eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이직랜드 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 10 기 3분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이직랜드
대 표 이 사 : 이 종 민
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 대학4로 25 (이의동, 에이직랜드빌딩)
(전 화) 031-212-1990
(홈페이지) http://www.asicland.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이석주
(전 화) 031-212-1990
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 -----------------------
I. 회사의 개요 -----------------------
1. 회사의 개요 -----------------------
2. 회사의 연혁 -----------------------
3. 자본금 변동사항 -----------------------
4. 주식의 총수 등 -----------------------
5. 정관에 관한 사항 -----------------------
II. 사업의 내용 -----------------------
1. 사업의 개요 -----------------------
2. 주요 제품 및 서비스 -----------------------
3. 원재료 및 생산설비 -----------------------
4. 매출 및 수주상황 -----------------------
5. 위험관리 및 파생거래 -----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동 -----------------------
7. 기타 참고사항 -----------------------
III. 재무에 관한 사항 -----------------------
1. 요약재무정보 -----------------------
2. 연결재무제표 -----------------------
3. 연결재무제표 주석 -----------------------
4. 재무제표 -----------------------
5. 재무제표 주석 -----------------------
6. 배당에 관한 사항 -----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 -----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 -----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항 -----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 -----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등 -----------------------
1. 외부감사에 관한 사항 -----------------------
2. 내부통제에 관한 사항 -----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 -----------------------
1. 이사회에 관한 사항 -----------------------
2. 감사제도에 관한 사항 -----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항 -----------------------
VII. 주주에 관한 사항 -----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 -----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황 -----------------------
2. 임원의 보수 등 -----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항 -----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용 -----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 -----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항 -----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항 -----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 -----------------------
XII. 상세표 -----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -----------------------
2. 계열회사 현황(상세) -----------------------
3. 타법인출자 현황(상세) -----------------------
【 전문가의 확인 】 -----------------------
1. 전문가의 확인 -----------------------
2. 전문가와의 이해관계 -----------------------
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사인 VCA(Value Chain Alliance)로서, TSMC의 파운드리 공정을 활용한 시스템 반도체 생산을 희망하는 팹리스(Fabless) 기업을 주요 고객으로 하여, 고객사의 논리 회로 설계를 제조 가능한 물리적 설계로 전환하는 디자인 솔루션을 제공합니다. 또한, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계부터 회로 설계 및 검증에 이르는 종합 설계 서비스를 제공하며, 고객사가 제공한 지적재산(IP, Intellectual Property)을 기반으로 한 완전한 SoC 개발(Spec-in 서비스)까지 수행하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 차량용 전자장치 등 다양한 응용 분야에 대응하며, 칩 설계 외에도 패키징 및 테스트를 포함한 턴키(Turn-key) 솔루션을 통해 양산까지 지원하고 있습니다.

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

출처: TSMC 홈페이지

이러한 사업 모델을 통해 팹리스 고객이 고가의 인프라 없이 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 지원하며, 칩 개발에 필요한 전문성과 리소스를 제공하여 기술 상용화를 가속화하고 있습니다. 특히, 5G 무선통신, 엣지(Edge)용 메모리 컨트롤러, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·고집적 SoC 개발을 전문으로 하며, 다수의 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다.

당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다.

Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 전세계 시장점유율 1위 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 당사는 설립 이후 7년째 매출기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였으며, 특히, Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

반도체 산업 분야는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉩니다. 당사는 시스템 반도체 생태계에서 주요 사업을 영위하고 있습니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)의 자료에 따르면 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있으며, 전 세계적으로 4차 산업혁명이 본격화되고, 스마트폰, 인공지능 등의 다양한 애플리케이션(Application)의 전방 산업이 확대되면서 메모리 반도체에서 비메모리 반도체로 시장의 중심축이 빠르게 옮겨가고 있습니다. 최근 정부는 반도체 산업을 국가 전략 산업으로 지정하고, 반도체특별법 제정, 세제 지원 확대, AI 반도체 육성 등 종합 생태계 강화를 위한 정책을 추진 중입니다. 특히 팹리스와 첨단 패키징, 인력 양성 등 설계 중심의 지원이 강화되며, 시스템 반도체 경쟁력 제고에 집중하고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 백만원)

품목	매입유형	구분	2025년(제10기 3분기)	비중	주요매입처

제품	원재료	FAB	수입	2,362	6.8%	TSMC

외주가공비	패키징테스트	국내	21	0.1%	-

수입	14	0.0%	-

개발	원재료	FAB	수입	15,752	45.2%	TSMC

외주가공비	패키징 테스트외부인력	국내	9,799	28.1%	-

수입	99	0.3%	-

지급수수료	IP	국내	2,512	7.2%	시놉시스

수입	4,323	12.4%	-

총합계	34,882	-

주1) 매입 현황은 연결 기준이며, 내부거래는 포함되어 있지 않습니다. 주2) TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 주요 매입처 중 하나이며, 당사는 국내 유일한 TSMC 공식 협력사인 VCA(Value Chain Alliance)로 등록되어 있습니다.

나. 원재료 가격변동 추이

TSMC의 공정 및 주문 형태에 따라 웨이퍼 단가는 상이하며, 당사는 영업 정책상 Wafer의 단가는 공개하지 않습니다. 다만 회계기간의 FAB 비용은 "3. 원재료 및 생산설비" 내역을 참조하시기 바랍니다.

다. 생산능력 및 생산실적 당사는 TSMC 공정을 이용하는 고객사의 주문을 받아 제조용 도면을 제작해 주는 역할을 넘어, 반도체 칩의 초기 개발부터 서로 협력해서 설계하고 패키지와 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하고 있습니다. 턴키 솔루션은 외주 협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있으며, TSMC(Foundry)에서 웨이퍼를 생산 후 OSAT업체에서 후공정 서비스를 지원해 주고 있습니다. OSAT업체는 크게 패키지, 테스트 두 분야로 나뉘며 제품의 사양, 비용, 생산능력 및 고객 요청사항을 고려하여 적합한 외주 업체를 선정하여 진행하고 있습니다.참고로, TSMC의 생산능력은 웨이퍼 공정별로 공개되어 있지 않으나 2020년부터 2023년 2분기까지 연평균 약 9.92% 내외로 증가되고 있으며, 매출액은 2020년 1,339,255백만NTD에서 2023년 2분기 989,474백만NTD로 연평균 성장률 약 7.63%를 기록하고 있습니다. 생산 능력 확충을 위한 Capex 투자는 2023년 2분기 553,033백만NTD, 2022년에는 839,239백만NTD로 매출액 대비 평균 51.9% 내외로 지속적인 투자에 따른 생산능력의 증가로 비약적인 매출 성장이 이뤄지고 있습니다.

[TSMC Capacity Plan 및 연도별 Capex 지출액 현황]
(단위: Millions of New Taiwan Dollars)

구분	2023년 2Q	2022년	2021년	2020년

Capacity Plan(Million 12-inch equivalent wafers)	16 ~ 17 M	15 ~ 16 M	13 ~ 14 M	12 ~ 13 M

Annual Revenue	989,474	2,263,891	1,587,415	1,339,255

Capex(PP)	553,033	1,082,672	839,239	507,239

출처: TSMC 홈페이지
주1) Capex 금액은 현금흐름표상 Property, Plant and Equipment에 대한 지출 금액을 기재하였습니다.

주요 OSAT업체별 현황 및 생산능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수관계는 없습니다. 마. 생산 설비에 관한 사항 1) 생산능력 등당사는 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 전문 협력업체와 협업하여 전량 외주 생산 진행하고 있습니다.

2) 생산설비의 현황 등【자산항목:유형자산】

(단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기 증감	대체	당기상각	환율차이	기말장부가액	비고

증가	감소

본사외	토지	수원시	17,173,799	-	-	-	-	-	17,173,799	-

건물	수원시	18,514,501	-	-	-	(353,518)	-	18,160,983	-

비품	수원시	7,391,657	6,124,019	(1,082,651)	89,700	(1,857,802)	11,875	10,676,798	-

입목	수원시	114,700	-	-	-	-	-	114,700	-

기타유형자산	수원시	-	35,420	-	-	(2,243)	-	33,177	-

건설중인자산	수원시	220,649	1,089,300	-	(89,700)	-	-	1,220,250	-

건설중인자산	성남시	2,914,180	11,727,195	-	-	-	-	14,641,375	-

합 계	46,329,486	18,975,934	(1,082,651)	-	(2,213,563)	11,875	62,021,082	-

주1) 상기 기재된 내용은 K-IFRS 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

주2) 토지의 공시지가는 2025년5월 기준 1,243,000원/㎡(사옥)과 3,469,000원/㎡(기숙사)입니다.(출처:국토해양부)주3) 건물의 2025년 지방세 과세시가표준액은 3,163,360,609원(사옥)과 164,718,306원(기숙사)입니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

거래처	항 목	내 용

㈜하해	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 04월 28일

목적및내용	신사옥 확보로 사무공간 확보 및 임대비용 절감

계약금액	22,800,000,000원

신윤숙(아리수)	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 04월 28일

목적및내용	신사옥 확보로 사무공간 확보 및 임대비용 절감

계약금액	1,700,000,000원

정창학, 박정옥	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 09월 07일

목적및내용	기숙사 및 복지시설을 위한 건물 매입

계약금액	3,300,000,000원

경기주택도시공사, 한국토지주택공사	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2024년12월27일

목적및내용	당사 사업 영위를 위한 사옥 토지 취득

계약금액	29,141,801,568원

나. 연구개발 활동 1) 연구개발 조직당사 연구조직은 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 연구인력으로 구성되어 있습니다.2) 연구개발비용

(단위 : 백만원 , %)

구분	2025년 (제10기 3분기)	2024년 (제9기)	2023년 (제8기)

연구개발비용 계	1,088	714	1,055

(정부보조금)	-	-	-

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	1,088	714	1,055

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당기매출액 *100]	2.33%	0.76%	1.42%

주) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS에 기준으로 작성되었습니다.3) 연구개발실적

가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술 개발	정보통신기획평가원	19.04~22.06	700백만원	Memory	완료

뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발	한국산업기술평가원	19.04~22.06	643백만원	AI	완료

국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 개발 및 Machine Learning 서비스 적용	정보통신산업진흥원	21.04~22.11	1,790백만원	AI	완료

AI기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발 Back-end Flow 중 Placement	정보통신산업진흥원	21.05~22.11	752백만원	AI	완료

Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축	한국반도체연구조합	21.07~21.12	100백만원	AI, loT	완료

Cortex-A 계열 CPU 및 arm bus, peripheral IP 디자인플랫폼 구축	한국반도체산업협회장	22.07~22.12	100백만원	loT	완료

딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서	정보통신기획평가원	20.04~24.12	1,000백만원	AI	완료

실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션 개발	정보통신기획평가원	22.04~24.12	2,320백만원	AI	완료

전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA센서 양산 시제품 개발)	정보통신기획평가원	22.04~24.12	1,050백만원	Automotive	완료

나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발	정보통신기획평가원	20.04~26.12	18,830백만원	AI	개발중

인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발	정보통신기획평가원	22.04~25.12	585백만원	AI	개발중

칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발	정보통신기획평가원	23.04~27.12	7,757백만원	AI	개발중

AI 반도체 이종집적 패키지의 발열모델링과 방열아키텍처 기술 개발	정보통신기획평가원	23.04~27.12	2,520백만원	AI	개발중

거대언어모델(LLM:Large Language Model)을 위한 벡터데이터베이스 가속기 개발	한국산업기술기획평가원	24.07~26.12	1,300백만원	AI	개발중

심층강화학습기반 시스템 반도체의 Iterative Floorplanning 고도화 및 RDL Routing 최적화 솔루션(ChipNSoDA) 개발	중소기업기술정보진흥원	24.08~26.07	114백만원	AI	개발중

AI반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 Chiplet기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발	정보통신기획평가원	25.04~28.12	4,000백만원	AI	개발중

온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발	정보통신기획평가원	25.04~28.12	2,800백만원	AI	개발중

ARM Neoverse CSS N2 계열 디자인플랫폼 구축	한국반도체산업협회	25.05~25.12	80백만원	Automotive, AI	개발중

NPU 성능 검증 Multi IO Hub	한국반도체산업협회	25.08~25.12	200백만원	AI	개발중