eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
사피엔반도체 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 09 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 사피엔반도체
대 표 이 사 : 이 명 희 (Myunghee Lee)
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터A동 601~613호
(전 화) 031-623-0380
(홈페이지) www.sapien-semicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 경 호
(전 화) 031-623-0380
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

① 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 사피엔반도체'이며, 영문은 'Sapien Semiconductors Inc.'으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사의 설립일은 2017년 8월 29일입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지주소

본사의 주소	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

전화번호	031-623-0380

홈페이지 주소	www.sapien-semicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용

당사는 디스플레이 구동 시스템반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입니다. 특히, 차세대 평면 디스플레이 산업으로 주목받고 있는 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 상세 내용은 제2부「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 사업목적은 다음과 같습니다.

목적사업	비고

1. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매2. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매의자문3. 위 관련된 부대사업 일체	회사가영위하는 사업

-	회사가영위하지 않는 사업

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2024년 02월 19일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않았습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사의 제품 디스플레이 패널 구동 반도체(Display Driver Integrated Circuit, DDIC)는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로, 고객사의 요구에 맞게 주문 제작 방식으로 생산됩니다. 따라서 고객사의 요구에 따라 칩 사이즈 및 사양 등이 달라지며, 일반적으로 패널 타입(LCD, OLED, Micro-/Mini-LED) 및 응용처(중소형/대형) 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택합니다. 당사는 이 중에서 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 핵심 주요 제품 및 주요 기능을 요약하면 다음과 같습니다.

구분	초대형/대형 디스플레이 패널용
주문형 반도체 제품군	마이크로 디스플레이 엔진용
Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품

제품명	LCD FALD-BLU
(Mono-color)	TV/사이니지
(RGB-color)	AR/MR/XR Micro-LED
(Mono/RGB-color)

제품 구성	복수의 Chip set으로 구성:
- Micro Pixel Driver
- Row driver
- Column driver
- Timing controller	Single칩으로 구성:
- 4~5um 이하 pixel pitch를 지원하는 MPD 회로와 active pixel array 및 구동하는 주변 회로를 단일칩으로 집적한 CMOS Backplane 반도체

해상도 지원	- HD/Full-HD 해상도 규격
- 4K/8K 해상도 규격,
- 자유 형상의 해상도 지원	- Full-HD (1920 x 1080),
- HD (1280 x 720),
- 또는 그 이하 해상도

색 표현력	Color 당 10-bit 색계조 (gray scale 혹은 휘도) 지원

Array 구동방식	Active-matrix 배열

MPD	당사 특허인 PWM구동 + Multi-bit MIP (Memory-Inside-Pixel) 구조

화소 크기
(Pixel size)	- 100 μm ~ 500 μm
(혹은 250 ~ 50 PPI)	- 2.5 μm ~5 μm (혹은10K ~ 5K PPI)
- 20 μm ~ 50 μm (혹은 2.5K ~ 500 PPI)

기타 기능	- 정전류원 생성 회로
- Row/Column driver
- Timing controller	- High-speed interface (MIPI, eDP)
- De-Mura 보상
- Digital gamma block 등

제품 사진	s21bm83.jpg s21bm83	s21um41.jpg s21um41

(1) 초대형/대형 디스플레이 패널 구동반도체 제품디스플레이 패널 구동 반도체는, 디스플레이 Form-Factor에 따라 형태가 달라지게 됩니다. 대형/초대형(TV/사이니지 등) 디스플레이 패널의 경우 중소형(모바일/태블릿 등)과 달리 패널 전체를 하나의 칩으로 구동하는 것이 불리하기 때문에, 일반적으로 패널 측면에 복수의 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)을 장착합니다. 당사에서 개발한 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우 패널 크기가 32 ~ 130 inch 급의 응용처에게 패널 구동에 필요한 복수(3~4개)의 반도체 소자 제품으로 구성된 칩셋 형태로 납품됩니다.(2) 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품메타버스/웨어러블기기용 마이크로 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane의 경우, 웨어러블 기기의 요구 사양으로 인해 초소형 폼팩터 와 초저전력소비와 같은 고객의 절대적 요구사항을 충족해야 합니다. 따라서, Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품은 비교적 최첨단 반도체 공정(28nm급 반도체 공정)을 사용하여야 하며, 4 ~ 5um 이하 pixel pitch를 지원하는 픽셀구동회로 및 픽셀 array를 구동하는 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 필요합니다. 당사는 핵심 원천 기술인MPD 회로설계특허를 적용하여 5,000~10,000 PPI의 초고밀도 Micro-LED 디스플레이 엔진을 지원하는CMOS Backplane 주문형 반도체 제품을 성공적으로 상용화하였습니다.

나. 제품별 매출 현황(단위 : 백만원)

매출
유형	제품/용역구분	2023년 1분기 (제7기)	2024년 1분기 (제8기)	2025년 1분기 (제9기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Chip set	582	44.7%	33	40.7%	194	11.8%

CMOS Backplane	494	37.9%	49	59.3%	171	10.4%

소계	1,076	82.7%	82	100.0%	365	22.2%

용역	Chip set	225	17.3%	-	-	-	-

CMOS Backplane	-	-	-	-	1,283	77.8%

소계	225	17.3%	-	0.0%	1,283	77.8%

매출총계	1,302	100.0%	82	100.0%	1,648	100.0%

업종코드	(C261110)전자집적회로 제조업

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2023년 1분기 (제7기)	2024년 1분기 (제8기)	2025년 1분기 (제9기)

원재료	CMOS Backplane	국내	350,410	-	-

수입	-	-	271,225

소계	350,410	-	271,225

Chip set	국내	-	-	-

수입	133,280	-	138,212

소계	133,280	-	138,212

소계	483,690	-	409,437

외주
가공비	CMOS Backplane	국내	-	-	275,917

수입	-	-	-

소계	-	-	275,917

Chip set	국내	13,500	-	-

수입	-	-	-

소계	13,500	-	-

소계	13,500	-	275,917

합계	497,190	-	685,354

나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2023년 1분기(제7기)	2024년 1분기(제8기)	2025년 1분기(제9기)

대형디스플레이 구동반도체	제품	Chip Set	582	33	194

용역	225	-	-

초소형디스플레이 구동반도체	제품	CMOS Backplane	494	49	171

용역	-	-	1,283

합계	1,302	82	1,648

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 다. 판매방법 및 조건 등(1) 판매조직 및 판매경로 당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

[영업조직 담당업무 현황]

구 분	부 서	담당업무

영업/마케팅팀	영업팀	- 국내외 고객 대상 영업 및 관리

마케팅팀	- 학회 및 전시회 주관- 국/내외 홍보 기획

중국대리점	- 중국/대만 영업지원

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다.

[잠재적인 신규 응용처]

신규 시장	내용

디스플레이	디스플레이는 전통적인 LED 전광판에서 탈피, 공공 상업용 고해상도 대형 디스플레이로의 적용이 가능하며 LED 구동방식의 변화 지능형 환경 적응제어 등 화질 향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

자율주행
차량용	적응형 LED 전조등, 매트릭스 LED 전조등, HUD(Head-Up Display), 실내외 조명장치에 Micro-LED를 적용하여 효율향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

High-Power Computing	Micro-LED display를 적용하여 massively parallel한 초고속 통신 모듈 구축이 가능하여 최근 많은 주목을 받고 있음

웨어러블 기기	웨어러블 디바이스의 디스플레이, 섬유와 LED 가 결합된 스마트 섬유, 바이오 콘택트 렌즈, HMD, 인체부착 가능한 의료용 patch뿐만 아니라 생체 조직과 일체화된 전자 장치에 이식되어 신경세포 활성화, 치료 /진단 등의 목적으로 활용되는 보조장치에 활용

스마트공장	스마트 공장의 생산 제품 인식, 생산환경 조성 등 인공지능적 생산활동에 적합한 제어 시스템 기술을 적용, 동작인식, 이미지 센서, IoT 등의 기술과 융합한 색상 제어 기술 등을 활용하여 스마트 팩토리 산업에 활용

경계 안전	전력 소모가 높은 취약 지역의 야간 저전력 보안/안전 서비스가 가능한 지능형 Micro-LED 기술개발 가속화

바이오/의료	Micro-LED 광원으로 사용하여 유연한 소자 구현이 가능하므로 인체에 부착하거나 체내에 삽입하여 세포 자극 광 유전학 치료, 상처 치료 및 진단, 미용관련 보조기기에 적용
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성 과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

당사가 노출되어 있는 금융위험 및 이러한 위험이 당사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정	관리

시장위험 - 환율	미래 상거래,기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름 추정 민감도 분석	통화선도 및 통화옵션

시장위험 - 이자율	변동금리 장기 차입금	민감도 분석	이자율스왑

시장위험 - 주가	지분상품 투자	민감도 분석	포트폴리오 분산

신용위험	현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산	연체율 분석 신용등급	은행예치금 다원화, 신용한도, L/C채무상품 투자지침

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 금융위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.당사는 이러한 위험을 줄이기 위해 은행 및 금융기관의 경우 높은 신용등급 업체와 거래합니다. 또한, 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

나. 환율변동 위험

당사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있어, 외화매출채권과 관련하여 환율변동으로인한 순이익 감소 위험이 있습니다. 당사는 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가이루어지도록 하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다 (단위:천원).

구 분	당분기말	전기말

USD	USD

현금및현금성자산	5,754,331	1,948,944

매출채권	303,859	5,558,364

매입채무	197,098	2,211,997

기타유동금융부채	293,300	294,000

기타비유동금융부채	293,300	294,000

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 당사의 세전이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다 (단위:천원).

구 분	세전 이익에 대한 영향

당분기말	전기말

USD/원	10% 상승시	527,449	470,731

10% 하락시	(527,449)	(470,731)

다. 유동성위험 회사의 재무팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 보통예금, 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성 유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자할 계획입니다.

라. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다.

자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

당분기말 및 전기말 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다 (단위: 천원, %).

구 분	당분기말	전기말

총차입금	9,433,070	9,466,500

차감: 현금및현금성자산	(10,101,274)	(8,036,115)

순부채	(668,204)	1,430,385

자본총계	15,270,935	16,446,697

부채비율	(4.38%)	8.70%

마. 파생상품 등 거래 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다.

구분	인원수	연구분야

부설연구소	4

아날로그
설계팀	15	디스플레이 구동 아날로그 회로 설계
디스플레이 구동 칩 도면 설계 및 회로 배치
고속 인터페이스 아날로그 회로 설계아날로그 회로 성능 검증 및 개선아날로그 회로 설계사양 및 테스트 결과서 발행

로직
설계팀	14	디스플레이 구동 디지털 IP 아키텍처(구조화) 설계디스플레이 구동 디지털 IP 설계 및 구현디스플레이 구동 디지털 IP 성능 검증 및 최적화디스플레이 구동 디지털 IP 설계사양 및 테스트 결과서 발행
디지털 IP 제품화

아키텍쳐팀	1	디스플레이 구동 칩 시스템레벨 아키텍처 설계
디스플레이 구동 칩 프론트 엔드 개발
디스플레이 구동 시스템설계사양서 발행

시스템	10	디스플레이 구동칩 패키지 솔루션 개발
디스플레이 구동칩 검증 환경 및 테스트 보드 개발
디스플레이 구동 백플레인 웨이퍼 테스트 및 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 검증 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 제품 사양서 발행

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	3	17	23	1

(3) 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	2023년 1분기(제7기)	2024년 1분기(제8기)	2025년 1분기(제9기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	637	1,405	522

합 계	637	1,405	522

(매출액 대비 비율)	48.90%	1,715.46%	31.70%

(4) 연구개발 실적[개발 연구과제]

연구과제	연구기간	지원기관	연구결과

AR용 Full-HD급 Micro-LED 디스플레이 구동 SoC 및 디스플레이 보상을 위한 AI based 알고리즘 개발	2018.08~2020.07	중소벤처기업부	－Micro LED 구동 SoC 반도체 설계 검증 및 Sample 확보 완료
－Single Chip 확보 및 수율 개선 및 평가 진행

AR/MR/DTV Micro-LED 디스플레이 구동 Backplane IC 개발	2020.05~2022.12	중소벤처기업부	－대면적용 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Driver IC Set 개발
－마이크로 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Backplane IC 개발

AR용 Micro-LED 구동 Backplane ASIC 개발	2021.05~2022.10	중소벤처기업부	－LCD, OLED보다 초소형 Micro LED 디스플레이 구동에 적합한 Backplane IC를 개발하여 상품화(픽셀크기 5um이하)
－3500PPI급의 마이크로 LED 초소형 화소 구동 회로를 설계하고, P-MIP (Pseudo-Memory Inside Pixel)기술을 통해 디스플레이 소모 전력 문제를 해결

대면적용 Micro-LED DDIC Chip Set 개발	2020.12~2022.11	중소벤처기업부	－픽셀내 메모리가 내장된 PWM기반 픽셀 구동 Analog회로 개발
－밝기 제어 기능과 픽셀 데이터 선택 제어를 위한 Row Driver IC개발
－Video 데이터 Timing 제어를 위한 Column Driver IC개발

저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP개발	2020.08~2023.04	산업통상자원부	-GlobalFoundries 55-nm 공정에 사용할 수 있는 하이브리드 시리얼 통신용 시스템 반도체 IP일체를 개발 (Single Wire Interface PHY / Link IP , PLL , BGR , LDO , VLD) - 통합 칩 시제품 성능 평가 및 개선

8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발	2020.04~2023.06	산업통상자원부	－AR/VR용 고해상도 디스플레이 구동을 위한 4K/8K, 120Hz급 SoC를 위한 IP및 CMOS 구동 칩 개발
- 4K/8K 120Hz영상 기반 객체 인식 및 위치 검출 알고리즘 개발

전기자동차의 지능형 다중 LED 헤드램프용 GaN 내장화 통합형 파워시스템 개발	2022.04~2025.12	산업통상자원부	- 전기자동차용 GaN 내장화 LED Matrix 통합형 파워시스템 개발

차세대 마이크로 LED 디스플레이 생산성 향상을 위한 대형 패널 구동 반도체 설계 기술 개발	2023.04~2026.03	중소벤처기업부	- 4K 해상도를 지원하기 위한 마이크로 LED 디스플레이 UNIT 개발

0.3인치 이하 크기를 갖는 5000PPI급 마이크로 디스플레이 백플레인 칩 개발	2023.05~2025.12	산업통상자원부	- AR/MR 용 0.3인치 크기의 마이크로 LED 백플레인 개발

2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발	2024.04~2024.12	중소벤처기업부	- 320 x 360 해상도를 지원하는 2.9인치 크기 150 PPI 급 AR HUD용 마이크로 LED 구동 IC Chip set 개발

글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발	2024.07~2027.06	산업통상자원부	- 전자의 시인성 향상 및 대향차 운전자의 눈부심 저감을 위한 20um급 마이크로 LED 광원 기반 고해상도 픽셀 헤드램프 제어시스템 개발
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없으므로 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

스팩합병	1	2024.02.06	인건비	4,564,824	인건비	1,500,000	회사자금 우선사용

스팩합병	1	2024.02.06	연구개발비용	3,550,419	연구개발비용	1,500,000	회사자금 우선사용

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

제3자배정 유상증자(보통주)	1	2018.07.07	운영자금	35,000	운영자금	35,000	-

제3자배정 유상증자(보통주)	2	2018.09.15	운영자금	100,001	운영자금	100,001	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	3	2019.05.28	운영자금	1,008,000	운영자금	1,008,000	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	4	2021.09.17	운영자금	3,999,989	운영자금	3,999,989	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	5	2021.12.18	운영자금	1,999,994	운영자금	1,999,994	-

제3자배정 유상증자(보통주)	6	2022.08.09	운영자금	26,000	운영자금	26,000	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.08	운영자금	5,999,985	운영자금	5,999,985	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.18	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.10	운영자금	4,999,996	운영자금	4,999,996	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.13	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 천원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	기업자유예금	5,115,243	-	-

계	5,115,243	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

사피엔반도체는 2023년 6월 30일 스팩합병을 목적으로 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하였습니다. 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 하나머스트7호기업인수목적(주)를 합병하였으며, 2024년 2월 19일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

구분	비고

합병계약일	2023년 6월 30일

합병방법	주권비상장법인 ㈜사피엔반도체(대표자명: 이명희)이 코스닥시장 상장법인인 하나머스트7호기업인수목적㈜ 를 흡수합병함

합병목적	(1) 대외신용도 개선을 통한 회사 이미지 제고 및 기업 경쟁력 강화(2) 상장을 통한 직접 자금 증대로 재무구조 개선 및 생선시설 확장 재원 확보(3) 회사의 투명성 확대와 주주이익 극대화(4) 임직원 사기 진작을 통한 회사 성장문화 정착 및 우수 인재 확보

합병비율	㈜사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적㈜ = 1:0.1304648

다. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역당사는 보고서 제출일 현재 신용이 손상된 매출채권은 없습니다. (2) 매출채권 관련 대손충당금 설정기준

당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

라. 재고자산 현황(1) 최근 3사업년도 재고자산 현황

(기준일 : 2025년 3월 31일) (단위: 천원)

계정과목	제9기1분기말	제8기	제7기	비고

원재료	-	-	-	-

제품	1,301,400	1,125,484	1,115,839	-

제품평가충당금	(827,282)	(829,247)	(829,247)	-

합 계	474,117	296,237	292,592	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	1.65%	0.95%	1.33%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	4.28회	27.43회	3.01회	-

(2) 재고자산의 실사방법 당사는 매월 재고조사에 의하여 기말 재고수량을 확정하며, 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 원가는 개별법을 적용하는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '4. 금융상품 공정가치'를 참조해주시기 바랍니다. (2) 유형자산의 공정가치 평가 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황(단위 : 천원)

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사	공사미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

사피엔반도체	용역개발	A (주2)	2024.06.21	2025-05-30	4,394,949	98.49	233,480	-	257,371	-

사피엔반도체	용역개발	B (주3)	2024.07.22	2025-07-31	3,939,331	78.18	14,578	-	-	-

사피엔반도체	용역개발	C (주4)	2024.08.25	2026-05-27	4,786,289	25.14	594,051	-	-	-

합 계	-	842,109	-	257,371	-

주1) 전년도 진행률 매출액의 5% 이상인 계약만 표기하였습니다.
주2) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,176,000 이며, 계약체결일자인 2024년 6월 21일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,383.80)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주3) 상기 수주 총액의 금액은 USD 2,841,000 이며, 계약체결일자인 2024년 7월 22일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,386.60)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주4) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,582,820 이며, 계약체결일의 전영업일인 2024년 8월 23일 서울외국환중개 매매기준율(USD/KRW 1,335.90)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주5) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 개별정보를 기재하지 아니하였습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

이명희	최대주주	보통주	2,534,590	31.30	2,534,590	31.11	-

전종구	등기임원	보통주	91,000	1.12	104,000	1.28	-

계	보통주	2,625,590	32.43	2,638,590	32.39	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

직위	성명	담당업무	주요경력

대표이사	이명희(62.01.21)	경영총괄	1984.02 한양대학교 전자공학 학사
1990.06 Arizona State University 석사
1996.06 Georgia Institute of Technology 박사
1984.03~1988.07 두산컴퓨터(주) 연구원1990.06~1991.08 IBM 연구원1996.07~2005.01 Agilent Technology 팀장
2005.02~2012.03 삼성전자㈜ 상무2012.04~2013.04 현대오트론(주) 상무
2013.07~2021.07 울산과학기술원 교수
2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 보고서 제출일 현재 당사가 피소된 소송사건 및 원고로 계류중인 소송사건은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 기타의 우발 채무 및 약정사항

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사가 제공한 지급보증은 다음과 같습니다(단위: 천원)

보증처	지급보증금액	보증기간	비고

당분기말	전기말

한국산업기술진흥협회	50,000	50,000	2024-06-01부터2025-08-31까지	반환지급보증

(2) 당사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

제공자	내용	지급보증금액	제공처

당분기말	전기말

서울보증보험	지급보증	50,000	50,000	한국산업기술진흥협회

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

금융기관명	약정내용	당분기말

한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	433,070

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,433,070

금융기관명	약정내용	전기말

한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	466,500

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,466,500
3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.