 따라 반도체 설계에 특화된 팹리스(Fabless) 기업들의 중요성이 그 어느 때보다 높아지고 있습니다. 팹리스는 반도체를 설계하고 외부 파운드리에 위탁하여 생산된 칩을 판매하는 기업으로, 설계 단계가 창출하는 부가가치는 반도체 전체 가치사슬에서 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 또한 반도체 설계 분야는 일반 제조업과 달리 대규모 생산 설비나 막대한 초기 투자 비용이 필요하지 않으며, 우수한 기술력과 뛰어난 인적 자원이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소입니다.

[글로벌 반도체 시장 매출 전망]

(단위 : 억달러)

출처: Gartner(2025.05)

스마트폰, AR/VR, AI스피커 등에 적용가능한 스마트 부스트앰프 제품군의 경우, 제한된 물리적 조건의 스피커에서 최대한의 효율과 음압을 얻어내기 위해 '스마트'한 회로 기술이 적용된 파워앰프 시스템반도체로서 당사의 대표적인 SoC 제품입니다.

베젤리스 OLED 모니터, 초박형 대형 TV, 게이밍 PC 등에 적용가능한 디스플레이 스피커 앰프 제품군의 경우, 디스플레이 사운드 스피커 구동을 위해 기존 시장의 제품에서 구현하지 못한 고압/저잡음/고효율 수준을 지능형 디지털 회로로 동시에 구현하여야 합니다. 용량성 부하인 세라믹(피에조) 스피커 구동을 위한 부스트컨버터, 고성능 오디오 앰프(리시버 사용을 위한 저잡음 필요) 및 신호에 따른 승압전압 조절을 위한 DSP를 포함하는 SoC 및 S/W 기술도 필요한 지능형 고효율 고전압 SoC 제품이 있어야 상용화 가능합니다.

[혼성신호(전력+아날로그+디지털) 반도체가 필요한 시장 수요]

혼성신호(전력-아날로그-디지털) 반도체가 필요한 시장 수요.jpg 혼성신호(전력-아날로그-디지털) 반도체가 필요한 시장 수요

(출처 : 아이언디바이스)

스마트기기의 기술이 발전함에 따라 그 성능이 빠르게 향상되고 있습니다. 특히 모바일 기기들은 거치형 기기와 같거나 그 이상의 고화질 디스플레이와 빠른 데이터 처리 능력을 갖추게 되었고, 또한 음원 처리와 저장, 스트리밍 또한 하이파이 수준으로 발전하였습니다. 이런 기술적 발전에 따라 사용자들의 기대치도 상응하여 높아졌습니다.

그럼에도 불구하고, 스마트 기기 디자인의 트렌드는 더 얇고 경량화된 방향으로 진행되고 있어, 기기 내부에 탑재될 수 있는 스피커의 크기나 공간이 점점 줄어들게 되었습니다. 스피커의 성능은 크게 그 크기와 관련이 있기 때문에, 이러한 물리적 제한 때문에 스피커의 음질이나 음압은 예전보다 나빠질 수밖에 없습니다. 기기의 소형화와 음질 간의 이런 트레이드오프 상황이 발생하게 된 것입니다.

중국은 화웨이, 오포, 비보, 샤오미 등 중국 굴지의 모바일 생산업체 역시 스마트파워앰프는 전량을 해외 업체의 기술에 의존하고 있었으나 다수의 로컬 업체들이 제품을 개발 중에 있습니다. 2019년 8월, 중국 업체(Goodix)에서 유럽 NXP사의 스마트파워앰프 관련 사업부를 1.65억 달러에 인수함으로써 중국 경쟁력이 상승할 것으로 보여, 빠른 시일 내 국내 업체의 기술적 경쟁우위 확보가 더욱 시급한 상황에 있습니다. 대부분의 업체는 아직 엔벨로프트래킹 기술을 사용하지 않으나 화웨이의 고사양 제품과 미국 제품에 적용이 시작되어 확장되고 있는 상황입니다.

[중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 관련 마케팅 자료 (2021.3)]

중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용 .jpg 중국 스마트폰 업체의 스테레오 스피커 적용

미국 Apple의 경우 미국업체인 Cirrus Logic의 기술을 전량 사용하고 있습니다. 신규 스마트파워앰프 제품에는 엔벨로프트래킹 기술이 적용된 것으로 추정되고 있으나, 자세한 기술 자료는 외부 미공개되어 있습니다.

[아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프]

아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프.jpg 아이폰에 사용된 엔벨로프 트래킹 기술 적용 앰프

(출처: iFixit(2021.09))

일본은 디지털 및 소프트웨어 기반이 필요한 스마트파워앰프 기술을 가진 업체가 없어 전량 해외업체에 의존 중입니다. 따라서 국내 업체가 경쟁력을 확보하면 보수적인 일본 소재부품 시장에 진입이 가능한 분야입니다.

모바일 기기의 성능 향상과 사용자의 풍부한 경험을 위한 기술 발전은 배터리 소모와 직접적으로 관련이 있습니다. 큰 화면, 더 높은 해상도, 강력한 프로세서, 그리고 고품질의 오디오는 모두 배터리의 소모를 가속화시킵니다.

이러한 이유로, Apple은 부스트앰프 기술을 도입함으로써, 스피커의 전력 효율성을 개선하려는 노력을 하고 있습니다. 부스트앰프는 입력 전압을 높은 출력 전압으로 효과적으로 변환할 수 있는 기술로, 이를 통해 스피커를 큰 전력으로 구동할 수 있게 되었습니다. 이는 스테레오 스피커의 성능 향상과 직접적으로 연결됩니다. 스테레오 스피커의 적용으로 사용자는 더 풍부하고 현장감 있는 오디오 경험을 누릴 수 있게 되었지만, 전력 소모도 증가하였습니다. 따라서 스피커 파워앰프의 효율성은 모바일 기기의 배터리 수명과 연관되어 있습니다.

기기의 전체 사용 시간을 연장하려면, 스피커를 포함한 모든 부품의 전력 소모를 최적화해야 합니다. 특히 부스트앰프의 적용은 오디오 경험을 향상시키는 동시에 전력 효율성을 중요하게 여기는 시장에서의 큰 변화를 가져왔습니다.

결론적으로, 스피커 파워앰프의 효율 개선은 단순히 좋은 오디오 경험을 제공하는 것 이상의 의미를 가지고 있습니다. 그것은 모바일 기기의 배터리 수명 연장과 직접적으로 관련되어 있으며, 사용자의 끊임없는 경험 향상 요구와 기기의 전력 효율성 간의 균형을 찾아야 하는 현대 모바일 시장의 주요 도전 과제 중 하나입니다.이러한 시장 특성 등을 고려할 시 오디오 기기와 관련된 오디오 반도체(IC)의 경우, 전체 오디오 시장과는 별개로 그 자체의 독특한 특성과 동향이 있습니다. 전통적인 오디오 앰프 중 하나인 Class-AB 앰프 같은 기존의 기술들은 이미 시장이 정체되어 있는 상황이지만, 고효율의 Class-D 앰프 기반 기술은 새로운 시장을 만들어가고 있는 중입니다. 2020년에는 이러한 Class-D 앰프 기반의 오디오 반도체 시장이 약 23억불에 해당하는 것으로 추정됩니다(Databeans, 2023). 이 고급 오디오 반도체 시장은 Smart Codec, Boost Amplifier, ADC, DAC, DSP와 같은 최신 기술들이 결합된 제품들을 기준으로 산정되었습니다. 이러한 기술적 진보를 바탕으로 2022년에는 24억불의 시장 규모를 기록할 것으로 추정되며, 앞으로 5년 동안 계속 성장하여 2027년에는 34억불의 시장 규모에 이를 것으로 예상하고 있습니다.

[고성능 오디오IC 시장 규모]

(단위 : 백만달러)

고성능 오디오ic 시장 규모.jpg 고성능 오디오ic 시장 규모

(출처 : Databeans(2023))

(3) 산업의 연혁

오디오용 반도체 IC의 발전은 전반적인 반도체 기술의 진보와 함께 이뤄졌습니다. 특히 최근에는 스마트폰 기술의 발전과 함께 발전해 왔습니다. 스마트폰용 오디오 IC는 소형화, 저전력, 고음질, 무선 통신 등의 기술적 요구를 충족하기 위해 발전하고 있습니다.오디오용 반도체 산업의 발전은 전반적인 반도체 산업의 역사와 유사한 흐름을 따르고 있습니다.

[오디오용 반도체 산업의 주요 발전 단계]

년도	핵심 단어	년도별 설명

1950년대	트랜지스터의 도입	1950년대 초반에 트랜지스터가 처음 발명되고 사용되면서 오디오 기기에서는 진공관에 대한 대체재로서 트랜지스터가 도입되었습니다. 트랜지스터는 진공관에 비해 작고 전기 신호를 신속하게 전달할 수 있는 장점이 있었기 때문에 오디오 회로에서 널리 사용되었습니다.

1960년대	집적회로 기술의 도입	집적회로(IC) 기술의 도입으로 오디오 회로의 복잡성이 증가하면서 전력 소비가 감소하고 성능이 향상되었습니다. 집적회로는 오디오 앰프, 이퀄라이저, 오디오 프로세서 등에 사용되어 진공관과 트랜지스터로만 이루어진 회로보다 고밀도이면서 효율적인 설계가 가능했습니다.

1970년대	음향 처리 IC의 등장	음향 처리 IC가 등장했습니다. 이는 오디오 신호를 처리하고 향상시키는 데 중점을 둔 IC로, 오디오 시스템의 성능을 향상시키고 다양한 음향 효과를 추가하는 데 사용되었습니다.

1980년대	디지털 오디오 IC의 부상	디지털 오디오 IC가 등장했습니다. CD 플레이어와 같은 디지털 오디오 장치의 보급으로 디지털 신호 처리에 특화된 IC가 필요해졌고, 이에 따라 디지털 오디오 IC의 발전이 주목받게 되었습니다.

1990년대	DSP 및 3D 오디오 IC의 등장	디지털 신호 처리(DSP) 기술을 기반으로 한 IC가 등장했습니다. 이로써 오디오 처리에 미세한 조정이 가능해지면서 고급 음향 효과를 부가하는 데 활용되었습니다. 또한, 3D 오디오 처리에 특화된 IC도 등장하여 공간감과 입체감을 높일 수 있었습니다.

2000년대	무선 및 스마트 오디오 IC	무선 통신 기술의 발전과 함께 블루투스 기술을 이용한 무선 오디오 IC가 등장했습니다. 또한, 스마트 기기와의 연동을 지원하는 스마트 오디오 IC도 개발되면서, 더 편리하고 다양한 오디오 솔루션을 제공하게 되었습니다.

2010년대	스마트폰/태블릿PC용 등장으로 복합 오디오 IC 필요	미국 애플사의 아이폰의 등장과 함께 급속히 발전한 스마트폰으로 인해 통화기능과 함께 녹음, 멀티미디어 재생 등의 모든 기능이 혼재된 통합 반도체가 필요하게 되었습니다. 또한, 휴대용 기기의 음질에 대한 기준이 날로 높아지고 있어 고효율과 고음질에 대한 혁신적인 신기술이 아날로그-디지털-파워 혼성신호 기술로 구현되어 개발되었습니다.

2020년대
(현재)	AI 및 음성인식 기술의 통합과 스마트 부스트 오디오 IC	인공 지능(AI) 기술과 음성인식 기술이 오디오 IC에 통합되어 음성 비서, 음성 명령 인식 등의 기능을 지원하는 스마트 오디오 솔루션이 발전하고 있어 고성능 디지털앰프 반도체의 시장이 커지고 있습니다. 또한, 모바일 스피커의 음압을 높이기 위해, 배터리 전압을 부스팅하고 효율도 확보하는 스마트 부스팅 앰프기술의 혁신으로 실생활에 다양한 분야에 오디오 적용범위 확대되고 있습니다.

(4) 수요의 변동 요인

반도체는 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되기 때문에 세계 각국에서 많은 관심을 받는 분야입니다.2025년 10월 발표된 시장조사 기관 IDC 자료에 의하면, 2025년 3분기 전 세계 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 2.6% 증가한 3억 2,270만 대를 기록하며 회복세를 이어갔습니다. 특히 관세 변동성에도 불구하고 새로운 폼팩터와 AI 지원 스마트폰에 대한 수요 덕분에 스마트폰 시장은 견실한 성장세를 이어가고 있습니다. 한편 IDC는 이러한 시장 모멘텀이 연말까지 지속될 것으로 예상하며 2025년에 대한 긍정적인 전망을 유지하였습니다. (출처: Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, IDC, Oct. 13, 2025)당사는 산업동향에 의한 수요 변화의 영향을 대비하기 위해 중장기적으로 시스템 반도체의 경쟁력을 강화하고, 수요처를 다변화하여 반도체 경기의 진폭을 줄이려 노력하고 있습니다. 또한, 국내 반도체 수요 중 가장 큰 비중을 차지하는 미국과 중국 간의 갈등이 심화되고 있어 이에 따른 부정적 영향을 최소화하는 전략이 필요합니다. 당사는 이러한 지정학적 이슈를 성장의 기회로 삼을 수 있는 전략을 수립하여 사업을 진행하고 있습니다.

높은 경쟁력을 갖춘 스마트폰 산업은 국내 시스템 반도체 업체의 발전에 큰 역할을 하고 있습니다. 그러나 스마트폰의 수량이 정체되고 업체 간 경쟁이 심화되는 가운데, 스마트폰 업체들은 경쟁력 차별화를 위해 다채널 고성능 스피커앰프 시장을 중요시하고 있습니다. 이로 인해 스마트 기기에 "스테레오 스피커"가 보다 널리 채택되고 있는 추세입니다. 따라서 스마트 기기 당 적용되는 스피커 앰프의 수가 증가할 것으로 예상됩니다.

[다수의 부스트앰프 사용 사례 - 폴더블/플립 등 최신 스마트폰]

다수의 부스트앰프 사용 사례.jpg 다수의 부스트앰프 사용 사례

(출처 : 아이언디바이스)

대부분의 스마트폰은 더 높은 음압을 위해 승압형 오디오 앰프를 사용하고 있습니다. 일부 Flagship 스마트폰부터 시작하여 대량 생산 모델로 빠르게 확산되고 있는 스테레오 스피커 적용은 다양한 이점을 제공합니다. 이러한 모델은 게임에서의 몰입감을 향상시키고, 영화나 드라마 재생 시에는 스테레오 효과로 더 넓은 공간감을 제공하며, 3D 효과를 구현할 수 있습니다. 음악 재생 시 다양한 음장 효과가 가능하며, 무엇보다 전반적인 음압 상승효과를 가지게 되어 “더 높은 출력의 앰프 확대 적용” 트렌드가 유지될 것으로 예상됩니다. 따라서, 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 승압형 부스트 앰프를 적용하는 확대가 예상되며, 이는 판매량의 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.

국내 업체는 2022년부터 갤럭시 A3x와 같은 급의 제품에서 스테레오 적용을 확대하였으며, 2023년 이후에는 갤럭시 A2x와 같은 급의 제품에서도 스테레오 적용이 예정되어 있습니다. 해외 업체의 경우에도 샤오미가 다수 모델에서 4개의 앰프를 탑재하는 제품을 출시하였고, Google Pixel Fold는 3개의 앰프를 탑재하였습니다. 태블릿의 경우 4개에서 8개까지도 탑재되는 제품들이 출시되고 있습니다. 또한, 2024년 2월 발표된 미국 애플사의 VR/XR 기기인 Vision Pro의 경우 공간 오디오 구현을 위해 스마트파워 앰프를 4개나 사용한 것으로 분석되었습니다 (iFixit, 2024.2월).

당사는 국내 유일의 스마트파워앰프 IC 공급업체로서 주요 경쟁사들(미국 C사, 유럽 N사, 중국 G사, 중국 A사 등) 대비 고전압/대전력에서 높은 전력 효율을 갖춘 회로기술과 집적도 높은 실리콘 구현 기술을 보유하고 있습니다. 또한, 멀티채널에서 강점을 갖는 독자적인 SPA(Speaker Protection Algorithm) 알고리즘을 보유하고 있어 이를 Hardware 혹은 DSP 소프트웨어로 구현 가능하며, 세계 최고 수요처(S사)에 기술협력 및 지원, 양산 이력 그리고 신규 기술 적용시 선행 공동 검증을 진행하고 있습니다.

(5) 관련 법령 현황

2022년 8월 4일부터 시행된 '국가첨단전략산업특별법' (일반적으로는 반도체특별법이라고도 함)은 반도체 산업에 대한 강화된 통제 및 안보 강화를 목적으로 합니다. 이 법에 따라 정부는 수출통제, 기술유출방지, 외투 안보심사 등 다양한 측면에서 반도체 산업에 대한 규제를 강화할 것으로 예상됩니다.

'국가첨단전략산업특별법'은 반도체 기술 등 특정 기술의 규제와 통제를 위한 종합적인 법률을 마련하여 국가안보 및 경제안보를 강화하는 데 목적을 두고 있습니다. 이 법은 국가핵심전략기술의 수출 제한, 기술 유출 방지를 위한 보호조치, 국가핵심전략산업 특화단지 지원, 그리고 관련 기업에 대한 연구개발 및 조세 지원 등을 규정하고 있습니다.

정부는 민간주도의 경제성장 정책을 유지하면서도 반도체 산업의 경제적 중요성과 공급망 안보를 고려하여 반도체를 국가안보자산으로 관리하는 방안을 채택했습니다. 이를 위해 반도체 정책을 이끌어가는 핵심 부처의 장관에는 반도체 전문가들을 포진시키고 정책지원을 집중할 계획입니다.

정부는 국가핵심전략산업으로 AI 반도체 및 전력 반도체 수요 연계 사업을 추진하고, 수요기업과 반도체 기업이 협력하여 이를 실현할 것으로 발표했습니다. 또한, 자율주행자동차를 위한 AI 반도체 및 전력 반도체 개발을 위해 자동차 완성차업체, 부품업체, 반도체업체 등이 협업하는 수요 연계 사업을 추진할 계획입니다. 이와 함께 국내에서 유망한 팹리스 기업을 선정하여 국제시장에서의 경쟁력을 향상시키는 지원도 예정되어 있습니다.

정부의 반도체 정책은 관련 법령 개정과 예산 확보를 포함한 추가적인 논의가 필요한 부분이 있지만, 반도체 산업이 국정과제로 지정되어 산업통상자원부 미래전략산업의 초격차 확보 분야로 선정되었기 때문에, 산업통상자원부를 중심으로 속도감 있게 추진될 것으로 예상됩니다.

국가전략기술로 지정된 반도체 기술 설비투자에 대한 세액공제가 확대될 것으로 예상됩니다. 그러나 업계에서 요구하는 설비투자에 대한 20% 세액공제에 대해서는 반도체 주무부처인 산업통상자원부의 강력한 요청으로 기획재정부 등 관계부처와의 심도있는 협의를 거쳐, 향후 발표되는 경제정책방향에 기본방침이 제시될 것으로 보입니다.

반도체 시장은 여러 환경적 요인에 영향을 받고 있는데, 최근에는 국제 정치적 문제로 인해 더 큰 영향을 받고 있습니다. 미중 무역전쟁이 발발함에 따라 반도체 시장도 변화의 중심에 있습니다. 이러한 무역 갈등은 미국과 중국 뿐만 아니라 전 세계의 반도체 시장에 큰 파장을 불러일으키고 있습니다. 무역전쟁의 영향으로, 전 세계적인 반도체 사업의 구조와 공급망이 변화하고 있습니다. 이는 각 국가나 기업이 자국 내에서 반도체를 제조하고 공급하려는 움직임을 의미합니다.

특히, 중국에서 생산되는 제품이나 부품을 사용하는 기업들은 미국과의 무역 관계에 있어 추가적인 제약을 받게 됩니다. 따라서, 미국을 포함한 여러 나라로 수출하려는 기업들은 중국의 공급망에서 나온 부품을 배제하려는 경향을 보이고 있습니다.

더불어, 반도체 기술의 중요성이 점차 부각되면서 많은 국가들이 이를 자국의 핵심 전략 산업으로 간주하고 있습니다. 이에 따라 해외 기술에 지나치게 의존하고 있는 국가나 분야에서는 자국 내에서의 기술 개발과 관련 업체의 육성이 절실하게 필요하다는 인식이 강화되고 있습니다. 현재 반도체 시장은 국제 정치적인 상황, 특히 미중 무역전쟁의 영향 아래에서 큰 변화와 재편을 겪고 있는데, 이러한 상황은 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다.

스마트파워앰프 SoC 반도체 분야에서 글로벌 스마트폰 시장에서 살아남은 제조사는 사실 상 미국, 한국, 중국 등 3개국의 기업으로 좁혀져 있으며, 국내 기업인 삼성전자는 안드로이드 운영체제 기반의 진영에서 대표 주자로 미국의 애플사와 경쟁하고 있습니다.

최근 글로벌 공급망 디커플링 이슈로 인해 미국, 중국, 한국 등 각국의 정부와 기업들은 자체 공급망을 갖추기 위해 많은 노력을 기울이고 있으며 최근 중국 HUAWEI(화웨이)사는 미국의 견제에도 자국의 국산 AP 반도체 등을 이용하여 5G 스마트폰을 출시하여 세계를 놀라게 하였습니다. 스마트파워앰프 반도체 관련하여서도 중국의 모든 스마트폰 업체들은 미국산 제품이 아닌 반도체를 수급하기 위해 다방면으로 노력하고 있습니다.

국내 스마트폰 부품 공급망에서 국산화율은 90%를 훨씬 상회하나, 휴대폰 본질인 통화 관련한 기능과 멀티미디어 녹화/재생 기능관련 부품인 오디오 반도체 관련 국내 경쟁력은 매우 미흡하며, 당사는 스마트파워앰프 분야에서 국내 유일의 공급 업체입니다. 스피커(리시버) 구동 앰프는 통화와 음원 재생을 담당하는 스마트폰 핵심 부품입니다.

당사는 시스템 반도체의 중요한 분야인 오디오 전력반도체 국내 유일의 업체로서 특유의 기술경쟁력을 바탕으로 시장을 개척할 수 있는 가능성을 갖고 있다고 판단하고 있습니다. 바.이사회 결의를 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업에 관한 사항 해당사항이 없습니다.