eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
아이엠티 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 아이엠티
대 표 이 사 : 최재성
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 8층
(전 화) 031-8047-3400
(홈페이지) http://www.imt-c.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이해광
(전 화) 031-8047-3400
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 --------------------- 1
I. 회사의 개요 --------------------- 2
1. 회사의 개요 --------------------- 2
2. 회사의 연혁 --------------------- 7
3. 자본금 변동사항 --------------------- 10
4. 주식의 총수 등 --------------------- 11
5. 정관에 관한 사항 --------------------- 13
II. 사업의 내용 --------------------- 17
1. 사업의 개요 --------------------- 17
2. 주요 제품 및 서비스 --------------------- 20
3. 원재료 및 생산설비 --------------------- 21
4. 매출 및 수주상황 --------------------- 24
5. 위험관리 및 파생거래 --------------------- 29
6. 주요계약 및 연구개발활동 --------------------- 37
7. 기타 참고사항 --------------------- 41
III. 재무에 관한 사항 --------------------- 62
1. 요약재무정보 --------------------- 62
2. 연결재무제표 --------------------- 65
3. 연결재무제표 주석 --------------------- 71
4. 재무제표 --------------------- 107
5. 재무제표 주석 --------------------- 113
6. 배당에 관한 사항 --------------------- 147
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 --------------------- 150
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 --------------------- 150
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 --------------------- 153
8. 기타 재무에 관한 사항 --------------------- 154
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 --------------------- 159
V. 회계감사인의 감사의견 등 --------------------- 160
1. 외부감사에 관한 사항 --------------------- 160
2. 내부통제에 관한 사항 --------------------- 164
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 --------------------- 167
1. 이사회에 관한 사항 --------------------- 167
2. 감사제도에 관한 사항 --------------------- 174
3. 주주총회 등에 관한 사항 --------------------- 179
VII. 주주에 관한 사항 --------------------- 182
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 --------------------- 185
1. 임원 및 직원 등의 현황 --------------------- 185
2. 임원의 보수 등 --------------------- 188
IX. 계열회사 등에 관한 사항 --------------------- 191
X. 대주주 등과의 거래내용 --------------------- 193
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 --------------------- 194
1. 공시내용 진행 및 변경사항 --------------------- 194
2. 우발부채 등에 관한 사항 --------------------- 195
3. 제재 등과 관련된 사항 --------------------- 196
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 --------------------- 197
XII. 상세표 --------------------- 204
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) --------------------- 204
2. 계열회사 현황(상세) --------------------- 204
3. 타법인출자 현황(상세) --------------------- 204
【 전문가의 확인 】 --------------------- 206
1. 전문가의 확인 --------------------- 206
2. 전문가와의 이해관계 --------------------- 206
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	소재지

2000.11.23	경기도 용인시 처인구 백암면 고안로51번길175-28

2005.08.05	경기도 의왕시 오전공업길13, 701호

2013.01.01	경기도 화성시 삼성1로5길25 (비동)

2014.07.24	경기도 화성시 동탄산단6길15-23

2015.03.12	경기도 수원시 영통구 신원로306, 1동 8층

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.16	정기주총	기타비상무이사 최종립	대표이사 최재성기타비상무이사 신종묵기타비상무이사 최성지	대표이사 최재성 사임사내이사 최종립 사임기타비상무이사 신종묵 사임기타비상무이사 최성지 임기만료

2021.03.17	정기주총	사내이사 이해광	-	기타비상무이사 신종묵 사임

2022.03.31	정기주총	감사 이공명	-	감사 임생기 사임

2022.12.27	임시주총	사외이사 박진구	-	사내이사 이해광 사임

2023.03.31	정기주총	사내이사 최종립	대표이사 최재성기타비상무이사 최성지	대표이사 최재성 임기만료기타비상무이사 최종립 임기만료기타비상무이사 최성지 임기만료

2024.03.29	정기주총	-	-	기타비상무이사 최성지 사임

2025.03.25	정기주총	-	감사 이공명	감사 이공명 임기만료

다. 최대주주의 변동 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

2022년 중 종속회사 ㈜레이솔을 흡수 합병하였습니다. 또한, 2024년 중 ㈜아이엠텍플러스의 경영권 및 지분 100%를 양수하였으며, ㈜코니스를 신규 설립(100% 출자)하였습니다. 2025년 ㈜코니스 유상증자에 따른 지분율(40%) 하락으로 종속회사에서 관계회사로 변경되었습니다.종속기업에 대한 사항은 「XII. 상세표 - 1. 연결대상 종속회사 현황(상세)」 항목을 참고하시기 바랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자	주요연혁

2000.11	주식회사 아이엠티 설립, 경기도 용인시 처인구 백암면 고안로51번길175-28

2001.01	기업부설연구소 인증(한국기술진흥협회)

2005.01	벤처기업확인(중소기업청)

2005.08	기술혁신형중소기업(INNO-BIZ) 인증(중소기업청)

2006.01	ISO9001 품질경영 시스템 인증_IAF

2007.09	경기도 유망중소기업지정(경기도)

2013.06	수출유망중소기업지정(중소기업청)

2015.06	Bar Type MicroJet Cleaning Nozzle 개발

2016.12	EUV Mask용 Laser Bake 시스템 공동개발_S사

2018.11	1KW급 고출력 Laser Cleaning System 장비 개발_HD사

2019.02	반도체 금형 In-Line Laser Cleaning 장비 개발 및 공급

2019.09	EUV Mask Laser 복합시스템 공동개발_S사

2019.10	자회사 IMT Vina 설립, Vinh Phuc, Province, Viet Nam.

2020.03	배터리(이차전지) Laser Cleaner 장비 개발_ L사

2020.03	소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업확인서(한국산업기술평가원)

2020.03	뿌리기업확인서(한국생산기술연구원)

2020.06	자회사 ㈜레이솔 설립, 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 806호

2020.08	ISO14001 환경경영 시스템 인증_IAF

2020.08	ISO45001 안전보건 경영시스템 인증_IAF

2021.05	공냉식 300W Laser Cleaning System 개발

2022.08	자회사 ㈜레이솔 합병

2023.02	HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급

2023.02	지식재산경영인증(특허청)

2023.10	코스닥 시장 상장

2024.07	종속회사 ㈜아이엠텍플러스 인수, 경기도 파주시 월롱면 엘지로 274-43

2024.10	종속회사 ㈜코니스 설립, 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 806호

2025.01	㈜코니스 유상증자에 따른 지분율 하락으로 종속회사에서 관계회사로 변경
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제26기(2025년 1분기말)	제25기(2024년말)	제24기(2023년말)	제23기(2022년말)	제22기(2021년말)

보통주	발행주식총수	7,874,611	7,874,611	7,874,611	6,247,211	4,760,000

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	3,937,305,500	3,937,305,500	3,937,305,500	3,123,605,500	2,380,000,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	1,189,770

액면금액	-	-	-	-	500

자본금	-	-	-	-	594,885,000

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	3,937,305,500	3,937,305,500	3,937,305,500	3,123,605,500	2,974,885,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	7,874,611	1,189,770	9,064,381	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,189,770	1,189,770	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	1,189,770	1,189,770	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	7,874,611	-	7,874,611	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	7,874,611	-	7,874,611	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 자기주식 보유현황 등 당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 종류주식 발행현황당사는 보고기간 종료일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 3월 25일입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023.03.31	제23기정기주주총회	제15조(기준일)제53조(이익배당)	「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따른 조문 정비

2024.03.29	제24기 정기주주총회	제2조(목적)제8조(주식의 종류)제9조(신주인수권)제10조(주식매수선택권)이외 표준정관 반영 등	사업부문 다각화에 따른 목적 추가 외 관련 법령과 표준정관에 따른 조문 정비

2025.03.25	제25기정기주주총회	제17조(전환사채의 발행)제17조의2(신주인수권부사채의 발행)	전환사채 및 신주인수권부사채 발행 한도 증액

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	첨단장비 생산업	영위

2	첨단부품 및 소재개발, 판매업	영위

3	반도체 장비 및 계측기 제조업	영위

4	반도체 장비 및 부품 판매업	영위

5	반도체 장비 관련 기술용역업	영위

6	소프트웨어 자문, 개발, 공급업	미영위

7	전자부품 제조 및 판매업	영위

8	부동산 임대업	미영위

9	위 각호와 관련한 무역업 및 무역중개업	영위

10	위 관련상품 제조 및 판매업	영위

11	위 각호에 관련된 서비스사업	영위

12	위 각호에 관련된 부대사업일체	영위

(1) 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2024년 03월 29일	-	전자부품 제조 및 판매업

추가	2024년 03월 29일	-	부동산 임대업

(2) 변경 사유

사업부문 다각화를 위해 전자부품 제조 및 판매업 등 2종의 사업목적을 추가하였습니다.가. 변경 취지 및 목적, 필요성당사는 지난 2024년 3월 29일 정기주주총회를 통해 사업부문의 다각화를 통한 매출 증진 등을 위해 전자부품 제조 및 판매업, 부동산 임대업을 사업목적으로 추가하였습니다.나. 사업목적 변경 제안 주체2024년 2월 29일 개최된 이사회에서 사업목적 추가에 대해 참석이사 간 토의 후 제안되었습니다.다. 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등상기 사업목적 추가는 당사의 신규사업 진출을 위하여 검토되었으며, 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 현재 전무하나 본격적인 사업 진행 및 성장에 따라 영향도가 변경될 수 있습니다.

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	전자부품 제조 및 판매업	2024년 03월 29일

2	부동산 임대업	2024년 03월 29일

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적당사는 반도체 장비 및 첨단장비 관련 사업과는 별도로 매출 및 수익성 개선을 위하여 전자부품 제조 및 판매 등을 위한 신규 사업을 검토, 계획 중에 있으며, 부동산 임대업은 향후 공장 신축 또는 사옥 건립 시 사용면적 외 유휴면적에 대한 임대를 고려하여 추가하였습니다. 2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성당사는 반도체 검사 및 측정 장비의 부품사업을 계획하고 있습니다. 반도체 검사 및 측정 장비는 반도체 소자, 칩 및 집적회로(IC)의 품질, 정확성 및 신뢰성을 보장하기 위한 도구로, 웨이퍼 검사, 결함 감지, 치수 및 특성 측정, 공정 제어 등 중요한 역할을 합니다.

Stratistics MRC에 따르면, 글로벌 반도체 검사 및 측정 장비 시장은 2023년에서 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.2%로 성장할 것으로 예측됩니다. SEMI에 따르면 2022년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 1471억 1,000만 평방인치로 증가했습니다. IoT, 5G, AI, 전기자동차 등의 기술 보급으로 반도체 수요와 고품질 칩에 대한 필요성이 증가하고 있으며, 이에 따라 첨단 검사 및 측정 장비와 그 부품 시장도 급성장할 것으로 전망됩니다.

3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등신규사업과 관련하여 현재 구체적인 계획 수립 예정에 있으며, 투자 및 예상 자금 등 세부적인 사항은 정해진 바가 없습니다.

4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)신규사업과 관련하여 현재 구체적인 계획 수립 예정에 있으며, 조직 및 인력구성, 상용화 등 세부적인 사항은 정해진 바가 없습니다.

5. 기존 사업과의 연관성기존의 반도체 장비사업과 더불어 검사, 측정장비의 부품 사업을 영위함으로써 제조 표준에 부합하는 정밀하고 신뢰할 수 있는 첨단 검사와 측정 솔루션을 제공할 계획입니다.

6. 주요 위험신규사업의 기술제휴 등을 위한 선진기업과의 협업을 진행할 계획이나 거래상대방과의 계약 협의 과정에서 동 사업의 추진이 지연 또는 중단될 수 있으며, 동종업계간 경쟁 심화로 시장진입의 난항이 주요 위험요소 입니다.

7. 향후 추진계획신규사업과 관련하여 현재 구체적인 계획 수립 예정에 있으며, 사업타당성 검토 후 본격적인 투자 예정입니다.

8. 미추진 사유현재 기존에 영위 중인 반도체 장비사업에 주력하고 있으며, 사업타당성 검토 완료 후 구체적인 계획을 수립할 예정입니다.
1. 사업의 개요

당사는 건식세정 장비 사업, EUV 포토마스크용 레이저 응용 장비 사업 및 반도체 화학 분석 장비 사업, 부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품 또는 세척수를 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면의 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식 세정은 반도체, 디스플레이, 회로기판 등의 정밀 전자부품 및 첨단 제품에 적용이 확대되고 있습니다. 반도체 등 첨단 산업이 지속적으로 고도화됨에 따라 기존의 세정방법으로 처리할 수 없는 공정이 추가되고 있으며, 이에 따라 점차 첨단 산업 내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식 세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체, 디스플레이, 이차 전지 및 PCB, 전자부품 제조사와 기술 및 제품 개발을 진행하고 있습니다.

EUV 포토마스크용 레이저 응용 장비의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉, 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. 포토마스크란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV 포토마스크는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 포토마스크라는 의미입니다. EUV 포토마스크는 정밀한 제작을 위한 다층의 막질을 코팅하고 있습니다. 당사는 이러한 다층 막질의 특성 파악을 위한 막 두께 측정 및 특성 파악을 하는 검사 기술을 보유하고 있습니다. 강력한 광원을 버티며 오랜 시간 사용해야 하는 EUV 포토마스크의 특성 때문에 정밀한 제조의 중요성이 지속적으로 높아지고 있습니다. 반도체 화학 분석 장비는 반도체 제조 공정 중에 웨이퍼 및 각종 제조 장비에서 발생한 금속 오염 여부를 확인하여, 오염원을 추정하고 불량을 저감하는 데 사용됩니다. 또한, 디스플레이 산업과 반도체 화학 물질 제조 업체의 품질 관리 및 불량 분석에도 적용됩니다. 고객사의 증가하는 정밀 제품 생산을 위한 세정 기술과 높은 시너지를 보여주는 분석 검사 기술로 고객사의 문제를 해결하는 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

[반도체 공정 일람 및 당사가 참여하는 분야]

공 정	기 능	당사의 상용화된 제품

전
공
정	노광	빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 작업	EUV Mask용 레이저 응용 장비(세계최초, 고객사 A 공동개발)

식각	그려진 회로도를 깎아서 반도체 구조물을 형성하는 과정	식각 챔버의 건식세정

증착	회로간 구분, 연결을 위해 박막을 형성하는 작업	증착 챔버의 건식세정

이온주입	소재의 전기적 물성을 변형시키기 위해 불순물 주입	챔버의 건식세정

연마	웨이퍼 표면을 매끄럽게 갈아 얇게 만드는 작업	웨이퍼 표면의 조도 및 불량의
광학적 측정

EDS	웨이퍼 상태에서 완성된 각각의 반도체 다이의 전기적 테스트	레이저 프로브 카드 Cleaner(세계최초, 다수 고객사 채택)

후
공
정	조립	패턴 웨이퍼를 단일 Chip 크기로 절단하고 쌓는 작업(Dicing Stacking)	HBM용 CO2 Ring Frame Wafer Cleaner
(세계최초, 고객사 C 공동개발)

패키징	외부와 연결하는 단자 및 외부 환경으로부터 보호하는 피복 작업	건식 패키징 세정장비(세계최초, 고객사 D 공동개발)

테스트	완성된 Chip을 최종 테스트하는 작업	Logic / Momory 보드 세정 장비
테스터 연동형 세정 장비

당사는 종속회사인 IMT VINA를 통하여 스마트폰용 Camera Auto Focus 및 OIS에 사용되는 Coil을 제조하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 국내에서 개발지원 및 원자재 수급을 진행하며, 양산은 해외(베트남)에서 진행하고 있습니다. 종속회사 ㈜아이엠텍플러스는 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 장비의 핵심 부품인 프로브카드에 사용되는 MLC(Multi Layer Ceramic)를 제작ㆍ납품하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 당사는 단일의 사업부문으로 반도체, 디스플레이 및 모바일 등 첨단산업에 적용되는 장비, 소재ㆍ부품 제조 및 판매 부문으로 운영되고 있습니다. 장비 부문 매출은 약 13.9억원으로 전체 매출의 약 25%를 차지하고, 소재ㆍ부품 부문 매출은 약 42.6억원으로 전체 매출의 약 75%를 차지합니다. 상세 매출 현황은 하단의 「2. 주요 제품 및 서비스」와 「4. 매출 및 수주현황」를 참조하시기 바랍니다.기타 사업에 관한 자세한 내용은 「II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항」을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출 현황(단위 : 백만원)

사업부문	구분	품목	사용용도 등	2025년 1분기	2024년	2023년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

단일사업	장비	첨단산업용 레이저 세정 장비, CO2 세정 장비, 반도체 EUV Mask 응용 장비, 반도체용 화학분석 장비, 선박 용접 로봇 등	반도체 및 디스플레이 등 첨단산업 제조 공정 등의 장비	1,388	24.55%	6,102	44.98%	4,212	65.10%

소재ㆍ부품	모바일 등 카메라용 Auto Focusing Coil, 프로브카드 MLC 등	모바일 등 카메라용 전자부품, 반도체 프로브카드 세라믹 기판 등 첨단산업 소재 및 부품	4,265	75.45%	7,463	55.02%	2,258	34.90%

합계	5,653	100.00%	13,565	100.00%	6,470	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 제품은 시장에서 형성되는 가격이 없으며, 각 제품별, 국가별 시장 상황 및 현지 사업파트너와의 공급 계약에 따라 판매가격이 결정되고 있습니다. 또한, 구체적인 가격변동사항은 글로벌 경쟁사가 존재하는 반도체 및 디스플레이, 이차전지 업종 특성상 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 가격변동추이를 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항 (1) 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	구분	2025년 1분기	2024년	2023년

단일사업	장비	480	2,790	889

소재ㆍ부품	56	179	111

합계	536	2,969	1,000

(2) 원재료 가격변동 추이

당사의 경우 장비 사업 중 레이저 세정장비의 원재료 비중이 중요하게 관리되고 있습니다. 핵심 부품인 레이저 모듈의 경우 달러 기준으로 거래가 되고 있으며, 지난 3년간 달러 기준 매입가격은 변경이 없거나 일부 조정 되었습니다. CO2 세정장비의 경우, 핵심 부품인 노즐 외에는 주요 원재료가 없어 기재하지 않았습니다. 다만, 환율의 변동에 따라 가격의 변동이 발생할 위험성은 보유하고 있습니다.

(단위 : USD, 원)

구분	2025년 1분기	2024년	2023년

원화	USD	원화	USD	원화	USD

레이저	Fiber	30W	9,819,982	6,760	9,220,505	6,760	7,310,296	5,600

100W	26,147,880	18,000	24,551,640	18,000	23,497,380	18,000

200W	43,579,800	30,000	40,919,400	30,000	-	-

ND:Yag	300MV	341,375	235	320,535	235	306,771	235

600MV	17,200,000	-	17,200,000	-	17,200,000	-

PSU	-	3,800,000	-	3,800,000	-	3,800,000	-

주) 원화는 각 연도의 연평균 매매기준율을 적용하여 산출하였습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항(1) 생산 능력 및 생산 실적 당사는 핵심 모듈을 설계, 개발하고 외주 생산을 통해 제품을 공급받은 후 제품에 대한 최종 조립 및 검수 후 고객에게 장비를 납품하고 설치 진행하고 있습니다. 당사는 핵심모듈 생산에만 집중할 수 있는 생산구조이므로 갑작스러운 고객의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응할 수 있습니다.

주요 생산 품목	생산
능력	생산
인력	생산
형태

레이저세정장비	600MV Mobile Laser Cleaner (Nd:Yag 레이저)	30대/년	직접생산
2명	주1)

400S Laser Cleaning System	5대/년	직접생산
2명

100P, 30P, 20P Portable Cleaner (Fiber 레이저)	20대/년	직접생산
2명

CO2 세정장비	CO2 Cleaner Module (SM201, SM202, SM204)	80대/년	직접생산
2명	주2)

CO2 Inner Nozzle	4000EA/월	직접생산
3명

Nozzle (1P, 4P, 7P, 90mm 외)	200Set/월	직접생산
2명

C3100	6대/년	외주생산
1명

EUV Mask용 레이저응용장비	MLB-500, MLC-600	1대/년	직접생산
4명	주3)

주1) - 레이저 세정 장비 : 외주가공 후 반입하여 레이저 모듈을 탑재하고 정렬 및 조율작업 후 성능시험 및 검사
- 레이저 세정 모듈 : 당사가 레이저 개발 및 모듈설계를 한 후, 외주처에 외주를 의뢰하여 생산
주2) - CO2 Module Nozzle : 자체 생산
- CO2 적용 자동화 시스템 : 외주제작 후 반입하여 CO2 Module 및 Nozzle을 탑재하고 조율작업 후 검사 및 성능시험
주3) - 반도체 전공정 장비 (EUV Mask용 레이저 응용 장비) : 레이저, Stage, Case, 전장 등 각 파트별로 구매 혹은 외주제작 후 최종 조립은 직접 수행 후 성능시험 및 검사, 고객사 설치

(2) 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

구분	소재지	2025년 1분기말

취득가액	상각누계액	정부보조금	장부가액

토지	수원, 파주	3,580	-	-	3,580

건물	수원, 파주	3,626	(125)	-	3,501

기계장치	수원, 동탄, 오산, 파주 ,베트남	8,322	(3,830)	-	4,492

차량운반구	수원, 파주, 베트남	817	(259)	-	558

비품	수원, 동탄, 오산, 파주, 베트남	752	(376)	-	376

시설장치	수원, 동탄, 베트남	1,360	(839)	-	521

건설중인자산	수원	1,281	-	-	1,281

합계	19,738	(5,429)	-	14,309
5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 시장위험 및 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장위험

(1) 외환위험

보고기간 종료일 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	통화	2025년 1분기말	2024년말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액
1. 요약재무정보

가. 요약재무정보(연결)

(단위 : 원)

구분	2025년 1분기말	2024년말	2023년말

(제26기)	(제25기)	(제24기)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	31,882,932,607	34,308,405,395	24,520,648,271

당좌자산	28,482,941,576	30,913,999,407	22,999,364,985

재고자산	3,399,991,031	3,394,405,988	1,521,283,286

[비유동자산]	22,250,649,613	20,378,689,195	5,754,809,240

투자자산	229,821,289	220,342,024	196,545,316

유형자산	14,309,366,309	13,423,355,428	3,189,659,895

무형자산	5,029,634,151	5,014,367,236	195,626,162

기타비유동자산	1,603,262,666	540,512,809	1,899,451,956

사용권자산	1,078,565,198	1,180,111,698	273,525,911

자산총계	54,133,582,220	54,687,094,590	30,275,457,511

[유동부채]	3,048,624,605	3,006,749,342	1,037,942,476

[비유동부채]	23,568,121,417	23,029,910,289	2,681,956,423

부채총계	26,616,746,022	26,036,659,631	3,719,898,899

[자본금]	3,937,305,500	3,937,305,500	3,937,305,500

[자본잉여금]	17,640,757,290	17,640,757,290	26,347,861,382

[자본조정]	285,214,757	234,641,863	-

[기타포괄손익누계액]	(103,598,029)	(113,584,883)	(31,908,080)

[이익잉여금(결손금)]	5,930,865,119	7,118,222,377	(3,697,700,190)

[비지배지분]	(173,708,439)	(166,907,188)	-

자본총계	27,516,836,198	28,650,434,959	26,555,558,612

부채및자본총계	54,133,582,220	54,687,094,590	30,275,457,511

구분	2025.01.01 ~2025.03.31	2024.01.01 ~2024.12.31	2023.01.01 ~2023.12.31

매출액	5,653,336,805	13,565,444,020	6,469,805,221

영업손익	(1,032,486,010)	(2,161,112,622)	(2,238,560,925)

당기순손익	(1,195,287,800)	(3,624,370,599)	(2,327,481,928)

지배기업 소유주지분	(1,187,357,258)	(3,617,121,986)	-

비지배지분	(7,930,542)	(7,248,613)	-

기본주당순손익	(151)	(459)	(347)

희석주당순손익	(151)	(459)	(347)

연결에 포함된 회사수	2	3	1

주1) 기본주당순손익 및 희석주당순손익의 계산근거는 'III.재무에 관한 사항-3. 연결재무제표 주석 29'을 참조하시기 바랍니다.

※ 당분기 기준 연결에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

상호	소재지	설립일	주요사업

IMT VINA Co., LTD.	베트남	2019.10.07	권선 임가공

주식회사 아이엠텍플러스	한국	2022.10.05	반도체 프로브카드 MLC 제조

나. 요약재무정보(별도)

(단위 : 원)

구분	2025년 1분기말	2024년말	2023년말

(제26기)	(제25기)	(제24기)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	28,257,314,741	30,545,763,347	24,395,519,702

당좌자산	25,555,576,443	27,825,008,699	22,965,880,883

재고자산	2,701,738,298	2,720,754,648	1,429,638,819

[비유동자산]	22,206,318,201	20,661,682,838	5,722,726,225

투자자산	229,821,289	220,342,024	196,545,316

유형자산	6,570,214,070	5,852,638,515	2,736,617,234

무형자산	240,484,957	151,407,997	195,626,162

기타비유동자산	15,055,615,766	14,307,648,522	2,365,037,706

사용권자산	110,182,119	129,645,780	228,899,807

자산총계	50,463,632,942	51,207,446,185	30,118,245,927

[유동부채]	1,579,900,445	1,714,740,438	892,637,063

[비유동부채]	21,204,507,921	20,684,203,331	2,681,956,423

부채총계	22,784,408,366	22,398,943,769	3,574,593,486

[자본금]	3,937,305,500	3,937,305,500	3,937,305,500

[자본잉여금]	17,640,757,290	17,640,757,290	26,347,861,382

[자본조정]	50,572,894	-	-

[이익잉여금(결손금)]	6,050,588,892	7,230,439,626	(3,741,514,441)

자본총계	27,679,224,576	28,808,502,416	26,543,652,441

부채및자본총계	50,463,632,942	51,207,446,185	30,118,245,927

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

구분	2025.01.01 ~2025.03.31	2024.01.01 ~2024.12.31	2023.01.01 ~2023.12.31

매출액	2,082,217,251	8,493,715,969	6,433,241,629

영업손익	(1,193,913,278)	(2,221,935,419)	(2,140,794,724)

당기순손익	(1,179,850,734)	(3,461,090,486)	(2,141,920,805)

기본주당순손익	(150)	(440)	(320)

희석주당순손익	(150)	(440)	(320)

주1) 기본주당순손익 및 희석주당순손익의 계산근거는 'III.재무에 관한 사항-5. 재무제표 주석 29'을 참조하시기 바랍니다.
3. 연결재무제표 주석

제 26(당) 1분기말 : 2025년 03월 31일 현재
제 25(전) 기말 : 2024년 12월 31일 현재
주식회사 아이엠티와 그 종속기업

1. 일반 사항

주식회사 아이엠티(이하 '회사' 또는 '지배기업')와 종속기업(이하 회사와 종속기업을합하여 '연결회사')은 반도체 장비(Laser및 CO2를 이용한 건식세정장비)를 연구개발, 생산 및 판매를 주된 영업목적으로 2000년 11월에 설립되었으며 2023년 10월 10일에 코스닥 시장에 상장하였습니다. 보고기간 종료일 현재 회사는 수원시에 본사와 공장을 두고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 회사의 자본금은 3,937,306천원이며, 주요 주주의 현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	소유주식수(주)	지분율(%)

최재성	1,129,000	14.34

최종립	1,195,800	15.18

최영환	123,570	1.57

최영은	123,570	1.57

최재욱	189,620	2.41

박정선	287,441	3.65

에프에스티	271,465	3.45

시엠테크놀로지	182,065	2.31

기타	4,372,080	55.52

합 계	7,874,611	100.00

(1) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

종속기업	소재지	지배지분율(%)	결산월	주요사업

당분기말	전기말

IMT VINA Co., Ltd.	베트남	86.92	86.92	12월	권선 임가공

(주)아이엠텍플러스(*1)	한국	100	100	12월	제조업

(주)코니스(*2)	한국	-	100	12월	제조업

(*1) 전기 중 지분 100%를 취득하여 종속기업에 포함 되었습니다(주석 34 참조). (*2) 당분기 중 실시한 유상증자 결과에 따라 연결회사의 지분율이 100%에서 40%로 감소하여 지배력 상실로 종속기업에서 관계기업으로 재분류되었습니다(주석 14 참조).

(2) 보고기간 종료일 현재 중요한 연결대상 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)