사피엔반도체 사업보고서 (2025.12)
1. 사업의 개요

※ 용어의 정리

용어	원문	설명

DDIC/DDI	Display Driver Integrated Circuit	디스플레이 패널 상의 수많은 화소에 전기적 신호를 공급하여 다양한 색과 휘도를 구현하도록 하는 구동 반도체를 총칭

LCoS	Liquid Crystal on Silicon	기존 액정표시장치(LCD)에서 하단의 유리 대신 실리콘(Si) 웨이퍼를 사용하고 그 위에 전자회로를 형성한 프로젝션 타입의 표시장치

LEDoS	Light Emitting Diode on Silicon	실리콘(Si) 웨이퍼를 사용하고 그 위에 전자회로를 형성하여 LED를 구동.

OLEDoS	Organic Light Emitting Diode on Silicon	Silicon 기판위에 OLED 물질을 증착하여 구현하는 디스플레이 모듈

AM	Active-Matrix	능동형 매트릭스 배열, Passive-matrix 와 비교되는 기술

PM	Passive-matrix	수동형 매트릭스 배열

BLU	Back-Light Unit	액정 표시 장치(LCD) 등 액정 화면의 뒤에서 빛을 방출해 주는 역할을 하는 광원 장치. 액정 화면은 액정 자체가 빛을 내지 못하므로 앞면으로 들어온 빛을 액정 뒤의 거울에 반사시켜 다시 내보내거나 뒷면의 백 라이트에서 빛을 발생시켜 나오는 빛의 투과량과 색깔을 조절해 화면이 보이게 함

FALD BLU	Full-Array Local Dimming Back-Light Unit	LCD 디스플레이 패널에 사용되는 화질 개선용 BLU

LCD	Liquid Crystal Display	액정표시장치

LED	Light Emitting Diode	발광다이오드 소자. 전류를 흐르게 하면 붉은색, 녹색, 노란색으로 빛을 발한다

OLED	Organic Light Emitting Diode	유기물질 기반의 전계발광현상을 이용한 자체 발광 물질

AR	Augmented Reality	현재 실제로 존재하는 사물이나 환경에 가상의 사물이나 환경을 덧입혀서, 마치 실제로 존재하는 것처럼 보여 주는 컴퓨터 그래픽 기술. 또는 그러한 기술로 조성된 현실

MR	Mixed Reality	현실을 기반으로 가상 정보를 부가하는 증강 현실(AR: Augmented Reality)과 가상 환경에 현실 정보를 부가하는 증강 가상(AV : Augmented Virtuality)의 의미를 포함

XR	Extended Reality	가상현실(VR)과 증강현실(AR)을 아우르는 혼합현실(MR) 기술을 망라하는 용어

VR	Virtual Reality	가상현실

ASIC	Application Specific Integrated Circuit	특정 용도로 제작된 비메모리 주문형 반도체

FPGA	Field Programmable Gate Array	프로그래밍을 할 수 있는 중간 형태의 직접회로(IC)로 비메모리 반도체의 한 종류

IC	Integrated Circuit	트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드 등 많은 회로 부품이 하나의 기판 위에 분리할 수 없는 형태로 결합되어 있어 전기 회로

BP	Backplane	디스플레이를 구성하는 광원 소자 (Liquid Crystal, OLED, 혹은 LED)가 발광하도록 각각의 광원소자 아래쪽에 위치하여 각각의 화소를 전기적으로 구동하는 구동 반도체 (CMOS Backplane or Silicon Backplane)를 일컬음. 예: LCoS, OLEoS, or LEDoS

MPD	Micro Pixel Driver	100um 이하 크기를 구현하는 화소 구동 회로

MOSFET	Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor	금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터 스위칭 목적 및 전자 장치의 전자 신호 증폭에 널리 사용되는 반도체 소자 종류

CMOS or CMOSFET	Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor	Metal(금속)층-Oxide(산화막)층 순서로 증착되어 있는 전계효과TR(Field Effect Transistor)로 MOSFET으로 지칭되는 트랜지스터 구조 중 nMOS와 pMOS를 합쳐놓은 방식으로 되어있어 상보 (Complementry)형 구조로 설계된 트랜지스터

PAM	Pulse Amplitude Modulation	전압 혹은 전류의 신호 크기에 따라 펄스 진폭을 변화시키는 변조 방식

PWM	Pulse Width Modulation	펄스폭 변조: 구형파(좌표 평면에 나태낼 때 사각형 모형의 파형을 가지는 파동)의 듀티 사이클을 다른 신호에 따라 변화시키는 변조 방식

PWAM	Pulse width and amplitude modulation	펄스의 너비와 신호의 크기를 혼합하여 변조하는 방식

DLP	Digital Light Processing	DMD(Digital Micromirror Device) 칩을 이용해 이미지의 고정밀 표시를 구현하는 기술

DMD	Digital Micro-mirror Device	1픽셀에 14∼16㎛의 초소형 거울이 신호에 따라 반사 각도를 조절하며 이미지를 구현하는 기술

EMI	Electro-Magnetic Interference	전자파 장애

EVF	Electronic View Finder	카메라에 사용되는 전자식 뷰파인더(View finder)

HDR	High Dynamic Range	디지털 영상에서 밝은 곳은 더 밝게, 어두운 곳은 더 어둡게 만들어 사람이 실제 눈으로 보는 것에 가깝게 밝기의 범위(Dynamic Range)를 확장시키는 기술

UHD	Ultra High Definition	Full HD (1920 x 1080) 해상도 대비 4배 높은 초고선명 해상도

FHD/HD	Full High Definition/High Definition	디스플레이 해상도 규격

HUD	Head-Up Display	자동차나 비행기 앞면 유리에 설치한 화면 표시 장치

I/O	Input/Output	반도체 소자에 전기적 신호를 연결해 주는 입/출력 신호

IP	Intellectual Property	지식재산권

MIPTM	Memory-Inside-Pixel	㈜사피엔반도체가 특허 등록한 메모리 내재 방식의 픽셀 설계 구조

MIPI	Mobile Industry Processor Interface	Mobile 기기에 주로 사용하는 고속 데이터 전송 전기 표준

OEM	Original Equipment Manufacturer	주문자 위탁 생산

POC	Proof of Concept	개념 설계 증명 단계 혹은 아이디어 검증 단계

PPI	Pixels Per Inch,	디스플레이의 화소의 밀도를 표시하는 단위

PWR	Power Supply	전원을 공급하는 장치

RGB or R/G/B	Red-Green-Blue	빛의 삼원색(빨간, 녹색, 파란색). 이 삼원색을 조합하여 다양한 색을 표현

RST	Reset	초기화

TFT	Thin-Film-Transistor	박막을 이용하여 만들어진 트랜지스터소자로 주로 LCD 나 OLED 디스플레이 패널과 같이 유리 기판위에 형성하여 화소 구동에 사용되는 소자임

TSV	Through Silicon Vias	실리콘 관통전극. 반도체 소자에서 위면과 아랫면 사이에 구멍을 뚫어서 신호선을 연결하는 기술.

(주)사피엔반도체(이하 "당사")는 2017년 설립되었으며, 디스플레이 구동 시스템반도체(Display Driver Integrated Circuit, 이하 "DDIC") 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계, 개발하여 파운드리(Foundry) 회사에서 위탁생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업입니다. 당사는 특히 기존의 LCD/OLED 디스플레이 기술 대비 화질, 신뢰성 및 성능이 월등히 우수하며, 또한 사용자에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 파괴적 기술(Disruptive Technology)로 각광받고 있는 LEDos(LED-on-Silicon) 구조의 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 디스플레이 패널 제조 업체, LED 제조 업체 및 초대형 IT 세트기기 제조 업체에게 공급하고 있습니다. 당사는 Micro-/Mini-LED에 최적화된 Multi-bit MIP(Memory Inside Pixel) 구조와 PWM(Pulse Width Modulation) 구동방식 기반의 MPD(Micro Pixel Driver) 개발 및 설계 기술을 원천적으로 개발하여 핵심특허로 확보하고 있습니다. 이를 기반으로 당사는 현재 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체 칩셋(Chipset)과 AR/MR 기기에 적합한 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) Backplane 제품을 주요 제품으로 확보하고 있습니다.당사는 업계 최고 수준의 특허 포트폴리오, 설계기술 및 전문성을 바탕으로 전세계 대형 고객사들을 확보하여 비밀유지계약 및 공동개발계약을 진행하여 신규 제품 개발에 대한 논의를 활발하게 진행하고 있으며, 파운드리업체들과도 긴밀한 공급망을 구축하여 다가올 Micro-LED 시장에서 DDIC 분야를 이끌어 나갈 선도 기업이 되고자 합니다.