에이직랜드 분기보고서 (2024.09)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사를 통해 개발 중인 제품들은 모두 팹리스(Fabless) 또는 시스템 반도체 기업들이 특수한 기능적인 목적을 가지고 개발하는 반도체 칩으로써 다양한 산업의 기반이 됩니다. 당사 제품의 적용되는 분야는 인공지능(AI) 기반의 데이터서버, 인공지능 기반의 컴퓨터, 엣지 디바이스, 차량용 반도체, TV 및 노트북의 디스플레이 등 일반 가전제품에 적용되는 반도체뿐만 아니라 각종 메모리의 구동을 지원하는 메모리 컨트롤러와 산업 전반의 인프라를 구축하는 통신 및 IoT 제품군까지 폭넓게 구성되어 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별로 용도에 따라서 크게 다섯가지인 AI(인공지능)반도체, Automotive(차량용)반도체, Display(디스플레이용)반도체, Memory Controller(메모리컨트롤러)반도체, IoT(사물인터넷)5G반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	적용분야

AI(인공지능) 반도체	인공지능 서버용 AI 가속기, AI 기반 엣지 디바이스, AI 시스템 구동

Automotive(차량용) 반도체	자동차 오디오, 내비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판),SVM(Surround View Monitor) 등에 사용

Display(디스플레이용) 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, AR(Augmented Reality), VR(VirtualReality)등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

Memory Controller
(메모리 컨트롤러) 반도체	노트북, 휴대폰 및 일반 소비재에 적용되는 SD, SSD NAND 플래쉬 메모리제품들의 구동

IoT(사물인터넷)
5G 반도체	5G 인프라, Wi-Fi 6, 기업용 5G, 생체 신호 추적기

1) AI(인공지능) 반도체

AI(인공지능) 반도체란 활용 범위에 따라 다양하게 정의될 수 있으나 '인공지능 구현을 위해 요구되는 데이터 연산을 효율적으로 처리하는 반도체' 로 정의할 수 있습니다. 이는 인공 지능 기술의 핵심 기술 중에서도 특히 학습과 추론 기술을 구현하기 위해서 개발된 반도체로서, 데이터의 연산 처리를 낮은 전력으로 빠르게 처리 가능하다는 측면에서 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 시스템에 특화된 반도체를 의미합니다.

AI 반도체에서는 연산의 기능 자체에 인간의 뇌를 모방한 신경망 기술을 도입하였고, 병렬적으로 한꺼번에 여러 연산을 효율적으로 할 수 있다는 특징을 갖고 있습니다. 이러한 대규모의 병렬 연산을 하기 위해서는 필연적으로 저전력 및 고속 처리가 필요하며, 이는 파운드리에서도 가장 고도화된 미세 공정을 활용한 기술 개발이 요구되는 분야입니다.

AI 반도체는 목적과 방식에 따라 여러 가지로 구분될 수 있지만 통상 AI 칩이 구현되는 플랫폼을 기준으로 서버향 AI 와 엣지향 AI 로 구분하고 있습니다. 서버향 AI는 앞선 AI 반도체의 정의에서 언급된 바와 같이 대규모 병렬 연산을 위한 전력 효율이 중요한 칩이며 현재 한국 시장에서는 대규모 서버를 보유하고 있는 기업인 SK텔레콤, NHN, 다음카카오 등이 자사 서버의 효율적 관리를 위해 개발을 진행하고 있습니다. 반면에, 엣지향 AI는 자율주행, 드론, 스피커와 같은 IoT의 개별 디바이스에서 제공하는 AI 서비스에 특화된 AI 칩입니다. 데이터를 클라우드나 서버에 올리지 않고, 디바이스 내에서 처리해야 하기 때문에 연산의 속도, 초 저전력, 경량화, 원가 경쟁력 등이 중요한 요소가 될 수 있습니다.

또한 당사는 AWorld MagicTM이라는 AI 칩 개발 플랫폼을 보유하고 있습니다. 해당 플랫폼은 AI 칩을 개발할 때 요구되는 검증 과정에서 시행착오를 최소화하고, 개발 기간의 단축을 도모하기 위한 목적으로 개발되어, AI칩에 필수적으로 필요한 외부 IP를 플랫폼화한 솔루션입니다. 예를 들어, 엣지향 AI 반도체를 개발하고자 하는 팹리스는 AI 반도체의 가장 핵심적인 기술인 NPU IP를 집중적으로 개발하고, 이를 이미 구성된 AWorld MagicTM 플랫폼에 적용하여, 상대적으로 간단한 결합만으로도 칩을 개발할 수 있습니다. 상기 언급된 다양한 인공지능(AI) 과제들 또한 이러한 AI 반도체용 플랫폼의 프로모션을 통해 얻은 결과물입니다.

2) Automotive(차량용) 반도체

자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를‘차량용 반도체’라고 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동 장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어 일반 상업용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성을 요구합니다. 이러한 요구사항들을 만족시키기 위해서 제품개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위하여 검토되어야 할 다양한 항목들이 있을 정도로 높은 기술력과 경험이 필요한 분야이며 당사가 확보한 차량용 반도체 설계 기술은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다.

3) Display(디스플레이용) 반도체

디스플레이용 반도체는 사람의 육안으로 볼 수 있는 영상표시 장치로써 영상기기에 사용되는 시스템 반도체를 의미합니다. 당사는 디스플레이 패널을 제조하고 구현하는데 필수적인T-Con (Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계 및 생산 지원을 수행하고 있습니다.

디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있어 시스템 반도체가 장착되는 물리적 공간이 제한적임에 따라 반도체Chip 내부의 공간을 최대한 효율적으로 배치하고 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있으므로 설계의 난이도가 높은 제품입니다.

4) Memory Controller (메모리 컨트롤러) 반도체

4차 산업 혁명 기술이 시스템 반도체 성장의 한 축이 되면서 그에 따른 메모리의 필요성도 점차 중요해지고 있습니다. 특히 낸드플래쉬 기술은 상당히 주목받고 있는 차세대 기술입니다. 저장공간을 쌓아 올려서 저장하는 기법으로176단까지 적층이 가능할 정도로 고도화됐으며 지능형 메모리 반도체, 차세대 낸드플래시 기술 등이 인공지능(AI)의 성능을 높이는데 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다.

현재 메모리 반도체 분야에서 초격차 전략으로 메모리 반도체 업계 선두를 유지하고 있는 삼성과 SK하이닉스는 그 지위를 유지하기 위해 지속적으로 메모리 반도체의 개발에 더욱 집중할 수밖에 없고, 막대한 투자 지출도 지속적으로 필요할 수밖에 없습니다. 이는 역설적이게도 당사와 당사의 고객인 팹리스(Fabless)와 같은 시스템 반도체 생태계 기업에는 기회로 다가오고 있습니다.

삼성과 SK하이닉스와 같은 메모리 개발 및 제조하는 반도체 회사(IDM)들은 기술적 우위를 유지하기 위해 초고도 기술에 투자를 이어가고 있으며, 외주를 통한 개발 수요도 파생적으로 발생하고 있습니다. 즉, 외주 개발업체인 팹리스(Fabless)를 통한 비즈니스 창출 기회로 확대되고 있으며, IDM 또한 팹리스 기업들이 보유하고 있는 앞선 기술을 적극적으로 채택하고 있습니다.

5) IoT(사물인터넷) 5G 반도체

4차 산업 혁명의 진행으로 향후 지속적인 성장이 예상되며 앞서 언급된 인공지능(AI), 차량용 반도체, 메모리 컨트롤러, 디스플레이 모두 네트워크 인프라가 갖춰져야 하는 것을 전제로 하고 있습니다.

많은 정보의 연산 및 전달이 이루어지려면 현재의 무선 통신망을 벗어난 고주파 대역의 통신망을 통해서만 실생활에 불편함을 느끼지 않을 수준의 서비스를 사용할 수 있습니다. 기존 통신사의 인프라를 토대로 스마트폰 중심의 3G, 4G의 서비스에서 5G는 실생활뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 획기적인 변화를 유도할 수 있는 중요한 시발점이 될 것으로 예측합니다.

당사는 2020년부터 북미의 5G 네트워크 인프라 구축을 위한 칩을 생산하여 공급해 오고 있습니다. 현재 5G의 인프라 구축에 가장 적극적인 북미 지역에 공급하는 칩의 매출이 집중되어 있지만 각 주파수 별로 국내, 중국, 유럽, 호주 및 동남아 지역까지 인프라 구축의 시기가 도래한다면 2022년 현재 발생한 약 320억원의 매출이 기하급수적으로 증가할 것으로 기대합니다. 다만 코로나 팬데믹 이후 경기 하강으로 인해 대규모 투자에 대한 우려가 있어 현재 목표만큼 제품 매출이 이뤄지고 있지 않지만 궁극적으로 성장할 시장으로 보는 견지에서 당사는 성능 개선이 반영된 후속 제품의 개발 및 양산을 고객과 전략적으로 준비하고 있으며 5G 이후의 6G 칩의 개발에도 현재 참여하고 있습니다.

큰 범위의5G 네트워크 구축뿐만 아니라 기업 내 보안이 요구되는 사내 5G(Private 5G), 기존WiFi의 상위 및 확대 버전인 WiFi6와 Long range WiFi의 개발 및 양산을 앞두고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

[당사 어플리케이션별 매출액 현황 및 비중] (단위 : 백만원, %)

응용시장	2024연도 3분기	2023연도	2022연도

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

AI	18,557	38.7%	35,323	47.6%	10,574	15.2%

Automotive	3,806	7.9%	1,442	1.9%	1,506	2.2%

Display	5,217	10.9%	2,723	3.7%	2,160	3.1%

Memory	6,932	14.5%	10,810	14.6%	8,880	12.7%

IoT5G	2,519	5.3%	12,382	16.7%	36,908	53.0%

Others	10,887	22.7%	11,474	15.5%	9,601	13.8%

총계	47,918	100.0%	74,154	100.0%	69,629	100%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.