eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
사피엔반도체 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 08 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 사피엔반도체
대 표 이 사 : 이 명 희 (Myunghee Lee)
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터A동 601~613호
(전 화) 031-623-0380
(홈페이지) www.sapien-semicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 경 호
(전 화) 031-623-0380
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 사피엔반도체'이며, 영문은 'Sapien Semiconductors Inc.'으로 표기합니다.

다. 설립일자당사의 설립일은 2017년 8월 29일입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지주소

본사의 주소	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

전화번호	031-623-0380

홈페이지 주소	www.sapien-semicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 디스플레이 구동 시스템반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입니다. 특히, 차세대 평면 디스플레이 산업으로 주목받고 있는 Micro-/Mini-LED 디스플레이를 구동하는데 최적화된 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC) 제품을 전문적으로 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 상세 내용은 제2부「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 사업목적은 다음과 같습니다.

목적사업	비고

1. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매2. 비메모리용및기타전자집적회로반도체설계, 설계용역, 생산, 판매의자문3. 위 관련된 부대사업 일체	회사가 영위하는 사업

-	회사가 영위하지 않는 사업

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2024년 02월 19일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

일 자	내 용

2017.08	울산과학기술원 교내 벤처 설립

2018.04	부설 연구소 개설 (서울시 송파구 문정동)

2018.07	기업부설연구소 인가 (서울 송파구 문정동)

2018.08	중소벤처기업부/TIPS (민간투자주도형 기술창업지원-기술창업팀 R) 과제 선정

2018.09	중소벤처기업부/TIPS R 과제 (증강현실 Wearable glass용 CMOS Backplane ASIC 개발) 연계 및 엔젤투자 유치(1억원/선보엔젤파트너스)

2019.02	증강현실용 CMOS Backplane POC 제품 제작 완료

2019.02	벤처기업 확인서 인증

2019.03	A***** *******(프랑스)사와 Smart Pixel driver 개발 과제 관련 다개년 독점 공급 및 협력 계약 체결

2019.04	공동대표이사 이선희 사임

2019.09	M***(미국)사와 공동 개발 과제 (AR용 CMOS backplane ASIC 개발) 계약 체결

2019.05	Pre-Series A 투자 (10억원/기술보증기금) 유치

2020.04	산업통상부/차세대 지능형 반도체 기술 개발 과제 (8K-120Hz급 고화질 AR/VR용 통합 디스플레이 SoC 개발) 주관기업 선정 (정부 지원금 총 25억)

2020.08	산업통상부/시스템반도체핵심IP기술개발사업 (저잡음/저전압 하이브리드 Single-Wire 인터페이스 IP 개발) 주관기업으로 선정 (정부 지원금 총 15억)

2020.12	중소벤처기업부/BIG3사업 R 선정: 대면적 디스플레이용 구동 IC 설계

2021.02	M***(미국)사 과제 계약 (VR display 용 고속 Interface IP 개발)

2021.04	S******(국내)사 공동 개발 계약 (AR display 용 CMOS Backplane ASIC 개발)

2021.05	중소벤처기업부/Post-TIPS 과제 선정

2021.06	A***** *******(프랑스)사 Smart Pixel Driver 양산 과제 개발 계약

2021.09	Pre-IPO 시리즈 투자 (60억원) 유치

2022.04	지식재산 경영기업 인증 (특허청) 획득

2022.04	S******(국내)사 증강현실용 CMOS Backplane 상용화 제품 확보

2022.06	A***** *******(프랑스)사 FALD-BLU 구동 반도체 샘플 전달

2022.05	Kibo-Star 밸리 기업 선정

2022.10	아기유니콘 200 기업 선정

2022.11	중소 기업 우수 IP 경영인 대회 대상 수상

2022.12	A***** *******(프랑스)사 FALD-BLU 구동 반도체 양산 PO 입수 ($7.5M)

2023.03	Pre-IPO 시리즈 투자 (70억원) 유치

2023.06	Pre-IPO 시리즈 투자 (60억원/삼성벤처투자) 유치

2023.06	코스닥 상장예비심사 신청

2023.08	글로벌 스타팹리스 30 지정

2023.09	국외대리점 계약 체결

2024.02	코스닥시장 상장

2024.04	중소벤처기업부/2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발 과제 선정

2024.06	MicroLED Display 제조업체 / CMOS Backplane 개발 계약 체결

2024.07	산업통상자원부/글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발 과제 선정

2024.07	Micro display module supplier / CMOS Backplane 개발 계약 체결

2024.08	CA BigTech company/ 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약

2024.09	실리콘밸리사무소 개소(한미 AI 반도체 혁신센터 內)

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	내용

2017.08	울산광역시 울주군 언양읍 유니스트길 50, 106동 409-2호

2021.12	서울특별시 송파구 법원로11길 25, 비동 506호(문정동, 에이치비지니스파크)

2023.06	경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 2인의 사내이사(이명희,전종구). 1인의 사외이사(한상우), 1인의 감사(윤기홍)로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.23	정기주총	사내이사 이재훈 취임	-	-

2020.08.28	임시주총	-	대표이사 이명희 중임	-

2021.02.25	정기주총	사내이사 전종구 취임	-	사내이사 이재훈 사임

2022.03.29	정기주총	사외이사 윤원준 취임	-	-

2022.08.23	임시주총	-	대표이사 이명희 중임	감사 문종국 사임사외이사 윤원준 사임

2022.10.01	임시주총	사외이사 한상우 취임감사 안성희 취임	-	-

2023.03.27	정기주총	감사 윤기홍 취임	-	감사 안성희 사임

2024.03.29	정기주총	-	사내이사 전종구 중임	-
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기말	전기(2023년말)	전전기(2022년말)

보통주	발행주식총수	8,096,454	7,239,356	4,470,448

액면금액	100	100	100

자본금	8,096,454	723,935,600	447,044,800

우선주	발행주식총수	-	-	1,661,586

액면금액	-	-	100

자본금	-	-	166,158,600

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	809,645,400	723,935,600	613,203,400
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	8,096,454	8,096,454	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	8,096,454	8,096,454	-

Ⅴ. 자기주식수	1,090	1,090	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	8,095,364	8,095,364	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	1,090	-	-	1,090	주1)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	1,090	-	-	1,090	주1)

-	-	-	-	-	-	-

주1) 당사는 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와의 합병과정에서 신주발행에 따른 단수주 및 주식매수청구권이 발생되어 자기주식 1,090주를 취득하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 가장 최근 개정일 당사는 2024년 03월 29일 정기주주총회를 개최하여 정관을 개정하였습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2017.08.29	발기인 총회	- 정관 제정	-

2019.05.10	제3기임시주주총회	- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)- 제9조 (주식의 종류 수 및 내용)	- 발행주식 총수 변경- 종류주식 발행 근거 반영

2021.02.25	제5기정기주주총회	- 제32조 (소집지)- 제56조(보수와 퇴직금)- 제61조 (이익배당)	- 주주총회를 인접지 또는 기업부설연구소에서 개최할 수 있도록 변경- 임원의 퇴직금은 임원퇴직금지급규정에 따라 지급하도록 변경- 이익배당은 이사회결의로 정할수 있도록 변경

2021.12.13	제5기임시주주총회	- 제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)- 제4조 (공고방법)	- 본점 이전에 따른 변경- 인터넷 홈페이지 공고 추가

2022.08.23	제6기임시주주총회	- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)	- 정관일부 변경

2023.03.27	제7기정기주주총회	- 제1조 (총칙)- 제3조 (본점소재지 및 지점 등의 설치)- 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수)- 제9조 (주식의 종류)- 제10조 (신주인수권)- 제13조 (신주의 동등배당)- 제15조 (명의개서 대리인)- 제16조 (주주명부 작성비치)- 제23조 (사채발행에 관한 준용 규칙)- 제26조 (소집통지 및 공고)- 제46조의 2 (위원회)- 제58조 (이익배당) 부칙 - 제 1조 (시행일)- 제 4조 (주식매수선택권에 관한 적용례)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2023.12.22	제7기임시주주총회	- 제 11조 (주식매수선택권)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

2024.03.29	제8기정기주주총회	- 제 11조 (주식매수선택권)	- 상장사 기본정관 반영에 의한 정관 정비

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	비메모리용 및 기타 전자 집적회로 반도체 설계, 설계용역, 생산, 판매	영위

2	비메모리용 및 기타 전자 집적회로 반도체 설계, 설계용역, 생산, 판매의 자문	영위

3	각 호에 관련된 부대사업 일체	영위
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사의 제품 디스플레이 패널 구동 반도체(Display Driver Integrated Circuit, DDIC)는 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 색과 영상을 구현하도록 하는 시스템 반도체로, 고객사의 요구에 맞게 주문 제작 방식으로 생산됩니다. 따라서 고객사의 요구에 따라 칩 사이즈 및 사양 등이 달라지며, 일반적으로 패널 타입(LCD, OLED, Micro-/Mini-LED) 및 응용처(중소형/대형) 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택합니다. 당사는 이 중에서 Micro-/Mini-LED 패널 타입의 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 핵심 주요 제품 및 주요 기능을 요약하면 다음과 같습니다.

구분	초대형/대형 디스플레이 패널용
주문형 반도체 제품군	마이크로 디스플레이 엔진용
Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품

제품명	LCD FALD-BLU
(Mono-color)	TV/사이니지
(RGB-color)	AR/MR/XR Micro-LED
(Mono/RGB-color)

제품 구성	복수의 Chip set으로 구성:
- Micro Pixel Driver
- Row driver
- Column driver
- Timing controller	Single칩으로 구성:
- 4~5um 이하 pixel pitch를 지원하는 MPD 회로와 active pixel array 및 구동하는 주변 회로를 단일칩으로 집적한 CMOS Backplane 반도체

해상도 지원	- HD/Full-HD 해상도 규격
- 4K/8K 해상도 규격,
- 자유 형상의 해상도 지원	- Full-HD (1920 x 1080),
- HD (1280 x 720),
- 또는 그 이하 해상도

색 표현력	Color 당 10-bit 색계조 (gray scale 혹은 휘도) 지원

Array 구동방식	Active-matrix 배열

MPD	당사 특허인 PWM구동 + Multi-bit MIP (Memory-Inside-Pixel) 구조

화소 크기
(Pixel size)	- 100 μm ~ 500 μm
(혹은 250 ~ 50 PPI)	- 2.5 μm ~5 μm (혹은10K ~ 5K PPI)
- 20 μm ~ 50 μm (혹은 2.5K ~ 500 PPI)

기타 기능	- 정전류원 생성 회로
- Row/Column driver
- Timing controller	- High-speed interface (MIPI, eDP)
- De-Mura 보상
- Digital gamma block 등

제품 사진	s21bm83.jpg s21bm83	s21um41.jpg s21um41

(1) 초대형/대형 디스플레이 패널 구동반도체 제품 디스플레이 패널 구동 반도체는, 디스플레이 Form-Factor에 따라 형태가 달라지게 됩니다. 대형/초대형(TV/사이니지 등) 디스플레이 패널의 경우 중소형(모바일/태블릿 등)과 달리 패널 전체를 하나의 칩으로 구동하는 것이 불리하기 때문에, 일반적으로 패널 측면에 복수의 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)을 장착합니다. 당사에서 개발한 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우 패널 크기가 32 ~ 130 inch 급의 응용처에게 패널 구동에 필요한 복수(3~4개)의 반도체 소자 제품으로 구성된 칩셋 형태로 납품됩니다. (2) 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품 메타버스/웨어러블기기용 마이크로 디스플레이 엔진용 Micro-LED 구동 CMOS Backplane의 경우, 웨어러블 기기의 요구 사양으로 인해 초소형 폼팩터 와 초저전력소비와 같은 고객의 절대적 요구사항을 충족해야 합니다. 따라서, Micro-LED 구동 CMOS Backplane 제품은 비교적 최첨단 반도체 공정(28nm급 반도체 공정)을 사용하여야 하며, 4 ~ 5um 이하 pixel pitch를 지원하는 픽셀구동회로 및 픽셀 array를 구동하는 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 필요합니다. 당사는 핵심 원천 기술인MPD 회로설계특허를 적용하여 5,000~10,000 PPI의 초고밀도 Micro-LED 디스플레이 엔진을 지원하는CMOS Backplane 주문형 반도체 제품을 성공적으로 상용화하였습니다.

나. 제품별 매출 현황(단위 : 백만원)

매출
유형	제품/용역 구분	2022년 (제6기 3분기)	2023년 (제7기 3분기)	2024년 (제8기 3분기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	Chip set	636	18.2%	1,089	38.0%	33	2.56%

CMOS Backplane	-	-	1,398	48.8%	54	4.11%

소계	636	18.2%	2,487	86.8%	87	6.67%

용역	Chip set	-	-	379	13.2%	155	11.89%

CMOS Backplane	2,854	81.8%	-	-	1,063	81.45%

소계	2,854	81.8%	379	13.2%	1,218	93.33%

매출총계	3,490	100.0%	2,866	100.0%	1,305	100.0%

업종코드	(C261110)전자집적회로 제조업

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품목	구분	2022년 (제6기)	2023년 (제7기)	2024년 (제8기 3분기)

원재료	CMOS Backplane	국내	805,314	880,086	29,900

수입	-	337,897	46,270

소계	805,314	1,217,983	-

Chip set	국내	11,526	-	-

수입	849,701	254,282	-

소계	-	254,282	-

소계	1,666,542	1,472,265	76,170

외주
가공비	CMOS Backplane	국내	2,115,018	16,918	-

수입	-	-	-

소계	2,115,018	16,918	-

Chip set	국내	171,684	15,000	-

수입	618,607	113,822	-

소계	790,291	128,822	-

소계	2,905,309	145,740	-

합계	4,571,851	1,618,004	76,170

나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산설비에 관한 사항 보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2022년(제6기 3분기)	2023년(제7기 3분기)	2024년(제8기 3분기)

대형디스플레이 구동반도체	제품	Chip Set	636	1,089	33

용역	379	155

초소형디스플레이 구동반도체	제품	CMOS Backplane	1,398	54

용역	2,854	1,063

합계	3,490	2,866	1,305

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다. 다. 판매방법 및 조건 등(1) 판매조직 및 판매경로당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

[영업조직 담당업무 현황]

구 분	부 서	담당업무

영업/마케팅팀	영업팀	- 국내외 고객 대상 영업 및 관리

마케팅팀	- 학회 및 전시회 주관- 국/내외 홍보 기획

중국대리점	- 중국/대만 영업지원

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다.

[잠재적인 신규 응용처]

신규 시장	내용

디스플레이	디스플레이는 전통적인 LED 전광판에서 탈피, 공공 상업용 고해상도 대형 디스플레이로의 적용이 가능하며 LED 구동방식의 변화 지능형 환경 적응제어 등 화질 향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

자율주행
차량용	적응형 LED 전조등, 매트릭스 LED 전조등, HUD(Head-Up Display), 실내외 조명장치에 Micro-LED를 적용하여 효율향상/전력소모 절감, 안정성 강화, 자율주행 서비스 제공

High-Power Computing	Micro-LED display를 적용하여 massively parallel한 초고속 통신 모듈 구축이 가능하여 최근 많은 주목을 받고 있음

웨어러블 기기	웨어러블 디바이스의 디스플레이, 섬유와 LED 가 결합된 스마트 섬유, 바이오 콘택트 렌즈, HMD, 인체부착 가능한 의료용 patch뿐만 아니라 생체 조직과 일체화된 전자 장치에 이식되어 신경세포 활성화, 치료 /진단 등의 목적으로 활용되는 보조장치에 활용

스마트공장	스마트 공장의 생산 제품 인식, 생산환경 조성 등 인공지능적 생산활동에 적합한 제어 시스템 기술을 적용, 동작인식, 이미지 센서, IoT 등의 기술과 융합한 색상 제어 기술 등을 활용하여 스마트 팩토리 산업에 활용

경계 안전	전력 소모가 높은 취약 지역의 야간 저전력 보안/안전 서비스가 가능한 지능형 Micro-LED 기술개발 가속화

바이오/의료	Micro-LED 광원으로 사용하여 유연한 소자 구현이 가능하므로 인체에 부착하거나 체내에 삽입하여 세포 자극 광 유전학 치료, 상처 치료 및 진단, 미용관련 보조기기에 적용

라. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 손실을 초래할 가능성이 있다고 판단됩니다. 이에 본 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성 과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 시장위험

회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(기준일: 2024년 9월 30일) (단위: 천원)

구 분	거래통화	원화환산금액

당분기말	전기말

자산

현금및현금성자산	USD	1,090,124	42,648

매출채권	USD	856,788	229,458

합계	1,946,912	272,106

부채

매입채무및기타채무	USD	141,696	-

합계	146,696	-

당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(기준일: 2024년 09월 30일) (단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승	10% 하락	10% 상승	10% 하락

세전이익 증가(감소)	180,522	( 180,522)	27,211	(27,211)

(2) 신용위험신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신 용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 신용위험을 보유하고 있는 금융자산의 순장부가액과 동일합니다.(3) 유동성위험

회사의 재무팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 보통예금, 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성 유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자할 계획입니다.

나. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된 자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다.

자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있습니다. 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

당사의 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금	9,483,150	9,500,000

차감: 현금및현금성자산	(9,606,816)	(4,734,331)

순부채	(123,666)	4,765,669

자본총계	15,663,748	10,833,366

부채비율	-0.79%	43.99%

다. 파생상품 등 거래 현황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다.

구분	인원수	연구분야

부설연구소	3

아날로그
설계팀	10	디스플레이 구동 아날로그 회로 설계
디스플레이 구동 칩 도면 설계 및 회로 배치
고속 인터페이스 아날로그 회로 설계아날로그 회로 성능 검증 및 개선아날로그 회로 설계사양 및 테스트 결과서 발행

로직
설계팀	10	디스플레이 구동 디지털 IP 아키텍처(구조화) 설계디스플레이 구동 디지털 IP 설계 및 구현디스플레이 구동 디지털 IP 성능 검증 및 최적화디스플레이 구동 디지털 IP 설계사양 및 테스트 결과서 발행
디지털 IP 제품화

시스템아키텍쳐팀	1	디스플레이 구동 칩 시스템레벨 아키텍처 설계
디스플레이 구동 칩 프론트 엔드 개발
디스플레이 구동 시스템설계사양서 발행

시스템	8	디스플레이 구동칩 패키지 솔루션 개발
디스플레이 구동칩 검증 환경 및 테스트 보드 개발
디스플레이 구동 백플레인 웨이퍼 테스트 및 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 검증 결과서 발행
디스플레이 구동 칩 제품 사양서 발행

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	4	12	15	1

(3) 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	2022연도
(제6기)	2023연도(제7기)	2024연도(제8기 3분기)

비용
처리	제조원가	1,315	-	-

판관비	1,384	2,827	1,441

소 계	2,699	2,827	1,441

합 계
(매출액 대비 비율)	2,699
(37.5%)	2,827
(88.1%)	1,441(110.44%)

(4) 연구개발 실적[개발 연구과제]

연구과제	연구기간	지원기관	연구결과

AR용 Full-HD급 Micro-LED 디스플레이 구동 SoC 및 디스플레이 보상을 위한 AI based 알고리즘 개발	2018.08~2020.07	중소벤처기업부	-Micro LED 구동 SoC 반도체 설계 검증 및 Sample 확보 완료-Single Chip 확보 및 수율 개선 및 평가 진행

AR/MR/DTV Micro-LED 디스플레이 구동 Backplane IC 개발	2020.05~2022.12	중소벤처기업부	－대면적용 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Driver IC Set 개발－마이크로 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Backplane IC 개발

AR용 Micro-LED 구동 Backplane ASIC 개발	2021.05~2022.10	중소벤처기업부	－LCD, OLED보다 초소형 Micro LED 디스플레이 구동에 적합한 Backplane IC를 개발하여 상품화(픽셀크기 5um이하)－3500PPI급의 마이크로 LED 초소형 화소 구동 회로를 설계하고, P-MIP (Pseudo-Memory Inside Pixel)기술을 통해 디스플레이 소모 전력 문제를 해결

대면적용 micro-LED driver IC Chip Set 개발	2020.12~2022.11	중소벤처기업부	- 픽셀내 메모리가 내장된 PWM기반 픽셀 구동 Analog회로 개발 -밝기 제어 기능과 픽셀 데이터 선택 제어를 위한 Row Driver IC개발－Video 데이터 Timing 제어를 위한 Column Driver IC개발

저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP개발	2020.08~2023.04	산업통상자원부	- GlobalFoundries 55-nm 공정에 사용할 수 있는 하이브리드 시리얼 통신용 시스템 반도체 IP일체를 개발 (Single Wire Interface PHY / Link IP , PLL , BGR , LDO , VLD) - 통합 칩 시제품 성능 평가 및 개선

8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발	2020.04~2023.06	산업통상자원부	－AR/VR용 고해상도 디스플레이 구동을 위한 4K/8K, 120Hz급 SoC를 위한 IP및 CMOS 구동 칩 개발- 4K/8K 120Hz영상 기반 객체 인식 및 위치 검출 알고리즘 개발

전기자동차의 지능형 다중 LED 헤드램프용 GaN 내장화 통합형 파워시스템 개발	2022.04~2025.12	산업통상자원부	- 전기자동차용 GaN 내장화 LED Matrix 통합형 파워시스템 개발

0.3인치 이하 크기를 갖는 5000PPI급 마이크로 디스플레이 백플레인 칩 개발	2023.05~2025.12	산업통상자원부	- AR/MR 용 0.3인치 크기의 마이크로 LED 백플레인 개발

차세대 마이크로 LED 디스플레이 생산성 향상을 위한 대형 패널 구동 반도체 설계 기술 개발	2023.04~2026.03	중소벤처기업부	- 4K 해상도를 지원하기 위한 마이크로 LED 디스플레이 UNIT 개발

2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발	2024.04~2024.12	중소벤처기업부	- 320 x 360 해상도를 지원하는 2.9인치 크기 150 PPI 급 AR HUD용 마이크로 LED 구동 IC Chip set 개발

글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발	2024.07~2027.06	산업통상자원부	- 전자의 시인성 향상 및 대향차 운전자의 눈부심 저감을 위한 20um급 마이크로 LED 광원 기반 고해상도 픽셀 헤드램프 제어시스템 개발
1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당정책 당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 지급하고 있으며배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있습니다.향후에도 당사는 배당가능이익 범위 내에서 사업 및 경영환경 변화와 회사의 실적 등을 종합적으로 고려하여 미래를 위한 투자 재원 및 재무구조를 해치지 않는 범위 내에서 배당을 진행하여 주주가치를 극대화하겠습니다. 나. 정관에 근거한 배당에 관한 사항 당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제 57 조 (이익잉여금의 처분)
본 회사는 매 사업 년도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.
1. 이익준비금2. 기타의 법정적립금3. 배당금4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금 처분액
제 58 조（이익배당）① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제55조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
제59조 (분기배당)① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월 ?6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라고 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 분기배당을 할 수 있다.② 제1항의 이사회 결의는 제1항의 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표의 순 자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 금액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본금의 액2. 직전결산기까지의 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금6. 『상법 시행령』에서 정한 미실현이익7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤ 제9조2항의 종류주식에 대한 분기배당은 보통 주식과 동일한 배당률을 적용한다.
제 60 조(배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 본 회사는 지급의무를 면하는 것으로 한다.② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 본 회사에 귀속한다.③ 이익배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

다. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

2024년도 (제8기 3분기)	2023년도(제7기)	2022년도(제6기)

주당액면가액(원)	100	100	100

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	-17,671	-13,112	-7,080

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

주1) 당사는 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 배당을 실시하지 않았습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2017.08.09	-	보통주	150,000	100	100	설립출자

2018.07.07	유상증자(주주배정)	보통주	350,000	100	100	-

2018.09.15	유상증자(제3자배정)	보통주	55,556	100	1,800	-

2019.05.28	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	96,000	100	10,500	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2020.03.26	무상증자	보통주	1,666,668	100	-	-

2020.03.26	무상증자	상환전환우선주	288,000	100	-	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2021.09.17	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	297,862	100	13,429	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2021.12.18	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	148,931	100	13,429	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2022.08.09	주식매수선택권행사	보통주	13,000	100	2,000	-

2022.08.23	무상증자	보통주	2,235,224	100	-	-

2022.08.23	무상증자	상환전환우선주	830,793	100	-	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2023.03.08	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	511,072	100	11,740	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2023.03.18	유상증자(제3자배정)	상환전환우선주	85,178	100	11,740	상환전환우선주 전량 보통주 전환(주1)

2023.06.10	유상증자(제3자배정)	보통주	425,894	100	11,740	-

2023.06.13	유상증자(제3자배정)	보통주	85,178	100	11,740	-

2024.02.19	-	보통주	561,520	100	-	합병신주발행(주2)

2024.03.20	주식매수선택권행사	보통주	28,216	100	1,000

2024.05.21	주식매수선택권행사	보통주	116,200	100	1,000

2024.05.21	주식매수선택권행사	보통주	47,300	100	4,700

2024.08.20	전환권행사	보통주	103,862	100	7,664	전환사채 전환권 청구(주3)

주1) 당사가 발행한 우선주식(상환전환우선주)은 2023년 06월 09일 전부 보통주로 전환되었습니다.

주2) 당사는 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 2024년 01월 25일 합병등기를 통해 합병이 완료되었으며, 합병비율(1:0.1304648)에 따라 합병신주 561,520주가 발행 되었습니다.

주3) 상기 전환사채는 피합병회사인 하나머스트7호기업인수목적 주식회사가 발행한 것이며, 2024년 02월 19일 합병을 통하여 회사가 인수하였고, 2024년 08월 20일 중 전환사채는 전량 전환권 행사되어 보통주(103,862주)로 전환되었습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 마. 채무증권 발행실적

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 천원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

하나머스트7호기업인수목적 주식회사	회사채	사모	2020.11.23	796,000	0	-	2024.11.23	전환 (주1)	-

합 계	-	-	-	796,000	-	-	-	-	-

주1) 해당 전환사채는 피합병회사인 하나머스트7호기업인수목적 주식회사가 발행한 것이며, 2024년 2월 19일 합병을 통하여 회사가 인수하였고, 2024년 8월 20일 중 전환사채는 전량 전환권 행사되어 보통주(103,862주)로 전환되었습니다.

바. 기업어음증권 미상환 잔액

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사. 단기사채 미상환 잔액

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

아. 회사채 미상환 잔액

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

자. 신종자본증권 미상환 잔액

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

스팩합병	1	2024.02.06	인건비	4,564,824	인건비	-	회사자금 우선사용

스팩합병	1	2024.02.06	연구개발비용	3,550,419	연구개발비용	-	회사자금 우선사용

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

제3자배정 유상증자(보통주)	1	2018.07.07	운영자금	35,000	운영자금	35,000	-

제3자배정 유상증자(보통주)	2	2018.09.15	운영자금	100,001	운영자금	100,001	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	3	2019.05.28	운영자금	1,008,000	운영자금	1,008,000	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	4	2021.09.17	운영자금	3,999,989	운영자금	3,999,989	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	5	2021.12.18	운영자금	1,999,994	운영자금	1,999,994	-

제3자배정 유상증자(보통주)	6	2022.08.09	운영자금	26,000	운영자금	26,000	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.08	운영자금	5,999,985	운영자금	5,999,985	-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)	7	2023.03.18	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.10	운영자금	4,999,996	운영자금	4,999,996	-

제3자배정 유상증자(보통주)	8	2023.06.13	운영자금	999,990	운영자금	999,990	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 천원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	기업자유예금	8,115,243	-	-

계	8,115,243	-
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제8기(당3분기)	삼일회계법인	-	-	-

제7기(전기)	안진회계법인	적정	해당사항 없음	해당사항 없음

제6기(전전기)	안진회계법인	적정	해당사항 없음	해당사항 없음

나. 감사용역 체결현황(단위: 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제8기(당기)	삼일회계법인	제8기 재무제표에 대한 감사	100	850	50	420

제7기(전기)	안진회계법인	제7기 재무제표에 대한 검토	110	500	111	550

제6기(전전기)	안진회계법인	제6기 재무제표에 대한 감사	117	690	118.4	723

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위: 백만원, 시간)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제8기(당기)	-	-	-	-	-

제7기(전기)	2023-07-03	회계 자문 용역	2023.07.01~2023.10.30	25	-

제6기(전전기)	2022.07.15	K-IFRS 도입자문	2022.08.01~2023.03.30	60	-

2022.07.15	내부회계관리제도의 구축 자문	2022.08.01~2022.12.31	45	-

라. 내부감사기구와 회계감사인간 논의내용

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2024.02.02	회사: 감사감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2인	서면회의	중간감사 결과 보고 및 FY23 기말감사 계획 공유

2	2024.03.20	회사: 감사감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2인	서면회의	FY23 기말감사 결과 공유
2. 내부통제에 관한 사항

당사는 내부회계관리제도를 운영하고 있습니다. 경영자의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에 대한 검토 결과, 상기 경영자의 운영실태 보고내용이 중요성이 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부, 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 상법 제542조의11에 의거하여 최근 사업연도 자산총액 2조원 미만의 회사이므로 감사위원회 설치 대상이 아니기 때문에 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회의 결의에 의해 선임된 비상근 감사 1인이 등재되어 있습니다.

나. 감사 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부	전문가 유형	관련 경력

윤기홍	-	95.02 서울대학교 원예학
08.10~10.08 MAZARS새빛회계법인
10.09~19.12 동아송강회계법인
19.12~현재 삼성회계법인 등기이사
23.03~현재 (주)사피엔반도체 감사	여	공인회계사	삼성회계법인

다. 감사의 독립성당사는 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 정관 및 내부감사규정을 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구분	조항	내용

정관	정관 제51조
(감사의 직무)	① 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.
③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확 인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

내부
감사
규정	제5조
(감사자의 권한)	① 감사자는 감사에 필요한 경우 피감사부서에 대하여 감사에 필요하다고 인정되는 사항의 관련 서류와 물품을 요청할 수 있다.
② 감사자는 감사에 필요한 경우에는 피감사부서 이외의 부서에 대하여 필요한 자료의 제출 또는 관계직원의 출석, 진술을 요청할 수 있다.
③ 피감사부서의 책임자와 부서원은 정당한 사유가 없는 한 요청관련 서류와 물품에 대하여 제출하여야 한다.

제6조
(감사자 직무와 책임)	감사자는 다음 사항을 준수해야 한다.
1. 감사자는 독립적인 입장과 공정한 자세로 감사에 임하여야 한다.
2. 감사자는 감사업무 수행 중 지득한 사항을 타인에게 누설하지 못하며 기밀준수를 본 뜻으로 하고 수명된 조사 사항은 신속, 공정, 정확히 처리하여야 한다.
3. 감사자는 회사의 제 규정및 지시명령 사항과 증거에 의하여 감사 업무를 수행한다.
4. 감사자는 감사를 받는 사람에 대하여 업무상의 창의와 활동기능이 위축 또는 침체되지 않도록 정중한 태도로 실태를 파악하도록 하고 상상이나 추측에 의하여 감사 평정을 하여서는 안 된다.
5. 감사자는 고의로 피 감사부서의 중대한 과실 또는 부정을 묵과해서는 안 된다.

라. 감사의 주요활동내용

회차	개최일자	활동내역

의안내용	가결여부	비고

2024-01	2024-01-24	1. 합병경과 보고 및 공고의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	참석

2024-02	2024-02-15	1. 정기주주총회 소집의 건	가결	참석

2024-03	2024-03-19	1. 주식매수선택권 행사의 건	가결	참석

2024-04	2024-04-19	1. 거래기본계약 체결의 건	가결	참석

2024-05	2024-05-20	1. 주식매수선택권 행사의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	참석

2024-06	2024-06-10	1. 거래기본계약 및 용역공급계약 체결의 건 (2건)	가결	참석

2024-07	2024-07-31	1. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	참석

2024-08	2024-08-20	1. 미국사무소 설립의 건2. 전환사채 전환의 건	가결	참석

2024-09	2024-08-23	1. 용역공급계약 체결의 건	가결	참석

2024-10	2024-09-20	1. 인테리어 공사 계약 체결의 건	가결	참석

2024-11	2024-09-30	1. 주식매수선택권 부여 취소의 건	가결	참석

마. 감사위원 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부	전문가 유형	관련 경력

-	-	-	-	-	-

바. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	해당 분야에 대한 전문성을 갖추고 있으며, 추후 관련 교육을 실시하는 것을 검토하고 있습니다.

사. 감사 지원조직 현황

보고서 제출일 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원 조직은 없습니다. 아. 준법지원인 등에 관한 사항 해당사항 없습니다.
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

이명희	최대주주	보통주	2,523,590	34.86	2,530,590	31.26	-

전종구	등기임원	보통주	26,000	0.36	91,000	1.12	-

김도경	미등기임원	보통주	120,000	1.66	120,000	1.48	-

정대영	미등기임원	보통주	0	0	10,400	0.13	-

이지행	미등기임원	보통주	0	0	65,000	0.80	-

김경호	미등기임원	보통주	0	0	5,000	0.06	-

윤상일	미등기임원	보통주	0	0	5,000	0.06	-

계	보통주	2,669,590	36.88	2,826,990	34.92	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

직위	성명	담당업무	주요경력

대표이사	이명희(62.01.21)	경영총괄	1984.02 한양대학교 전자공학 학사
1990.06 Arizona State University 석사
1996.06 Georgia Institute of Technology 박사
1984.03~1988.07 두산컴퓨터(주) 연구원1990.06~1991.08 IBM 연구원1996.07~2005.01 Agilent Technology 팀장
2005.02~2012.03 삼성전자㈜ 상무2012.04~2013.04 현대오트론(주) 상무
2013.07~2021.07 울산과학기술원 교수
2017.08~현재 ㈜사피엔반도체 CEO

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주식 소유현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	이명희	2,530,590	31.26	-

SVIC 55호 신기술사업투자조합	425,894	5.26	-

우리사주조합	-	-	-

## 소액주주현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	18,150	18,158	99.96	4,184,045	8,096,454	51.68	-

주1) 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.
2. 임원의 보수 등

보수현황>가. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	4	1,500	-

감사	1	100	-

나. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	468	117	-

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	450	225	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	9	9	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	9	9	-
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 당분기말 현재 당사가 피소된 소송사건 및 원고로 계류중인 소송사건은 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : ) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

다. 기타의 우발 채무 및 약정사항

당분기말 및 전기말 현재 당사가 제공한 지급보증은 다음과 같습니다.

1) 당분기말(단위: 천원)

당분기말

보증처	지급보증금액	보증기간	제공처

한국산업기술진흥협회	50,000	2024-06-01~2025-08-31	반환지급보증

2) 전기말(단위: 천원)

전기말

보증처	지급보증금액	보증기간	제공처

한국산업기술진흥협회	50,000	2023-06-01~2024-05-31	반환지급보증

(2) 제공받은 지급보증

당분기말 현재 당사가 제공받은 지급보증은 없으며, 전기말 현재 당사가 제공받은 지급보증은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

전기말

제공자	내용	지금보증금액	제공처

기술보증기금	차입금담보	475,000	KEB하나은행

(3) 금융기관 약정사항1) 당분기말(단위: 천원)

금융기관명	약정내용	한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	483,150

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

합 계	9,500,000	9,483,150

2) 전기말(단위: 천원)

금융기관명	약정내용	한도금액	실행금액

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(운영)	500,000	500,000

중소벤처기업진흥공단	정책자금대출(시설)	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	담보대출	7,000,000	7,000,000

KEB하나은행	마이너스통장 대출	500,000	-

합 계	10,000,000	9,500,000
3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 중소기업기준검토표

다. 합병등의 사후정보(1) 합병 개요

당사는 코스닥시장 상장을 위해 하나머스트7호기업인수목적 주식회사(이하 '기업인수목적회사')와 2023년 6월 30일 이사회 결의, 2023년 12월 22일 합병 승인 주주총회를 거쳐 2024년 01월 25일에 합병등기를 하였습니다.

합병회사와의 합병계약 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분	합병법인	피합병법인

법인명	사피엔반도체 주식회사	하나머스트7호기업인수목적주식회사

합병 후 존속여부	존속	소멸

이사회 결의일	2023-06-30

합병비율	(주)사피엔반도체 : 하나머스트7호기업인수목적(주) 〓 1:0.1304648 (하나머스트7호기업인수목적(주)의 기명식 보통주식 1주당 (주)사피엔반도체의 기명식 보통주식 0.1304648주)

합병기일	2024-01-24

(2) 합병회계처리

하나머스트7호기업인수목적 주식회사는 기업의 인수를 목적으로 설립된 명목회사로 한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 사업결합에 대한 회계처리가 아닌 한국채택국제회계기준 제1102호 '주식기준보상'에 의한 회계처리를 적용하였습니다.

이러한 거래구조에서는 이전되는 자산과 부채의 공정가치와 부여일 시점에 발행한 자본의 공정가치 차이가 영업권 또는 염가매수차익으로 반영되지 않고 당기 손익(합병비용)으로 처리됩니다.

본 합병시 주식기준보상 부여일 현재의 주식기준보상 공정가치에서 식별가능한 재화와 용역의 공정가치를 차감하는 방식으로 식별할 수 없는 비용을 산정하는 경우, 그 주식기준보상 부여일을 합병 주주총회 승인일로 하는 것이 원칙입니다. 다만, 합병조건이 이사회 결의와 합병계약을 통하여 실질적으로 확정되고, 그 이후 주주총회에서 합병계약의 조건을 번복할 가능성이 없다면, 이사회 결의일을 주식기준 보상일로 하여 식별할 수 없는 비용을 산정할 수 있습니다.

당사는 이사회결의일과 합병 주주총회 승인일의 기간이 중요하여, 합병 주주총회 승인일을 기준으로 주식기준보상 부여일로 하여 합병비용을 산정하였습니다.

(3) 합병일정은 다음과 같습니다.

구 분	일자

이사회 결의일	2023년 06월 30일

합병승인을 위한 주주총회일	2023년 12월 22일

합병기일	2024년 01월 24일

합병등기일	2024년 01월 25일

합병신주상장일	2024년 02월 19일

(4) 합병비용의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기

A. 인수한 순자산의 장부가액	7,645,245

B. 인수한 순자산의 공정가치 조정액(*1)	(3,045,027)

C. 식별가능 순자산의 공정가치(A+B)	4,600,218

D. 보상원가(*2)	18,055,114

E. 자기주식 인수	(2,522)

F. 합병과 관련하여 직접 지출한 비용	44,573

G. 합병비용(D-C+E+F)	13,496,948

(*1) 전환사채의 공정가치 측정에 따른 조정

(단위: 천원)

구 분	당분기

전환사채 공정가치 차이	3,045,027

(*2) 주주총회일 하나머스트7호기업인수목적 주식회사의 주가(주당 4,195원)와 합병비율을 고려한 합병비율 조정후 주가와 발행주식수(561,520주)를 이용하여 산정

(단위: 원, 천원)

구 분	당분기

주주총회일(2023-12-22) 현재 종가	4,195원

합병비율	7.6649

합병비율조정후주가	32,154원

발행주식 수	561,520주

공정가치	18,055,114천원

(5) 식별가능한 순자산의 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기

현금및현금성자산	813,301

단기금융상품	7,115,828

미수수익	214,216

선납세금	12,290

미수금 등	270,416

예수금	(1,733)

전환사채	(720,079)

전환권대가(*)	(3,104,021)

인수한 순자산의 공정가치	4,600,218

(*) 당사는 합병기준일로 전환사채 및 전환권대가의 공정가치를 평가하고, 그 금액을 장부금액으로 인식하였습니다.

합병등 전후의 재무사항 비교표

* 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할)

(단위 : 백만원)

대상회사	계정과목	예측	실적	비고

1차연도	2차연도	1차연도	2차연도

실적	괴리율	실적	괴리율

(주)사피엔반도체	매출액	3,494	16,728	3,210	8.1	-	-	-

영업이익	-6,850	-987	-6,922	1.1	-	-	-

당기순이익	-13,218	-1,371	-13,112	-	-	-	-

주1) 상기 예측과 실적의 1차연도는 2023년, 2차연도는 2024년 입니다.
주2) 당기순이익의 괴리율은 음수여서 기재하지 않았습니다.
주3) 괴리율이 발생한 사유 : 매출액 및 영업이익은 2023년 4분기 매출이 예측치를 하회하였습니다. 또한 당사는 2024년 1월 24일 하나머스트7호기업인수목적주식회사와 합병을 통해 코스닥 시장에 상장을 하였으며 이로 인해 2024년 합병에 따른 합병비용이 발생될 예정입니다. 이는 당사의 2024년 실적예측시 고려되지 않은 회계적 비용이므로 괴리율이 큰 폭으로 발생될 수 있습니다.

라. 보호예수 현황

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

보통주	2,749,590	2024.02.19	2026.02.18	2년	한국거래소 상장규정에따른 보호예수	8,096,454

보통주	792,080	2024.02.19	2025.02.18	1년	한국거래소 상장규정에따른 보호예수	8,096,454
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2024.09.30 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

당사는 보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다.