eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
아이씨티케이 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 8 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 5 월 16 일

제출대상법인 유형 : 증권 모집ㆍ매출법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 아이씨티케이 주식회사
대 표 이 사 : 이정원
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 강남대로84길, 16(역삼동,제이스타워)
(전 화) 02-569-0010
(홈페이지) http://www.ictk.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 박윤배
(전 화) 02-569-0010
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 아이씨티케이 주식회사이며, 영문명은 ICTK CO.,LTD.입니다. 나. 설립일자당사는 2017년 10월 18일에 설립되었습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

구분	내용

주소	서울특별시 강남구 강남대로84길 16, 14층(역삼동, 제이스타워)

전화번호	02)569-0010

홈페이지	www.ictk.com

라. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

마. 주요 사업의 내용당사는 세계 최초로 복제방지기능(PUF, Physically Unclonable Function) 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사입니다. 당사는 세계 최초로 차세대 'PUF(Physically Unclosable Function) 기술과 PQC(Post-Quntum Cryptography) 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도 기업입니다. 솔루션에는인증, 보안 메모리, 보안 부팅, S/W 및 F/W 보호, 통신 장치 및 서비스를 위한 보안 데이터 전송이 포함됩니다. 당사는 VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 보유하고 있으며 PUF IP, PUF 보안칩, PUF 기반 보안 모듈/장비, 보안 플랫폼을 포함한 보안S/W 솔루션/펌웨어까지 보안 버티컬을 완성하여 사업활동을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다. 바. 신용평가

평가기준일	결산일	당사신용평가등급	평가회사	신용등급체계	당사 신용등급의 의미

2024.04.15.	2023.12.31.	B	(주)이크레더블	AAA ~ D	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

2024.04.05.	2023.12.31.	B+	한국평가데이터	AAA ~ D	현재시점에서 상거래 신용능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음

2023.04.17.	2022.12.31.	CCC	(주)이크레더블	AAA ~ D	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

2022.10.13.	2021.12.31.	CCC	(주)이크레더블	AAA ~ D	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

2021.05.28.	2020.12.31.	B-	(주)이크레더블	AAA ~ D	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

해당사항 없음	-	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 연혁

연	월	내용

2017	10	주식회사 아이씨티케이홀딩스(현, 아이씨티케이) 설립

11	자회사 주식회사 아이씨트러스트키 설립

2018	03	대표이사변경 (김동현 사임/ 유승삼 취임)

03	주식회사 아이씨트러스트키 흡수합병

05	주력제품 G3 (Giant-3) 보안칩 양산

2019	12	대표이사 변경 (유승삼 사임/ 이정원 취임)

2020	04	GSA에 VIA PUF 백서 기고(Via PUF Technology as Root of Trust in IoT Supply Chain)

12	PUF 보안 기술 ISO(국제기술표준기구)정식 등재 ISO/IEC 20897-1

2022	01	GSA IoT보안분과 RoT 리딩업체로 선정

07	G3 - KCMVP H/W Level2 인증 획득

2023	03	미국 산호세 소재 Rambus와 MoU 체결 및 공동 IP 제안 진행

07	주식회사 아이씨티케이홀딩스에서 주식회사 아이씨티케이로 상호변경

2024	04	주식회사 아이씨티케이에서 아이씨티케이 주식회사로 상호변경

04	경기도 성남시 분당구에서 서울특별시 강남구로 본사 이전

05	코스닥 시장 상장 신청서 제출

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.03.30	정기주총	-	사내이사 유승삼	-

2021.06.11	-	-	-	기타비상무이사
김세연 임기만료

2021.06.11	임시주총	기타비상무이사
정진우	-	-

2021.12.29	임시주총	감사 한광조	-	-

2022.11.04	임시주총	사외이사 신병철	-	-

2022.11.04	임시주총	사외이사 표세우	-	-

2023.10.30	-	-	-	기타비상무이사
허근행 임기만료

2023.11.13	임시주총	-	대표이사
이정원	-

2023.11.13	임시주총	-	사내이사
김동현	-

2023.11.13	임시주총	-	기타비상무이사
강성우	-

2024.02.23	-	-	-	사내이사김동현 사임

2024.03.15	정기주총	-	사내이사 유승삼	-

2024.03.15	정기주총	-	감사 한광조	-
3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

아이씨티케이(주)(이하, 당사 또는 ICTK)는 글로벌 보안 트랜드에 맞게 독자적인 보안 IP 기반 Security System-on-Chip (SoC) 및 소프트웨어를 아우르는 수직화 된 보안 기술을 구현한 회사입니다. 기존 외부에서 ID를 주입하고 메모리에 저장하는 S/W방식의 보안칩은 해킹 기술의 발전에 따라 위협이 증가되고 실제로 다양한 해킹 사례들을 겪고 있습니다. 당사는 반도체 제조공정에서 발생하는 편차를 활용한 "Inborn ID” 생성 기술인 "Physically Unclonable Function(PUF: ISO/IEC 20897)"를 VIA PUF라는 당사의 독자적 기술을 통하여 PUF 기술 중 세계최초로 양산화에 성공하였습니다. 당사의 VIA PUF 보안칩은 수많은 IoT 기기가 연결되는 Hyper-Connected(초연결) 시대에 IoT 기기간에 신뢰하며 소통할 수 있는 신뢰점(Root of Trust)를 제공하고 있습니다.

기존의 S/W방식의 키 보관은 해커들의 해킹 기술이 발전함에 따라 위협수준이 점점 증가(ISO/IEC 20897-1, Information security, cybersecurity and privacy protection-physically unclonable functions, part1, security requirements)하고 있습니다. PUF 보안칩은 마치 외부에서 만들어준 이름표를 붙여 쓰는 취약한 방식에서 벗어나 외부 개입 없이 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념입니다. 따라서, PUF 값을 기반으로 키를 생성하는 경우 각 객체의 ID가 변조되거나 노출될 가능성이 없어 신뢰성이 높아지고, 보다 간략한 인증과 통신을 가능하게 해주는 장점이 있습니다.

Hyper-Connected(초연결) 시대에는 한곳에서의 보안 취약점이 전체 네트워크로 번질 수 있어 수많은 통신장비, 센서, 기기 등에 대한 데이터, 컨트롤 관리 등에 대한 보안 문제가 크게 대두되고 있습니다. 기존 보안칩, 통신 모듈/칩, OS 및 보안관리 솔루션을 모두 별개로 구매, 자체개발 또는 외주개발하여 완성하고 관리하는 구조에서는 각 요소들의 integration 과정에서 보안적 취약점이 빈번히 발견되었습니다. 이에, 전체 보안 Vertical의 뿌리에서 시작하여 모든 보안 요소들을 하나로 이어줄 수 있는 신뢰점(Root of Trust)이 필수가 되었고, 세계반도체협회인 GSA(Global Semiconductor Alliance)에서도 안전한 IoT 보안 생태계를 구축하기 위해서는 PUF를 기반으로 한 신뢰점(Root of Trust)이 필수적으로 필요하다고 이야기하고 있습니다. 신뢰점(Root of Trust)은 암호화 시스템 내에서 항상 신뢰할 수 있는 소스입니다. 암호화 보안은 데이터를 암호화 및 해독하고 디지털 서명 생성 및 서명 확인과 같은 기능을 수행하는 키(Key)에 의존하기 때문에, 얼마나 높은 수준의 신뢰점을 제공할 수 있는지가 보안의 수준을 결정하는 중요한 역할을 합니다.

PUF는 가장 높은 수준의 신뢰점을 제공하지만, 양산에 있어서는 온도/습도 등 환경변화에 취약하다는 기존의 능동소자 기반의 PUF 기술이 지니고 있는 한계점을 수동소자인 VIA홀을 기반으로 하는 VIA PUF 기술을 상용화에 성공하여 기술적 차별성을 가지고 있습니다. 또한, 당사는 독자 개발한 신뢰점IP를 기반으로 보안칩, 모듈, OS, 솔루션을 통합한 IoT 보안 플랫폼을 구축하여 계속적으로 사업영역을 확대해 나가고 있습니다. 당사는 통신환경의 발달, IoT 기기의 사용량 증가, 해킹 위협에 증가하는 시장 환경에서 VIA PUF 기반으로 세계에서 가장 안전하고 경쟁력 있는 보안칩을 공급하는 보안 반도체 설계 전문회사입니다.기타 자세한 사항은 『'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'』까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
3. 원재료 및 생산설비

당사는 보안 반도체 팹리스(Fabless) 기업으로서 전체 반도체 생산 프로세스 내에서 핵심인 설계 및 생산된 보안칩에 최종 인증서 주입 및 최종 Test 단계를 자체적으로 수행하며, 이를 제외한 나머지 단계는 외주로 진행하고 있습니다.

- Wafer Production : 반도체 웨이퍼 생산

- Probe Test (Flash) : 반도체 내 Flash 메모리 불량 검사

- Probe Test (Function) : 암호화칩 내부 논리회로의 불량 검사

- Packaging : Wafer를 감싸는 플라스틱 몰드 패키지화 작업

- Package Test : 패키지 완료 후 양품검사

- Certification Writing : 고객사 별로 요청 받은 인증서 주입 및 Provisioning 가. 주요 원재료

(단위 : 천원)

구분	2024년 1분기	2023년	2022년

매입비용	230,220	509,359	1,371,258

당사는 반도체 제조공정을 외주위탁 가공하는 팹리스(Fabless) 업체로 Wafer 매입비용은 경영실적에 중요한 요소이며 민감한 정보이기 때문에 Wafer 단가 및 가격 변동 추이의 기재를 생략합니다. 한편, 당사는 보안칩을 기반으로 하는 모듈, 디바이스를 외주 제작하여 공급하고 있으며, 상기 원재료 매입액에는 모듈, 디바이스를 외주 제작에 필요한 비용을 포함하고 있습니다. 나. 생산능력 및 생산실적, 가동률당사는 고객사의 요구 수량에 따라 반도체 외주 생산을 하고 있는 팹리스 회사이므로 생산설비를 보유하고 있지 않으며, 조립 제품 생산 또는 외주 생산을 하고 있으므로 조립 생산 설비를 보유하고 있지 않습니다. 다만, 고객사 최종 공급 전에 최종 검수 장비 및 고객사 별로 요청 받은 인증서 주입 및 Provisioning 단계에 필요한 장비를 보유하고 있습니다.

구분	2024년 1분기	2023년	2022년

가동율(주1, 2)	77.3%	100.0%	51.1%

(주1) 당사의 보유 설비는 범용 장비로 생산능력은 제품에 따라 소요 시간이 상이하며, 다음과 같이 계산하였습니다. - 실제 생산실적 / (제품별 사용 비중 x 제품별 1시간 검수가능 수량 x 보유 장비 대수 x 209일 x 8시간) (주2) 당사의 원가는 경쟁사와의 경쟁에서 중요한 정보이며, 구체적인 생산 수량을 공개하는 경우 당사의 원가정보를 추정할 수 있으므로 기재하지 않았습니다. 다. 생산설비 현황

(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초장부가액	당기증감	당기
상각	기말
가액

증가	감소

본사	기계장치	서울특별시 강남구 강남대로 84길 16	-	11,680	-	362	11,318

비품	252,194	26,204	8,097	16,722	253,579

시설장치	169,591	316,710	80,808	32,293	373,201

금형	406,463	-	-	24,388	382,075

합계	828,247	354,594	88,905	73,764	1,020,173

당사는 2024년 4월 1일부터 경기도 성남시 분당구에서 서울특별시 강남구로 본사를 이전하였습니다. 상기 생산설비 현황에는 사무실 관련 공사비용은 제외되어 있습니다. 라. 설비 신설 및 매입 계획

(기준일 : 2024년 3월 31일) (단위 : 백만원)

구분	투자기간	총 투자 예상액	투자효과

본사 사옥 이전 공사	2024.01.01~2024.06.30	950	국제인증(EAL_6+) 규격 부합 및 신규 인력 채용에 필요한 공간 확보

상기 총 투자 예상액은 본사 이전에 필요한 공사 비용의 잠정치로 실제 공사 투입비와 차이가 발생할 수 있습니다. 다. 외주생산에 관한 사항외주공정은 크게 파운드리(Wafer 위탁생산), OSAT(테스트 패키징)으로 분류할 수 있으며, 당사가 활용하는 외주공정업체는 장기간 당사와 거래 관계가 있는 기업으로, 안정적으로 고품질의 제품 제조가 가능한 기업을 선정하여 위탁운영하고 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(기준일 : 2024년 3월 31일) (단위 : 천원)

매출유형	품목	2024년 1분기	2023년	2022년

제품매출	보안칩	수출	8,054	69,133	69,561

내수	476,179	2,692,111	680,441

제품매출	보안보듈
/디바이스	내수	37,590	869,260	225,582

용역매출	솔루션 등
개발용역	내수	-	2,557,010	1,591,290

합계	계	521,823	6,187,514	2,566,874

나. 판매 경로 및 방법, 전략, 주요 매출처 (1) 판매 조직당사의 사업관련 조직은 다음과 같이 구성됩니다.

(2) 판매 경로당사의 주요 제품은 보안칩 및 보안칩을 기반으로 하는 보안모듈/디바이스 입니다. 당사의 주요 제품은 통신 연결이 필요한 모든 제품에 사용될 수 있으며, '이동통신사'를 비롯하여 사물인터넷(IoT) 및 스마트X 등의 '디바이스'의 제조사들이 당사의 주요 고객에 해당합니다. 디바이스 제조사의 경우 고객의 요구사항에 맞추어 해당 고객사의 인터페이스에 쉽게 접목시킬 수 있도록 보안칩 뿐만 아니라 보안칩이 탑재된 모듈형태로 공급하고 있습니다.고객사에서 필요로 하는 기술지원 수준에 따라 직접 또는 대리점을 통한 간접 영업활동을 진행하고 있습니다. 솔루션까지 동반되어 다수의 기술 지원이 필요한 통신사 및 대형 디바이스 제조사의 경우 직접 영업활동을 수행하고 있으며, 상대적으로 기술지원이 적게 소요되는 중소형 제조사의 경우 대리점을 통하여 제품을 공급하고 있습니다.(3) 판매 전략당사는 세계최초로 PUF 보안칩을 양산하였으며, 세계반도체협회(Global Semiconductor Alliance)의 TIES(Trusted IoT Ecosystem for Security)분과에서 PUF 기술과 관련된 백서들을 게재하는 등 시장에서 기술 선도 기업으로 포지셔닝하고 있습니다. 또한, 다가오는 양자 시대에 대응할 수 있는 양자내성알고리즘을 지원하는 제품들을 경쟁사 대비 한발 앞서 출시하며 IT 기술의 발전에도 선제적으로 대응하고 있습니다. 당사는 신제품 및 신기술 개발과 아울러 차별화 된 고객지원을 통하여 고객 기반 강화 및 신규 고객 확대해 나가고 있습니다.

다. 수주 상황 당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량을 결정하고 있습니다. 당사의 보고서 기준일 현재 체결된 장기 용역 계약은 아래와 같습니다.

(기준일 : 2024년 3월 31일) (단위 : 천원 )

구분	최종 수요처	수주총액(계약금액)	기납품액	수주잔고

솔루션 등 개발용역	국내 팹리스사	5,430,000	1,720,000	3,710,000

합 계	5,430,000	1,720,000	3,710,000

한편, 개발 용역 외 보안칩 및 보안모듈/디바이스의 공급 예정 물량 및 가격은 당사 및 고객사의 중요한 영업기밀에 해당하여 기재 생략하였습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리당사는 소규모 기업에 해당함으로 해당 사항을 기재하지 않습니다. 나. 파생상품 등 거래현황

(1) 파생상품 계약당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.(2) 타법인 주식 및 출자증권 등의 취득과 관련한 풋옵션, 콜옵션, 풋백옵션 등의 계약에 대한 사항당사는 관계기업의 지배주주와 관계기업의 지분에 대한 매수선택약정을 체결하고 있습니다. 당사는 관계기업투자주식에 대한 풋옵션을 보유하고 있으며, 관계기업의 지배주주는 당사가 보유한 주식을 매입할 수 있는 콜옵션을 보유하고 있습니다. 주주간 계약과 관련된 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

구분	풋옵션	콜옵션

계약체결일	2017년 10월 23일

행사가능 회사	아이씨티케이 주식회사	Bureau Veritas Hong Kong Limited

행사 기간	계약 체결일로부터 2년 경과일부터
6년이 되는날의 하루전까지	계약 체결일 이후 6년 경과일부터

행사 수량	당사의 보유지분율 한도 (45%)	당사의 보유지분율 한도

행사 가격	행사일이 속하는 연도의 직전3개년 평균 세전 영업이익x10.6 또는
21,434,850,000원 중 적은 금액	행사일이 속하는 연도의 직전3개년 평균 세전
영업이익x10.6 또는
11,856,500,000원 중 큰 금액

행사금액 한도	21,434,850,000원	11,856,500,000원

기타 약정사항	우선매수청구권

한편, 동 주주간계약과 관련된 콜옵션은 관계기업의 최근 3개년 평균 영업손실로 인해, 당사의 풋옵션 및 관계기업 지배주주의 콜옵션에 대한 행사가능요건을 충족하지 못하고 있습니다. 또한, 당사의 경영진은 관계기업의 향후 세전영업이익의 발생가능성 및 경영성과 개선능력을 평가한 결과, 행사가격이 깊은 외가격 상태로 약정사항에 대한 옵션가치가 유의적이지 않고 합리적으로 추정할 수 없다고 판단하여 별도의 자산 및 부채를 재무제표에 인식하지 않았습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당 조직

SoC 그룹	- 핵심 SoC의 설계- SoC 설계 외주 개발 관리- SoC 양산 품질 확보 및 신뢰성 검증- CC, KCMVP,CMVP등에 대한 H/W 관련 문서 작성 및 평가 지원

시스템 그룹	- Chip의 Boot loader + Kemel + crypto library + application 개발- PUF, Cryptography 기술 survey, porting- CC, KCMVP, CMVP 등의 인증 문서 작성 및 평가- PUF Chip 기반의 보안 Module 개발

디바이스 그룹	- PUF Chip 기반의 VPN 및 디바이스 개발

플랫폼 그룹	- PUF 인증 프로토콜 개발, 전체 구조 설계- ISF Manager 개발, 양자 내성 암호화 인증 서버 개발- PQC TLC 개발- NFT Cold wallet 개발

기술전략실	- 개발 기획- 특허, 상표권 등 지식재산권 관리- 기술 인증 관리 및 지원 (ISO, KCMVP, CMVP 등)- 프로젝트/국책과제 관리

(2) 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	2024년 1분기	2023년	2022년

연구개발비용 총계	746,523	3,710,892	3,689,068

회계처리	판매비와 관리비	526,062	2,078,125	1,324,066

제조원가(주1)	-	1,374,940	891,686

자산화	220,461	257,827	1,473,316

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액X100	143.1%	60.0%	143.7%

(주1) 용역매출과 관련된 연구개발비용은 제조원가로 회계처리 하였습니다.

(3) 연구개발 실적당사는2007년부터 다양한 PUF 이론을 기반으로 PUF에 대한 연구개발을 수행하고 있으며, 보안 반도체에 대한 오랜 History 및 Know-how을 보유하고 있습니다. 당사는 다양한 PUF 이론과 관련하여 지식재산권을 확보했을 뿐만 아니라, 실제 공정에서 형성화를 통하여 실제 공정 Test까지 진행하였습니다. 그 결과, 수동소자(Passive Device)를 활용함으로써 양산성을 확보하고, 오류정정코드 없이도 보안키 값의 항상성을 유지하는 현재의 VIA PUF를 기반으로 하는 보안칩이 탄생하게 되었습니다. 당사의 주력제품은 VIA PUF 기술을 기반으로 보안 반도체이며, 이를 활용하여 보안모듈/보안 디바이스를 개발하여 공급하고 있습니다. 이와 더불어 제품 공급 외 다양한 솔루션을 개발하여 활용 영역을 넓혀 나가는 전략을 통해 매출을 확대해 나가고 있습니다.
1. 요약재무정보

당사는 소규모 기업에 해당함으로 해당 사항을 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.