eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
사피엔반도체 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 10 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 사피엔반도체
대 표 이 사 : 이 명 희 (Myunghee Lee)
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터A동 601~613호
(전 화) 031-623-0380
(홈페이지) www.sapien-semicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김경호
(전 화) 031-623-0380
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

① 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 사피엔반도체'이며, 영문은 'Sapien Semiconductors Inc.'으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사의 설립일은 2017년 8월 29일입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지주소

본사의 주소	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

전화번호	031-623-0380

홈페이지 주소	www.sapien-semicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용

당사는 디스플레이 구동 시스템반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입니다. 특히, 차세대 평면 디스플레이 산업으로 주목받고 있는 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 상세 내용은 제2부「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 사업목적은 다음과 같습니다.

목적사업	비고

1. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매2. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매의자문3. 위 관련된 부대사업 일체	회사가영위하는 사업

-	회사가영위하지 않는 사업

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2024년 02월 19일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일 자	내 용

2017.08	울산과학기술원 교내 벤처 설립

2018.04	부설 연구소 개설 (서울시 송파구 문정동)

2018.07	기업부설연구소 인가 (서울 송파구 문정동)

2018.08	중소벤처기업부/TIPS (민간투자주도형 기술창업지원-기술창업팀 R) 과제 선정

2018.09	중소벤처기업부/TIPS R 과제 (증강현실 Wearable glass용 CMOS Backplane ASIC 개발) 연계 및 엔젤투자 유치(1억원/선보엔젤파트너스)

2019.02	증강현실용 CMOS Backplane POC 제품 제작 완료

2019.02	벤처기업 확인서 인증

2019.03	A***** *******(프랑스)사와 Smart Pixel driver 개발 과제 관련 다개년 독점 공급 및 협력 계약 체결

2019.04	공동대표이사 이선희 사임

2019.09	M***(미국)사와 공동 개발 과제 (AR용 CMOS backplane ASIC 개발) 계약 체결

2019.05	Pre-Series A 투자 (10억원/기술보증기금) 유치

2020.04	산업통상부/차세대 지능형 반도체 기술 개발 과제 (8K-120Hz급 고화질 AR/VR용 통합 디스플레이 SoC 개발) 주관기업 선정 (정부 지원금 총 25억)

2020.08	산업통상부/시스템반도체핵심IP기술개발사업 (저잡음/저전압 하이브리드 Single-Wire 인터페이스 IP 개발) 주관기업으로 선정 (정부 지원금 총 15억)

2020.12	중소벤처기업부/BIG3사업 R 선정: 대면적 디스플레이용 구동 IC 설계

2021.02	M***(미국)사 과제 계약 (VR display 용 고속 Interface IP 개발)

2021.04	S******(국내)사 공동 개발 계약 (AR display 용 CMOS Backplane ASIC 개발)

2021.05	중소벤처기업부/Post-TIPS 과제 선정

2021.06	A***** *******(프랑스)사 Smart Pixel Driver 양산 과제 개발 계약

2021.09	Pre-IPO 시리즈 투자 (60억원) 유치

2022.04	지식재산 경영기업 인증 (특허청) 획득

2022.04	S******(국내)사 증강현실용 CMOS Backplane 상용화 제품 확보

2022.06	A***** *******(프랑스)사 FALD-BLU 구동 반도체 샘플 전달

2022.05	Kibo-Star 밸리 기업 선정

2022.10	아기유니콘 200 기업 선정

2022.11	중소 기업 우수 IP 경영인 대회 대상 수상

2022.12	A***** *******(프랑스)사 FALD-BLU 구동 반도체 양산 PO 입수 ($7.5M)

2023.03	Pre-IPO 시리즈 투자 (70억원) 유치

2023.06	Pre-IPO 시리즈 투자 (60억원/삼성벤처투자) 유치

2023.06	코스닥 상장예비심사 신청

2023.08	글로벌 스타팹리스 30 지정

2023.09	국외대리점 계약 체결

2023.12	제3회 대한민국 벤처·스타트업 특허 우수상 수상

2024.02	코스닥시장 상장

2024.04	중소벤처기업부/2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발 과제 선정

2024.06	MicroLED Display 제조업체/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2024.07	산업통상자원부/글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발 과제 선정

2024.07	Micro display module supplier/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2024.08	CA BigTech company/디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약

2024.09	실리콘밸리사무소 개소(한미 AI 반도체 혁신센터 內)

2025.05	Japan BigTech company/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2025.06	CA BigTech company/IP License 계약 체결

2025.10	MicroLED Display 제조업체/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2025.12	제5회 대한민국 벤처·스타트업 특허 우수상 수상

2026.01	차세대 마이크로 LED용 시제품 개발 완료/Micro-Tile® 기술 적용 시제품(S25LM81)

2026.03	ISO 9001 품질 인증 획득

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	내용

2017.08	울산광역시 울주군 언양읍 유니스트길 50, 106동 409-2호

2021.12	서울특별시 송파구 법원로11길 25, 비동 506호(문정동, 에이치비지니스파크)

2023.06	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.23	정기주총	사내이사 이재훈 취임	-	-

2020.08.28	임시주총	-	대표이사 이명희 중임	-

2021.02.25	정기주총	사내이사 전종구 취임	-	-

2022.03.29	정기주총	사외이사 윤원준 취임	-	-

2022.08.23	임시주총	-	대표이사 이명희 중임	감사 문종국 사임사외이사 윤원준 사임

2022.10.01	임시주총	사외이사 한상우 취임	-	-

2023.03.27	정기주총	감사 윤기홍 취임	-	감사 안성희 사임

2024.03.29	정기주총	-	사내이사 전종구 중임	-

2025.03.31	정기주총	-	대표이사 이명희 중임	-

2025.03.31	정기주총	-	사외이사 한상우 중임	-

2026.03.30	정기주총	-	감사 윤기홍 중임	-
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 주)

종류	구분	10기(당분기말)	9기(2025년말)	8기(2024년말)	7기(2023년말)	6기(2022년말)

보통주	발행주식총수	8,218,046	8,218,046	8,096,454	7,239,356	4,470,448

액면금액	100	100	100	100	100

자본금	821,804,600	821,804,600	809,645,400	723,935,600	447,044,800

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	1,661,586

액면금액	-	-	-	-	100

자본금	-	-	-	-	166,158,600

합계	자본금	821,804,600	821,804,600	809,645,400	723,935,600	613,203,400

주1) 당사는 2022년 08월 23일 주식발행초과금을 재원으로 무상증자(1주당 1주)를 진행하였습니다.
주2) 당사가 발행한 우선주식(상환전환우선주)은 2023년 06월 09일 전부 보통주로 전환되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	8,218,046	-	8,218,046	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	8,218,046	-	8,218,046	-

Ⅴ. 자기주식수	1,090	-	1,090	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	8,216,956	-	8,216,956	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.01	-	0.01	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	1,090	-	-	1,090	주1)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	1,090	-	-	1,090	주1)

-	-	-	-	-	-	-

주1) 당사는 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와의 합병과정에서 신주발행에 따른 단수주 및 주식매수청구권이 발생되어 자기주식 보통주 1,090주를 취득하였습니다. 이는 공시서류작성기준일 현재 발행주식총수의 0.01%에 해당하는 수량으로, 기업공시서식 작성기준상 자기주식 보유현황 기재 대상(발행주식총수의 1% 이상 보유)에 해당하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 가장 최근 개정일 당사는 2026년 03월 30일 정기주주총회를 개최하여 정관을 개정하였습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2017.08.29	발기인 총회	- 정관 제정	-

2019.05.10	임시주주총회	- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)- 제9조 (주식의 종류 수 및 내용)	- 발행주식 총수 변경- 종류주식 발행 근거 반영

2021.02.25	제4기 정기주주총회	- 제32조 (소집지)- 제56조(보수와 퇴직금)- 제61조 (이익배당)	- 주주총회를 인접지 또는 기업부설연구소에서 개최할 수 있도록 변경- 임원의 퇴직금은 임원퇴직금지급규정에 따라 지급하도록 변경- 이익배당은 이사회결의로 정할수 있도록 변경

2021.12.13	임시주주총회	- 제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)- 제4조 (공고방법)	- 본점 이전에 따른 변경- 인터넷 홈페이지 공고 추가

2022.08.23	임시주주총회	- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)	- 정관일부 변경

2023.03.27	제6기 정기주주총회	- 제1조 (총칙)- 제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)- 제9조 (주식의 종류)- 제10조 (신주인수권)- 제13조 (신주의 동등배당)- 제15조 (명의개서 대리인)- 제16조 (주주명부 작성비치)- 제23조 (사채발행에 관한 준용 규칙)- 제26조 (소집통지 및 공고)- 제46조의 2 (위원회)- 제58조 (이익배당)부칙- 제 1조 (시행일)- 제 4조 (주식매수선택권에 관한 적용례)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2023.12.22	임시주주총회	- 제 11조 (주식매수선택권)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2024.03.29	제7기 정기주주총회	- 제 11조 (주식매수선택권)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2026.03.30	제9기 정기주주총회	- 제21조(소집지와 개최방식)- 제33조(의결권의 대리행사)- 제36조(이사의 수)- 제40조(이사의 의무)- 부칙 제1조(시행일)- 부칙 제2조(소집지와 개최방식 및 의결권의 대리행사에 관한 적용례)- 부칙 제3조(독립이사 및 감사위원회에 관한 적용례)	- 상법 제364조 제2항 신설 내용 반영- 상법 제368조 개정사항 반영- 전자투표제도 도입에 따른 변경- 상법 제542조의4 제542조의8 등에 의거, 사외이사 에서 독립이사로 명칭 변경- 상법 제542조의8 에 의거, 독립이사의 구성비율 이사총수의 4분의 1에서 3분의 1로 상향 조정- 상법 제382조의3 제1항 개정사항 반영- 상법 제382조의3 제2항 신설 반영- 개정 상법 시행시기 반영

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	비메모리용 및 기타 전자 집적회로 반도체 설계, 설계용역, 생산, 판매	영위

2	비메모리용 및 기타 전자 집적회로 반도체 설계, 설계용역, 생산, 판매의 자문	영위

3	각 호에 관련된 부대사업 일체	영위
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사의 제품 디스플레이 패널 구동 반도체(Display Driver Integrated Circuit, DDIC)는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로, 고객사의 요구에 맞게 주문 제작 방식으로 생산됩니다. 따라서 고객사의 요구에 따라 칩 사이즈 및 사양 등이 달라지며, 일반적으로 패널 타입(LCD, OLED, Micro-/Mini-LED) 및 응용처(중소형/대형) 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택합니다. 당사는 이 중에서 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 핵심 주요 제품 및 주요 기능을 요약하면 다음과 같습니다.

구분	초대형/대형 디스플레이 패널용
주문형 반도체 제품군	마이크로 디스플레이 엔진용
Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품

제품명	LCD FALD-BLU
(Mono-color)	TV/사이니지
(RGB-color)	AR/MR/XR Micro-LED
(Mono/RGB-color)

제품 구성	복수의 Chip set으로 구성:
- Micro Pixel Driver
- Row driver
- Column driver
- Timing controller	Single칩으로 구성:
- 4~5um 이하 pixel pitch를 지원하는 MPD 회로와 active pixel array 및 구동하는 주변 회로를 단일칩으로 집적한 CMOS Backplane 반도체

해상도 지원	- HD/Full-HD 해상도 규격
- 4K/8K 해상도 규격,
- 자유 형상의 해상도 지원	- Full-HD (1920 x 1080),
- HD (1280 x 720),
- 또는 그 이하 해상도

색 표현력	Color 당 10-bit 색계조 (gray scale 혹은 휘도) 지원

Array 구동방식	Active-matrix 배열

MPD	당사 특허인 PWM구동 + Multi-bit MIP (Memory-Inside-Pixel) 구조

화소 크기
(Pixel size)	- 100 μm ~ 500 μm
(혹은 250 ~ 50 PPI)	- 2.5 μm ~5 μm (혹은10K ~ 5K PPI)
- 20 μm ~ 50 μm (혹은 2.5K ~ 500 PPI)

기타 기능	- 정전류원 생성 회로
- Row/Column driver
- Timing controller	- High-speed interface (MIPI, eDP)
- De-Mura 보상
- Digital gamma block 등

제품 사진	mpd die photo.jpg MPD Die photo	s22mm21.jpg S22MM21

응용분야	mpd 응용분야.jpg MPD 응용분야 3d mpd platform.jpg 3D MPD Platform	ledos 응용분야.jpg LEDoS 응용분야

(1) 초대형/대형 디스플레이 패널 구동반도체 제품디스플레이 패널 구동 반도체는, 디스플레이 Form-Factor에 따라 형태가 달라지게 됩니다. 대형/초대형(TV/사이니지 등) 디스플레이 패널의 경우 중소형(모바일/태블릿 등)과 달리 패널 전체를 하나의 칩으로 구동하는 것이 불리하기 때문에, 일반적으로 패널 측면에 복수의 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)을 장착합니다. 당사에서 개발한 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우 패널 크기가 32 ~ 130 inch 급의 응용처에게 패널 구동에 필요한 복수(3~4개)의 반도체 소자 제품으로 구성된 칩셋 형태로 납품됩니다.

(2) 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품메타버스/웨어러블기기용 마이크로 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane의 경우, 웨어러블 기기의 요구 사양으로 인해 초소형 폼팩터 와 초저전력소비와 같은 고객의 절대적 요구사항을 충족해야 합니다. 따라서, Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품은 비교적 최첨단 반도체 공정(28nm급 반도체 공정)을 사용하여야 하며, 4 ~ 5um 이하 pixel pitch를 지원하는 픽셀구동회로 및 픽셀 array를 구동하는 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 필요합니다. 당사는 핵심 원천 기술인MPD 회로설계특허를 적용하여 5,000~10,000 PPI의 초고밀도 Micro-LED 디스플레이 엔진을 지원하는CMOS Backplane 주문형 반도체 제품을 성공적으로 상용화하였습니다.

나. 제품별 매출 현황(단위 : 백만원)

매출
유형	제품/용역구분	2024년 1분기 (제8기)	2025년 1분기 (제9기)	2026년 1분기 (제10기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Chip set	33	40.7%	194	11.8%	-	-

CMOS Backplane	49	59.3%	171	10.4%	56	0.78%

소계	82	100.0%	365	22.2%	56	0.78%

용역	Chip set	-	-	-	-	-	-

CMOS Backplane	-	-	1,283	77.8%	7,078	99.22%

소계	-	0.0%	1,283	77.8%	7,078	99.22%

매출총계	82	100.0%	1,648	100.0%	7,134	100.0%

업종코드	(C261110)전자집적회로 제조업

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2024년 1분기 (제8기)	2025년 1분기 (제9기)	2026년 1분기 (제10기)

원재료	CMOS Backplane	국내	-	-	109,181

수입	-	271,225	-

소계	-	271,225	109,181

Chip set	국내	-	-	-

수입	-	138,212	-

소계	-	138,212	-

소계	-	409,437	109,181

외주
가공비	CMOS Backplane	국내	-	275,917	3,353,852

수입	-	-	245,483

소계	-	275,917	3,599,335

Chip set	국내	-	-	-

수입	-	-	-

소계	-	-	-

소계	-	275,917	3,599,335

합계	-	685,354	3,708,516

나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2024년 1분기(제8기)	2025년 1분기(제9기)	2026년 1분기(제10기)

대형디스플레이 구동반도체	제품	Chip Set	33	194	-

용역	-	-	-

초소형디스플레이 구동반도체	제품	CMOS Backplane	49	171	56

용역	-	1,283	7,078

합계	82	1,648	7,134

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 다. 판매방법 및 조건 등(1) 판매조직 및 판매경로당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

[영업조직 담당업무 현황]

구 분	부 서	담당업무

영업/마케팅팀	영업팀	- 국내외 고객 대상 영업 및 관리

마케팅팀	- 학회 및 전시회 주관- 국/내외 홍보 기획

중국대리점	- 중국/대만 영업지원

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다.

[잠재적인 신규 응용처]

신규 시장	내용

디스플레이	디스플레이는 전통적인 LED 전광판에서 탈피, 공공 상업용 고해상도 대형 디스플레이로의 적용이 가능하며 LED 구동방식의 변화 지능형 환경 적응제어 등 화질 향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

자율주행
차량용	적응형 LED 전조등, 매트릭스 LED 전조등, HUD(Head-Up Display), 실내외 조명장치에 Micro-LED를 적용하여 효율향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

High-Power Computing	Micro-LED display를 적용하여 massively parallel한 초고속 통신 모듈 구축이 가능하여 최근 많은 주목을 받고 있음

웨어러블 기기	웨어러블 디바이스의 디스플레이, 섬유와 LED 가 결합된 스마트 섬유, 바이오 콘택트 렌즈, HMD, 인체부착 가능한 의료용 patch뿐만 아니라 생체 조직과 일체화된 전자 장치에 이식되어 신경세포 활성화, 치료 /진단 등의 목적으로 활용되는 보조장치에 활용

스마트공장	스마트 공장의 생산 제품 인식, 생산환경 조성 등 인공지능적 생산활동에 적합한 제어 시스템 기술을 적용, 동작인식, 이미지 센서, IoT 등의 기술과 융합한 색상 제어 기술 등을 활용하여 스마트 팩토리 산업에 활용

경계 안전	전력 소모가 높은 취약 지역의 야간 저전력 보안/안전 서비스가 가능한 지능형 Micro-LED 기술개발 가속화

바이오/의료	Micro-LED 광원으로 사용하여 유연한 소자 구현이 가능하므로 인체에 부착하거나 체내에 삽입하여 세포 자극 광 유전학 치료, 상처 치료 및 진단, 미용관련 보조기기에 적용

라. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 손실을 초래할 가능성이 있다고 판단됩니다. 이에 본 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성 과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

당사가 노출되어 있는 금융위험 및 이러한 위험이 당사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정	관리

시장위험 - 환율	미래 상거래,기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름 추정 민감도 분석	통화선도 및 통화옵션

시장위험 - 이자율	변동금리 장기 차입금	민감도 분석	이자율스왑

시장위험 - 주가	지분상품 투자	민감도 분석	포트폴리오 분산

신용위험	현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산	연체율 분석 신용등급	은행예치금 다원화, 신용한도, L/C채무상품 투자지침

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 금융위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

당사는 은행 및 금융기관의 경우 높은 신용등급 업체와 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

나. 환율변동 위험

당사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있어, 외화매출채권과 관련하여 환율변동으로인한 순이익 감소 위험이 있습니다. 당사는 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가이루어지도록 하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기말	전기말

USD	USD

현금및현금성자산	10,037,972	10,245,364

매출채권	2,997,735	2,112,876

매입채무	2,897,556	4,397,644

기타유동금융부채	302,680	6,324

기타비유동금융부채	-	286,980

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 당사의 세전이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다(단위:천원).

구 분	세전 이익에 대한 영향

당분기말	전기말

USD/원	10% 상승시	983,547	766,729

10% 하락시	(983,547)	(766,729)

다. 유동성위험회사의 재무팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 보통예금, 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성 유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자할 계획입니다.

라. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다.

자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

당분기말 및 전기말 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다(단위: 천원, %).

구 분	당분기말	전기말

총차입금	9,266,510	9,308,150

차감: 현금및현금성자산	(10,792,350)	(10,994,837)

순부채	(1,525,840)	(1,686,687)

자본총계	13,456,058	12,867,322

부채비율(*)	-	-

(*) 순부채비율이 (-)가 발생하여 순부채비율을 산정하지 아니하였습니다.

마. 파생상품 등 거래 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없으므로 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2017.08.09	-	보통주	150,000	100	100	설립출자

2018.07.07	유상증자(주주배정)	보통주	350,000	100	100	-

2018.09.15	유상증자(제3자배정)	보통주	55,556	100	1,800	-

2019.05.28	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	96,000	100	10,500	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2020.03.26	무상증자	보통주	1,666,668	100	-	-

2020.03.26	무상증자	상환전환우선주	288,000	100	-	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2021.09.17	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	297,862	100	13,429	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2021.12.18	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	148,931	100	13,429	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2022.08.09	주식매수선택권행사	보통주	13,000	100	2,000	-

2022.08.23	무상증자	보통주	2,235,224	100	-	-

2022.08.23	무상증자	상환전환우선주	830,793	100	-	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2023.03.08	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	511,072	100	11,740	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2023.03.18	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	85,178	100	11,740	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2023.06.10	유상증자(제3자배정)	보통주	425,894	100	11,740	-

2023.06.13	유상증자(제3자배정)	보통주	85,178	100	11,740	-

2024.02.19	-	보통주	561,520	100	-	합병신주발행

2024.03.20	주식매수선택권행사	보통주	28,216	100	1,000	-

2024.05.21	주식매수선택권행사	보통주	116,200	100	1,000	-

2024.05.21	주식매수선택권행사	보통주	47,300	100	4,700	-

2024.08.20	전환권행사	보통주	103,862	100	7,664	전환사채 전환권 청구

2025.02.28	주식매수선택권행사	보통주	31,717	100	1,000	-

2025.02.28	주식매수선택권행사	보통주	13,000	100	4,700	-

2025.02.28	주식매수선택권행사	보통주	5,250	100	6,686	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	3,400	100	1,000	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	25,100	100	4,700	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	26,500	100	6,686	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	11,750	100	11,740	-

2025.09.16	주식매수선택권행사	보통주	1,750	100	4,700	-

2025.09.16	주식매수선택권행사	보통주	3,125	100	6,686	-

나. 미상환 전환사채 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

마. 채무증권 발행실적[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

바. 기업어음증권 미상환 잔액

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사. 단기사채 미상환 잔액

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

아. 회사채 미상환 잔액

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

자. 신종자본증권 미상환 잔액

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

스팩합병	1	2024.02.06	인건비	4,564,824	인건비	4,564,824	-	-

스팩합병	1	2024.02.06	연구개발비용	3,550,419	연구개발비용	3,550,419	-	-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

제3자배정 유상증자(보통주)	1	2018.07.07	운영자금	35,000	운영자금	35,000	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	2	2018.09.15	운영자금	100,001	운영자금	100,001	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	3	2019.05.28	운영자금	1,008,000	운영자금	1,008,000	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	4	2021.09.17	운영자금	3,999,989	운영자금	3,999,989	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	5	2021.12.18	운영자금	1,999,994	운영자금	1,999,994	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	6	2022.08.09	운영자금	26,000	운영자금	26,000	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.08	운영자금	5,999,985	운영자금	5,999,985	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.18	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.10	운영자금	4,999,996	운영자금	4,999,996	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.13	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

사피엔반도체는 2023년 6월 30일 스팩합병을 목적으로 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하였습니다. 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 하나머스트7호기업인수목적(주)를 합병하였으며, 2024년 2월 19일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

구분	비고

합병계약일	2023년 6월 30일

합병방법	주권비상장법인 ㈜사피엔반도체(대표자명: 이명희)이 코스닥시장 상장법인인 하나머스트7호기업인수목적㈜ 를 흡수합병함

합병목적	(1) 대외신용도 개선을 통한 회사 이미지 제고 및 기업 경쟁력 강화(2) 상장을 통한 직접 자금 증대로 재무구조 개선 및 생선시설 확장 재원 확보(3) 회사의 투명성 확대와 주주이익 극대화(4) 임직원 사기 진작을 통한 회사 성장문화 정착 및 우수 인재 확보

합병비율	㈜사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적㈜ = 1:0.1304648

다. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	당분기말	전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권	2,449,193	2,185,786

손실충당금	(267,178)	(267,178)

매출채권(순액)	2,182,015	1,918,608

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 당사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. 당사가 매출채권에 대해 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 매출채권 관련 대손충당금 설정기준당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

라. 재고자산 현황(1) 최근 3사업년도 재고자산 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일) (단위: 천원)

계정과목	제10기1분기말	제9기	제8기	비고

원재료	-	-	-	-

제품	1,683,794	1,604,259	1,125,484	-

제품평가충당금	(786,037)	(786,037)	(829,247)	-

합 계	897,757	818,222	296,237	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	2.79%	2.59%	0.95%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	8.31회	31.07회	27.43회	-

(2) 재고자산의 실사방법당사는 매월 재고조사에 의하여 기말 재고수량을 확정하며, 재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 평균법에 따라 결정됩니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '4. 금융상품 공정가치'를 참조해주시기 바랍니다.(2) 유형자산의 공정가치 평가당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황(단위 : 천원)

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사	공사미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

사피엔반도체	용역개발	MA-202408-004 (주2)	2024.08.25	2026.06.23	12,027,752	88.23	416,915	-	-	-

사피엔반도체	용역개발	SA-202510-003 (주3)	2025.10.21	2026.11.20	5,870,255	31.17	-3,579,331	-	842,661	-

사피엔반도체	용역개발	GA-202512-004 (주4)	2025.12.24	2026.11.23	5,471,373	78.18	-636,422	-	696,164	-

합 계	-	-3,798,838	-	1,538,825	-

주1) 당기 매출 인식액이 전년도 매출액의 5% 이상인 계약만 표기하였습니다.
주2) 상기 수주 총액의 금액은 USD 8,617,720 이며, 변경 계약 체결일의 전영업일인 2025년 8월 28일 서울외국환중개 매매기준율(USD/KRW 1,395.70)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주3) 상기 수주 총액의 금액은 USD 4,133,400 이며, 계약 체결일자인 2025년 10월 21일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,420.20)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주4) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,688,400 이며, 계약 체결일자인 2025년 12월 24일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,483.40)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주5) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 개별정보를 기재하지 아니하였습니다.
주6) 상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '20. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채'를 참조해주시기 바랍니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
2. 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
3. 재무상태 및 영업실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
5. 부외거래

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 (1) 이사회의 구성에 관한 사항이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.본 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 총 3명(사내이사 2명, 사외이사 1명)의 이사회로 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받는 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다. 이사의 주요이력 및 인적사항은 「VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항-가.임원의 현황」을 참조하시기 바랍니다.

성명	직명	임기	선임 사유	담당업무	추천인	최대주주와의관계	회사와의거래

이명희	대표이사	3년	당사 경영총괄 및 대외적 업무를 안정적으로 수행하기 위함	경영총괄	이사회	본인	-

전종구	사내이사	3년	당사 연구개발총괄 및 대외적 업무를 안정적으로 수행하기 위함	연구개발총괄	이사회	타인	-

한상우	사외이사	3년	당사 경영 자문 및 경영투명성 강화를 위함	사외이사	이사회	타인	-

(2) 사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

3	1	-	-	-

(3) 이사회운영규정의 주요내용

구분	내용

제3조
(권한)	1. 이사회는 법령 또는 회사 정관에서 정한 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.2. 이사회는 이사의 직무집행을 감독한다. (상법 제393조 제1항, 제2항)

제5조
(구성)	1. 이사회는 이사 전원으로 구성한다.
2. 이사회의 구성원은 3인 이상 10인 이내로 한다.3. 이사회에는 총 이사 수의 4분의 1 이상의 사외이사를 둔다.

제6조
(의장)	1. 이사회의 의장은 대표이사(이하 "대표이사"라 한다)로 한다.2. 대표이사가 사고로 인하여 직무를 수행할 수 없을 때에는 부사장, 전무이사, 상무이사, 이사의 순서로 그 직무를 대행한다.
3. 의장은 이사회의 질서를 유지하고 의사를 정리한다.

제11조
(소집절차)	1. 이사회를 소집함에는 이사회일자를 정하고 그 7일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다.
2. 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제1항의 절차에 상관없이 언제든지 회의를 할 수 있다. (상법 제390조 제2항, 제3항)

제12조
(이사회의 결의방법)	1. 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다.
2. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.
3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.
4. 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.

제21조
(의사록)	1. 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.
2. 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하여 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명한다.
3. 주주는 영업시간 내에 이사회 의사록의 열람 또는 등사를 청구할 수 있다.
4. 회사는 제3항의 청구에 대하여 이유를 붙여 이를 거절할 수 있다. 이 경우 주주는 법원의 허가를 얻어 이사회 의사록을 열람 또는 등사할 수 있다. (상법 제391조의 3)

나. 중요의결사항 등

회차	개최일자	의안내용	가결여부	이사의 성명

이명희	전종구	한상우

(출석률: 100%)	(출석률: 100%)	(출석률: 100%)

찬반여부

2026-01	2026-02-11	1. 제9기 내부결산 승인의 건2. 제9기 내부회계관리제도 운영실태 및 결과 보고 승인의 건	가결	찬성	찬성	찬성

2026-02	2026-03-06	1. 제9기 내부결산 수정 및 재확정의 건	가결	찬성	찬성	찬성

2026-03	2026-03-13	1. 제9기 정기주주총회 소집 결정의 건	가결	찬성	찬성	찬성

다. 이사회내 위원회 구성현황 당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성 (1) 이사회 구성원의 독립성당사의 이사회는 이사회운영규정에 따라 법령 또는 정관에 정해진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하며, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임하며, 대표이사가 의장을 맡습니다. 또한 이사회 구성원은 회사의 최대주주 또는 주요주주로부터 독립적이며, 이사선출에 대한 자체적인 독립성 기준을 운영하고 있고 선임된 이사들은 이에 대한 기준을 충족하고 있습니다. 선임된 이사들은 당사 발전에 이바지 할 수 있는 사람들로 이사회에서 추천하였고 각 이사로서의 활동분야는 당사 실정에 맞게 진행되고 있습니다. 또한 회사와의 거래는 없으며, 최대주주 또는 주요주주와의 관계 및 기타 이해관계는없습니다.(2) 사외이사 후보추천위원회 설치 및 구성현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 사외이사의 전문성 당사는 사외이사를 위한 별도의 지원조직은 구성되어 있지 않으나, 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도 설명을 하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 정기적으로 정보를 제공하고 있습니다. 바. 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	해당 분야에 대한 전문성을 갖추고 있으며,추후 관련 교육을 실시하는 것에 검토하고 있습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부, 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 상법 제542조의11에 의거하여 최근 사업연도 자산총액 2조원 미만의 회사이므로 감사위원회 설치 대상이 아니기 때문에 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회의 결의에 의해 선임된 비상근 감사 1인이 등재되어 있습니다.

나. 감사위원 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부	전문가 유형	관련 경력

윤기홍	-	95.02 서울대학교 원예학
08.10~10.08 MAZARS새빛회계법인
10.09~19.12 동아송강회계법인
19.12~현재 삼성회계법인 등기이사
23.03~현재 (주)사피엔반도체 감사	예	공인회계사	삼성회계법인

다. 감사의 독립성 당사는 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 정관 및 내부감사규정을 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구분	조항	내용

정관	정관 제51조
(감사의 직무)	① 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.
③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확 인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

내부
감사
규정	제5조
(감사자의 권한)	① 감사자는 감사에 필요한 경우 피감사부서에 대하여 감사에 필요하다고 인정되는 사항의 관련 서류와 물품을 요청할 수 있다.
② 감사자는 감사에 필요한 경우에는 피감사부서 이외의 부서에 대하여 필요한 자료의 제출 또는 관계직원의 출석, 진술을 요청할 수 있다.
③ 피감사부서의 책임자와 부서원은 정당한 사유가 없는 한 요청관련 서류와 물품에 대하여 제출하여야 한다.

제6조
(감사자 직무와 책임)	감사자는 다음 사항을 준수해야 한다.
1. 감사자는 독립적인 입장과 공정한 자세로 감사에 임하여야 한다.
2. 감사자는 감사업무 수행 중 지득한 사항을 타인에게 누설하지 못하며 기밀준수를 본 뜻으로 하고 수명된 조사 사항은 신속, 공정, 정확히 처리하여야 한다.
3. 감사자는 회사의 제 규정및 지시명령 사항과 증거에 의하여 감사 업무를 수행한다.
4. 감사자는 감사를 받는 사람에 대하여 업무상의 창의와 활동기능이 위축 또는 침체되지 않도록 정중한 태도로 실태를 파악하도록 하고 상상이나 추측에 의하여 감사 평정을 하여서는 안 된다.
5. 감사자는 고의로 피 감사부서의 중대한 과실 또는 부정을 묵과해서는 안 된다.

라. 감사의 주요활동내용

회차	개최일자	활동내역

의안내용	가결여부	비고

2025-01	2026-02-11	1. 제9기 내부결산 승인의 건2. 제9기 내부회계관리제도 운영실태 및 결과 보고 승인의 건	가결	참석

2025-02	2026-03-06	1. 제9기 내부결산 수정 및 재확정의 건	가결	참석

2025-03	2026-03-13	1. 제9기 정기주주총회 소집 결정의 건	가결	참석

마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	해당 분야에 대한 전문성을 갖추고 있으며,추후 관련 교육을 실시하는 것을 검토하고있습니다.

바. 감사 지원조직 현황 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원 조직은 없습니다. 사. 준법지원인 등에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

이명희	최대주주	보통주	2,534,590	30.84	2,534,590	30.84	-

전종구	등기임원	보통주	109,000	1.33	109,000	1.33	-

계	보통주	2,643,590	32.17	2,643,590	32.17	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

직위	성명	담당업무	주요경력

대표이사	이명희(62.01.21)	경영총괄	1984.02 한양대학교 전자공학 학사
1990.06 Arizona State University 석사
1996.06 Georgia Institute of Technology 박사
1984.03~1988.07 두산컴퓨터(주) 연구원1990.06~1991.08 IBM 연구원1996.07~2005.01 Agilent Technology 팀장
2005.02~2012.03 삼성전자㈜ 상무2012.04~2013.04 현대오트론(주) 상무
2013.07~2021.07 울산과학기술원 교수
2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이명희	남	1962.01	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	1996.06 Georgia Institute of Technology 박사
2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO	2,534,590	-	본인	8.6년	2028.03.30

전종구	남	1966.10	부사장	사내이사	상근	연구개발 총괄	2003.02 한양대학교 전자통신 석사
2020.02~현재 ㈜사피엔반도체 부사장	109,000	-	타인	6.2년	2027.03.29

송근호	남	1966.11	연구위원	미등기	상근	패키징 기술개발	2017.02 아주대학교 전기컴퓨터공학 박사
2017.06~2022.12 TETOS CTO
2023.01~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	1,200	-	타인	3.2년	-

박재호	남	1965.07	연구위원	미등기	상근	설계/응용 기술개발	2008.02 성균관대학교 전자전기컴공학과 석사
1991.02~2022.12 삼성전자㈜ 반도체 수석연구원
2022.12~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	5,116	-	타인	3.3년	-

이지행	남	1975.03	상무	미등기	상근	아날로그 설계총괄	2004.02 국민대학교 전자공학 석사
2021.01~현재 ㈜사피엔반도체 상무	90,700	-	타인	5.2년	-

정대영	남	1975.05	상무	미등기	상근	로직설계 총괄	1999.02 충북대학교 전기전자공학 학사
2019.12~현재 ㈜사피엔반도체 상무	7,800	-	타인	6.3년	-

김경호	남	1975.02	이사	미등기	상근	경영기획	1999.02 세종대학교 경영학 학사
2007.07~2019.11 에프씨아이 부장
2022.03~현재 ㈜사피엔반도체 이사	10,000	-	타인	4.2년	-

정준영	남	1974.03	이사	미등기	상근	Legal IP총괄	2017.05 코네티컷주립대학교 법학석사 2020.09~2021.10 특허법인 해담 변리사 2021.11~현재 ㈜사피엔반도체 이사	6,922	-	타인	4.4년	-

박종온	남	1974.09	연구위원	미등기	상근	칩설계 검증	2000.08 인하대학교 반도체 공학 학사 2018.12~2024.08 시높시스코리아 Sr.Staff Engineer 2024.08~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	881	-	타인	1.6년	-

진영민	남	1975.12	상무	미등기	상근	영업	1998.02 아주대학교 심리학 학사 2018.01~2024.08 한국지멘스일렉트로닉디자인 오토메이션 Senior Account Technology Manager 2024.08~현재 ㈜사피엔반도체 상무	-	-	타인	1.6년	-

정경훈	남	1979.08	연구위원	미등기	상근	아날로그 설계	2018.08 한양대학교 전자컴퓨터공학 박사 2007.02~2023.12 삼성전자 수석연구원 2024.04~2025.04 오토실리콘 이사 2025.04~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	6	-	타인	1.0년	-

장기훈	남	1968.01	연구위원	미등기	상근	QM 총괄	1994.02 영남대학교 무기재료공학과 학사 1994.01~2025.04 삼성전자 수석연구원 2025.06~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	-	-	타인	0.8년	-

이덕민	남	1970.06	연구위원	미등기	상근	선행개발 총괄	1997.02 고려대학교 전자공학과 석사 2012.02~2025.06 매그나칩 Display 개발5팀 팀장 2025.07~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	-	-	타인	0.7년	-

김재윤	남	1968.07	연구위원	미등기	상근	기술전략	2004.02 포항공과대학교 전자 컴퓨터 공학 석사 1990.02~2025.07 삼성전자 수석연구원 2025.08~현재 ㈜사피엔반도체 연구위원	-	-	타인	0.7년	-

한상우	남	1968.11	사외이사	사외이사	비상근	경영자문	2019.04~2020.03 다이얼로그세미컨덕터코리아
2021.10~현재 슈프림마이크로코리아
2022.10~현재 ㈜사피엔반도체 사외이사	-	-	타인	3.5년	2028.03.30

윤기홍	남	1972.05	감사	감사	비상근	감사	2019.12~현재 삼성회계법인
2023.03~현재 ㈜사피엔반도체 감사	-	-	타인	3.0년	2029.03.30

나. 등기임원 타회사 겸직현황 보고서 제출일 현재 당사 등기임원의 타회사 임원 겸직현황은 아래와 같습니다.

성 명
(생년월일)	회사명	직책명	담당
업무	재직기간	겸직회사와
신청회사의 관계	비고

한상우
(68.11.30)	슈프림마이크로코리아	대표이사	경영총괄	21.01~현재(5년)	-	-

윤기홍
(72.05.05)	삼성회계법인	등기이사	회계	19.12~현재(6년)	-	-

다. 직원 등 현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

전사	남	56	-	3	-	59	2.4	1,726	29	-	-	-	-

전사	여	14	1	1	-	16	2.6	309	19	-

합 계	70	1	4	-	75	2.3	2,035	27	-

주1) 임원을 포함한 전체인원 기준으로 작성하였습니다.
주2) 연간급여총액 및 1인당 평균급여액은 2026년 1월 1일부터 2026년 3월 31일까지 지급한 급여를 기준으로 작성하였습니다.
주3) 연간급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 총급여 금액 입니다.
주4) 연간급여총액을 소득자건수로 나눈 수치로, 현재의 1인 평균급여액과 상이할 수 있습니다.

라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	12	486	41	-
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	1	1	999,900	-	-	999,900

계	-	1	1	999,900	-	-	999,900

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황

신고일자	제 목	신고내용	변경사항

(최초) 2024.06.21(변경) 2025.05.27(변경) 2025.05.30(변경) 2025.06.30(완료) 2025.09.30	단일판매ㆍ공급계약체결	MicroLED Display 제조업체와 CMOS Backplane development 공급 계약 체결	(최초) 2024.06.21(변경) 2025.05.27 계약금액 변경 (기존계약 대비 USD 248,550 증가)(변경) 2025.05.30 계약기간 종료일 변경 (기존계약 대비 1개월 연장)(변경) 2025.06.30 계약기간 종료일 변경 (2025년 5월 30일 변경계약 대비 3개월 연장)(완료) 2025.12.29 잔금 수령 완료

(최초) 2024.07.22(변경) 2025.07.30(완료) 2025.12.31	단일판매ㆍ공급계약체결	MicroLED Display 엔진 제조사와 고급형 CMOS Backplane 공급 계약 체결	(최초) 2024.07.22(변경) 2025.07.30 계약기간 종료일 변경 (기존계약 대비 5개월 연장)(완료) 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행완료하였으며, 잔금 수령 대기중입니다.

(최초) 2024.08.26(변경) 2025.03.14(변경) 2025.08.29	단일판매ㆍ공급계약체결	CA(California) BigTech company와 초소형 AIㆍAR 스마트 안경의 MicroLED Display 구동칩 공동 개발 및 공급 계약 체결	(최초) 2024.08.26(변경) 2025.03.14 계약금액 및 일정 변경 (기존계약 대비 USD 2,973,600 증가 및 약 7개월 연장)(변경) 2025.08.29 계약금액 및 일정 변경 (2025년 3월 14일 변경계약 대비 USD 2,061,300 증가 및 약 1개월 연장)보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

(최초) 2025.05.27	단일판매ㆍ공급계약체결	Japan BigTech company와 CMOS Backplane 개발 계약 체결	보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

(최초) 2025.10.21	단일판매ㆍ공급계약체결	MicroLED Display 제조업체와CMOS Backplane development 공급 계약 체결	보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

(최초) 2025.12.24	단일판매ㆍ공급계약체결	글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업과CMOS Backplane development 공급 계약 체결	보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

나. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행사항

(단위 : 백만원)

신고일자	거래처	계약명(품목)	계약일	종료일	계약금액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	향후 추진계획	대금 미수령 사유

총액	당기	누적	당기	누적

2024.06.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2024.06.21	2025.09.30	4,661	-	4,837	-	4,648	계약 이행 및 잔금 수령 완료	-

2024.07.22	Micro display module supplier	CMOS Backplane development	2024.07.22	2025.12.31	3,939	-	4,039	72	3,844	계약 이행 완료	당사의 계약 이행은 완료되었으며, 거래처의 test 완료 후 잔금을 수령할 예정입니다.

2024.08.26	CA(California) BigTech company	디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약	2024.08.25	2026.06.23	12,028	1,896	10,882	-	10,472	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.05.27	Japan BigTech company	CMOS Backplane development	2025.05.26	2026.09.30	4,141	193	3,208	109	3,275	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.10.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2025.10.21	2026.11.20	5,870	928	1,884	3,604	4,631	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.12.24	글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업	CMOS Backplane development	2025.12.24	2026.11.23	5,471	3,981	4,272	4,185	4,185	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

주1) 신고일자 및 계약일은 최초 공시를 기준으로 작성하였으며, 변경 이력은 상단의 '가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황'을 참고하여 주시기 바랍니다.
주2) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행사항'의 계약건의 계약금액은 달러와 원화가 같이 반영되므로, '판매ㆍ공급금액, 대금수령금액'이 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주3) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행사항'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주4) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동 시 해당내용을 공시할 예정입니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 보고서 제출일 현재 당사가 피소된 소송사건 및 원고로 계류중인 소송사건은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2026-03-31) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행

금융기관(은행제외)

법 인

기타(개인)

다. 기타의 우발 채무 및 약정사항

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 제공한 지급보증은 다음과 같습니다(단위: 천원).

보증처	지급보증금액	보증기간	비고

당분기말	전기말

한국산업기술진흥협회	50,000	50,000	2025-06-01~2026-08-31	반환지급보증

(2) 당사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

제공자	내용	지급보증금액	제공처

당분기말	전기말

서울보증보험	지급보증	50,000	50,000	한국산업기술진흥협회

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

금융기관명	약정내용	당분기말

한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	266,510

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,266,510

금융기관명	약정내용	전기말

한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	308,150

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,308,150
3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2026.03.31 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

웨이브로드(주)	비상장	2025.07.31	단순투자	999,900	100,020	1.82	999,900	-	-	-	100,020	1.82	999,900	23,133,668	-14,203,643

합 계	100,020	1.82	999,900	-	-	-	100,020	1.82	999,900	23,133,668	-14,203,643
1. 전문가의 확인

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.