메가터치 분기보고서 (2026.03)
1. 사업의 개요

당사는 주요사업으로 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 판매 하고 있습니다.

배터리 사업 부문은 배터리 제조공정인 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 중에서 활성화 공정에서 사용되는 핀을 제조하고 있습니다. 활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다.

반도체 사업 부문은 비메모리 반도체 밸류체인의 핵심인 후공정(OSAT) 내 Wafer Test 및 Final Test용 정밀 핀을 제조하고 있습니다. 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사는 글로벌 탑티어 제조사들의 요구 조건에 부합하는 장비 및 전문 인력을 확보하여, AI 반도체 생태계 내 독보적인 신뢰성을 바탕으로 시장 경쟁 우위를 강화하고 있습니다.

(1) 사업 개황-배터리 사업

전지(Battery)는 1차전지와 2차전지로 구분됩니다. 1차전지는 한 번만 사용하는 전지로써 망간, 알카라인 리튬, 현재는 환경오염 문제로 인해 생산이 중단된 수은전지 등이 있으며, 2차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치를 말합니다. 여러 번 충전할 수 있다는 뜻으로 "충전식 전지"라는 명칭도 쓰이며, 흔히 쓰이는 이차 전지로는 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지(NiCd), 니켈-메탈 수소 전지(Ni-MH), 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer)가 있습니다. 2차전지는 전기를 저장했다가 반복적으로 충전 및 사용할 수 있으며, 환경 친화적이고 경제성이 있어 가전, 교통, 전력망 등에 널리 사용되고 있습니다. 2차전지의 원료로서 기존에는 가격이 저렴하고 안정성이 높은 니켈수소전지(NiMH)가 많이 사용되었으나, 최근에는 고용량 및 고전압 특성을 요구하는 시장이 확대됨에 따라 리튬이온(Li-ion) 전지 시장이 크게 성장하고 있습니다.

한편 2차전지는 크기와 용도에 따라 소형 및 중대형으로 구분할 수 있습니다. 소형 2차전지는 휴대전화, 노트북 등과 같은 이동성이 간편한 IT 제품에 주로 사용되며, 2014년부터 본격적인 성장세를 타기 시작한 중대형 이차전지는 전기자동차 등 친환경 자동차 등에 사용하는 중형 이차전지와 풍력, 태양광 발전 등으로 생산하는 잉여 전력을 저장할 수 있는 에너지저장용 대형이차전지로 구분이 됩니다. 자동차 탄소세 부과 정책 등에 따른 탄소배출량 감축 요구 확대와 신재생 열에너지 이용의 의무화 정책 확대와 대용량화 기술이 발전함에 따라 지금까지 이차전지는 주로 휴대폰 등 모바일 IT 기기의 전원으로 사용되고 있지만, 자동차용 및 에너지 저장용 등의 용도로 점점 확대되고 있습니다.

한편 배터리 제조공정은 크게 전극공정, 조립공정, 활성화 공정으로 구성되어 있습니다.

(출처: 엘지에너지솔루션, 배터리인사이드)

당사는 배터리 제조 공정 중 활성화 공정에 사용 되는 장비의 충 방전용 PIN 또는 CLIP 을 제조 납품 하고 있습니다.

(출처: 엘지에너지솔루션, 배터리인사이드)

활성화 공정에서는 조립이 완료된 2차 전지를 충/방전할 수 있도록 전기적 특성을 부여한 후 전지의 품질검사, 선별, 포장하여 최종제품을 생산하게 되는 과정으로 충전과 방전, 에이징 공정, 디개싱 공정, 품질 검사 단계를 거치게 됩니다.

배터리 제조 과정에서 전기 에너지의 특성을 부여하려면 배터리를 충전하고, 방전하는 단계를 거쳐야 합니다. 처음 충전시에는 음극과 전해질(액) 사이에 ‘SEI(Solid Electrolyte Interphase)’란 얇은 막이 생기는데 이는 리튬이온이 전해질을 통해 음극으로 이동하고, 전해질(액) 속 물질이 전기 분해되면서 음극 표면에 얇은 고체막이 형성되는 것입니다. SEI는 전해질(액)의 추가 분해 반응을 방지하는 데 일조하는 것으로 전자의 이동을 막고 리튬이온만 통과하는, 또 하나의 분리막 역할도 하기 때문에 배터리 수명과 성능에 영향을 미치는 중요한 요소라 할 수 있습니다.

이후 충방전된 배터리가 안정되려면 어느 정도 숙성이 필요하여 전해질이 양극과 음극 모두 고르게, 잘 스며들도록 하는 에이징 공정이 시행됩니다. 동 공정은 배터리를 30분 내지 3시간가량 상온에 두어 전해질(액)을 배터리 내부에 고르게 분산시키고, 리튬이온이 양극과 음극을 원활하게 이동할 수 있도록 합니다.

충·방전과 에이징 공정을 거치면 조립 공정에서처럼 가스가 배터리 내부에 발생할 수 있어 이 가스를 없애기 위해 ‘디개싱(Degassing)’ 공정을 가동합니다.반복 작업을 거친 배터리는 최종적으로 용량을 테스트하고, 불량을 선별하는 품질 검사가 이루어집니다.

당사는 상기 공정 중 충/방전 공정 테스트 및 품질검사에 필요한 핀을 제조하고 있습니다.

- 반도체 사업

반도체(半導體, semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다.

반도체의 종류를 세분화할 경우, 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분할 수 있습니다. 그러나 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 분류는 바뀔 수 있으며, 일반적인 반도체의 대분류는 아래와 같습니다.

반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 하며, 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 합니다. 웨이퍼는 칩이 반복되어 있으며, 공정이 다 진행된 웨이퍼의 경우 격자 모양으로 구성되어 있습니다.

칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이고, 반대로 칩의 크기가 작으면 개수가 많아지게 됩니다. 스마트폰 등 모바일, 5G등 IT에 적용되는 칩의 크기는 소형화 되어가고 있는 추세이며, 크기가 작아 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 많습니다. 그러나 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 미세해지므로 제작의 난이도는 점차적으로 높아지고 있음에 따라 패키지(Package)화 하기 전, Wafer 단계에서의 검사가 중요하게 여겨지고 있습니다.

반면 차량용 반도체 등 Auto Mobile분야에 적용되는 칩의 크기는 대형화되고 있는 추세입니다. 차량을 구동하기 위해서는 Current가 높은 상태에서도 적용이 가능해야 하므로 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 커지며, 칩의 크기가 커짐에 따라 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 적습니다.

일반적으로 반도체 설계만 하는 업체는 팹리스(Fabless)라고 부르며, 팹리스에서 설계된 제품은 외주로 반도체를 생산하게 되는데, wafer회로구성, 가공, 칩 생산을 전문으로 진행하는 업체를 파운드리(Foundry)라고 부릅니다. 한편, 팹리스에서 설계하고, 파운드리에서 만든 제품을 패키징하여 테스트하는 업체도 필요하며, 이를 OSAT (Out Sourced Assembly and Test)라고 부르고 있으며 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 OSAT업체의 중요성은 부각되고 있습니다.

(출처 : SK하이닉스 뉴스룸)

당사는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 테스트에 사용하는 프로브 카드(Probe Card)에 사용하는 PIN 과 패키지테스트에 사용하는 소켓용 핀을 개발, 생산, 납품 하고 있습니다.

패키지와 테스트 공정의 첫 번째 순서는 웨이퍼 테스트입니다. 웨이퍼에는 수많은 칩들이 만들어져 있는데, 이 칩들의 특성과 품질을 웨이퍼 테스트를 통해서 확인하고 검증해야 합니다. 이를 위해서는 테스트 장비와 칩을 연결해 칩에 전류와 신호를 인가해야 합니다. 이때, 웨이퍼 테스트는 일반적으로 프로브 카드(Probe Card)를 활용하여 검사가 진행됩니다.

프로브 카드는 금속으로 만들어진 PCB(Printed Circuit Board)이며, Wafer 상태의 Chip을 검사하는 장치로 PCB위에 Needle 형태의 핀이 실장 또는 Probe Head 형태로 조립되어 있습니다.

PCB는 일반적으로 FR-4 라는 유리섬유 강화 플라스틱으로 만들어진 기판 위에 구리 패턴이 형성되어 있는데, 해당 패턴이 칩에 연결되는 핀을 형성하며, 테스트 신호를 전달하고 측정 결과를 수집합니다. 프로브 카드는 웨이퍼를 고정하고 각 핀에 테스트 신호를 주입하며 결과를 측정하는 장비(프로브 스테이션)에 설치되어 칩을 검사합니다.

웨이퍼는 프로브 스테이션에 정확하게 위치하고 프로브 카드와 접촉해야 정상 작동 여부를 판별할 수 있습니다. 아주 미세한 오차가 양품을 불량품으로 인지할 수 있으며, 그 반대도 성립하기 때문입니다. 따라서 웨이퍼의 핀 간격이 좁아지고 회로 구성, 발견해야 하는 파티클(particle) 사이즈가 작아지면서 프로브 카드 제조기술 또한 고도화되고 있으며 제품의 높은 정확도가 요구되고 있습니다. 따라서 웨이퍼 정상 작동 여부를 판별하기 위해서는 프로브 카드의 품질이 중요합니다.

(출처 : SK하이닉스 뉴스룸)

웨이퍼 테스트는 보통 ‘EPM(Electrical Parameter Monitoring) → 웨이퍼 번인(Wafer Burn in) → 테스트 → 리페어(Repair) → 테스트’ 순으로 진행됩니다.

웨이퍼 테스트 마무리 후 웨이퍼 테스트에서 양품으로 판정된 칩은 패키지 공정(반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정)을 진행하고, 완성된 패키지는 다시 한번 패키지 테스트를 진행합니다. 웨이퍼 테스트 시 양품이었던 것도 패키지 공정 중 불량이 발생할 수 있으므로 패키지 테스트는 꼭 필요한 절차로, 웨이퍼 테스트는 동시에 여러 칩을 테스트하는 장비 성능의 한계로 원하는 항목을 충분히 테스트하지 못 할 수도 있습니다. 반면에 패키지 테스트는 패키지 단위로 테스트하기 때문에 장비에 주는 부담이 적기 때문에 원하는 테스트를 충분히 진행하여 제대로 된 양품을 선별할 수 있습니다.

(출처 : SK하이닉스 뉴스룸)

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다.

따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

(2) 회사가 영위하고 있는 사업- 배터리 사업

배터리 제조공정은 크게 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정으로 구분되며 당사는 활성화 공정에서 사용되는 충방전테스트 핀을 제조하고 있습니다.

활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다.

즉, 조립공정 마지막에서 투입된 전해질이 양극/음극에 잘 스며들 수 있도록 일정 조건에서 배터리를 보관하는 과정인 ‘에이징’ 이후 충방전을 반복합니다. 충방전을 반복한 배터리에서는 발생한 내부 가스를 빼주기 위해 ‘디개싱’ 과정이 추가로 필요하고 이후 에이징과 디개싱 과정을 거쳐 안정화하고 검사과정을 거쳐 배터리의 각종 성능/수명 테스트를 진행하면서 2차전지의 전체 공정이 마무리되는 것입니다.

활성화 공정을 마무리하게되면 검사장비를 통해 배터리의 불량을 선별하는 과정이 필요합니다. 2차전지는 양극과 음극의 쇼트로 배터리 화재 리스크가 존재하기 때문에 최근 검사장비에 대한 중요성이 확대되고 있습니다.

(출처: 대신증권 리서치 센터)

당사의 제품은 1차, 2차 모든 배터리에(리튬이온 배터리 및 LFP 배터리 등) 활성화 공정 또는 검사 공정 장비에 들어가는 부품으로 사용되고 있습니다.

2차 전지는 충전이 가능하여 반복 사용이 가능한 배터리로, 리튬이온 배터리, 전고체 배터리, 나트륨이온 배터리 등이 포함됩니다. 전기차(EV), 에너지 저장 시스템(ESS), 데이터센터, 휴머노이드 로봇, 스마트 기기 등 다양한 산업에서 사용되며, 특히 전기차 배터리 시장의 급성장이 2차 전지 산업의 핵심 성장 동력이 되고 있습니다.

반도체 전력 증가로 인한 ESS/데이터센터 기술 발전 및 증가, 신차 출시로 인한 전기차 수요 증가, 친환경 정책 강화 등이 핵심 요인이 될 것이며, 휴머노이드 로봇 등 시장 시작으로 인한 전고체 배터리의 상용화가 가속화되면서 기존 리튬 이온 배터리를 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 관련 기업들의 기술 개발 및 투자 경쟁이 심화될 것으로 전망하고 있습니다.

1. 한국 : AI 데이터센터 확산과 신재생에너지 보급 확대로 인하여, EV → ESS 배터리 라인 전환

2. 중국 : CATL외 원가경쟁력을 앞세운 저가형 배터리(LFP) 및 나트륨이온 배터리 시장 확대

3. 미국 : 테슬라외 배터리 내재화 및 전고체 배터리 연구

반면, 미국 트럼프 정부 2기 출범으로 인플레이션 감축법(IRA) 전기차 세액공제(7500달러)와 첨단제조 세액공제(45X,AMPC) 폐지 및 검토로 전기차보조금 혜택이 줄어들고 있어, 전기차 시장의 불확실성이 켜졌습니다.

유럽 배터리 규제 변경(내연기관 사용 연장), 중국 CATL, BYD 등의 기업 중심 배터리 산업확대로 인한 글로벌 경쟁 심화가 전망됩니다.

- 글로벌 경쟁 심화 : CATL, BYD 등과의 시장 점유율 싸움

- 원자재 가격 변동 : 리튬, 니켈, 코발트 가격 상승 시 수익성 악화 가능성

- 정책 변화 리스크 : 미국 IRA, 유럽 규제 변화에 따른 영향

또한, 국내 배터리 3社는 시장 공급 CAPA 대비 공급과잉으로 인하여, 공장 가동이 지연되고 있습니다. 2026년 투자에 신중하게 시장 상황을 보고 있습니다.배터리 매출이 전기자동차의 증가, AI 데이터 센터 등의 효과로 인해 증가될 것으로 기대되는 바 당사의 매출도 비례하여 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

출처: SNE Research 26.04월

출처: SNE Research 24.10월

당사는 이에 안주하지 않고 해외 시장에 관심을 가지고 있으며, 미국, 유럽, 동아시아 등 2차전지 투자 사업에 국내 1차 설비업체와 협업하여, 시장 확대 중에 있습니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 주로 Wafer Test와 Final Test등 테스트 공정에 필요한 포고핀, 인터포저 등의 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 고속 신호 무결성(Signal Integrity)을 보장하는 테스트 솔루션을 제공합니다. 이에 당사는 각 제품군에 맞춘 장비 및 엔지니어를 확보하여 최고의 신뢰성 있는 경쟁 우위를 확보해 나가고 있습니다.

당사의 제품인 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 테스트에 사용되는 핸들러에 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓에 조립되는 부품이며, 테스트 소켓은 반도체 제조 공정에서 제작된 패키지의 최종적인 불량유무를 검사하는 단계에서 사용되어지는 소모성 부품으로, Test Board와 Package 사이의 interface역할을 하는 목적으로 사용되는, 반도체공정에서 제품의 신뢰성 확보를 위한 필수적인 제품입니다. 소켓은 다수개의 포고핀(Pogo Pin)을 모아 모듈화 한 제품입니다.

포고핀(Pogo Pin)은 소켓 외에도 웨이퍼 공정을 테스트하는 소모품인 프로브 카드에 사용되어지는 소모성 부품이기도 합니다. 이를 인터포저(Interposer) 라고 하며, 인터포저의 경우, 프로브 카드 제조사로 핀을 공급하게 되고, 해당 제품은 프로브 카드와 같이 조립되어 Wafer level test의 공정에서 사용하게 됩니다.

출처: 당사 내부자료

프로브 카드는 아주 가는 Needle(침)을 PCB 기판에 고정시켜 놓은 것으로, 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치입니다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 검사하는데 쓰이는 제품으로 반도체 칩 전극을 전기적으로 연결하는 프로브 핀, 핀과 검사 장비를 연결하는 ST, ST를 PCB와 연결하는 인터포저 등으로 구성되어 있습니다.

한편, 최근 인터포저(Interposer)외에도 Wafer Level Test의 시장 요구가 늘어나면서 Needle 대신, Fine pitch 포고핀(Pogo pin)으로 대체하여 사용하고자 하는 고객의 Needs가 증가하고 있는 상황입니다.

인터포저의 경우, 고객사별로 지정된 디자인이 있으며, 동일한 디자인의 제품을 다량 소품종으로 공급하게 됩니다. 반면, 포고핀의 경우 동일한 Package test하에서도 소켓 디자인에 따라 다른 제품이 공급될 수 있는 바 소켓 디자인 별로 Test condition을 최상으로 유지하기 위한 구조로 설계가 진행됩니다.

즉, 당사의 제품이 공급되는 주요 공정은 주로 웨이퍼테스트 및 패키지테스트이며, 특히 패키지테스트에 사용되는 소켓의 부품을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 최근 전공정에서의 선폭 미세화를 통한 집적도 향상과 후공정에서의 advanced 패키징 도입으로 반도체칩 성능이 높아지면서 입·출력단자인 솔더볼 수가 증가하고 있습니다. 현재 최종 패키징 된 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격) 0.35~0.25mm까지 줄어들었고, 솔더볼은 일부 편차가 있으나 최대 20,000개까지 증가된 바 이는 핀의 수량 및 가격 상승으로 이어질 것으로 전망됩니다.

또한 최근 WLSCP등 Wafer Test단계에서도 포고핀(Pogo Pin)을 이용한 프로브 카드 적용이 많이 이루어지고 있으며 이러한 WLCSP 제품의 경우 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격)가 0.2~0.1mm까지 미세화되고 있어 당사의 사업영역은 확장될 것으로 전망됩니다.

(3) 경기변동과의 관계- 배터리 사업

당사가 주로 생산하는 리튬이온 2차전지 부품은 전방산업인 2차전지 산업에 영향을 받고 있습니다. 2차전지의 최종수요처는 전기차 등으로 탄소중립 정책으로 인해 기존 내연기관 차량의 판매가 금지되는 법률이(유럽연합 27개 회원국) 통과되는 등 에너지 전환이 본격적으로 진행되고 있는 바 2차전지의 수요처는 점차 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

출처: SNE Research

특히 전기차는 시장이 형성되고 있는 초기단계로서 향후 기술 실현 가능성 등의 불확실성이 존재하며, 이에 따라 관련 2차전지 업체 또는 전기차 업체의 실적에도 영향을 미칠 수 있습니다.

2차전지 시장은 경기 변동에 따라 영향을 받는 경향이 있습니다. 일반적으로 경기가 호황일 때는 전기 자동차 및 이동형 디바이스 등의 수요가 높아짐에 따라 2차전지 시장의 수요 역시 증가하나, 경기가 침체기에 접어들면 전기 자동차와 같은 대규모 소비재에 대한 수요가 감소하고, 2차전지 시장의 성장 속도가 감소하거나 정체되는 경우가 있습니다.

당사 제품은 2차전지 활성화(충방전) 장비가 가동되면서 투입되는 부품입니다. 따라서 전방시장인 2차전지 시장 내에서 증설 시 대규모 납품이 이루어지고, 이후 공장이 가동되면서 교체 수요가 발생합니다. 따라서 경기둔화에 따른 신규 투자 지연 시 성장률이 감소할 수 있으나, 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리 반도체에 대한 Wafer Test 및 Final Test 등 후공정에 필수적인 테스트 핀 및 소켓 제조를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 후공정 산업은 반도체 전체 시장의 경기 순환과 궤를 같이하나, 최근에는 단순한 경기 변동을 넘어 '기술 패러다임의 변화'에 더 큰 영향을 받는 구조로 재편되고 있습니다.

과거 반도체 산업은 PC와 모바일 중심의 약 4년 주기 '실리콘 사이클(Silicon Cycle)'에 의존해 왔습니다. 그러나 2020년대 중반에 들어서며 AI 서버, 자율주행 자동차, 온디바이스 AI(On-Device AI) 등 수요처가 극도로 다변화됨에 따라 과거와 같은 정형화된 경기 순환 주기는 약화되고 있습니다. 대신 특정 고사양 제품의 교체 주기와 기술 표준 변경이 새로운 수요 동인이 되고 있습니다.

특히 최근 생성형 AI 시장의 폭발적 성장은 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다. 고성능 연산을 위한 GPU 및 NPU(AI 가속기) 수요가 급증함에 따라, 이를 지원하기 위한 HBM(고대역폭 메모리) 및 고사양 비메모리 반도체의 테스트 수요가 기록적인 수치를 보이고 있습니다. AI 반도체는 일반 반도체 대비 테스트 항목이 복잡하고 정밀도가 요구되어, 테스트 핀 및 소켓의 교체 주기가 빨라지고 단가(ASP)가 상승하는 추세입니다. 이는 과거 경기 침체기에 발생하던 수요 위축을 기술 수요가 상쇄하는 '경기 상쇄 효과'를 발생시키고 있습니다.

또한, 5G 인프라 고도화와 전기차(EV) 보급 확대에 따른 차량용 반도체의 고사양화는 계절적 수요 변동에 민감했던 가전 위주의 시장 구조를 '연중 상시 수요' 구조로 변화시켰습니다. 이에 따라 반도체 및 테스트 시장은 경기 하강 국면에서도 필수 인프라 성격의 견고한 성장세를 유지하고 있습니다.

(출처: I DC ‘전 세계 반도체 기술 공급망 인텔리전스(Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence)’ 보고서, 2024.12)

한편, 당사의 주력 분야인 비메모리 반도체 후공정은 메모리 반도체 대비 경기 변동에 대한 내성이 훨씬 강합니다. 메모리가 범용 제품의 수급에 따른 가격 변동 위험이 큰 반면, 비메모리는 고객사의 특정 기기에 맞춤형으로 설계되는 '주문형 생산' 방식이기 때문입니다. 이러한 특성은 공급 과잉 리스크를 현저히 낮추며, AI 및 자율주행과 같은 미래 산업의 핵심 부품으로서 시장의 안정성과 수익성을 동시에 확보하는 기반이 되고 있습니다.

(4) 계절적 요인- 배터리 사업

당사가 영위하는 2차전지 부품은 전기자동차 및 ESS 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 전기자동차 및 ESS장비의 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

실제 당사의 월별 매출을 살펴보면, 상반기 매출액 대비 하반기 매출액이 크게 발생하는 경향을 보이고 있는데 이는 연말 투자 계획 설립 이후 차년 상반기 주로 투자 집행이 이루어지며, 하반기에 매출이 발생하는 것으로 분석됩니다.

그러나 최근에는 전기차, 에너지 저장장치 산업이 급격하게 성장하고 있음에 따라 주문이 지속적으로 늘어나고 있는 상황이며, 또한 배터리 핀은 2차전지 장비 투자 cycle에 밀접하여 영향을 받는 바 특정 고객사의 대규모 수주 이후 매출을 인식하기 때문에 향후에는 계절적 요인 없이 지속적으로 매출액이 증가할 것으로 당사는 전망하고 있습니다.

- 반도체 사업

당사가 영위하는 비메모리 반도체 후공정 사업은 과거 모바일 기기 및 가전제품의 계절적 교체 수요 ( 신제품 출시 주기 ) 에 따라 실적 변동성이 나타나는 구조였습니다 . 그러나 최근 반도체 산업의 구조적 변화로 인해 이러한 계절적 특성은 점차 희석되고 있으며 , 연중 균일한 가동률을 유지하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다 .

첫째 , 수요처의 다변화와 상시화입니다 . 기존에는 스마트폰 신제품이 출시되는 하반기에 수요가 집중되었으나 , 현재는 서버 인프라 , 자율주행 전기차 , 산업용 로봇 등 전 산업 분야에서 비메모리 반도체 채용이 확대되었습니다 . 특히 AI 데이터센터용 반도체는 계절적 요인보다 빅테크 기업들의 인프라 투자 규모와 기술 로드맵에 따라 수요가 결정되므로 , 특정 계절에 국한되지 않는 지속적인 수요를 창출하고 있습니다 .

둘째 , 공급망 관리 (SCM) 전략의 변화입니다 . 지정학적 리스크와 공급망 불안정성을 경험한 글로벌 팹리스 ( 반도체 설계 ) 기업들은 재고 관리 전략을 'Just-in-Time( 적기 생산 )' 에서 **'Just-in-Case( 예비 재고 확보 )'** 로 선회하였습니다 . 이에 따라 가동률 여유가 부족한 파운드리 및 후공정 (OSAT) 업체에 대하여 수요 변동과 관계없이 안정적인 물량을 상시 발주하고 있으며 , 이는 당사와 같은 테스트 부품 제조사의 수주 안정성을 크게 높이는 요인이 되고 있습니다 .

셋째 , 온디바이스 AI(On-Device AI) 의 확산입니다 . PC 와 모바일 기기뿐만 아니라 웨어러블 , 가전 등 모든 기기에 AI 연산 기능이 탑재되면서 기기별 출시 주기가 엇갈리게 배치되고 있습니다 . 이러한 ' 수요의 분산 효과 ' 는 과거 특정 분기에 집중되었던 계절성 주기를 단축시키고 , 호황과 불황의 진폭을 완화하는 결과를 가져왔습니다 .

당사의 사업은 IT 기기의 전통적인 성수기 · 비수기 구분에서 벗어나 , AI 산업의 확장세 및 고객사의 재고 확보 전략에 더 밀접하게 연동되며 안정적인 성장세를 유지하고 있습니다 .