eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
사피엔반도체 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 9 기)

사업연도 2025.01.01 부터
2025.12.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 3월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 사피엔반도체
대 표 이 사 : 이 명 희 (Myunghee Lee)
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터A동 601~613호
(전 화) 031-623-0380
(홈페이지) www.sapien-semicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김경호
(전 화) 031-623-0380
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

① 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 사피엔반도체'이며, 영문은 'Sapien Semiconductors Inc.'으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사의 설립일은 2017년 8월 29일입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지주소

본사의 주소	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

전화번호	031-623-0380

홈페이지 주소	www.sapien-semicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용

당사는 디스플레이 구동 시스템반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입니다. 특히, 차세대 평면 디스플레이 산업으로 주목받고 있는 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 상세 내용은 제2부「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 사업목적은 다음과 같습니다.

목적사업	비고

1. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매2. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매의자문3. 위 관련된 부대사업 일체	회사가영위하는 사업

-	회사가영위하지 않는 사업

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2024.02.19	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

일 자	내 용

2017.08	울산과학기술원 교내 벤처 설립

2018.04	부설 연구소 개설 (서울시 송파구 문정동)

2018.07	기업부설연구소 인가 (서울 송파구 문정동)

2018.08	중소벤처기업부/TIPS (민간투자주도형 기술창업지원-기술창업팀 R) 과제 선정

2018.09	중소벤처기업부/TIPS R 과제 (증강현실 Wearable glass용 CMOS Backplane ASIC 개발) 연계 및 엔젤투자 유치(1억원/선보엔젤파트너스)

2019.02	증강현실용 CMOS Backplane POC 제품 제작 완료

2019.02	벤처기업 확인서 인증

2019.03	A***** *******(프랑스)사와 Smart Pixel driver 개발 과제 관련 다개년 독점 공급 및 협력 계약 체결

2019.04	공동대표이사 이선희 사임

2019.09	M***(미국)사와 공동 개발 과제 (AR용 CMOS backplane ASIC 개발) 계약 체결

2019.05	Pre-Series A 투자 (10억원/기술보증기금) 유치

2020.04	산업통상부/차세대 지능형 반도체 기술 개발 과제 (8K-120Hz급 고화질 AR/VR용 통합 디스플레이 SoC 개발) 주관기업 선정 (정부 지원금 총 25억)

2020.08	산업통상부/시스템반도체핵심IP기술개발사업 (저잡음/저전압 하이브리드 Single-Wire 인터페이스 IP 개발) 주관기업으로 선정 (정부 지원금 총 15억)

2020.12	중소벤처기업부/BIG3사업 R 선정: 대면적 디스플레이용 구동 IC 설계

2021.02	M***(미국)사 과제 계약 (VR display 용 고속 Interface IP 개발)

2021.04	S******(국내)사 공동 개발 계약 (AR display 용 CMOS Backplane ASIC 개발)

2021.05	중소벤처기업부/Post-TIPS 과제 선정

2021.06	A***** *******(프랑스)사 Smart Pixel Driver 양산 과제 개발 계약

2021.09	Pre-IPO 시리즈 투자 (60억원) 유치

2022.04	지식재산 경영기업 인증 (특허청) 획득

2022.04	S******(국내)사 증강현실용 CMOS Backplane 상용화 제품 확보

2022.06	A***** *******(프랑스)사 FALD-BLU 구동 반도체 샘플 전달

2022.05	Kibo-Star 밸리 기업 선정

2022.10	아기유니콘 200 기업 선정

2022.11	중소 기업 우수 IP 경영인 대회 대상 수상

2022.12	A***** *******(프랑스)사 FALD-BLU 구동 반도체 양산 PO 입수 ($7.5M)

2023.03	Pre-IPO 시리즈 투자 (70억원) 유치

2023.06	Pre-IPO 시리즈 투자 (60억원/삼성벤처투자) 유치

2023.06	코스닥 상장예비심사 신청

2023.08	글로벌 스타팹리스 30 지정

2023.09	국외대리점 계약 체결

2023.12	제3회 대한민국 벤처·스타트업 특허 우수상 수상

2024.02	코스닥시장 상장

2024.04	중소벤처기업부/2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발 과제 선정

2024.06	MicroLED Display 제조업체/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2024.07	산업통상자원부/글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발 과제 선정

2024.07	Micro display module supplier/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2024.08	CA BigTech company/디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약

2024.09	실리콘밸리사무소 개소(한미 AI 반도체 혁신센터 內)

2025.05	Japan BigTech company/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2025.06	CA BigTech company/IP License 계약 체결

2025.10	MicroLED Display 제조업체/CMOS Backplane 개발 계약 체결

2025.12	제5회 대한민국 벤처·스타트업 특허 우수상 수상

2026.01	차세대 마이크로 LED용 시제품 개발 완료/Micro-Tile® 기술 적용 시제품(S25LM81)

2026.03	ISO 9001 품질 인증 획득

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	내용

2017.08	울산광역시 울주군 언양읍 유니스트길 50, 106동 409-2호

2021.12	서울특별시 송파구 법원로11길 25, 비동 506호(문정동, 에이치비지니스파크)

2023.06	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.23	정기주총	사내이사 이재훈 취임	-	-

2020.08.28	임시주총	-	대표이사 이명희 중임	-

2021.02.25	정기주총	사내이사 전종구 취임	-	-

2022.03.29	정기주총	사외이사 윤원준 취임	-	-

2022.08.23	임시주총	-	대표이사 이명희 중임	감사 문종국 사임사외이사 윤원준 사임

2022.10.01	임시주총	사외이사 한상우 취임	-	-

2023.03.27	정기주총	감사 윤기홍 취임	-	감사 안성희 사임

2024.03.29	정기주총	-	사내이사 전종구 중임	-

2025.03.31	정기주총	-	대표이사 이명희 중임	-

2025.03.31	정기주총	-	사외이사 한상우 중임	-
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 주)

종류	구분	9기(당기말)	8기(2024년말)	7기(2023년말)	6기(2022년말)	5기(2021년말)

보통주	발행주식총수	8,218,046	8,096,454	7,239,356	4,470,448	2,222,224

액면금액	100	100	100	100	100

자본금	821,804,600	809,645,400	723,935,600	447,044,800	222,222,400

우선주	발행주식총수	-	-	-	1,661,586	384,000

액면금액	-	-	-	100	100

자본금	-	-	-	166,158,600	38,400,000

합계	자본금	821,804,600	809,645,400	723,935,600	613,203,400	260,622,400

주1) 당사는 2022년 08월 23일 주식발행초과금을 재원으로 무상증자(1주당 1주)를 진행하였습니다.
주2) 당사가 발행한 우선주식(상환전환우선주)은 2023년 06월 09일 전부 보통주로 전환되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	8,218,046	-	8,218,046	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	8,218,046	-	8,218,046	-

Ⅴ. 자기주식수	1,090	-	1,090	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	8,216,956	-	8,216,956	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.01	-	0.01	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	1,090	-	-	1,090	주1)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	1,090	-	-	1,090	주1)

-	-	-	-	-	-	-

주1) 당사는 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와의 합병과정에서 신주발행에 따른 단수주 및 주식매수청구권이 발생되어 자기주식 보통주 1,090주를 취득하였습니다. 이는 공시서류작성기준일 현재 발행주식총수의 0.01%에 해당하는 수량으로, 기업공시서식 작성기준상 자기주식 보유현황 기재 대상(발행주식총수의 1% 이상 보유)에 해당하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 가장 최근 개정일 당사는 2024년 03월 29일 정기주주총회를 개최하여 정관을 개정하였습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2017.08.29	발기인 총회	- 정관 제정	-

2019.05.10	제3기 임시주주총회	- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)- 제9조 (주식의 종류 수 및 내용)	- 발행주식 총수 변경- 종류주식 발행 근거 반영

2021.02.25	제5기 정기주주총회	- 제32조 (소집지)- 제56조(보수와 퇴직금)- 제61조 (이익배당)	- 주주총회를 인접지 또는 기업부설연구소에서 개최할 수 있도록 변경- 임원의 퇴직금은 임원퇴직금지급규정에 따라 지급하도록 변경- 이익배당은 이사회결의로 정할수 있도록 변경

2021.12.13	제5기 임시주주총회	- 제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)- 제4조 (공고방법)	- 본점 이전에 따른 변경- 인터넷 홈페이지 공고 추가

2022.08.23	제6기 임시주주총회	- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)	- 정관일부 변경

2023.03.27	제7기 정기주주총회	- 제1조 (총칙)- 제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)- 제9조 (주식의 종류)- 제10조 (신주인수권)- 제13조 (신주의 동등배당)- 제15조 (명의개서 대리인)- 제16조 (주주명부 작성비치)- 제23조 (사채발행에 관한 준용 규칙)- 제26조 (소집통지 및 공고)- 제46조의 2 (위원회)- 제58조 (이익배당)부칙- 제 1조 (시행일)- 제 4조 (주식매수선택권에 관한 적용례)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2023.12.22	제7기 임시주주총회	- 제 11조 (주식매수선택권)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2024.03.29	제8기 정기주주총회	- 제 11조 (주식매수선택권)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	비메모리용 및 기타 전자 집적회로 반도체 설계, 설계용역, 생산, 판매	영위

2	비메모리용 및 기타 전자 집적회로 반도체 설계, 설계용역, 생산, 판매의 자문	영위

3	각 호에 관련된 부대사업 일체	영위
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사의 제품 디스플레이 패널 구동 반도체(Display Driver Integrated Circuit, DDIC)는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로, 고객사의 요구에 맞게 주문 제작 방식으로 생산됩니다. 따라서 고객사의 요구에 따라 칩 사이즈 및 사양 등이 달라지며, 일반적으로 패널 타입(LCD, OLED, Micro-/Mini-LED) 및 응용처(중소형/대형) 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택합니다. 당사는 이 중에서 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 핵심 주요 제품 및 주요 기능을 요약하면 다음과 같습니다.

구분	초대형/대형 디스플레이 패널용
주문형 반도체 제품군	마이크로 디스플레이 엔진용
Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품

제품명	LCD FALD-BLU
(Mono-color)	TV/사이니지
(RGB-color)	AR/MR/XR Micro-LED
(Mono/RGB-color)

제품 구성	복수의 Chip set으로 구성:
- Micro Pixel Driver
- Row driver
- Column driver
- Timing controller	Single칩으로 구성:
- 4~5um 이하 pixel pitch를 지원하는 MPD 회로와 active pixel array 및 구동하는 주변 회로를 단일칩으로 집적한 CMOS Backplane 반도체

해상도 지원	- HD/Full-HD 해상도 규격
- 4K/8K 해상도 규격,
- 자유 형상의 해상도 지원	- Full-HD (1920 x 1080),
- HD (1280 x 720),
- 또는 그 이하 해상도

색 표현력	Color 당 10-bit 색계조 (gray scale 혹은 휘도) 지원

Array 구동방식	Active-matrix 배열

MPD	당사 특허인 PWM구동 + Multi-bit MIP (Memory-Inside-Pixel) 구조

화소 크기
(Pixel size)	- 100 μm ~ 500 μm
(혹은 250 ~ 50 PPI)	- 2.5 μm ~5 μm (혹은10K ~ 5K PPI)
- 20 μm ~ 50 μm (혹은 2.5K ~ 500 PPI)

기타 기능	- 정전류원 생성 회로
- Row/Column driver
- Timing controller	- High-speed interface (MIPI, eDP)
- De-Mura 보상
- Digital gamma block 등

제품 사진	s21bm83.jpg s21bm83	s21um41.jpg s21um41

(1) 초대형/대형 디스플레이 패널 구동반도체 제품디스플레이 패널 구동 반도체는, 디스플레이 Form-Factor에 따라 형태가 달라지게 됩니다. 대형/초대형(TV/사이니지 등) 디스플레이 패널의 경우 중소형(모바일/태블릿 등)과 달리 패널 전체를 하나의 칩으로 구동하는 것이 불리하기 때문에, 일반적으로 패널 측면에 복수의 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)을 장착합니다. 당사에서 개발한 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우 패널 크기가 32 ~ 130 inch 급의 응용처에게 패널 구동에 필요한 복수(3~4개)의 반도체 소자 제품으로 구성된 칩셋 형태로 납품됩니다.(2) 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품메타버스/웨어러블기기용 마이크로 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane의 경우, 웨어러블 기기의 요구 사양으로 인해 초소형 폼팩터 와 초저전력소비와 같은 고객의 절대적 요구사항을 충족해야 합니다. 따라서, Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품은 비교적 최첨단 반도체 공정(28nm급 반도체 공정)을 사용하여야 하며, 4 ~ 5um 이하 pixel pitch를 지원하는 픽셀구동회로 및 픽셀 array를 구동하는 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 필요합니다. 당사는 핵심 원천 기술인MPD 회로설계특허를 적용하여 5,000~10,000 PPI의 초고밀도 Micro-LED 디스플레이 엔진을 지원하는CMOS Backplane 주문형 반도체 제품을 성공적으로 상용화하였습니다.

나. 제품별 매출 현황(단위 : 백만원)

매출
유형	제품/용역구분	2023년 (제7기)	2024년 (제8기)	2025년 (제9기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Chip set	1,208	37.62%	108	1.35%	194	1.12%

CMOS Backplane	1,624	50.58%	110	1.37%	1,691	9.77%

소계	2,832	88.20%	218	2.72%	1,885	10.89%

용역	Chip set	379	-	175	2.19%	-	-

CMOS Backplane	-	11.80%	7,599	95.08%	15,427	89.11%

소계	379	11.80%	7,774	97.28%	15,427	89.11%

매출총계	3,210	100.00%	7,992	100.00%	17,312	100.00%

업종코드	(C261110)전자집적회로 제조업

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2023년 (제7기)	2024년 (제8기)	2025년 (제9기)

원재료	CMOS Backplane	국내	880,086	30,440	226,735

수입	337,897	46,270	1,281,455

소계	1,217,983	76,710	1,508,190

Chip set	국내	-	-	-

수입	254,282	61,178	138,212

소계	254,282	61,178	138,212

소계	1,472,265	137,888	1,646,402

외주
가공비	CMOS Backplane	국내	16,918	2,420,482	5,906,269

수입	-	1,389,150	2,804,559

소계	16,918	3,809,632	8,710,828

Chip set	국내	15,000	-	-

수입	113,822	140,971	-

소계	128,822	140,971	-

소계	145,740	3,950,603	8,710,828

합계	1,618,004	4,088,491	10,357,230

나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2023년(제7기)	2024년(제8기)	2025년(제9기)

대형디스플레이 구동반도체	제품	Chip Set	-	108	194

용역	379	175	-

초소형디스플레이 구동반도체	제품	CMOS Backplane	1,624	110	1,691

용역	1,208	7,599	15,427

합계	3,210	7,992	17,312

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 다. 판매방법 및 조건 등(1) 판매조직 및 판매경로당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

[영업조직 담당업무 현황]

구 분	부 서	담당업무

영업/마케팅팀	영업팀	- 국내외 고객 대상 영업 및 관리

마케팅팀	- 학회 및 전시회 주관- 국/내외 홍보 기획

중국대리점	- 중국/대만 영업지원

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다.

[잠재적인 신규 응용처]

신규 시장	내용

디스플레이	디스플레이는 전통적인 LED 전광판에서 탈피, 공공 상업용 고해상도 대형 디스플레이로의 적용이 가능하며 LED 구동방식의 변화 지능형 환경 적응제어 등 화질 향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

자율주행
차량용	적응형 LED 전조등, 매트릭스 LED 전조등, HUD(Head-Up Display), 실내외 조명장치에 Micro-LED를 적용하여 효율향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

High-Power Computing	Micro-LED display를 적용하여 massively parallel한 초고속 통신 모듈 구축이 가능하여 최근 많은 주목을 받고 있음

웨어러블 기기	웨어러블 디바이스의 디스플레이, 섬유와 LED 가 결합된 스마트 섬유, 바이오 콘택트 렌즈, HMD, 인체부착 가능한 의료용 patch뿐만 아니라 생체 조직과 일체화된 전자 장치에 이식되어 신경세포 활성화, 치료 /진단 등의 목적으로 활용되는 보조장치에 활용

스마트공장	스마트 공장의 생산 제품 인식, 생산환경 조성 등 인공지능적 생산활동에 적합한 제어 시스템 기술을 적용, 동작인식, 이미지 센서, IoT 등의 기술과 융합한 색상 제어 기술 등을 활용하여 스마트 팩토리 산업에 활용

경계 안전	전력 소모가 높은 취약 지역의 야간 저전력 보안/안전 서비스가 가능한 지능형 Micro-LED 기술개발 가속화

바이오/의료	Micro-LED 광원으로 사용하여 유연한 소자 구현이 가능하므로 인체에 부착하거나 체내에 삽입하여 세포 자극 광 유전학 치료, 상처 치료 및 진단, 미용관련 보조기기에 적용

라. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 손실을 초래할 가능성이 있다고 판단됩니다. 이에 본 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성 과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

당사가 노출되어 있는 금융위험 및 이러한 위험이 당사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정	관리

시장위험 - 환율	미래 상거래,기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	현금흐름 추정 민감도 분석	통화선도 및 통화옵션

시장위험 - 이자율	변동금리 장기 차입금	민감도 분석	이자율스왑

시장위험 - 주가	지분상품 투자	민감도 분석	포트폴리오 분산

신용위험	현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산	연체율 분석 신용등급	은행예치금 다원화, 신용한도, L/C채무상품 투자지침

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정	차입한도 유지

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 금융위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

당사는 은행 및 금융기관의 경우 높은 신용등급 업체와 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

나. 환율변동 위험

당사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있어, 외화매출채권과 관련하여 환율변동으로인한 순이익 감소 위험이 있습니다. 당사는 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가이루어지도록 하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

USD	USD

현금및현금성자산	10,245,364	1,948,944

매출채권	2,112,876	5,558,364

매입채무	4,397,644	2,211,997

기타유동금융부채	6,324	294,000

기타비유동금융부채	286,980	294,000

당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 당사의 세전이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다(단위:천원).

구 분	세전 이익에 대한 영향

당기말	전기말

USD/원	10% 상승시	766,729	470,731

10% 하락시	(766,729)	(470,731)

다. 유동성위험

당사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도내에서 자금 여력을 탄력적으로 운영하고 있습니다.

차입금 및 장기미지급금을 제외한 영업관련 금융부채의 만기는 대부분 3개월 이내입니다.

당기말 및 전기말의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말

1년이하	1년 초과 ~ 2년 이하	2년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과	합 계	장부금액

매입채무	4,758,444	-	-	-	4,758,444	4,758,444

미지급금	382,684	-	-	-	382,684	382,684

리스부채(유동)	36,475	-	-	-	36,475	34,665

차입금	7,332,511	400,893	1,095,632	798,939	9,627,975	9,308,150

리스부채(비유동)	-	28,375	25,054	-	53,429	43,703

장기미지급금	-	244,729	-	-	244,729	244,729

합 계	12,510,114	673,997	1,120,686	798,939	15,103,736	14,772,375

구 분	전기말

1년이하	1년 초과 ~ 2년 이하	2년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과	합 계	장부금액

매입채무	2,429,180	-	-	-	2,429,180	2,429,180

미지급금	354,820	-	-	-	354,820	354,820

리스부채(유동)	25,675	-	-	-	25,675	24,302

장기차입금	568,575	7,332,511	1,141,634	1,153,830	10,196,550	9,466,500

리스부채(비유동)	-	25,675	50,729	-	76,404	59,211

장기미지급금	-	417,497	53,019	-	470,516	470,516

합 계	3,378,250	7,775,683	1,245,382	1,153,830	13,553,145	12,804,529

라. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다.

자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

당기말 및 전기말 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다(단위: 천원, %).

구 분	당기말	전기말

총차입금	9,308,150	9,466,500

차감: 현금및현금성자산	(10,994,837)	(8,036,115)

순부채	(1,686,687)	1,430,385

자본총계	12,867,322	16,446,697

부채비율(*)	-	8.70%

(*) 순부채비율이 (-)가 발생하여 순부채비율을 산정하지 아니하였습니다.

마. 파생상품 등 거래 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다.

구분	인원수	연구분야

부설연구소	5

아날로그 설계	18	디스플레이 구동 아날로그 회로 설계
디스플레이 구동 칩 도면 설계 및 회로 배치
고속 인터페이스 아날로그 회로 설계아날로그 회로 성능 검증 및 개선아날로그 회로 설계사양 및 테스트 결과서 발행

로직 설계	17	디스플레이 구동 디지털 IP 아키텍처(구조화) 설계디스플레이 구동 디지털 IP 설계 및 구현디스플레이 구동 디지털 IP 성능 검증 및 최적화디스플레이 구동 디지털 IP 설계사양 및 테스트 결과서 발행
디지털 IP 제품화

시스템 아키텍쳐	-	디스플레이 구동 칩 시스템레벨 아키텍처 설계
디스플레이 구동 칩 프론트 엔드 개발
디스플레이 구동 시스템설계사양서 발행

시스템	10	디스플레이 구동칩 패키지 솔루션 개발
디스플레이 구동칩 검증 환경 및 테스트 보드 개발
디스플레이 구동 백플레인 웨이퍼 테스트 및 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 검증 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 제품 사양서 발행

선행개발	2	디스플레이 사업화를 위한 제품 개발IP개발을 위한 초기 설계 및 검증

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	3	22	25	2

(3) 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	2023연도(제7기)	2024연도(제8기)	2025연도(제9기)

비용
처리	제조원가	-	1,363	2,918

판관비	2,827	1,487	2,027

소 계	2,827	2,849	4,945

합 계
(매출액 대비 비율)	2,827
(88.1%)	2,849(35.65%)	4,945(28.57%)

(4) 연구개발 실적[개발 연구과제]

연구과제	연구기간	지원기관	연구결과

AR용 Full-HD급 Micro-LED 디스플레이 구동 SoC 및 디스플레이 보상을 위한 AI based 알고리즘 개발	2018.08~2020.07	중소벤처기업부	－Micro LED 구동 SoC 반도체 설계 검증 및 Sample 확보 완료
－Single Chip 확보 및 수율 개선 및 평가 진행

AR/MR/DTV Micro-LED 디스플레이 구동 Backplane IC 개발	2020.05~2022.12	중소벤처기업부	－대면적용 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Driver IC Set 개발
－마이크로 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Backplane IC 개발

AR용 Micro-LED 구동 Backplane ASIC 개발	2021.05~2022.10	중소벤처기업부	－LCD, OLED보다 초소형 Micro LED 디스플레이 구동에 적합한 Backplane IC를 개발하여 상품화(픽셀크기 5um이하)
－3500PPI급의 마이크로 LED 초소형 화소 구동 회로를 설계하고, P-MIP (Pseudo-Memory Inside Pixel)기술을 통해 디스플레이 소모 전력 문제를 해결

대면적용 Micro-LED DDIC Chip Set 개발	2020.12~2022.11	중소벤처기업부	－픽셀내 메모리가 내장된 PWM기반 픽셀 구동 Analog회로 개발
－밝기 제어 기능과 픽셀 데이터 선택 제어를 위한 Row Driver IC개발
－Video 데이터 Timing 제어를 위한 Column Driver IC개발

저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP개발	2020.08~2023.04	산업통상자원부	-GlobalFoundries 55-nm 공정에 사용할 수 있는 하이브리드 시리얼 통신용 시스템 반도체 IP일체를 개발 (Single Wire Interface PHY / Link IP , PLL , BGR , LDO , VLD) - 통합 칩 시제품 성능 평가 및 개선

8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발	2020.04~2023.06	산업통상자원부	－AR/VR용 고해상도 디스플레이 구동을 위한 4K/8K, 120Hz급 SoC를 위한 IP및 CMOS 구동 칩 개발
- 4K/8K 120Hz영상 기반 객체 인식 및 위치 검출 알고리즘 개발

전기자동차의 지능형 다중 LED 헤드램프용 GaN 내장화 통합형 파워시스템 개발	2022.04~2025.12	산업통상자원부	- 전기자동차용 GaN 내장화 LED Matrix 통합형 파워시스템 개발

차세대 마이크로 LED 디스플레이 생산성 향상을 위한 대형 패널 구동 반도체 설계 기술 개발	2023.04~2026.03	중소벤처기업부	- 4K 해상도를 지원하기 위한 마이크로 LED 디스플레이 UNIT 개발

0.3인치 이하 크기를 갖는 5000PPI급 마이크로 디스플레이 백플레인 칩 개발	2023.05~2025.12	산업통상자원부	- AR/MR 용 0.3인치 크기의 마이크로 LED 백플레인 개발

2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발	2024.04~2024.12	중소벤처기업부	- 320 x 360 해상도를 지원하는 2.9인치 크기 150 PPI 급 AR HUD용 마이크로 LED 구동 IC Chip set 개발

글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발	2024.07~2027.06	산업통상자원부	- 전자의 시인성 향상 및 대향차 운전자의 눈부심 저감을 위한 20um급 마이크로 LED 광원 기반 고해상도 픽셀 헤드램프 제어시스템 개발

6,000 PPI급 초고해상도 OLEDoS용 CMOS 백플레인 설계 및 구동 기술 개발	2025.04~2029.12	산업통상자원부	- 1인치 4.5K x 4K 해상도 OLEDoS용 CMOS Backplane을 8인치 (70nm Process)실리콘 웨이퍼에서 직접 제작하고 개발 항목을 검증 함.- 4.5K x 4K 해상도 120Hz 주사율 구동을 위한 DDI의 설계을 완성하고 Simulation을 통해 검증함 - 구동 검증을 위한 구동 시스템과 평가 시스템의 개발
1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

과 목	제9기	제8기	제7기

(25. 12. 31)	(24. 12. 31)	(23. 12. 31)

감사인(감사의견)	삼일회계법인	삼일회계법인	안진회계법인

(적정)	(적정)	(적정)

회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	14,712	14,782	5,576

ㆍ현금및현금성자산	10,995	8,036	4,734

ㆍ매출채권	1,919	5,620	237

ㆍ계약자산	126	332

ㆍ재고자산	818	296	287

ㆍ유동금융자산	93	50	318

ㆍ기타유동자산	762	447

[비유동자산]	16,900	16,461	15,988

ㆍ당기손익-공정가치측정금융자산	1,000

ㆍ유형자산	14,711	15,076	15,480

ㆍ무형자산	886	1,045	161

ㆍ비유동금융자산	77	86	26

ㆍ기타비유동자산	226	254	321

자산총계	31,612	31,243	21,564

[유동부채]	16,217	4,954	882

[비유동부채]	2,528	9,843	9,848

부채총계	18,745	14,796	10,730

ㆍ자본금	822	810	724

ㆍ자본잉여금	58,104	56,816	33,621

ㆍ기타자본항목	1,005	1,096	1,682

ㆍ이익잉여금	-47,063	-42,275	-25,193

자본총계	12,867	16,447	10,833

구분	(2025.01.01~	(2024.01.01~	(2023.01.01~

2025.12.31)	2024.12.31)	2023.12.31)

매출액	17,312	7,992	3,210

영업이익	-4,565	-3,446	-6,922

법인세비용차감전순이익	-4,788	-17,082	-13,112

당기순이익	-4,788	-17,082	-13,112

주당순이익	(585)/주	(2,157)/주	(2,175)/주
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

(1) 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법당사는 배당 목표 결정에 적용할 재무지표 및 산출방법을 별도로 확정 한 바는 없습니다. 향후 배당을 실시할 경우 상법상 배당가능이익 범위 내에서 회사의 중장기 성장 투자 재원 확보, 재무구조 및 현금흐름 등을 종합적으로 고려하여 결정할 예정입니다.(2) 향후 배당 수준의 방향성배당 수준에 대해 별도로 정해진 사항이 없습니다.

(3) 배당 제한 관련 정책당사는 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회의 결의를 통해 배당을 실시하고 있으며,배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 경영환경 등을 고려하여 주주가치 제고를 위한 적정수준의 배당률을 결정하고 있습니다. 또한 당사는 정관제58조 및 제60조에 이익배당 정책과 배당금 지급청구권의 소멸시효에 대해 규정하고 있습니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	향후 개선방향은 사업현황 등을 고려하여 검토	향후 개선방향은 사업현황 등을 고려하여 검토

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025.12	X	-	-	X	-

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

(1) 정관에 근거한 배당에 관한 사항

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제 57 조 (이익잉여금의 처분)
본 회사는 매 사업 년도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.
1. 이익준비금2. 기타의 법정적립금3. 배당금4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금 처분액
제 58 조（이익배당）① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제55조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
제59조 (분기배당)① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월 ,6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라고 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 분기배당을 할 수 있다.② 제1항의 이사회 결의는 제1항의 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표의 순 자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 금액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본금의 액2. 직전결산기까지의 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금6. 『상법 시행령』에서 정한 미실현이익7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤ 제9조2항의 종류주식에 대한 분기배당은 보통 주식과 동일한 배당률을 적용한다.제 60 조(배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 본 회사는 지급의무를 면하는 것으로 한다.② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 본 회사에 귀속한다.③ 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

라. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

2025년도(제9기)	2024년도(제8기)	2023년도(제7기)

주당액면가액(원)	100	100	100

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	-4,788	-17,082	-13,112

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2017.08.09	-	보통주	150,000	100	100	설립출자

2018.07.07	유상증자(주주배정)	보통주	350,000	100	100	-

2018.09.15	유상증자(제3자배정)	보통주	55,556	100	1,800	-

2019.05.28	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	96,000	100	10,500	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2020.03.26	무상증자	보통주	1,666,668	100	-	-

2020.03.26	무상증자	상환전환우선주	288,000	100	-	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2021.09.17	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	297,862	100	13,429	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2021.12.18	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	148,931	100	13,429	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2022.08.09	주식매수선택권행사	보통주	13,000	100	2,000	-

2022.08.23	무상증자	보통주	2,235,224	100	-	-

2022.08.23	무상증자	상환전환우선주	830,793	100	-	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2023.03.08	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	511,072	100	11,740	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2023.03.18	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	85,178	100	11,740	상환전환우선주 전량 보통주 전환

2023.06.10	유상증자(제3자배정)	보통주	425,894	100	11,740	-

2023.06.13	유상증자(제3자배정)	보통주	85,178	100	11,740	-

2024.02.19	-	보통주	561,520	100	-	합병신주발행

2024.03.20	주식매수선택권행사	보통주	28,216	100	1,000	-

2024.05.21	주식매수선택권행사	보통주	116,200	100	1,000	-

2024.05.21	주식매수선택권행사	보통주	47,300	100	4,700	-

2024.08.20	전환권행사	보통주	103,862	100	7,664	전환사채 전환권 청구

2025.02.28	주식매수선택권행사	보통주	31,717	100	1,000	-

2025.02.28	주식매수선택권행사	보통주	13,000	100	4,700	-

2025.02.28	주식매수선택권행사	보통주	5,250	100	6,686	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	3,400	100	1,000	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	25,100	100	4,700	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	26,500	100	6,686	-

2025.04.01	주식매수선택권행사	보통주	11,750	100	11,740	-

2025.09.16	주식매수선택권행사	보통주	1,750	100	4,700	-

2025.09.16	주식매수선택권행사	보통주	3,125	100	6,686	-

나. 미상환 전환사채 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

마. 채무증권 발행실적[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

바. 기업어음증권 미상환 잔액

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사. 단기사채 미상환 잔액

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

아. 회사채 미상환 잔액

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

자. 신종자본증권 미상환 잔액

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

스팩합병	1	2024.02.06	인건비	4,564,824	인건비	4,564,824	-	-

스팩합병	1	2024.02.06	연구개발비용	3,550,419	연구개발비용	3,550,419	-	-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

제3자배정 유상증자(보통주)	1	2018.07.07	운영자금	35,000	운영자금	35,000	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	2	2018.09.15	운영자금	100,001	운영자금	100,001	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	3	2019.05.28	운영자금	1,008,000	운영자금	1,008,000	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	4	2021.09.17	운영자금	3,999,989	운영자금	3,999,989	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	5	2021.12.18	운영자금	1,999,994	운영자금	1,999,994	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	6	2022.08.09	운영자금	26,000	운영자금	26,000	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.08	운영자금	5,999,985	운영자금	5,999,985	-	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.18	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.10	운영자금	4,999,996	운영자금	4,999,996	-	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.13	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

사피엔반도체는 2023년 6월 30일 스팩합병을 목적으로 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하였습니다. 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 하나머스트7호기업인수목적(주)를 합병하였으며, 2024년 2월 19일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

구분	비고

합병계약일	2023년 6월 30일

합병방법	주권비상장법인 ㈜사피엔반도체(대표자명: 이명희)이 코스닥시장 상장법인인 하나머스트7호기업인수목적㈜ 를 흡수합병함

합병목적	(1) 대외신용도 개선을 통한 회사 이미지 제고 및 기업 경쟁력 강화(2) 상장을 통한 직접 자금 증대로 재무구조 개선 및 생선시설 확장 재원 확보(3) 회사의 투명성 확대와 주주이익 극대화(4) 임직원 사기 진작을 통한 회사 성장문화 정착 및 우수 인재 확보

합병비율	㈜사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적㈜ = 1:0.1304648

다. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역당기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권	2,185,786	5,619,964

손실충당금	(267,178)	-

매출채권(순액)	1,918,608	5,619,964

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 당사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 상각후원가로 측정하고 있습니다. 당사가 매출채권에 대해 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 매출채권 관련 대손충당금 설정기준당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

라. 재고자산 현황(1) 최근 3사업년도 재고자산 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일) (단위: 천원)

계정과목	제9기	제8기	제7기	비고

원재료	-	-	-	-

제품	1,604,259	1,125,484	1,115,839	-

제품평가충당금	(786,037)	(829,247)	(829,247)	-

합 계	818,222	296,237	292,592	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	2.59%	0.95%	1.33%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	31.07회	27.43회	3.01회	-

(2) 재고자산의 실사방법당사는 매월 재고조사에 의하여 기말 재고수량을 확정하며, 재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 평균법에 따라 결정됩니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '5. 금융상품 공정가치'를 참조해주시기 바랍니다.(2) 유형자산의 공정가치 평가당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황(단위 : 천원)

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사	공사미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

사피엔반도체	용역개발	A (주2)	2024.06.21	2025.09.30	4,660,793	100.00	-	-	198,016	-

사피엔반도체	용역개발	B (주3)	2024.07.22	2025.12.31	3,939,331	100.00	-	-	338,923	-267,178

사피엔반도체	용역개발	C (주4)	2024.08.25	2026.06.23	12,027,752	73.19	-1,485,567	-	-	-

사피엔반도체	용역개발	D (주5)	2025.10.21	2026.11.20	5,870,255	15.84	-70,377	-	-	-

합 계	-	-1,555,944	-	536,939	-267,178

주1) 당기 매출 인식액이 전년도 매출액의 5% 이상인 계약만 표기하였습니다.
주2) 상기 수주 총액의 금액은 USD 3,414,500 이며, 변경 계약 체결일인 2025년 5월 27일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,365.00)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주3) 상기 수주 총액의 금액은 USD 2,841,000 이며, 계약 체결일자인 2024년 7월 22일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,386.60)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주4) 상기 수주 총액의 금액은 USD 8,617,720 이며, 변경 계약 체결일의 전영업일인 2025년 8월 28일 서울외국환중개 매매기준율(USD/KRW 1,395.70)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주5) 상기 수주 총액의 금액은 USD 4,133,400 이며, 계약 체결일자인 2025년 10월 21일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,420.20)을 적용하여 환산한 금액입니다.
주6) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 개별정보를 기재하지 아니하였습니다.
주7) 상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '22. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채'를 참조해주시기 바랍니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

당사가 본 경영진단 및 분석의견에서 장래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 작성 시점의 회사 경영전략 및 전반적인 경영현황과 재무상태 등에 기초한회사의 의견을 반영한 것입니다. 본 예측정보는 향후의 경영환경과 영업상황에 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 작성시점에서 합리적인 가정 및 판단의 근거에 기초하였지만 급변하는 외부환경, 회사의 내부 경영방침과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 예측치와 실제 결과치가 다르게 나타날 수도 있습니다. 당사는 이러한 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 본 분석의견상 회사가 예측한 정보나 경영전망이 정확하게 시현된다는 확신을 제공할 수는 없습니다. 또한 본 분석의견에 기재된 예측정보는 작성시점을 기준으로 작성한 것이므로, 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.
2. 개요

회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

(1)재무상태(단위: 백만원)

과목	제 9(당) 기말	제 8(전) 기말	증감	증감율(%)

자산

Ⅰ. 유동자산	14,712	14,782	(70)	(0.5)

Ⅱ. 비유동자산	16,900	16,461	439	2.7

자산총계	31,612	31,243	369	1.2

부채

Ⅰ. 유동부채	16,217	4,954	11,263	227.4

Ⅱ. 비유동부채	2,528	9,843	(7,314)	(74.3)

부채총계	18,745	14,796	3,948	26.7

자본

Ⅰ. 자본금	822	810	12	1.5

Ⅱ. 자본잉여금	58,104	56,816	1,288	2.3

Ⅲ. 기타자본항목	1,005	1,096	(91)	(8.3)

Ⅳ. 결손금	(47,063)	(42,275)	(4,788)	11.3

자본총계	12,867	16,447	(3,579)	(21.8)

부채 및 자본 총계	31,612	31,243	369	1.2

① 자산당기말 자산총계는 전기 대비 증가하였으며, 이는 비유동자산 증가에 주로 기인합니다. 비유동자산은 당기 중 타법인 투자에 따라 당기손익-공정가치측정금융자산이 인식되면서 증가하였습니다. 유동자산은 소폭 감소하였으나 전반적인 유동성에는 유의미한 변동은 없는 것으로 판단됩니다.② 부채당기말 부채총계는 전기 대비 증가하였으며, 이는 매출 확대에 따른 매입채무 및 미지급금 등 영업 관련 부채 증가에 주로 기인합니다. 또한 장기차입금 중 일부(70억원)가 유동성장기부채로 재분류됨에 따라 비유동부채는 감소하고 유동부채는 증가하였습니다. 이에 따라 부채 구조는 전기 대비 단기부채 비중이 확대된 형태로 변화하였습니다.③ 자본자본총계는 당기순손실 발생에 따른 결손금 증가로 전기 대비 감소하였습니다. 다만 당기 중 주식매수선택권 행사에 따른 신주발행으로 자본금이 증가하였으며, 행사금액과 기존에 인식된 주식기준보상 누적금액이 자본잉여금으로 대체 반영되었습니다. 이에 따라 손실 누적에 따른 자본 감소에도 불구하고 일부 자본 확충이 이루어졌습니다. (2) 영업실적

(단위: 백만원)

과목	제 9(당) 기	제 8(전) 기	증감	증감율(%)

Ⅰ. 매출	17,312	7,992	9,320	116.6

Ⅱ. 매출원가	14,580	6,509	8,071	124.0

Ⅲ. 매출총이익	2,732	1,483	1,249	84.2

Ⅳ. 판매비와관리비	7,297	4,930	2,368	48.0

Ⅴ. 영업이익 (손실)	(4,565)	(3,446)	(1,119)	32.5

Ⅵ. 법인세비용차감전순이익 (손실)	(4,788)	(17,082)	12,294	(72.0)

Ⅶ. 당기순이익 (손실)	(4,788)	(17,082)	12,294	(72.0)

Ⅷ. 당기총포괄이익(손실)	(4,788)	(17,082)	12,294	-72.0

Ⅸ. 주당이익(손실) (단위 : 원)	-585	-2,157	1,572	-72.9

① 매출액당기 매출액은 전기 대비 증가하였으며, 이는 초소형 디스플레이 구동반도체 부문의 CMOS Backplane 제품 및 용역 매출 증가에 주로 기인합니다. 특히 용역 매출이 큰 폭으로 증가하며 전체 매출 성장을 견인하였으며, 반면 대형 디스플레이 구동반도체 부문의 Chip Set 용역 매출은 감소하였습니다.② 영업이익당기 영업이익은 매출 증가에도 불구하고 영업손실을 기록하였습니다. 이는 매출원가 및 판매비와관리비 증가로 비용 부담이 확대된 데 따른 것으로, 매출 확대 및 신제품 개발 증가에 따른 연구인력 투자 확대와 연구개발 효율화를 위한 R Tool 투자 확대에 따른 연구개발비 증가가 주요 원인입니다.③ 당기순이익당기순이익은 영업손실 발생에 따라 당기순손실을 기록하였으며, 전기 대비 적자 규모가 확대되었습니다. 이는 매출 증가에도 불구하고 원가 및 판매비와관리비 증가로 수익성이 저하된 데 따른 것입니다. (3). 신규사업공시대상기간중 새로이 추진하였거나, 이사회 결의 등을 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업은 없습니다. ( 4). 중단사업해당사항 없음(5). 경영합리화 조치해당사항 없음(6). 환율변동 영향사업보고서 'Ⅱ. 사업의 내용 5. 위험관리 및 파생거래'를 참고하시기 바랍니다. (7). 자산손상인식

① 금융자산의 손상

당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

- 용역매출 제공에 따른 계약자산

- 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 당사는 매출채권에 신용위험을 가진 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다 ('III. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표의 주석' 中 '8. 매출채권 및 기타금융자산'을 참조하시기바랍니다.)

② 비금융자산의 손상

영업권이나 내용연수가 비한정인 무형자산에 대하여는 매년, 상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다.

손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

(1) 유동성 현황

당사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도내에서 자금 여력을 탄력적으로 운영하고 있습니다.

차입금 및 장기미지급금을 제외한 영업관련 금융부채의 만기는 대부분 3개월 이내입니다.

당기말 및 전기말의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말

1년이하	1년 초과 ~ 2년 이하	2년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과	합 계	장부금액

매입채무	4,758,444	-	-	-	4,758,444	4,758,444

미지급금	382,684	-	-	-	382,684	382,684

리스부채(유동)	36,475	-	-	-	36,475	34,665

차입금	7,332,511	400,893	1,095,632	798,939	9,627,975	9,308,150

리스부채(비유동)	-	28,375	25,054	-	53,429	43,703

장기미지급금	-	244,729	-	-	244,729	244,729

합 계	12,510,114	673,997	1,120,686	798,939	15,103,736	14,772,375

구 분	전기말

1년이하	1년 초과 ~ 2년 이하	2년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과	합 계	장부금액

매입채무	2,429,180	-	-	-	2,429,180	2,429,180

미지급금	354,820	-	-	-	354,820	354,820

리스부채(유동)	25,675	-	-	-	25,675	24,302

장기차입금	568,575	7,332,511	1,141,634	1,153,830	10,196,550	9,466,500

리스부채(비유동)	-	25,675	50,729	-	76,404	59,211

장기미지급금	-	417,497	53,019	-	470,516	470,516

합 계	3,378,250	7,775,683	1,245,382	1,153,830	13,553,145	12,804,529

(2) 차입금 현황

당기말 및 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	차입처	최장 만기일	연이자율(%)	당기말	전기말

원화대출	중소벤처기업진흥공단	2027-06-28	2.66%	99,900	166,500

원화대출	중소벤처기업진흥공단	2028-01-26	2.80%	208,250	300,000

원화대출	중소벤처기업진흥공단	2033-04-27	2.49%	2,000,000	2,000,000

원화대출	하나은행	2026-04-28	4.13%	7,000,000	7,000,000

소 계	9,308,150	9,466,500

차감: 유동성 차입금	(7,166,560)	(158,267)

합 계	2,141,590	9,308,233

(*) 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석' 中 '11. 유형자산'을 참조하시기 바랍니다.
5. 부외거래

당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석' 中 '29. 우발채무 및 약정사항'을 참조하시기 바랍니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1). 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항- 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 본 공시서류의 'III. 재무에 관한 사항'의'5. 재무제표의 주석' 中 '2. 중요한 회계정책'을 참조하시기 바랍니다. (2). 환경 및 종업원 등에 관한 사항- 환경관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 해당사항은 없습니다.- 당기중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 종업원 등에 관한 사항은 'VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. (3). 법규상의 규제에 관한 사항- 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재현황 등 그 밖의 사항'을 참조하시기 바랍니다.(4). 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항- 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'를 참조하시기 바랍니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제9기(당기)	감사보고서	삼일회계법인	적정의견	-	-	-	투입법에 따른 수익인식

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제8기(전기)	감사보고서	삼일회계법인	적정의견	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	투입법에 따른 수익인식

제7기(전전기)	감사보고서	안진회계법인	적정의견	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제9기(당기)	삼일회계법인	제9기 재무제표에 대한 감사 및 검토	100	850	100	745

제8기(전기)	삼일회계법인	제8기 재무제표에 대한 감사 및 검토	100	850	100	885

제7기(전전기)	안진회계법인	제7기 재무제표에 대한 감사 및 검토	110	500	111	550

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제9기(당기)	-	-	-	-	-

제8기(전기)	-	-	-	-	-

제7기(전전기)	-	-	-	-	-

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제9기(당기)	-	-	-	-	-	-

제8기(전기)	-	-	-	-	-	-

제7기(전전기)	-	-	-	-	-	-

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025.09.30	회사측: 감사, 재무담당이사 등 2인감사인측: 업무수행이사 등 3인	서면회의	감사 및 검토에서의 유의적 발견사항, 연간 감사 및 지배기구 Communication 예상 일정, 핵심감사항목의 예비 선정 및 논의, 감사인의 독립성 등

2	2026.02.11	회사측: 감사, 재무담당이사 등 2인감사인측: 업무수행이사 등 3인	서면회의	자금관련 부정위험 통제

3	2026.03.18	회사측: 감사, 재무담당이사 등 2인감사인측: 업무수행이사 등 3인	서면회의	감사에서의 유의적 발견사항, 감사 종결 보고(핵심감사사항, 내부회계관리제도 검토 등), 후속사건, 감사인의 독립성 등
2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제9기(당기)	내부회계관리제도	2026.02.11	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제8기(전기)	내부회계관리제도	2025.02.10	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제7기(전전기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제9기(당기)	내부회계관리제도	2026.02.11	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제8기(전기)	내부회계관리제도	2025.02.10	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제7기(전전기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치

제9기(당기)	내부회계관리제도	삼일회계법인	검토	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제8기(전기)	내부회계관리제도	삼일회계법인	검토	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제7기(전전기)	내부회계관리제도	-	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

1. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율	내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

감사	1	1	1	100	35

이사회	3	1	-	-	35

경영기획그룹	3	3	-	-	31

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)	교육실적(단위:시간)

근무연수	회계관련경력	당기	누적

회계담당임원	김경호	등록	4	26	2	12

회계담당직원	윤여주	등록	6	13	8	73
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부, 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 상법 제542조의11에 의거하여 최근 사업연도 자산총액 2조원 미만의 회사이므로 감사위원회 설치 대상이 아니기 때문에 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회의 결의에 의해 선임된 비상근 감사 1인이 등재되어 있습니다.

나. 감사위원 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부	전문가 유형	관련 경력

윤기홍	-	95.02 서울대학교 원예학
08.10~10.08 MAZARS새빛회계법인
10.09~19.12 동아송강회계법인
19.12~현재 삼성회계법인 등기이사
23.03~현재 (주)사피엔반도체 감사	예	공인회계사	삼성회계법인

다. 감사의 독립성 당사는 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 정관 및 내부감사규정을 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구분	조항	내용

정관	정관 제51조
(감사의 직무)	① 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.
③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확 인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

내부
감사
규정	제5조
(감사자의 권한)	① 감사자는 감사에 필요한 경우 피감사부서에 대하여 감사에 필요하다고 인정되는 사항의 관련 서류와 물품을 요청할 수 있다.
② 감사자는 감사에 필요한 경우에는 피감사부서 이외의 부서에 대하여 필요한 자료의 제출 또는 관계직원의 출석, 진술을 요청할 수 있다.
③ 피감사부서의 책임자와 부서원은 정당한 사유가 없는 한 요청관련 서류와 물품에 대하여 제출하여야 한다.

제6조
(감사자 직무와 책임)	감사자는 다음 사항을 준수해야 한다.
1. 감사자는 독립적인 입장과 공정한 자세로 감사에 임하여야 한다.
2. 감사자는 감사업무 수행 중 지득한 사항을 타인에게 누설하지 못하며 기밀준수를 본 뜻으로 하고 수명된 조사 사항은 신속, 공정, 정확히 처리하여야 한다.
3. 감사자는 회사의 제 규정및 지시명령 사항과 증거에 의하여 감사 업무를 수행한다.
4. 감사자는 감사를 받는 사람에 대하여 업무상의 창의와 활동기능이 위축 또는 침체되지 않도록 정중한 태도로 실태를 파악하도록 하고 상상이나 추측에 의하여 감사 평정을 하여서는 안 된다.
5. 감사자는 고의로 피 감사부서의 중대한 과실 또는 부정을 묵과해서는 안 된다.

라. 감사의 주요활동내용

회차	개최일자	활동내역

의안내용	가결여부	비고

2025-01	2025-01-08	1. 주식매수선택권 부여 취소의 건2. 주식매수선택권 부여의 건	가결	참석

2025-02	2025-02-10	1. 제8기 내부결산 승인의 건2. 제8기 내부회계관리제도 운영실태 및 결과 보고 승인의 건	가결	참석

2025-03	2025-02-24	1. 주식매수선택권 행사의 건	가결	참석

2025-04	2025-03-12	1. 용역공급계약 개정의 건	가결	참석

2025-05	2025-03-14	1. 제8기 정기주주총회 소집 결정의 건	가결	참석

2025-06	2025-03-28	1. 주식매수선택권 행사의 건	가결	참석

2025-07	2025-05-26	1. 용역공급계약 체결의 건2. 용역공급계약 개정의 건	가결	참석

2025-08	2025-06-02	1. IP License 계약 체결의 건	가결	참석

2025-09	2025-07-16	1. 상환전환우선주 투자계약 체결의 건	가결	참석

2025-10	2025-08-27	1. 용역공급계약 개정의 건	가결	참석

2025-11	2025-08-28	1. 주식매수선택권 부여의 건	가결	참석

2025-12	2025-09-17	1. 주식매수선택권 행사의 건	가결	참석

2025-13	2025-10-10	1. 용역공급계약 체결의 건	가결	참석

2025-14	2025-12-10	1. 내부회계관리규정 및 운영지침 개정 승인의 건2. 주주총회 전자투표제도 도입의 건	가결	참석

2025-15	2025-12-19	1. 용역공급계약 체결의 건	가결	참석

2025-16	2025-12-30	1. 주식매수선택권 부여 취소의 건2. 2025년도 근로격려금 지급의 건	가결	참석

마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	해당 분야에 대한 전문성을 갖추고 있으며,추후 관련 교육을 실시하는 것을 검토하고있습니다.

바. 감사 지원조직 현황 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원 조직은 없습니다. 사. 준법지원인 등에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

이명희	최대주주	보통주	2,534,590	31.30	2,534,590	30.84	-

전종구	등기임원	보통주	91,000	1.12	109,000	1.33	-

계	보통주	2,625,590	32.43	2,643,590	32.17	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

직위	성명	담당업무	주요경력

대표이사	이명희(62.01.21)	경영총괄	1984.02 한양대학교 전자공학 학사
1990.06 Arizona State University 석사
1996.06 Georgia Institute of Technology 박사
1984.03~1988.07 두산컴퓨터(주) 연구원1990.06~1991.08 IBM 연구원1996.07~2005.01 Agilent Technology 팀장
2005.02~2012.03 삼성전자㈜ 상무2012.04~2013.04 현대오트론(주) 상무
2013.07~2021.07 울산과학기술원 교수
2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요 해당사항이 없습니다.

라. 주식 소유현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	이명희	2,534,590	30.84	-

SVIC 55호 신기술사업투자조합	425,894	5.18	-

우리사주조합	-	-	-

## 소액주주현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	12,172	12,183	99.90	4,198,792	8,218,046	51.09	-

마. 주가 및 거래실적

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 주식 및 주식거래실적을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	1	1	-	999,900	-	999,900

계	-	1	1	-	999,900	-	999,900

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황

신고일자	제 목	신고내용	변경사항

(최초) 2024.06.21(변경) 2025.05.27(변경) 2025.05.30(변경) 2025.06.30(완료) 2025.09.30	단일판매ㆍ공급계약체결	MicroLED Display 제조업체와 CMOS Backplane development 공급 계약 체결	(최초) 2024.06.21(변경) 2025.05.27 계약금액 변경 (기존계약 대비 USD 248,550 증가)(변경) 2025.05.30 계약기간 종료일 변경 (기존계약 대비 1개월 연장)(변경) 2025.06.30 계약기간 종료일 변경 (2025년 5월 30일 변경계약 대비 3개월 연장)(완료) 2025.12.29 잔금 수령 완료

(최초) 2024.07.22(변경) 2025.07.30(완료) 2025.12.31	단일판매ㆍ공급계약체결	MicroLED Display 엔진 제조사와 고급형 CMOS Backplane 공급 계약 체결	(최초) 2024.07.22(변경) 2025.07.30 계약기간 종료일 변경 (기존계약 대비 5개월 연장)(완료) 보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행완료하였으며, 잔금 수령 대기중입니다.

(최초) 2024.08.26(변경) 2025.03.14(변경) 2025.08.29	단일판매ㆍ공급계약체결	CA(California) BigTech company와 초소형 AIㆍAR 스마트 안경의 MicroLED Display 구동칩 공동 개발 및 공급 계약 체결	(최초) 2024.08.26(변경) 2025.03.14 계약금액 및 일정 변경 (기존계약 대비 USD 2,973,600 증가 및 약 7개월 연장)(변경) 2025.08.29 계약금액 및 일정 변경 (2025년 3월 14일 변경계약 대비 USD 2,061,300 증가 및 약 1개월 연장)보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

(최초) 2025.05.27	단일판매ㆍ공급계약체결	Japan BigTech company와 CMOS Backplane 개발 계약 체결	보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

(최초) 2025.10.21	단일판매ㆍ공급계약체결	MicroLED Display 제조업체와CMOS Backplane development 공급 계약 체결	보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

(최초) 2025.12.24	단일판매ㆍ공급계약체결	글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업과CMOS Backplane development 공급 계약 체결	보고서 제출기준일 현재 본 계약을 이행중에 있습니다.

나. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행사항

(단위 : 백만원)

신고일자	거래처	계약명(품목)	계약일	종료일	계약금액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액	향후 추진계획	대금 미수령 사유

총액	당기	누적	당기	누적

2024.06.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2024.06.21	2025.09.30	4,661	722	4,837	602	4,648	계약 이행 및 잔금 수령 완료	-

2024.07.22	Micro display module supplier	CMOS Backplane development	2024.07.22	2025.12.31	3,939	1,314	4,039	-	3,772	계약 이행 완료	당사의 계약 이행은 완료되었으며, 거래처의 test 완료 후 잔금을 수령할 예정입니다.

2024.08.26	CA(California) BigTech company	디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약	2024.08.25	2026.06.23	12,028	8,227	8,986	8,070	10,472	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용중 계약금액 및 일정이 변동하였습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.05.27	Japan BigTech company	CMOS Backplane development	2025.05.26	2026.09.30	4,141	3,015	3,015	2,327	3,166	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.10.21	MicroLED Display 제조업체	CMOS Backplane development	2025.10.21	2026.11.20	5,870	956	956	1,026	1,026	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

2025.12.24	글로벌 마이크로 디스플레이 솔루션 기업	CMOS Backplane development	2025.12.24	2026.11.23	5,471	290	290	-	-	공급계약에 따라 용역 진행 중으로, 신고 내용에 변동사항 없습니다.	계약서에 명시된 일정에 따라 개발을 진행하고 있으며, 계약조건에 따라 대금을 수령할 예정입니다.

주1) 신고일자 및 계약일은 최초 공시를 기준으로 작성하였으며, 변경 이력은 상단의 '가. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 현황'을 참고하여 주시기 바랍니다.
주2) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행사항'의 계약건의 계약금액은 달러와 원화가 같이 반영되므로, '판매ㆍ공급금액, 대금수령금액'이 환율 변동에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.
주3) 상기 '단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행사항'에 대한 자세한 내용은 해당 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.
주4) 본 계약의 계약금액 및 계약기간 등은 진행상황 등에 따라 변동이 가능하며, 변동 시 해당내용을 공시할 예정입니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 보고서 제출일 현재 당사가 피소된 소송사건 및 원고로 계류중인 소송사건은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2025-12-31) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행

금융기관(은행제외)

법 인

기타(개인)

다. 기타의 우발 채무 및 약정사항

(1) 당기말 및 전기말 현재 당사가 제공한 지급보증은 다음과 같습니다(단위:천원).

보증처	지급보증금액	보증기간	비고

당기말	전기말

한국산업기술진흥협회	50,000	50,000	2024-06-01부터2026-08-31까지	반환지급보증

한국나노기술원	40,000	-	2025-04-25부터2025-12-31까지	반환지급보증

(2) 당기말 및 전기말 현재 당사가 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다(단위:천원).

제공자	내용	지급보증금액	제공처

당기말	전기말

서울보증보험	지급보증	50,000	50,000	한국산업기술진흥협회

서울보증보험	지급보증	40,000	-	한국나노기술원

(3) 당기말 및 전기말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

금융기관명	약정내용	당기말

한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	308,150

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,308,150

금융기관명	약정내용	전기말

한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	466,500

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,466,500
3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

웨이브로드(주)	비상장	2025.07.31	단순투자	999,900	100,020	1.82	999,900	-	-	-	100,020	1.82	999,900	23,133,668	-14,203,643

합 계	100,020	1.82	999,900	-	-	-	100,020	1.82	999,900	23,133,668	-14,203,643
1. 전문가의 확인

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.