메가터치 분기보고서 (2026.03)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(기준일 : 2026년 3월 31일) (단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제17기 1분기	제16기	제15기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

반도체	제품매출	PIN	내수	1,312,619	8.3%	4,317,003	10.0%	2,126,383	4.0%

수출	9,581,550	60.3%	19,715,736	45.6%	21,457,721	40.5%

합계	10,894,169	68.6%	24,032,739	55.6%	23,584,104	44.5%

배터리	제품매출	PIN	내수	1,559,182	9.8%	6,817,778	15.8%	17,490,738	33.0%

수출	146,626	0.9%	3,057,875	7.1%	6,363,833	12.0%

합계	1,705,808	10.7%	9,875,653	22.8%	23,854,571	45.0%

기타	용역	임가공	내수	3,265,963	20.6%	9,305,302	21.5%	5,553,679	10.5%

수출	-	0.0%	-	0.0%	-	0.0%

합계	3,265,963	20.6%	9,305,302	21.5%	5,553,679	10.5%

기타	용역	기타	내수	10,576	0.1%	25,083	0.1%	-	10.5%

수출	235	0.0%	1,399	0.0%	-	0.0%

합계	10,811	0.1%	26,482	0.1%	5,553,679	10.5%

합 계	내수	6,148,340	38.7%	20,465,166	47.3%	25,170,800	47.5%

수출	9,728,411	61.3%	22,775,010	52.7%	27,821,554	52.5%

합계	15,876,751	100.0%	43,240,176	100.0%	52,992,354	100.0%

나. 판매방법 및 조건1. 판매조직(1) 영업조직도

당사의 판매조직은 각 사업 본부(배터리 사업부 및 반도체 사업부) 내 영업팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 각 사업본부 내 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다.

[판매 조직도]

(출처 : 당사 내부자료)

(2) 부서별 담당업무

부서명	담당업무

영업팀 주1)	[영업]
1. 신규고객 발굴 및 고객 요청사항 대응
2. 고객사 투자계획 파악 및 영업전략 수립
3. 수주대응 및 납품일정 협의/관리
[고객지원]
1. 현장 안정화 관련 기술지원
2. 고객 요청사항 협의 및 대응

주1) 배터리 사업본부 및 반도체 사업본부 내 각 영업팀 업무내용은 동일합니다.

2. 판매경로

직접판매	당사가 제조, 판매 하는 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등은 고객의 요청에 따라 사양 및 스팩에 따라 다양한 제품을 개발 단계 부터 기술적 논의와 협의를 거쳐 개발, 제조, 하여 공급하고 있습니다. 하여 당사는 고객사에 직접 판매하는 형태의 판매 경로를 가지게 됩니다.

3. 판매전략1. 배터리사업

(1) 다양한 전지 타입별 제품 개발배터리 사업부문은 전지의 형상과 전지의 TYPE에 따라 배터리 평가 장비를 자체적으로 개발하여 운영하고 있어 배터리 활성화에 최적화된 기술개발을 진행하고 있습니다.

(2) 고객사의 니즈에 맞는 제품의 공급으로 시장진입배터리사업부의 경우 국내 배터리 제조사 2개사가 원형전지에 대한 비중을 확대하고 증설 계획을 가지고 있습니다. 당사는 원형 배터리 1865, 2170, 4680 Pin 제품 기술을 보유하고 있어 거래처의 신규 제품에 맞춘 제품 공급이 가능합니다.

(3) 생산성 향상을 통한 가격경쟁력 확보 당사는 배터리사업 제품의 경우 외주가공처를 통해 제조를 하고 있습니다. 이를 통해 당사는 제조원가 중 노무비를 절약할 수 있으며 설비 설치와 시운전 등은 OEM업체와 당사가 협업을 통하여 진행하므로 가격과 품질 경쟁력을 동시에 확보하고 있습니다.

2. 반도체사업

(1) 타사와 구분되는 신기술과 창의적 기술전략

당사는 반도체 소자의 초미세화 트렌드에 대응하여, 제품 도금 시 초미세 피치(Fine Pitch)용 Body 제작 기술을 극대화하고 있습니다. 현재 외경 기준 80~260㎛ 범위의 정밀 가공 능력을 상용화 수준에서 확보하고 있으며, 이는 최근 2nm~3nm급 선단 공정 도입에 따른 테스트 수요를 충족하는 핵심 경쟁력입니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 AI 반도체의 복잡한 패키징 구조에 최적화된 맞춤형 도금 레시피를 통해 신호 전달 효율을 높이고 제품 수명을 연장하는 기술 전략을 추진하고 있습니다.

(2) 소켓제조업체로의 거래처 확대

글로벌 반도체 테스트 시장이 고사양화됨에 따라, 기존 소켓 제조업체들이 직면한 기술적 한계 및 생산 능력(Capa) 부족 문제를 당사의 고품질 핀 공급을 통해 해결하고 있습니다. 국내 시장에서 반도체 핀 제조가 가능한 주요 업체는 당사와 리노공업이 대표적이나, 당사는 '중립적 부품 공급자'로서의 지위를 강화하고 있습니다. 소켓 제조 분야의 직접적인 경쟁 관계인 리노공업과 달리, 당사는 대형 소켓 업체들과의 전략적 파트너십에 집중함으로써 고객사로부터 높은 선호도를 얻고 있으며, 이를 통해 글로벌 소켓 업체로의 판매 비중을 지속적으로 확대하고 있습니다.

(3) 다수의 반도체 부품 관련 행사 참여 및 글로벌 네트워킹

당사는 최신 기술 트렌드 파악과 글로벌 브랜드 인지도 제고를 위해 매년 권위 있는 국제 행사에 주도적으로 참여하고 있습니다.

- SEMICON Korea 참여: 2024년 및 2025년에 이어 2026년 2월(COEX)에 개최된 '세미콘 코리아 2026'에 참여하였습니다. AI 반도체 및 HBM 테스트용 신제품을 선보이며 국내외 주요 고객사와의 비즈니스 미팅을 성황리에 마쳤습니다.

- TestConX (Arizona, USA): 매년 3월 미국 애리조나주 피닉스에서 열리는 세계 최대 규모의 반도체 테스트 전문 컨퍼런스인 TestConX에 지속적으로 참가하고 있습니다. (2024년, 2025년 참가 및 2026년 참가)

- 전문성 확보: TestConX는 포고핀(Pogo Pin) 및 소켓 업체들이 최신 기술 로드맵과 시장 정보를 공유하는 특화된 플랫폼으로, 당사는 이를 통해 확보한 글로벌 기술 표준 데이터를 차세대 제품 개발에 즉각 반영하고 있습니다.

다. 수주 계약 사항 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주계약 내역은 존재하지 않습니다.