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사피엔반도체 반기보고서 (2025.06)
정 정 신 고 (보고)

2025년 8월 19일1. 정정대상 공시서류 : 반기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2025년 8월 13일

3. 정정사항

항 목	정정요구ㆍ명령관련 여부	정정사유	정 정 전	정 정 후

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항1. 공시내용 진행 및 변경사항	미해당	미흡기재 사항 보완기재	주1)	주2)

주1) 정정 전1. 공시내용 진행 및 변경사항 당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 주2) 정정 후 1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황

(단위 : 백만원)

신고일자	거래처	계약명(품목)	계약일	종료일	계약금액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	향후 추진계획	대금 미수령 사유

총액	당기	누적	당기	누적

2024.06.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.09.30	4,661	481	4,597	3,359	4,045	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.07.22	Micro display module supplier	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.12.31	3,939	1,317	4,041	2,716	3,207	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.08.26	CA(California) BigTech company	디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약	2024.08.21	2026.05.27	9,520	1,130	1,889	-	677	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.05.27	Japan BigTech company	CMOS Backplane development	2025.04.30	2026.09.30	4,141	-	-	500	500	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

주1) 계약금액 총액은 공시문안에 기재된 금액이며, 대금수령금액과 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 2024년 6월 21일 공시 계약건은 2025년 5월 27일 계약금액 총액이 변경되어 정정공시를 진행하였으며, 2025년 5월 30일, 2025년 6월 30일 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주3) 2024년 7월 22일 공시 계약건은 2025년 7월 31일 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주4) 2024년 8월 26일 공시 계약건은 2025년 3월 14일 계약금액 총액 및 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주5) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주6) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황(단위 : 백만원)

신고일자	거래처	계약명(품목)	계약일	종료일	계약금액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	향후 추진계획	대금 미수령 사유

총액	당기	누적	당기	누적

2024.06.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.09.30	4,661	481	4,597	3,359	4,045	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.07.22	Micro display module supplier	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.12.31	3,939	1,317	4,041	2,716	3,207	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.08.26	CA(California) BigTech company	디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약	2024.08.21	2026.05.27	9,520	1,130	1,889	-	677	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.05.27	Japan BigTech company	CMOS Backplane development	2025.04.30	2026.09.30	4,141	-	-	500	500	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

주1) 계약금액 총액은 공시문안에 기재된 금액이며, 대금수령금액과 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 2024년 6월 21일 공시 계약건은 2025년 5월 27일 계약금액 총액이 변경되어 정정공시를 진행하였으며, 2025년 5월 30일, 2025년 6월 30일 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주3) 2024년 7월 22일 공시 계약건은 2025년 7월 31일 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주4) 2024년 8월 26일 공시 계약건은 2025년 3월 14일 계약금액 총액 및 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주5) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주6) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.