에이직랜드 반기보고서 (2025.06)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사를 통해 개발 중인 제품들은 모두 팹리스(Fabless) 또는 시스템 반도체 기업들이 특수한 목적을 가지고 개발하는 반도체 칩으로써 다양한 산업의 기반이 됩니다. 당사 제품의 적용되는 분야는 인공지능(AI) 기반의 데이터서버, 인공지능 기반의 컴퓨터, 엣지 디바이스, 차량용 반도체, TV 및 노트북의 디스플레이 등 일반 가전제품에 적용되는 반도체뿐만 아니라 각종 메모리의 구동을 지원하는 메모리 컨트롤러와 산업 전반의 인프라를 구축하는 통신 및 IoT 제품군까지 폭넓게 구성되어 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별로 용도에 따라서 크게 다섯가지인 AI(인공지능)반도체, Automotive(차량용)반도체, Display(디스플레이용)반도체, Memory Controller(메모리컨트롤러)반도체, IoT(사물인터넷)5G반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	적용분야

AI(인공지능) 반도체	인공지능 서버용 AI 가속기, AI 기반 엣지 디바이스, AI 시스템 구동

Automotive(차량용) 반도체	자동차 오디오, 내비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판),SVM(Surround View Monitor) 등에 사용

Display(디스플레이용) 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, AR(Augmented Reality), VR(VirtualReality)등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

Memory Controller
(메모리 컨트롤러) 반도체	노트북, 휴대폰 및 일반 소비재에 적용되는 SD, SSD NAND 플래쉬 메모리제품들의 구동

IoT(사물인터넷)
5G 반도체	5G 인프라, Wi-Fi 6, 기업용 5G, 생체 신호 추적기

1) AI(인공지능) 반도체

AI(인공지능) 반도체는 인공지능 구현에 필요한 방대한 데이터 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 설계된 반도체로, 주로 학습 및 추론 기능을 효율적으로 수행하는 데 최적화되어 있습니다. 인간의 뇌 구조를 모방한 신경망 기반의 병렬 연산 기술이 적용되며, 연산 효율성과 에너지 절감을 위해 고도화된 미세 공정이 요구됩니다. 활용 목적에 따라 서버향 AI 칩(데이터센터용 고성능 연산 중심)과 엣지향 AI 칩(자율주행, IoT 등 디바이스 내 실시간 처리 중심)으로 구분됩니다. 엣지향 AI는 특히 초저전력, 경량화, 원가 경쟁력이 핵심 요소로 작용합니다.

당사는 엣지향 AI 반도체 개발을 지원하기 위한 자체 플랫폼인 'AWorld Magic™'을 보유하고 있습니다. 본 플랫폼은 NPU IP 등 AI 반도체에 필수적인 외부 IP를 모듈화하여 제공함으로써, 팹리스 고객이 핵심 IP 개발 이후 빠르고 안정적으로 칩을 완성할 수 있도록 돕습니다. 검증 부담을 줄이고 개발 기간을 단축할 수 있다는 점에서, 실제 다양한 AI 반도체 프로젝트에서 활용되고 있으며, 당사의 플랫폼 기반 턴키 솔루션 경쟁력을 뒷받침하고 있습니다.

2) Automotive(차량용) 반도체자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를‘차량용 반도체’라고 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동 장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어 일반 상업용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성을 요구합니다. 이러한 요구사항들을 만족시키기 위해서 제품개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위하여 검토되어야 할 다양한 항목들이 있을 정도로 높은 기술력과 경험이 필요한 분야이며 당사가 확보한 차량용 반도체 설계 기술은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다.3) Display(디스플레이용) 반도체

디스플레이용 반도체는 사람의 육안으로 볼 수 있는 영상표시 장치로써 영상기기에 사용되는 시스템 반도체를 의미합니다. 당사는 디스플레이 패널을 제조하고 구현하는데 필수적인T-Con (Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계 및 생산 지원을 수행하고 있습니다.디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있어 시스템 반도체가 장착되는 물리적 공간이 제한적임에 따라 반도체Chip 내부의 공간을 최대한 효율적으로 배치하고 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있으므로 설계의 난이도가 높은 제품입니다.4) Memory Controller (메모리 컨트롤러) 반도체4차 산업 혁명 기술이 시스템 반도체 성장의 한 축이 되면서 그에 따른 메모리의 필요성도 점차 중요해지고 있습니다. 특히 낸드플래쉬 기술은 상당히 주목받고 있는 차세대 기술입니다. 저장공간을 쌓아 올려서 저장하는 기법으로 지능형 메모리 반도체, 차세대 낸드플래시 기술 등이 인공지능(AI)의 성능을 높이는데 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다.

현재 메모리 반도체 분야에서 초격차 전략으로 메모리 반도체 업계 선두를 유지하고 있는 삼성과 SK하이닉스는 그 지위를 유지하기 위해 지속적으로 메모리 반도체의 개발에 더욱 집중할 수밖에 없고, 막대한 투자 지출도 지속적으로 필요할 수 밖에 없습니다. 이는 역설적이게도 당사와 당사의 고객인 팹리스(Fabless)와 같은 시스템 반도체 생태계 기업에는 기회로 다가오고 있습니다.

삼성과 SK하이닉스와 같은 메모리 개발 및 제조하는 반도체 회사(IDM)들은 기술적 우위를 유지하기 위해 초고도 기술에 투자를 이어가고 있으며, 외주를 통한 개발 수요도 파생적으로 발생하고 있습니다. 즉, 외주 개발업체인 팹리스(Fabless)를 통한 비즈니스 창출 기회로 확대되고 있으며, IDM 또한 팹리스 기업들이 보유하고 있는 앞선 기술을 적극적으로 채택하고 있습니다.

5) IoT(사물인터넷) 5G 반도체

4차 산업혁명의 진전에 따라 인공지능(AI), 차량용 반도체, 메모리 컨트롤러, 디스플레이 등 다양한 기술 분야가 고주파 대역 기반의 고속 네트워크 인프라를 전제로 작동하는 구조로 변화함에 따라, 기존의 3G·4G 중심 통신망을 넘어서는 5G 및 향후 6G와 같은 차세대 통신 인프라의 중요성이 부각되고 있으며, 당사는 2020년부터 북미 지역의 5G 인프라 구축에 필요한 칩을 공급해 왔고, 현재는 성능 개선형 제품의 개발 및 양산을 고객사와 협력하여 진행함과 동시에 향후 글로벌 시장 확대에 따른 매출 증가를 기대하고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

[당사 어플리케이션별 매출액 현황 및 비중] (단위 : 백만원, %)

응용시장	2025년(제10기 반기)	2024년(제9기)	2023년(제8기)

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

AI	6,839	22.5%	33,121	35.2%	35,323	47.6%

Automotive	6,036	19.8%	17,086	18.2%	1,442	1.9%

Display	1,141	3.8%	2,759	2.9%	2,723	3.7%

Memory	7,416	24.4%	12,931	13.8%	10,810	14.6%

IoT5G	2,535	8.3%	7,259	7.7%	12,382	16.7%

Others	6,494	21.3%	20,902	22.2%	11,474	15.5%

총계	30,461	100.0%	94,058	100.0%	74,154	100.0%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.