사피엔반도체 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다.

구분	인원수	연구분야

부설연구소	1

기술전략	5	신규과제 발굴 및 기획연구소내 개발 과제 운영 및 기술 중장기 전략 수립국책과제 기획 및 수행연구소 운영

아날로그 설계	19	디스플레이 구동 아날로그 회로 설계
디스플레이 구동 칩 도면 설계 및 회로 배치
고속 인터페이스 아날로그 회로 설계아날로그 회로 성능 검증 및 개선아날로그 회로 설계사양 및 테스트 결과서 발행

로직 설계	14	디스플레이 구동 디지털 IP 아키텍처(구조화) 설계디스플레이 구동 디지털 IP 설계 및 구현디스플레이 구동 디지털 IP 성능 검증 및 최적화디스플레이 구동 디지털 IP 설계사양 및 테스트 결과서 발행
디지털 IP 제품화

칩설계 검증	2	디스플레이 구동 IP 및 SoC 검증 계획 수립 및 검증 Floorplan, Placement, Routing, STA 등 물리 설계 전반 일정 및 리스크 관리Verification 환경 구축 및 Test Case개발을 통한 품질 확보

시스템	9	디스플레이 구동칩 패키지 솔루션 개발
디스플레이 구동칩 검증 환경 및 테스트 보드 개발
디스플레이 구동 백플레인 웨이퍼 테스트 및 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 검증 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 제품 사양서 발행

선행개발	5	Micro LED 대형 디스플레이 제품 개발사업용 AR-HUD 제품개발IP개발을 위한 초기 설계 및 검증

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	3	24	26	2

(3) 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	2024년 1분기(제8기)	2025년 1분기(제9기)	2026년 1분기(제10기)

비용
처리	제조원가	-	-	1,362

판관비	1,405	522	106

합 계
(매출액 대비 비율)	1,405(1,715.46%)	522(31.70%)	1,468(20.57%)

(4) 연구개발 실적[개발 연구과제]

연구과제	연구기간	지원기관	연구결과

AR용 Full-HD급 Micro-LED 디스플레이 구동 SoC 및 디스플레이 보상을 위한 AI based 알고리즘 개발	2018.08~2020.07	중소벤처기업부	－Micro LED 구동 SoC 반도체 설계 검증 및 Sample 확보 완료
－Single Chip 확보 및 수율 개선 및 평가 진행

AR/MR/DTV Micro-LED 디스플레이 구동 Backplane IC 개발	2020.05~2022.12	중소벤처기업부	－대면적용 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Driver IC Set 개발
－마이크로 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Backplane IC 개발

AR용 Micro-LED 구동 Backplane ASIC 개발	2021.05~2022.10	중소벤처기업부	－LCD, OLED보다 초소형 Micro LED 디스플레이 구동에 적합한 Backplane IC를 개발하여 상품화(픽셀크기 5um이하)
－3500PPI급의 마이크로 LED 초소형 화소 구동 회로를 설계하고, P-MIP (Pseudo-Memory Inside Pixel)기술을 통해 디스플레이 소모 전력 문제를 해결

대면적용 Micro-LED DDIC Chip Set 개발	2020.12~2022.11	중소벤처기업부	－픽셀내 메모리가 내장된 PWM기반 픽셀 구동 Analog회로 개발
－밝기 제어 기능과 픽셀 데이터 선택 제어를 위한 Row Driver IC개발
－Video 데이터 Timing 제어를 위한 Column Driver IC개발

저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP개발	2020.08~2023.04	산업통상자원부	-GlobalFoundries 55-nm 공정에 사용할 수 있는 하이브리드 시리얼 통신용 시스템 반도체 IP일체를 개발 (Single Wire Interface PHY / Link IP , PLL , BGR , LDO , VLD) - 통합 칩 시제품 성능 평가 및 개선

8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발	2020.04~2023.06	산업통상자원부	－AR/VR용 고해상도 디스플레이 구동을 위한 4K/8K, 120Hz급 SoC를 위한 IP및 CMOS 구동 칩 개발
- 4K/8K 120Hz영상 기반 객체 인식 및 위치 검출 알고리즘 개발

전기자동차의 지능형 다중 LED 헤드램프용 GaN 내장화 통합형 파워시스템 개발	2022.04~2025.12	산업통상자원부	- 전기자동차용 GaN 내장화 LED Matrix 통합형 파워시스템 개발

차세대 마이크로 LED 디스플레이 생산성 향상을 위한 대형 패널 구동 반도체 설계 기술 개발	2023.04~2026.03	중소벤처기업부	- 4K 해상도를 지원하기 위한 마이크로 LED 디스플레이 UNIT 개발

0.3인치 이하 크기를 갖는 5000PPI급 마이크로 디스플레이 백플레인 칩 개발	2023.05~2025.12	산업통상자원부	- AR/MR 용 0.3인치 크기의 마이크로 LED 백플레인 개발

2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발	2024.04~2024.12	중소벤처기업부	- 320 x 360 해상도를 지원하는 2.9인치 크기 150 PPI 급 AR HUD용 마이크로 LED 구동 IC Chip set 개발

글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발	2024.07~2027.06	산업통상자원부	- 전자의 시인성 향상 및 대향차 운전자의 눈부심 저감을 위한 20um급 마이크로 LED 광원 기반 고해상도 픽셀 헤드램프 제어시스템 개발

6,000 PPI급 초고해상도 OLEDoS용 CMOS 백플레인 설계 및 구동 기술 개발	2025.04~2029.12	산업통상자원부	- 1인치 4.5K x 4K 해상도 OLEDoS용 CMOS Backplane을 8인치 (70nm Process)실리콘 웨이퍼에서 직접 제작하고 개발 항목을 검증 함.- 4.5K x 4K 해상도 120Hz 주사율 구동을 위한 DDI의 설계을 완성하고 Simulation을 통해 검증함 - 구동 검증을 위한 구동 시스템과 평가 시스템의 개발