아이엠티 분기보고서 (2025.03)
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	1	2	1

합계	3	-	1	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	주식회사 코니스	종속기업 유상증자에 따른 지분율 하락

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 「주식회사 아이엠티」라고 표기합니다. 영문으로는 「IMT Co., Ltd.」라고 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2000년 11월 23일에 설립하여 지속적인 연구개발을 통해 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있습니다. 라. 회사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

주 소	(본사) 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 8층

전화번호	(본사) 031-8047-3400

홈페이지	http://www.imt-c.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

(1) 중소기업 해당 여부당사는 보고기간 종료일 현재 「중소기업기본법」제2조에 따른 중소기업에 해당합니다.

유형	유효기간	발급번호	확인기관

중소기업	2025.04.01~2026.03.31	0010-2025-328473	중소벤처기업부

(2) 벤처기업 해당여부 당사는 보고기간 종료일 현재 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조의2에 따른 벤처기업에 해당합니다.

확인기관	확인유형	유효기간	발급번호

벤처기업협회	연구개발유형	2025.01.03 ~ 2028.01.02	제 20250102020013호

(3) 당사는 「소재 부품 장비산업 경쟁력강화를 위한 특별조치법」 제14조제2항 및 같은 법 시행 규칙 제4조제2항에 의거한 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발급번호	확인기관

소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업	2023.03.20~2026.03.19	제30913호	한국산업기술평가관리원

(4) 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

확인기관	유효기간	등급	발급번호

중소벤처기업부	2023.08.03~2026.08.02	A	제R5061-0384호

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 사항당사는 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비의 개발, 생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.레이저 및 CO2 건식 세정기술은 현재 습식 세정기술과 함께 반도체와 디스플레이 산업분야에서 주로 사용되고 있으며, 다양한 응용제품 개발을 통해 이차전지, 자동차, 선박, 문화재 산업 등으로 확장이 이루어지고 있습니다.습식세정은 물과 다양한 화학물질을 적용하여 이물질이나 파티클을 제거하는 기술인데 반도체 기술이 고도화 되면서 물이나 화학물질을 적용하기 어려운 소재나 공정이 늘어나고 있습니다.당사는 레이저를 이용하여 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 상용화하여 시스템 반도체 제조사의 後공정에서 널리 적용되고 있습니다.반도체는 일종의 미세한 전기 회로라고 볼 수 있으므로 제조 공정에서 전기를 통하여 성능을 확인하는 통전테스트가 필수적으로 요구됩니다. 이러한 통전 테스트에서 필수적으로 요구되는 연결 부품이 프로브 카드와 테스트 소켓으로 전기를 통해야 하는 특성 때문에 전기를 잘 통하는 금속인 구리, 텅스텐, 그리고 백금 등을 사용하여 접촉 단자를 구성하는데 여러 번 통전 테스트를 수행하면 이들 접촉 단자가 오염되어 테스트 결과가 부정확한 문제가 발생합니다. 주로 샌드 페이퍼 혹은 메탈 브러쉬를 사용하여 이물질을 제거했지만 반도체 회로 미세화가 진행되면서 당사의 레이저 세정을 채용하는 회사가 지속적으로 늘어나고 있습니다.당사는 이외에도 반도체 후공정인 패키징 몰드도 레이저로 세정할 수 있는 장비를 세계 최초로 상용화하는데 성공하여 후공정에서 레이저 세정기술의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.더불어, 최근 당사는 레이저 세정기술 외에 드라이아이스(CO2)를 이용하는 건식 세정기술을 개발하여 반도체 공정에 적용하는데 성공하였습니다. HBM 반도체는 종전의 DRAM 메모리 제품에 비해 8단에서 12단으로 적층하여 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 신기술 제품인데, HBM 반도체 제조공정 중 Post Dicing 공정에서 습식세정방식보다 높은 수율을 달성한 건식세정장비로 최종 승인 통보를 받았습니다. 최근 HBM 제조사 모두 16단 이상 적층 하기 위해 Hybrid 본딩 기술을 개발하고 있습니다. Hybrid 본딩의 경우에는 단과 단 사이의 간극이 1um 이하로 요구되기 때문에 파티클 제거 기술이 수율을 크게 좌우할 것으로 예상되고 있으며 모든 고객사들이 1um 이하 파티클 제거 성능을 요구하고 있습니다. HBM 적층 공정에서는 특성상 건식 세정 기술이 유력한 핵심 기술이 될 것으로 판단하고 선제적으로 기술 고도화를 추진하고 있습니다.또한, 레이저 열처리 기술을 응용한 웨이퍼 휨 (Warpage) 제어 기술을 글로벌 반도체사와 공동 개발 중에 있습니다. 반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 여러 번 고온에 노출되는데 기술 고도화에 따라 웨이퍼 두께가 지속적으로 얇아지면서 Warpage가 발생하는 것이 불가피하고 이로 인해 포토 공정에서 스캔 레이저의 초점이 틀어지는 문제가 발생하여 수율이 저하되고 있습니다. 특히, Pattern 초미세화 및 NAND 300단 이상의 적층 공정에서 Warpage 제어 기술은 핵심 기술로 대두될 것으로 예상하고 있으며, 반도체 집적화가 가속됨에 따라 수요가 지속적으로 높아질 것으로 판단됩니다.전세계적으로 탄소중립, ESG 경영이 중요해짐에 따라 환경 친화적 청정 세정기술의 니즈가 크게 증가하고 있으며, 모든 첨단 정밀산업 영역에서 건식 세정기술 및 레이저 기술의 응용 확장을 이루기 위해 제품의 개발 및 생산을 추진하고 있습니다.기타 자세한 사항은 「II. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	재무기준일	평가기관	평가등급	유효기간	비고

2025.04.29	2024.12.31	이크레더블	B	2025.04.29~2026.04.28	-

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023년 10월 10일	기술성장기업의 코스닥시장 상장