메가터치 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(기준일 : 2024년 6월 30일) (단위 : 천원)

과 목	제15기 반기	제14기	제 13기	비고

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	454,315	708,455	564,198	-

기 타	268,605	436,989	386,928	-

연구개발비용 계	722,920	1,145,444	951,126	-

회계처리	제조경비	1,142,444	951,126	-

연구용역매출원가	-	-	-

판관비	722,920	3,000	-

감액손실	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.01%	2.28%	1.94%	-

나. 연구개발 실적(가) 연구개발 완료

- 자체 개발 과제

연구기관	연구개발명	연구개발 내용	사업화

당사 부설연구소	43A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 43암페어용 GRIPPER을 양방향으로 개발	-2018년 완료
양방향 GRIPPER를 LG에너지솔루션(향) 양산 공급

당사 부설연구소	6A 소형 폴리머 배터리 CLIP(모바일기기적용)	6암페어용 소형 리튬이온 폴리머 배터리 활성화 공정에 사용되는 GRIPPER를 단방향으로 개발	-2018년 완료
단방향 GRIPPER를 삼성SDI(향) 양산 공급 (중국, 말레이시아 공장 적용)

당사 부설연구소	50A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 50암페어용 GRIPPER을 양방향으로 개발	-2018년 완료
양방향 GRIPPER를 SK온(향) 양산 공급

당사 부설연구소	2170 원형 배터리 충방전 PIN 개발	9암페어용인 2170 원형 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2018년 완료
충방전 PIN을 삼성SDI(향) 양산 및 해외 공장에 공급

당사 부설연구소	90A 각형 리튬이온 배터리 PIN 개발	90암페어용인 각형 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2018년 완료
배터리 PIN을 삼성SDI(향) 양산 및 해외 공장에 공급

당사 부설연구소	2170 원형 배터리 충방전 PIN 개발	6암페어용인 2170 원형 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2018년 완료
충방전 PIN을 PANASONIC사(향) 양산 및 해외 공장에 공급

당사 부설연구소	80A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 80암페어용 GRIPPER을 양방향으로 개발	-2019년 완료
양방향 GRIPPER를 SK온(향) 양산 공급

당사 부설연구소	2170 원형 배터리 충방전 PIN 개발	6암페어용인 2170 원형 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2019년 완료
배터리 충방전 PIN 를 LG에너지솔루션(향) 양산 및 해외 공장에 양산 공급

당사 부설연구소	10A 소형 폴리머 배터리 CLIP(모바일기기적용)	10암페어용 소형 리튬이온 폴리머 배터리 활성화 공정에 사용되는 GRIPPER를 단방향으로 개발하여 S사에 양산 공급(중국,말레이시아 공장 적용)	-2020년 완료
배터리 충방전 PIN 를 삼성SD(향) 양산 공급

당사 부설연구소	1865_2170 원형 배터리 충방전 PIN 개발	6암페어용인 1865_2170 원형 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2020년 완료
충방전 PIN을 LG에너지솔루션(향) 양산 공급

당사 부설연구소	COIN 리튬이온 BATTERY PIN 개발	1암페어용인 COIN 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2020년 완료
배터리 PIN을 삼성SD(향) 양산 공급

당사 부설연구소	1865_2170 원형 배터리 충방전 PIN 개발	6암페어용인 1865_2170 원형 배터리의 활성화 공정에 사용되는 PIN을 개발	-2020년 완료
충방전 PIN을 EVE(향) 양산 공급

당사 부설연구소	100A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 100암페어용 GRIPPER을 양방향으로 개발 하였으며, 양방향 GRIPPER를 S사에 양산 공급	-2021년 완료
양방향 GRIPPER를 SK온(향) 양산 공급

당사 부설연구소	160A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 160암페어용 GRIPPER을 양방향으로 개발, 현재 최고 용량의 양방향 GRIPPER임.	-2022년 완료
양방향 GRIPPER를 FORD(향) 양산 공급

당사 부설연구소	80A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER(온도측정용)	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 80암페어용 GRIPPER을 양방향으로 개발, 배터리 단자의 온도를 GRIPPER를 통하여 측정하는 기능을 추가한 제품	-2021년 완료
양방향 GRIPPER를 코캄(향) 양산 공급

당사 부설연구소	고경도 이원화 합금 도금기술 개발	Au와 PdCo 합금화 도금기술 개발 완료
Au와 PdCo 합금화를 통해 경도가 증가되어 내마모성을 향상시키는 도금 및 열처리 기술	-2021년 개발완료
티에스이, In-Dependent, Winway 등 다수업체 공급 중

당사 부설연구소	직경0.15~0.25mm 반도체검사용 핀 개발	전주바디 도금기술을 이용한 직경 0.15~0.25mm Body 제작기술 확보 완료
직경 0.15~0.25mm 미세부품 조립을 위한 조립장비 개발완료	-2022년 개발완료
티에스이, Winway, Enplas 공급예정

당사 부설연구소	CCC 5.0A@0.5mmPitch Pin 개발	Bias Cut가공 기술을 이용한 Plunger와 Body 내보와의 Hard Contact 구조 개발	-2023년 개발완료차량용 반도체 업체 공급예정

(나) 개발 진행 중인 과제- 자체 개발 과제

연구기관	연구개발명	연구개발 내용	향후 계획

당사 부설연구소	4680 원통형BATTERY PIN개발	리튬이온 원형 배터리인 4680의 배터리의 활성화 공정에 사용되는 20A~50A 배터리 핀을 개발 중 및 개발	2023~2024년 진행 예정
배터리 PIN을 LG에너지솔루션(향), 삼성SDI(향), Panasonic(향) 에 양산 공급 예정

당사 부설연구소	Pitch 130um 대응전주바디 Pin 개발	전주바디 도금 기술을 이용한 직경 100um Body 양산기술 확보 및 미세 부품(Plunger, Spring, Body) 자동 조립기술 개발	2023~2024 년 진행 예정
100um Body 도금 Etching 기술 개발완료
직경 100um 전주바디 도금기술, 절단기술 개발 중
휘어짐 등 Damage 없는 조립기술 개발 중

당사 부설연구소	Stamping + CNC 가공 Hybrid Pin 개발	Stamping 기술을 이용한 일체형 Body Bottom Plunger와 CNC 가공 Top Plunger를 스프링 탄성체와 같이 결합시킨 Low Cost핀 개발	2024. 01~개발중 : Q3 개발완료 예정0.5mm pitch 대응 Stamping 금형기술 개발 완료24년 Q3 완제품 검증 예정Twin Solution, Smith Interconnect등 소켓업체 공급예정

당사 부설연구소	8g Low Force, 1.5mm길이이하 Stamping Interposer 개발	Stamping 기술을 이용한 One body 일체형 Interprser개발	2024 년 진행예정
폼펙터 , 윌인스트루먼트등 비메모리 프로브카드 업체 공급예정

당사 부설연구소	300A 각형BATTERY PIN개발	각형 300A 고용량 배터리의 활성화 공정에 사용되는 Battery Pin을 개발	각형 300A용 Battery Pin을 개발하여
삼성 SDI에 양산 공급 예정

당사 부설연구소	180A 폴리머 배터리 충방전 GRIPPER	리튬이온 폴리머 배터리의 활성화 공정에 사용되는 180 암페어용 Gripper을 양방향으로 개발, 현재 최고 용량의 양방향Gripper임	2024 년 완료
2025 년 배터리 업체 공급 예정
(양방향 GRIPPER)

당사 부설연구소	Stamping 금형 기술을 이용한 프로브카드용 One Body Interposer 개발	내부 접점이 없는 Plunger Spring 일체형 One Body Interposer 구조개발금형 기술을 이용한 Inner Bar 적용을 통한 Low Contact 저항 구현 기술개발	2024년 Q3 개발완료 예정Pitch 0.7mm 대응 금형기술 개발중2024년 Q3 티에스이 공급을 통한 양산 Qual 검증 예정