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에이직랜드 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제9기 3분기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이직랜드
대 표 이 사 : 이 종 민
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 대학4로 25(이의동, 에이직랜드빌딩)
(전 화) 031-212-1990
(홈페이지) http://www.asicland.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이석주
(전 화) 031-212-1990
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 -----------------------
I. 회사의 개요 -----------------------
1. 회사의 개요 -----------------------
2. 회사의 연혁 -----------------------
3. 자본금 변동사항 -----------------------
4. 주식의 총수 등 -----------------------
5. 정관에 관한 사항 -----------------------
II. 사업의 내용 -----------------------
1. 사업의 개요 -----------------------
2. 주요 제품 및 서비스 -----------------------
3. 원재료 및 생산설비 -----------------------
4. 매출 및 수주상황 -----------------------
5. 위험관리 및 파생거래 -----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동 -----------------------
7. 기타 참고사항 -----------------------
III. 재무에 관한 사항 -----------------------
1. 요약재무정보 -----------------------
2. 연결재무제표 -----------------------
3. 연결재무제표 주석 -----------------------
4. 재무제표 -----------------------
5. 재무제표 주석 -----------------------
6. 배당에 관한 사항 -----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 -----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 -----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항 -----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 -----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등 -----------------------
1. 외부감사에 관한 사항 -----------------------
2. 내부통제에 관한 사항 -----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 -----------------------
1. 이사회에 관한 사항 -----------------------
2. 감사제도에 관한 사항 -----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항 -----------------------
VII. 주주에 관한 사항 -----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 -----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황 -----------------------
2. 임원의 보수 등 -----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항 -----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용 -----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 -----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항 -----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항 -----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 -----------------------
XII. 상세표 -----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -----------------------
2. 계열회사 현황(상세) -----------------------
3. 타법인출자 현황(상세) -----------------------
【 전문가의 확인 】 -----------------------
1. 전문가의 확인 -----------------------
2. 전문가와의 이해관계 -----------------------
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

더불어, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계, 아키텍처로부터 상세한 회로 설계 및 검증에 이르기까지 다양한 서비스를 제공하는데, 여기서 고객은 그 응용에 맞는 지적 자산(IP, Intellectual Property)을 설계하여 당사에 제공하고, 당사는 그 외의 구성 요소들을 포함한 완전한 SoC 반도체를 개발하는 Spec-in 서비스까지 제공하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 자동차 전자 장치와 같은 특정 응용 제품까지 시스템 반도체 분야 전반에 걸쳐서 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 칩 설계뿐만 아니라 당사의 외주 협력업체와 협업하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사는 팹리스가 칩 설계 및 제조에 필요한 값비싼 인프라에 투자하지 않고도 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 함으로써 반도체 생태계에서 중요한 역할을 합니다. 또한 팹리스에서 완비하기 어려운 칩 개발에 대한 전문 지식과 리소스를 제공하여 새로운 기술 및 제품 개발을 가속화하는 데 도움을 줍니다.

당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다.

Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 압도적으로 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 당사는 설립 이후 7년째 매출기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였으며, 특히, Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

반도체 산업 분야는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉩니다. 당사는 시스템 반도체 생태계에서 주요 사업을 영위하고 있습니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)의 자료에 따르면 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있으며, 전 세계적으로 4차 산업혁명이 본격화되고, 스마트폰, 인공지능 등의 다양한 애플리케이션(Application)의 전방 산업이 확대되면서 메모리 반도체에서 비메모리 반도체로 시장의 중심축이 빠르게 옮겨가고 있습니다. 최근 정부는 대한민국의 3대 중점 육성 산업으로 비메모리 산업을 선정하기도 했을 만큼 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 백만원)

품목	매입유형	구분	2024년 3분기(제9기)	2023년(제8기)	2022년(제7기)

제품	원재료	FAB	수입	2,993	4,201	15,160

외주가공비	패키징테스트	국내	107	588	6,674

수입	48	365	-

개발	외주가공비	FAB	수입	14,283	23,759	12,771

외주가공비	패키징 테스트외부인력	국내	11,776	2,614	7,363

수입	294	10,848	-

지급수수료	IP	국내	2,268	2,749	3,564

수입	1,193	4,813	3,611

총합계	32,962	49,937	49,143

주1) 당사 매입 금액을 제품과 개발로 구분하였으며, FAB비용은 양산에서는 원재료로 개발에서는 외주가공비로 기재하였으며, 패키징과 테스트는 외주가공비로 기재하였고, IP는 지급수수료로 기재하였습니다.
주2) 개발-외주가공비 연결재무제표 기준입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 달러)

품목	고객사	제품명	2024년 3분기
(제9기)	2023년
(제8기)	2022년
(제7기)

제품	S사	A	국내	-	-	-

수입	-	$3.92	$3.92

B	국내	-	-	-

수입	-	$3.92	$3.92

C	국내	-	-	-

수입	-	$3.92	$3.92

D	국내	-	-	-

수입	-	$5.80	$5.80

E	국내	-	-	-

수입	-	$5.55	$5.55

P사	G	국내	-	-	-

수입	$4,798.30	$4,109.14	-

출처: 당사 내부 자료
주1) S사는 칩 단가이며, P사는 웨이퍼 단가입니다.

다. 주요 매입처(단위 : 백만원)

품목	매입유형	구입처	구분	2024년 3분기
(제9기)	2023년(제8기)	2022년(제7기)

제품	원재료	FAB	B사	국내	-	-	-

수입	-	436	15,160

J사	수입	2,993	3,765	-

원재료 소계	2,993	4,201	15,160

외주
가공비	패키징테스트	A사	국내	-	511	5,927

T사	국내	-	-	652

K사	국내	89	40	68

EE사	수입	48	365	-

기타	국내	18	37	27

외주가공비 소계	155	953	6,674

양산소계	국내	107	588	6,674

수입	3,041	4,566	15,160

소계	3,149	5,154	21,834

개발	외주
가공비	FAB	J사	수입	14,283	23,713	12,681

B사	수입	-	47	90

FAB 소계	14,283	23,759	12,771

외주
가공비	패키징테스트기타	A사	국내	471	2,190	517

K사	국내	165	336	376

기타	국내	294	10,848	6,170

기타	수입	11,141	87	-

외주가공비 소계	12,071	13,462	7,363

지급
수수료	IP	기타	국내	2,268	2,749	3,564

수입	1,193	4,813	3,611

지급수수료 소계	3,460	7,562	7,175

개발 소계	국내	14,044	39,836	10,927

수입	15,769	4,947	16,382

소계	29,814	44,784	27,309

총합계	국내	14,152	40,424	17,601

수입	18,811	9,513	31,542

소계	32,962	49,937	49,143

라. 생산능력 및 생산실적

당사는 TSMC 공정을 이용하는 고객사의 주문을 받아 제조용 도면을 제작해 주는 역할을 넘어, 반도체 칩의 초기 개발부터 서로 협력해서 설계하고 패키지와 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하고 있습니다. 턴키 솔루션은 외주 협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있으며, TSMC(Foundry)에서 웨이퍼를 생산 후 OSAT업체에서 후공정 서비스를 지원해 주고 있습니다. OSAT업체는 크게 패키지, 테스트 두 분야로 나뉘며 제품의 사양, 비용, 생산능력 및 고객 요청사항을 고려하여 적합한 외주 업체를 선정하여 진행하고 있습니다.

참고로, TSMC의 생산능력은 웨이퍼 공정별로 공개되어 있지 않으나 2020년부터 2023년 2분기까지 연평균 약 9.92% 내외로 증가되고 있으며, 매출액은 2020년 1,339,255백만NTD에서 2023년 2분기 989,474백만NTD로 연평균 성장률 약 7.63%를 기록하고 있습니다. 생산 능력 확충을 위한 Capex 투자는 2023년 2분기 553,033백만NTD, 2022년에는 839,239백만NTD로 매출액 대비 평균 51.9% 내외로 지속적인 투자에 따른 생산능력의 증가로 비약적인 매출 성장이 이뤄지고 있습니다.

TSMC Capacity Plan 및 연도별 Capex 지출액 현황]
(단위: Millions of New Taiwan Dollars)

구분	2023년 2Q	2022년	2021년	2020년

Capacity Plan(Million 12-inch equivalent wafers)	16 ~ 17 M	15 ~ 16 M	13 ~ 14 M	12 ~ 13 M

Annual Revenue	989,474	2,263,891	1,587,415	1,339,255

Capex(PP)	553,033	1,082,672	839,239	507,239

출처: TSMC 홈페이지
주1) Capex 금액은 현금흐름표상 Property, Plant and Equipment에 대한 지출 금액을 기재하였습니다.

주요 OSAT업체별 현황 및 생산능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수관계는 없습니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 전문 협력업체와 협업하여 전량 외주 생산 진행하고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

거래처	항 목	내 용

㈜하해	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 04월 28일

목적및내용	신사옥 확보로 사무공간 확보 및 임대비용 절감

계약금액	22,800,000,000원

신윤숙(아리수)	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 04월 28일

목적및내용	신사옥 확보로 사무공간 확보 및 임대비용 절감

계약금액	1,700,000,000원

정창학, 박정옥	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 09월 07일

목적및내용	기숙사 및 복지시설을 위한 건물 매입

계약금액	3,300,000,000원

나. 연구개발 활동 1) 연구개발 조직당사 연구조직은 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 연구인력으로 구성되어 있습니다.2) 연구개발비용

(단위 : 백만원 , %)

구분	2024년 3분기 (제9기)	2023년(제8기)	2022년(제7기)

연구개발비용 계	158	1,055	779

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	158	1,055	779

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당기매출액 *100]	0.36%	1.42%	1.19%

주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS에 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발실적가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술 개발	정보통신기획평가원	19.04~22.06	700백만원	Memory	완료

뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발	한국산업기술평가원	19.04~22.06	643백만원	AI	완료

국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 개발 및 Machine Learning 서비스 적용	정보통신산업진흥원	21.04~22.11	1,790백만원	AI	완료

AI기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발 Back-end Flow 중 Placement	정보통신산업진흥원	21.05~22.11	752백만원	AI	완료

Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축	한국반도체연구조합	21.07~21.12	100백만원	AI, loT	완료

Cortex-A 계열 CPU 및 arm bus, peripheral IP 디자인플랫폼 구축	한국반도체산업협회장	22.07~22.12	100백만원	loT	완료

나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서	정보통신기획평가원	20.04~24.12	980백만원	AI	개발중

2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발	정보통신기획평가원	20.04~26.12	18,830백만원	AI	개발중

실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션 개발	정보통신기획평가원	22.04~24.12	1,849백만원	AI	개발중

전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA센서 양산 시제품 개발)	정보통신기획평가원	22.04~24.12	670백만원	Automotive	개발중

인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발	정보통신기획평가원	22.04~25.12	600백만원	AI	개발중

칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발	정보통신기획평가원	23.04~27.12	8,125백만원	AI	개발중

칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법 개발	정보통신기획평가원	23.04~27.12	2,590백만원	AI	개발중

거대언어모델(LLM:Large Language Model)을 위한 벡터데이터베이스 가속기 개발	한국산업기술기획평가원	24.07~26.12	2,000백만원	AI	개발중

심층강화학습기반 시스템 반도체의 Iterative Floorplanning 고도화 및 RDL Routing 최적화 솔루션(ChipNSoDA) 개발	정보통신산업진흥원	24.08~26.07	117백만원	AI	개발중