사피엔반도체 분기보고서 (2025.09)
2. 주요 제품 및 서비스

당사의 제품 디스플레이 패널 구동 반도체(Display Driver Integrated Circuit, DDIC)는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로, 고객사의 요구에 맞게 주문 제작 방식으로 생산됩니다. 따라서 고객사의 요구에 따라 칩 사이즈 및 사양 등이 달라지며, 일반적으로 패널 타입(LCD, OLED, Micro-/Mini-LED) 및 응용처(중소형/대형) 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택합니다. 당사는 이 중에서 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 핵심 주요 제품 및 주요 기능을 요약하면 다음과 같습니다.

구분	초대형/대형 디스플레이 패널용
주문형 반도체 제품군	마이크로 디스플레이 엔진용
Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품

제품명	LCD FALD-BLU
(Mono-color)	TV/사이니지
(RGB-color)	AR/MR/XR Micro-LED
(Mono/RGB-color)

제품 구성	복수의 Chip set으로 구성:
- Micro Pixel Driver
- Row driver
- Column driver
- Timing controller	Single칩으로 구성:
- 4~5um 이하 pixel pitch를 지원하는 MPD 회로와 active pixel array 및 구동하는 주변 회로를 단일칩으로 집적한 CMOS Backplane 반도체

해상도 지원	- HD/Full-HD 해상도 규격
- 4K/8K 해상도 규격,
- 자유 형상의 해상도 지원	- Full-HD (1920 x 1080),
- HD (1280 x 720),
- 또는 그 이하 해상도

색 표현력	Color 당 10-bit 색계조 (gray scale 혹은 휘도) 지원

Array 구동방식	Active-matrix 배열

MPD	당사 특허인 PWM구동 + Multi-bit MIP (Memory-Inside-Pixel) 구조

화소 크기
(Pixel size)	- 100 μm ~ 500 μm
(혹은 250 ~ 50 PPI)	- 2.5 μm ~5 μm (혹은10K ~ 5K PPI)
- 20 μm ~ 50 μm (혹은 2.5K ~ 500 PPI)

기타 기능	- 정전류원 생성 회로
- Row/Column driver
- Timing controller	- High-speed interface (MIPI, eDP)
- De-Mura 보상
- Digital gamma block 등

제품 사진	s21bm83.jpg s21bm83	s21um41.jpg s21um41

(1) 초대형/대형 디스플레이 패널 구동반도체 제품디스플레이 패널 구동 반도체는, 디스플레이 Form-Factor에 따라 형태가 달라지게 됩니다. 대형/초대형(TV/사이니지 등) 디스플레이 패널의 경우 중소형(모바일/태블릿 등)과 달리 패널 전체를 하나의 칩으로 구동하는 것이 불리하기 때문에, 일반적으로 패널 측면에 복수의 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)을 장착합니다. 당사에서 개발한 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우 패널 크기가 32 ~ 130 inch 급의 응용처에게 패널 구동에 필요한 복수(3~4개)의 반도체 소자 제품으로 구성된 칩셋 형태로 납품됩니다.(2) 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품메타버스/웨어러블기기용 마이크로 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane의 경우, 웨어러블 기기의 요구 사양으로 인해 초소형 폼팩터 와 초저전력소비와 같은 고객의 절대적 요구사항을 충족해야 합니다. 따라서, Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품은 비교적 최첨단 반도체 공정(28nm급 반도체 공정)을 사용하여야 하며, 4 ~ 5um 이하 pixel pitch를 지원하는 픽셀구동회로 및 픽셀 array를 구동하는 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 필요합니다. 당사는 핵심 원천 기술인MPD 회로설계특허를 적용하여 5,000~10,000 PPI의 초고밀도 Micro-LED 디스플레이 엔진을 지원하는CMOS Backplane 주문형 반도체 제품을 성공적으로 상용화하였습니다. 최근 스마트글라스 시장은 AI, AR, 음성/시선 인식 등 기술의 융합을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있으며, 미국 BigTech 및 중국 메이저 브랜드사를 중심으로 대형 IT 기업들이 경쟁하면서 소비자 및 산업용 시장 모두에서 확장 중입니다. 향후 몇 년간 다양한 응용처와 혁신 제품 등장으로 시장 변동성이 높겠지만, 전반적으로는 밝은 성장 전망을 갖고 있습니다. Grand View Research에 따르면, 2024년 글로벌 스마트글라스 시장은 약 19억 3천만 달러였고, 2030년까지 82억 6천만 달러로 성장할 전망입니다. (연평균 성장률 약 27.3%) 특히 미국의 BigTech가 스마트글라스 분야에서 시장을 주도하고 있으며, 2024년 시장점유율 60% 이상, 향후 2025년 YoY 성장률 60% 이상, 2029년까지 연평균 성장률도 60% 이상 유지할 것으로 예상됩니다. 이러한 미국 BigTech 및 중국 메이저 브랜드사와 개발 및 공급계약을 체결한 당사 역시 연평균 성장률 100%이상을 달성할 것으로 기대하고 있습니다.

나. 제품별 매출 현황(단위 : 백만원)

매출
유형	제품/용역 구분	2023년 (제7기 3분기)	2024년 (제8기 3분기)	2025년 (제9기 3분기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Chip set	1,089	38.00%	33	2.56%	-	-

CMOS Backplane	1,398	48.80%	54	4.11%	480	10.34%

소계	2,487	86.80%	87	6.67%	480	10.34%

용역	Chip set	379	13.20%	155	11.89%	-	-

CMOS Backplane	-	-	1,063	81.45%	4,160	89.66%

소계	379	13.20%	1,218	93.33%	4,160	89.66%

매출총계	2,866	100.00%	1,305	100.00%	4,639	100.00%

업종코드	(C261110)전자집적회로 제조업

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.