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사피엔반도체 분기보고서 (2025.03)
정 정 신 고 (보고)

2025년 8월 19일1. 정정대상 공시서류 : 분기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2025년 5월 15일

3. 정정사항

항 목	정정요구ㆍ명령관련 여부	정정사유	정 정 전	정 정 후

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항1. 공시내용 진행 및 변경사항	미해당	미흡기재 사항 보완기재	주1)	주2)

주1) 정정 전 1. 공시내용 진행 및 변경사항 당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 주2) 정정 후 1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황

(단위 : 백만원)

신고일자	거래처	계약명(품목)	계약일	종료일	계약금액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	향후 추진계획	대금 미수령 사유

총액	당기	누적	당기	누적

2024.06.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.05.30	4,395	331	4,447	3,359	4,045	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.07.22	Micro display module supplier	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.07.31	3,939	439	3,164	2,716	3,207	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.08.26	CA(California) BigTech company	디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약	2024.08.21	2026.05.27	9,520	512	1,271	-	677	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

주1) 계약금액 총액은 공시문안에 기재된 금액이며, 대금수령금액과 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 2024년 8월 26일 공시 계약건은 2025년 3월 14일 계약금액 총액 및 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주3) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주4) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2023년 1분기(제7기)	2024년 1분기(제8기)	2025년 1분기(제9기)

대형디스플레이 구동반도체	제품	Chip Set	582	33	194

용역	225	-	-

초소형디스플레이 구동반도체	제품	CMOS Backplane	494	49	171

용역	-	-	1,283

합계	1,302	82	1,648

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 다. 판매방법 및 조건 등(1) 판매조직 및 판매경로당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

[영업조직 담당업무 현황]

구 분	부 서	담당업무

영업/마케팅팀	영업팀	- 국내외 고객 대상 영업 및 관리

마케팅팀	- 학회 및 전시회 주관- 국/내외 홍보 기획

중국대리점	- 중국/대만 영업지원

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다.

[잠재적인 신규 응용처]

신규 시장	내용

디스플레이	디스플레이는 전통적인 LED 전광판에서 탈피, 공공 상업용 고해상도 대형 디스플레이로의 적용이 가능하며 LED 구동방식의 변화 지능형 환경 적응제어 등 화질 향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

자율주행
차량용	적응형 LED 전조등, 매트릭스 LED 전조등, HUD(Head-Up Display), 실내외 조명장치에 Micro-LED를 적용하여 효율향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

High-Power Computing	Micro-LED display를 적용하여 massively parallel한 초고속 통신 모듈 구축이 가능하여 최근 많은 주목을 받고 있음

웨어러블 기기	웨어러블 디바이스의 디스플레이, 섬유와 LED 가 결합된 스마트 섬유, 바이오 콘택트 렌즈, HMD, 인체부착 가능한 의료용 patch뿐만 아니라 생체 조직과 일체화된 전자 장치에 이식되어 신경세포 활성화, 치료 /진단 등의 목적으로 활용되는 보조장치에 활용

스마트공장	스마트 공장의 생산 제품 인식, 생산환경 조성 등 인공지능적 생산활동에 적합한 제어 시스템 기술을 적용, 동작인식, 이미지 센서, IoT 등의 기술과 융합한 색상 제어 기술 등을 활용하여 스마트 팩토리 산업에 활용

경계 안전	전력 소모가 높은 취약 지역의 야간 저전력 보안/안전 서비스가 가능한 지능형 Micro-LED 기술개발 가속화

바이오/의료	Micro-LED 광원으로 사용하여 유연한 소자 구현이 가능하므로 인체에 부착하거나 체내에 삽입하여 세포 자극 광 유전학 치료, 상처 치료 및 진단, 미용관련 보조기기에 적용
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

사피엔반도체는 2023년 6월 30일 스팩합병을 목적으로 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하였습니다. 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 하나머스트7호기업인수목적(주)를 합병하였으며, 2024년 2월 19일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

구분	비고

합병계약일	2023년 6월 30일

합병방법	주권비상장법인 ㈜사피엔반도체(대표자명: 이명희)이 코스닥시장 상장법인인 하나머스트7호기업인수목적㈜ 를 흡수합병함

합병목적	(1) 대외신용도 개선을 통한 회사 이미지 제고 및 기업 경쟁력 강화(2) 상장을 통한 직접 자금 증대로 재무구조 개선 및 생선시설 확장 재원 확보(3) 회사의 투명성 확대와 주주이익 극대화(4) 임직원 사기 진작을 통한 회사 성장문화 정착 및 우수 인재 확보

합병비율	㈜사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적㈜ = 1:0.1304648

다. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역당사는 보고서 제출일 현재 신용이 손상된 매출채권은 없습니다. (2) 매출채권 관련 대손충당금 설정기준

당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

라. 재고자산 현황(1) 최근 3사업년도 재고자산 현황

(기준일 : 2025년 3월 31일) (단위: 천원)

계정과목	제9기1분기말	제8기	제7기	비고

원재료	-	-	-	-

제품	1,301,400	1,125,484	1,115,839	-

제품평가충당금	(827,282)	(829,247)	(829,247)	-

합 계	474,117	296,237	292,592	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	1.65%	0.95%	1.33%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	4.28회	27.43회	3.01회	-

(2) 재고자산의 실사방법당사는 매월 재고조사에 의하여 기말 재고수량을 확정하며, 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 원가는 개별법을 적용하는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '4. 금융상품 공정가치'를 참조해주시기 바랍니다.(2) 유형자산의 공정가치 평가당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황(단위 : 천원)

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사	공사미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

사피엔반도체	용역개발	A (주2)	2024.06.21	2025-05-30	4,394,949	98.49	233,480	-	257,371	-

사피엔반도체	용역개발	B (주3)	2024.07.22	2025-07-31	3,939,331	78.18	14,578	-	-	-

사피엔반도체	용역개발	C (주4)	2024.08.25	2026-05-27	4,786,289	25.14	594,051	-	-	-

합 계	-	842,109	-	257,371	-

주1) 전년도 진행률 매출액의 5% 이상인 계약만 표기하였습니다.
주2) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,176,000 이며, 계약체결일자인 2024년 6월 21일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,383.80)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주3) 상기 수주 총액의 금액은 USD 2,841,000 이며, 계약체결일자인 2024년 7월 22일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,386.60)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주4) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,582,820 이며, 계약체결일의 전영업일인 2024년 8월 23일 서울외국환중개 매매기준율(USD/KRW 1,335.90)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주5) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 개별정보를 기재하지 아니하였습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황(단위 : 백만원)

신고일자	거래처	계약명(품목)	계약일	종료일	계약금액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	향후 추진계획	대금 미수령 사유

총액	당기	누적	당기	누적

2024.06.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.05.30	4,395	331	4,447	3,359	4,045	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.07.22	Micro display module supplier	CMOS Backplane development	2024.06.03	2025.07.31	3,939	439	3,164	2,716	3,207	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2024.08.26	CA(California) BigTech company	디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약	2024.08.21	2026.05.27	9,520	512	1,271	-	677	공급계약에 따라 용역 진행 중으로,신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며,계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

주1) 계약금액 총액은 공시문안에 기재된 금액이며, 대금수령금액과 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 2024년 8월 26일 공시 계약건은 2025년 3월 14일 계약금액 총액 및 계약기간 종료일이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다.
주3) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시현황'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주4) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동시 해당내용을 공시할 예정입니다.