에이직랜드 반기보고서 (2025.06)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제10기 반기	제9기	제8기

주문형 반도체의 설계 및 제조업(ASIC)	제품	제품	수 출	-	-	-

내 수	665	5,521	8,162

합 계	665	5,521	8,162

개발	개발	수 출	1,093	1,665	316

내 수	28,387	86,871	65,203

합 계	29,480	88,536	65,519

기타	기타	수 출	-	-	-

내 수	315	-	473

합 계	315	-	473

합 계	수 출	1,093	1,665	316

내 수	29,367	92,393	73,838

합 계	30,460	94,058	74,154

주1) 매출구분은 제품(양산)과 개발, 기타로 분류하였습니다. 나. 판매 경로1) 판매조직당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁 생산 방식으로 패키징 및 테스트하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업팀 조직과 납기 및 고객 지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

[에이직랜드 영업 인력 현황]

판매조직 구성	업무현황

영업본부	영업팀	1. 신규 고객사 발굴2. 시스템 반도체 개발 일정 확인3. 신규 시스템 반도체 지원 전략 준비4. 개발, 제품 견적 및 계약5. 양산 제품 수주 활동 및 매출 채권회수6. 고객사별 중장기 계획 정보 파악7. 외부 프로모션 지원8. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악9. 영업 매출 확대 전략10. 매출 관리

글로벌전략본부	해외사업팀	1. 신규 고객사 발굴2. 시스템 반도체 개발 일정 확인3. 신규 시스템 반도체 지원 전략 준비4. 개발, 제품 견적 및 계약5. 양산 제품 수주 활동 및 매출 채권회수6. 고객사별 중장기 계획 정보 파악7. 외부 프로모션 지원8. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악9. 영업 매출 확대 전략10. 매출 관리

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업의 형태를 갖고 있어 별도의 판매 대리점을 보유하고 있지 않고 당사의 영업 본부 및 글로벌전략 본 조직에서 직접 판매를 진행하고 있습니다.

2) 판매경로당사는 국내외 팹리스 고객의 제품 개발 및 양산 과제 수주를 위해 다음과 같은 기본적인 영업전략을 가지고 있습니다.

3) 판매 전략가) TSMC의 세계 최고 기술을 활용할 수 있는 첨단 공정에 집중하는 전략당사의 환경적 강점과 당사와 파트너십을 맺고 있는 TSMC의 강점을 최대한 활용하는 전략입니다. 당사는 전 세계적으로 8개, 국내에서는 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 회사입니다. VCA가 전 세계에 걸쳐 있다는 의미는 VCA의 영업 범위가 해당 본사가 위치하고 있는 지역을 거점으로 이루어진다는 의미이며, 지역 거점에서 충분한 역할과 역량을 발휘한 이후에는 영업의 영역을 전 세계로 확장할 수 있음을 의미합니다.

최근 반도체의 경향성은 지속적으로 미세화되는 파운드리 공정의 발전 속도에 따라서 시스템 반도체 설계 또한 지속적으로 복잡해지고 있습니다. 미세화에 따른 강점은 기능적인 효율을 최대화할 수 있다는 것이지만 반면 높은 개발비를 감당해야 한다는 의미도 포함됩니다. 이에 따라 미세 공정을 경험한 디자인 솔루션 기업의 경험과 노하우를 통해 시행착오를 최소화하고 최대의 성능을 구현할 수 있도록 하는 디자인 솔루션이 반드시 필요하다 할 수 있습니다. 시행착오를 최소화한다는 의미는 높은 개발비에 대한 부담을 최소화할 수 있다는 의미와도 같습니다. 당사는 국내 최초로 인공지능(AI) 칩을 미세 공정 7nm 로 개발 완료하였으며 또 다른 미세 공정인 12nm 공정을 개발 완료한 이력이 있습니다.

당사의 파트너사인 TSMC 파운드리의 경우 널리 검증된 미세 공정의 품질을 통해 경쟁 파운드리 대비 월등히 우수한 성능을 자랑하고 있습니다.

현재 당사가 가장 중요하게 생각하는 주요 전략 애플리케이션 시장은 AI 반도체 시장입니다. AI 반도체는 성능 및 전력 소모가 매우 중요한 특성을 가지고 있기 때문에 초미세 공정으로 점점 내려가는 추세를 보이고 있으며, AI 반도체 과제를 많이 하면 할수록 매출 발생 측면에서 당사에 큰 기여를 할 수 있는 제품군입니다. 당사는 X사(AI반도체)와 2021년부터 제품을 개발하여 제품 개발 매출 약 280억원을 달성하였고, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월 Tape-Out을 진행한 바 있습니다.

이와 더불어 당사에서 개발 중인 12nm 제품군인 D사(Automotive) 사의 자율주행용 차량 시스템 반도체, M(AI반도체)사의 차량용 사물인식 시스템 반도체를 비롯하여 Z(AI반도체)사의 금융 AI칩과 DPU(Data Processing Unit) 개발하였습니다. 각 제품 개발 시기에 따라 양산 이관까지 기대해 볼 수 있는 제품으로 이는 TSMC의 미세공정에 대한 안정적인 기술 및 수율에 대한 기대감이 반영된 것으로 지속적인 AI 과제 수주가 예상됩니다.

시장의 요구사항이 이러하기에 당사에는 TSMC의 초미세 공정 기술을 미리 습득함으로써 향후 고객사의 니즈에 대응하기 위한 사전 준비에 많은 노력을 기울이고 있습니다. 초미세 공정 기술을 사용하는 대기업에 인력 파견을 통해 용역 과제 형태로 수행하는 것도 이러한 전략의 일환이라고 볼 수 있습니다.

나) 양산을 전제로한 기술 개발 제품에 집중하는 전략당사의 기본적인 비즈니스는 디자인 솔루션이지만 웨이퍼 생산 이후 후공정 단계까지 턴키로 지원할 수 있는 우수한 외주 관리, 품질, 테스트 구성원을 확보하고 있습니다. 모두 국내 굴지의 전문 회사에서 15년 이상의 경력을 소유한 구성원들이 해당 업무를 지원하고 있습니다. 이는 타 디자인 솔루션 경쟁사와의 기본적인 디자인 서비스의 경쟁력 외에, 그들이 갖고 있지 않은 후공정까지의 전문화된 고객 지원을 통해 개발부터 양산까지 시행착오 없이 순조롭게 이뤄질 수 있음을 의미합니다. 또한 경기에 민감할 수밖에 없는 개발 과제 수주의 증감에 따른 매출 변수를 양산 과제를 통해 안정적으로 관리한다는 당사의 매출 관리 목표에도 큰 의미를 부여할 수 있습니다.다) 한국의 앞선 기술로 전 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 시장에 집중하는 전략이 전략의 취지는 제품군의 다양성을 통해 시장의 변화에 따른 새로운 시스템 반도체의 성장 및 변화에 발 빠르게 대응하고 한국 반도체의 강점으로 삼을 수 있는 각 반도체 시장에 적절한 자원을 분배하여 꾸준한 양산 수주를 할 수 있도록 전략을 세우는 선순환 구조를 만들고자 하는 것입니다. 반도체 강국인 한국의 장점인 인공지능(AI), 세계 최대의 점유율을 보유하고 있는 디스플레이와 메모리, 글로벌 Top5 자동차 생산 국가의 강점을 살린 차량용 반도체, 통신 네트워크의 시장 확보를 통해 꾸준하고 안정적인 매출처를 확보하고 당사의 성장 모멘텀을 유지시킬 수 있는 전략을 수립하고 있습니다.TSMC는 초미세 공정뿐만 아니라 거의 모든 공정에서 기술적인 우위를 점하고 있습니다. 제품을 개발하고자 하는 고객은 항상 초미세 공정만이 필요로 한 것이 아니기 때문에 초미세 공정군이 아닌 22nm~180nm의 공정에도 많은 수요가 예상됩니다.이와 같은 초미세 공정 외 공정을 적용하는 비즈니스는 두 가지 경우로 나누어 볼 수 있습니다

첫째로는 한국이 세계 최고 경쟁력을 보유하고 있는 휴대폰, 메모리, 디스플레이 제품을 개발하는 고객 혹은 최종 고객이 수요의 증가로 인해 파운드리 사업을 확장하려는 경우입니다.

두 번째로는 웨이퍼 공정의 개발은 오래되었지만 응용시장별 제품이 신규 시장 혹은 신규 기술을 적용하는 제품에 대한 매출을 기대하는 경우입니다.TSMC는 선단 공정뿐만 아니라 이전에 개발되었던 오래된 공정에서도 수많은 고객들의 제품들을 개발해 왔고 여러 가지 노하우가 쌓이면서 지금의 선단 공정까지 발전해 왔습니다. 응용 시장별로도 AI, 모바일, 디스플레이, 차량용 반도체 외 수많은 응용 시장별 제품군의 개발 이력을 통해 그 응용시장별 제품에 적합한 파운드리 기술을 기반으로 설계 단계에서 구상된 칩의 성능을 최대한 끌어내고 수율은 최대화할 수 있어 결국 기본 가격은 TSMC 가 타사 대비 비싸더라도 수율 및 개발 기간의 단축으로 가격 경쟁력을 충분히 유지할 수 있습니다. 라) 용역 비즈니스 현황 및 전략용역 비즈니스는 당사가 중요하게 생각하는 판매전략 중 하나로서, 당사의 팀 또는 일부 엔지니어를 고객사에 직접 파견하여 제공하고, 이에 대한 인건비가 매출로 발생하는 비즈니스 모델입니다. 용역 비즈니스에 대해서 당사가 가장 주요하게 생각하는 전략은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 TSMC와 직접 거래하는 국내 대기업을 중심으로 인력을 배치하는 것입니다. 이러한 방법으로 당사는 TSMC에서 생산되는 가장 선단의 공정에 대한 이해와 경험을 갖출 수 있으며, 이러한 네트워킹을 통해 이들을 미래 잠재 고객으로 확보할 수 있습니다.

당사 설립 초기에는 매출의 상당 부분이 용역 비즈니스에 의존하고 있었습니다. 이는 많은 디자인하우스의 초기 사업 단계에서 보이는 매출 구조입니다. 대부분의 기업은 사업 초기부터 대규모의 인력과 인프라를 가지고 시작하기는 현실적으로 어렵기 때문에, 원청 기업에게 용역을 제공하면서 기술력을 쌓고, 이에 대한 경험으로 업계 내에서 평판을 얻고 또 다른 수주로 이어지는 경우가 많습니다.

당사의 기술 경쟁력에 대한 인식이 제고되는 상황에서, 2019년 TSMC VCA를 체결을 통해 당사는 TSMC로부터 웨이퍼를 발주할 수 있는 사업권을 획득하면서 용역 비즈니스 외에 턴키 비즈니스가 가능한 디자인하우스로 거듭났습니다.

용역 비즈니스에 대한 또 다른 전략은 양산을 기반으로 한 제품에 참여하는 것입니다. 고객사가 용역을 의뢰하는 경우, 그 배경은 위에서 기술한 대로 매우 다양할 수 있습니다. 당사의 경우, 단기적으로 또는 단발성으로 필요한 인력 보충이 아닌 양산을 전제로 하는 과제에 당사 인력을 참여시킴으로써, 고객과의 관계를 강화하여 추후 양산 진행 시 웨이퍼 발주로 이어지는 구조로 진행해왔습니다. 다시 말해, 보다 장기적인 관점에서 용역을 전략적으로 배치함으로써, 단순 인건비 정산을 넘어 부가 가치를 창출하는 품목에 투자하는 것입니다.이처럼 당사는 TSMC의 고객인 국내 대기업을 대상으로, 용역 매출을 통한 양산으로의 발전 가능성에 집중하고 있으며, 해당 비즈니스를 향후 잠재적인 매출을 위해 지속적으로 투자하는 방향으로 활용하고 있습니다.

다. 수주상황

수주잔고에 관한 구체적인 사항은 거래 상대방(팹리스 업체 등)과의 영업상 기밀이거나 고객사의 신규 프로젝트와 같이 비공개를 원칙으로 하는 사항이므로, 이를 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 심각한 손해를 끼칠 우려가 있습니다.

다만, 당사는 단일판매 계약 공시나 언론 인터뷰 등 기타 방법을 통해 이미 공개된 내용에 한하여 아래의 수주 현황에 기재하였습니다

(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	비고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

주문형 반도체 설계	2024.05.13	2026.06.30	-	9,688	-	-	-

주문형 반도체 설계	2024.07.30	2027.07.11	-	26,106	-	-	-

주문형 반도체 설계	2024.11.01	2026.06.30	-	40,707	-	-	-

주문형 반도체 설계	2024.11.15	2025.04.30	-	9,645	-	-	-	-	2025.04.30 납품 완료로 계약 종료

주문형 반도체 설계	2025.04.29	2026.12.31	-	10,541	-	-	-

합 계	-	96,687	-	-	-

주1) 상기 수주상황은 2025년 06월 30일 기준으로, 당사가 '단일판매계약공시'를 진행한 계약 중 유효한 건에 대한 현황입니다. 주2) 당사의 진행 중인 수주현황에 대한 자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 25. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채'을 참조하시기 바랍니다.주3) 상기 납기일은 계약서상 계약기간 종료일입니다. 주4) SK하이닉스㈜ 계약건은 2025년 05월 08일 계약금액 총액이 변경되어 정정공시를 진행하였습니다. 자세한 내용은 2025년 05월 08일 공시된 내용을 확인하여 주시기 바랍니다. 주5) 상기 주문형 반도체 설계 품목의 경우 개발용역의 건으로 기납품액은 별도로 기재지 않았으며, 자세한 내용은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항"을 참고해주시기 바랍니다.