아이언디바이스 분기보고서 (2025.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

계약 구분	계약 상대방	계약의 목적 및 내용	계약일

외주가공	노바쎄미 주식회사	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2021-05-18

정부과제	한국산업기술평가관리원	승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워앰프 통합 SoC 개발	2021-06-03

외주가공	㈜네패스	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2021-07-22

외주용역	에이블소프트	Fabless ERP_IDPMS 개발 계약	2021-08-19

원재료 매입	DB HiTeck	Wafer Foundry 제공	2021-09-01

공동연구개발	단국대학교 산학협력단	초소형/고감내 ESD Protection Network 구성 및 이를 내장한 빠른 과도 응답특성을 갖는 LDO Regulator 개발	2021-09-01

외주가공	㈜하나더블유엘에스	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2021-09-17

공동연구개발	중앙대학교 산학협력단	베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동 SoC를 위한 저잡음 클록발생기 기술 개발	2022-01-01

외주가공	㈜테크라인코리아	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2022-04-01

정부과제	한국산업기술평가관리원	SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터스마트 파워 IC 개발	2022-05-20

정부과제	한국산업기술평가관리원	스마트기기 촉각 반응을 위한 12V 승압형 VI 센싱 오디오햅틱 드라이버 SoC 개발	2022-08-28

외주가공	㈜LB세미콘	반도체 제품 외주가공_Bump, Test, DPS	2022-12-15

대리점 계약	Trained Best Supporter	제품 매출에 대한 해외 대리점 판매 수수료 계약	2023-02-17

외주용역	Cadence Design System Inc.	Cadence 소프트웨어 Tool 구매	2023-06-28

정부과제	중소기업기술정보진흥원	스마트폰용 13.5V 승압형 스마트파워앰프 SoC 개발	2023-09-08

정부과제	한국산업기술평가관리원	SiC 시스템용 부동전원DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 IC 개발	2024-04-01

원재료 매입	삼성전자 주식회사	Wafer Foundry 제공	2024-09-10

대리점 계약	미래반도체㈜	Wafer Foundry 대리점 계약	2024-12-05

외주가공	HUATIAN TECHNOLOGY (KUNSHAN) ELECTROINICS CO.,LTD	IC Assembly And Testing Contract	2025-04-27

주1) 작성기준일 현재 유효한 경영상의 주요 계약입니다.
주2) 상호 협약에 따라 체결된 NDA 등은 제외하였습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발 조직(가) 조직 개요

당사는 2012년부터 기업부설연구소를 설립하여 지속적인 연구개발 활동을 진행해 왔습니다. 연구개발 조직은 CEO가 CTO와 함께 전체 연구개발 조직의 리더십을 담당하고 있습니다.

(나) 연구소 조직도

(다) 인원구성 내용 및 운영현황연구조직으로는 각 부분별로 업무분장 되어 있으며 소프트웨어부, 하드웨어부, 기구부, 광학부, 선행연구개발부로 나누어져 있습니다. 경험 많은 엔지니어 및 석, 박사 급 엔지니어를 중심으로 연구개발 및 성능개선을 위한 R 진행되고 있습니다.

[당사 연구소 운영현황]

구분	업무

연구소장	연구소 연구개발 총괄 업무

RnD	디지털, 아날로그, 파워 설계 및 Layout 설계

Application	시스템 설계, 어쿠스틱 설계, 제품의 세부 평가, 소프트웨어 개발 및 업체 지원

PE/Test	ATE 개발보드와 프로그램의 개발, 시제품 평가, 그리고 데이터 분석 작업

QE	신뢰성 평가 및 불량모드 분석

■RnD부서

RnD부서에서는 디지털, 아날로그, 파워 설계 및 Layout 설계를 진행하며, 프로젝트에 따라 통합적으로 운영됩니다. 각 분야 간에 긴밀한 협업을 통해 프로젝트를 진행하며, 이를 통해 최적화된 기술개발의 결과를 도출하고 있습니다.

■Application부서

Application부서는 HW팀, SW팀, System팀, FAE팀으로 구성되어 있으며, 시스템 설계, 어쿠스틱 설계, 제품의 세부 평가, 소프트웨어 개발 및 업체 지원을 주요 업무로 진행하고 있습니다.

■Operation부서

Operation 부서는 PE/TEST부서와 QE 부서, 그리고 SCM 부서로 구성되어 있습니다. 이중 연구개발 조직은 PE/TEST부서와 QE 부서입니다. PE/TEST부서 주요업무로는 ATE 개발보드와 프로그램의 개발, 시제품 평가, 그리고 데이터 분석 작업을 담당합니다. QE 부서는 신뢰성 평가 및 불량모드 분석 등을 진행하여 제품의 품질을 보장하고 있습니다.

■Iron Device Europe

Iron Device Europe은 덴마크에 위치하여 오디오 관련 신기술이 세계에서 가장 활발히 진행되고 있는 덴마크 DTU 대학 근처의 현지의 신규 기술을 개발하기 위해 설립되었습니다. 이를 위해 현지의 엔지니어들과 협업하여 IP 개발 작업을 진행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

구분	2025년 3분기	2024년	2023년

회계처리	연구개발비용계	3,989,912	4,886,315	1,816,854

정부보조금 (국고보조금)	1,393,603	2,083,868	1,577,857

합 계	5,383,515	6,970,183	3,394,711

연구개발비/ 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	78.76%	58.37%	29.15%

주) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적

당사는 연구소를 포함한 기술인력을 기반으로 연구개발을 통해 신뢰성 높은 제품 및 IP를 확보하고자 노력하고 있으며, 제품의 고도화, 양산화, 원가경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 당사는 최종 수요 고객처와 함께 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 노하우를 바탕으로 설계부터 양산까지 고객사가 요구하는 품질/성능 만족, 오류 최소화를 통한 신뢰성 확보 등 제품 적용처로부터의 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한, 다수의 정부기술 개발 과제 진행을 통하여 요소 기술 및 개별 기능 제품들의 기술성/시장성 등을 끊임없이 검증받았습니다.

[정부과제 수행 현황]

연구과제명	주관부서	연구기간	관련제품	현황

리본세라믹 액츄에이터 구동을 위한 고전압 구동 SoC 상용화 개발	산업통상자원부	2025.09.08~2026.09.07	스마트 파워앰프	진행중

SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 IC 개발	산업통상자원부	2024.04.01~2027.12.31	화합물 반도체용 파워IC	진행중

스마트폰용 13.5V 승압형 스마트파워앰프 SoC 개발	중소벤처기업부	2023.07.01~2026.06.30	스마트 파워앰프	진행중

SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터 SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상 AC/DC 컨버터	산업통상자원부	2024.04.01~2027.12.31	화합물 반도체용 파워IC	진행중

스마트기기 촉각 반응을 위한 12V 승압형 VI 센싱 오디오햅틱 드라이버 SoC	산업통상자원부	2022.08.01
~2024.12.31	스마트 파워앰프	완료

승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워앰프 통합 SoC 개발	산업통상자원부	2021.04.01
~2022.12.31	스마트 파워앰프	완료

베젤리스 스마트폰용 세라믹 스피커 구동을 위한 고효율 고전압 지능형 SOC 상용화 개발	산업통상자원부	2020.04.01
~2022.12.31	스마트 파워앰프	완료

650V GaN IPM 및 Gate Drive IC개발	산업통상자원부	2019.04.01
~2022.12.31	화합물 반도체용 파워IC	완료

50W급 앰프와 7개의 마이크로폰 디지털 처리 기능을 갖는 인공지능 스피커용 음성인식 음성출력 시스템반도체 개발	산업통상자원부	2018.04.01
~2019.12.31	스마트 파워앰프	완료

전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 개발	산업통상자원부	2017.07.01
~2019.12.31	화합물 반도체용 파워IC	완료

모바일 스피커 보호용 ADC를 내장한 고효율 승압형 Class-DG 오디오 파워 앰프	산업통상자원부	2016.07.01
~2019.12.31	스마트 파워앰프	완료

스마트 기기용 디지털인터페이스를 갖는 고음질 고효율 단일칩 전력혼재신호 오디오 IC 개발	산업통상자원부	2014.6.1. ~ 2017.5.31	스마트 파워앰프	완료

스마트 모바일 기기용 다기능 파워 매니지먼트 IC 개발 (오디오허브시스템 IC개발)	지식경제부	2011.12.1. ~ 2014.9.30.	스마트 파워앰프	완료

스마트폰용 전원 제어 관리 칩 기술개발 (PM-Audio IC 개발)	지식경제부	2009.7.1 ~ 2010.6.30.	스마트 파워앰프	완료