eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이직랜드 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 9 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 03월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이직랜드
대 표 이 사 : 이 종 민
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 대학4로 25 (이의동, 에이직랜드빌딩)
(전 화) 031-212-1990
(홈페이지) http://www.asicland.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이석주
(전 화) 031-212-1990
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 -----------------------
I. 회사의 개요 -----------------------
1. 회사의 개요 -----------------------
2. 회사의 연혁 -----------------------
3. 자본금 변동사항 -----------------------
4. 주식의 총수 등 -----------------------
5. 정관에 관한 사항 -----------------------
II. 사업의 내용 -----------------------
1. 사업의 개요 -----------------------
2. 주요 제품 및 서비스 -----------------------
3. 원재료 및 생산설비 -----------------------
4. 매출 및 수주상황 -----------------------
5. 위험관리 및 파생거래 -----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동 -----------------------
7. 기타 참고사항 -----------------------
III. 재무에 관한 사항 -----------------------
1. 요약재무정보 -----------------------
2. 연결재무제표 -----------------------
3. 연결재무제표 주석 -----------------------
4. 재무제표 -----------------------
5. 재무제표 주석 -----------------------
6. 배당에 관한 사항 -----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 -----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 -----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항 -----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 -----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등 -----------------------
1. 외부감사에 관한 사항 -----------------------
2. 내부통제에 관한 사항 -----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 -----------------------
1. 이사회에 관한 사항 -----------------------
2. 감사제도에 관한 사항 -----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항 -----------------------
VII. 주주에 관한 사항 -----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 -----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황 -----------------------
2. 임원의 보수 등 -----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항 -----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용 -----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 -----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항 -----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항 -----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 -----------------------
XII. 상세표 -----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -----------------------
2. 계열회사 현황(상세) -----------------------
3. 타법인출자 현황(상세) -----------------------
【 전문가의 확인 】 -----------------------
1. 전문가의 확인 -----------------------
2. 전문가와의 이해관계 -----------------------
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1)연결대상 종속회사 현황

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	2	2	3	-

합계	3	2	2	3	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	㈜아트랩	당기 중 신설

Asicland Taiwan Limited	당기 중 신설

연결제외	㈜탑에이직	당기 중 흡수합병

위즈마인드㈜	당기 중 흡수합병

주1) 당사는 (주)탑에이직, 위즈마인드(주)을 2024년 02월 29일을 합병기일로 흡수합병 하였습니다.
주2) 반도체 불량 분석에 대한 수요가 증가합에 따라 신규 법인 ㈜아트랩을 2024년 1월 12일 설립하였으며, 당사는 ㈜아트랩의 100% 지분을 보유하고 있습니다.
주3) Asicland Taiwan Limited는 선단공정 기술과 CoWos 등 기술 확보를 통해 기술고도화와 글로벌 경쟁력 강화하고자 설립하였습니다.

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 한글 명칭은 "주식회사 에이직랜드" 이며, 영문으로는 "ASICLAND Co., Ltd." 로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 2016년 4월 11일 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지

구분	내용

주소	경기도 수원시 영통구 대학4로 25 (에이직랜드 빌딩)

전화번호	031-212-1990

홈페이지 주소	https://www.asicland.com

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

1) 당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

중소기업	2024.04.01-2025.03.31	0010-2024-217091	중소벤처기업부

2) 당사는「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조에 의한 벤처기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

벤처기업	2022.06.09 ~ 2025.06.08	제20220609010021호	벤처기업확인기관

사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 당사는 글로벌 No. 1 파운드리 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 글로벌 8개사 중 국내의 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하여, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있는 업체이며, 당사 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요사업의 내용에 대한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

비고	목적사업

영위사업	1.반도체 장비 제품 유통 판매 서비스업
2.반도체 전기 전자회로설계 로직설계 레이아웃 검증업
3.반도체 전기 전자 제품 제조 조립 납품 판매업
4.소프트웨어 자문 개발 및 공급업
5.기타 부동산 임대 및 관리 용역업
6.위 각호에 관련된 부대사업일체

아. 신용평가에 관한 사항 1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일	재무기준일	평가기관	신용평가등급	유효기간

2024.05.08	2023.12.31	한국기업데이터	BBB0	2025.05.07

2023.06.23	2022.12.31	한국기업데이터	BBB0	2024.06.22

2022.06.23	2021.12.31	한국기업데이터	BBB-	2023.06.22

2) 신용평가회사의 등급의 정의

신용등급	등급정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무상완능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내표되어 있음

B	현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 가능성이 높음

C	채무불이행이 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NR	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

3) 기업어음 및 전자단기사채 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.4) 해외신용평가 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023년 11월 13일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

날짜	본점 소재지

2018년 08월	경기도 수원시 영통구 대학로 60, 309호

2024년 04월	경기도 수원시 영통구 대학4로 25 (이의동, 에이직랜드빌딩)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.08.22	임시주총	-	사내이사 이석주	-

2022.03.25	정기주총	사외이사 조용덕감사 조경훈	사내이사 이종민사내이사 장성식사내이사 이석주	-

2022.03.25	-	-	대표이사 이종민	-

2024.03.29	정기주총	-	감사 조경훈	-

주1) 상기 변동일자는 주주총회 개최일자이며, 대표이사 변경에 관한 건은 이사회 개최일자 입니다.

다. 최대주주의 변동 현재 당사의 최대주주는 이종민 대표이사이며, 2016년 회사를 창업하여 최대주주의 지위를 획득하였으며, 보고서 공시대상기간인 5사업연도 동안 최대주주의 변동사항은 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

(1) 신규 법인 설립

일자	상대방	내용

2023.07.10	㈜알비엠	- 목적 : 사옥에 대한 효율적 관리 목적- 법인 설립일 : 2023년 7월 10일 - 지분율 및 주식수 : 100%/ 100,000주(1주당 500원_액면)

2024.01.17	㈜아트랩	- 목적 : 반도체 불량 분석에 대한 수요가 증가함에 따라 사업영역 확대 - 법인 설립일 : 2024년 1월 17일 - 지분율 및 주식수 : 100%/ 2,000,000주(1주당 500원_액면)

2024.08.20	Asicland Taiwan Limited	- 목적 : 선단공정 기술과 CoWos 등 기술 확보를 통해 기술고도화 및 글로벌 경쟁력 강화하고자 설립- 법인 설립일 : 2024년 8월 20일 - 지분율 : 100%

(2) 합병

일자	상대방	내용

2024.02.29	㈜탑에이직	- 목적 : 사업을 통합하고 경영 효율성을 높여 경쟁력 강화- 합병기일 : 2024년 2월 29일 - ㈜에이직랜드는 ㈜탑에이직의 지분을 100% 소유하고 있으며, 합병법인인 ㈜에이직랜드는 본 합병을 함에 있어 신주를 발행하지않음.

2024.02.29	위즈마인드㈜	- 목적 : 사업을 통합하고 경영 효율성을 높여 경쟁력 강화- 합병기일 : 2024년 2월 29일 - ㈜에이직랜드는 위즈마인드㈜의 지분을 100% 소유하고 있으며, 합병법인인 ㈜에이직랜드는 본 합병을 함에 있어 신주를 발행하지않음.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

날짜	연혁

2020년 05월	소재/부품/장비 전문기업 확인(한국산업기술평가관리원)

2020년 05월	강소기업 확인(고용노동부)

2020년 10월	Kibo-Star 벤처기업 선정(기술보증기금)

2021년 01월	청년친화강소기업(고용노동부)

2021년 06월	기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인(중소벤처기업부)

2021년 07월	환경경영시스템 ISO14001 인증

2021년 12월	일천만불 수출의 탑 수상(한국무역협회)

2021년 12월	벤처창업진흥유공포상 대통령표창

2022년 05월	중소기업 유공자 표창(고용노동부)

2022년 11월	수원시 중소기업인 대상(수원시)

2023년 05월	코스닥시장 상장을 위한 상장예비심사신청서 제출

2023년 09월	일자리창출유공 대통령 표창(행정안전부장관)

2023년 09월	코스닥시장 상장 공모를 위한 증권신고서 제출

2023년 11월	코스닥시장 상장

2024년 08월	'Arm Design Partner of the Year 2023' 수상
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제9기
(2024년말)	제8기
(2023년말)	제7기(2022년말)

보통주	발행주식총수	10,771,686	10,678,404	5,670,223

액면금액	500	500	500

자본금	5,385,843,000	5,339,202,000	2,835,111,500

우선주	발행주식총수	-	-	2,179,944

액면금액	-	-	500

자본금	-	-	1,089,972,000

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,385,843,000	5,339,202,000	3,925,083,500

주1) 당사는 2022년 3월 25일 정기주총에서 무상증자를 결정하였습니다.
주2) 당사는 2022년 12월 20일 주식매수선택권 1차 부여분 중 158,200주가 행사되었습니다.
주3) 당사는 2023년 3월 30일 상환전환우선주를 보통주로 전환하였으며, 현재 우선주는 존재하지 않습니다.
주4) 당사는 2023년 11월 13일 코스닥시장 신규 상장으로 보통주 2,676,330주를 발행하였습니다.
주5) 당사는 2023년 12월 07일 주식매수선택권 1차 부여분 중 93,084주가 행사되었습니다.
주6) 당사는 2024년 08월 30일 주식매수선택권 1차 부여분 중 93,282주가 행사되었습니다.
주7) 당사는 2025년 01월 02일 주식매수선택권 1차 부여분 일부와 2차 부여분을 합한 99,974가 행사되었습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	32,500,000	17,500,000	50,000,000	(주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,771,686	2,179,944	12,951,630	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	2,179,944	2,179,944	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	2,179,944	2,179,944	(주2)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,771,686	-	10,771,686	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,771,686	-	10,771,686	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류주식을 포함하여 50,000,000주이며, 당사의 정관에 의한 우선주 발행가능 수량은 발행주식 총수의 100분의 35 이내 입니다.
주2) 2023년 3월 30일 기준 상환전환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 종류주식(명칭) 발행현황

1) 상환전환 우선주 2차(단위 : 원)

발행일자	2022.01.07

주당 발행가액(액면가액)	12,059	500

발행총액(발행주식수)	11,999,844,642	995,067

현재 잔액(현재 주식수)	-	-

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	2032.01.07

이익배당에 관한 사항	이익배당 우선배당률 0%

잔여재산분배에 관한 사항	잔여재산분배우선권

상환에관한 사항	상환권자	주주

상환조건	우선주식의 존속기간까지 상환을 요청하는경우 회사는 배당가능이익 한도 내에서 상환

상환방법	상환요구가 있는 날로부터 30일 이내 현금 상환

상환기간	2023.01.07~2032.01.06

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	발행인

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	우선주 1주당 보통주 1주

발행이후 전환권행사내역	Y

전환청구기간	2022.02.07~2032.01.06

전환으로 발행할주식의 종류	보통주

전환으로발행할 주식수	995,067

의결권에 관한 사항	1주당 1의결권

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	- 기업공개시 그 시점까지 조정된 전환가격과 기업공개 공모단가의 70% 에 해당하는 가격중 낮은 가격으로 조정- 기타 합병, 분할, 감자, 무상증자 등 자본 변동에 따른 자동 희석방지 조항

주) 2022년 중 실시한 무상증자를 고려한 가격 및 수량으로, 무상증자 전 전환가능주식수는 110,563주이며 전환가격은 108,534원입니다.

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

행사일자	전환한종류주식 수(주)	전환된보통주주식 수(주)

2023.03.30	1,184,877	1,184,877

2023.03.30	995,067	995,067

주) 상환전환우선주 1회차와 2회차 발행된 전체 우선주는 2023년 3월 30일 보통주로 전환되었습니다.
5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2024년 03월 29일이며, 공시대상기간 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없으나, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제9기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있습니다. 1) 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022.09.13	제7기임시주주총회	제4조 (공고방법)제5조 (발행예정주식총수)제8조 (주식 및 주권의 종류)제8조의2 (주식등의 전자등록)제8조의3 (이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식)제9조 (신주인수권)제9조의2 (주식매수선택권)제9조의3 (우리사주매수선택권)제10조 (신주의 동등배당)제12조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감또는 서명 등 신고)제13조 (주식의 소각)제14조 (주주명부)제15조 (기준일)제16조 (전환사채의 발행)제17조 (신주인수권부사채의 발행)제18조 (사채발행에 관한 준용규정)제18조의2 (사채발행의 위임)제18조의3 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)제19조 (소집시기)제20조 (소집권자)제21조 (소집통지 및 공고)제26조 (상호주에 대한 의결권 제한)제27조 (의결권의 불통일행사)제29조 (의결권의 행사)제31조 (이사의 수)제32조 (이사의 선임)제33조 (이사의 임기)제34조 (이사의 보선)제35조 (회의 구성과 소집)제36조 (이사회의 결의 방법)제37조 (이사회의 의사록)제39조 (대표이사 등의 선임)제40조 (이사의 직무)제41조 (이사의 의무)제42조 (이사의 보수와 퇴직금)제44조 (감사의 수)제45조 (감사의 선임과 해임)제46조 (감사의 임기와 보선)제47조 (감사의 직무 등)제48조 (감사록)제49조 (감사의 보수와 퇴직금)제51조 (재무제표 등의 작성 등)제52조 (외부감사인의 선임)제53조 (이익금의 처분)제54조 (이익배당)제55조 (분기배당)제56조 (배당금 지급청구권 소멸시효)부칙제1조 (시행일)제2조 (상장회사 특례조항의 적용)	발행예정 주식 변경 등 코스닥 상장법인표준정관에 의거 정관 전면개정

2024.03.29	제8기정기주주총회	제8조(주식 및 주권의 종류) 제12조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)제18조(사채발행에 관한 준용규정) 제21조(소집통지 및 공고) 제29조(의결권의 행사) 부칙제1조 (시행일)	전자증권등록 관련 규정 정비
및 서면의결 조항 삭제

2025년 03월 28일	제9기정기주주총회(예정)	제16조 (전환사채의 발행) 제17조 (신주인수권부사채의 발행)	발행 한도 변경

2)사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 장비 제품 유통 판매 서비스	영위

2	반도체 전기 전자회로설계 로직설계 레이아웃 검증업	영위

3	반도체 전기 전자 제품 제조 조립 납품 판매업	영위

4	소프트웨어 자문, 개발 및 공급업	영위

5	기타 부동산 임대 및 관리 용역업	영위

6	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

3) 사업목적 변경 내용당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4) 정관상 사업목적 추가 현황표당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

더불어, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계, 아키텍처로부터 상세한 회로 설계 및 검증에 이르기까지 다양한 서비스를 제공하는데, 여기서 고객은 그 응용에 맞는 지적 자산(IP, Intellectual Property)을 설계하여 당사에 제공하고, 당사는 그 외의 구성 요소들을 포함한 완전한 SoC 반도체를 개발하는 Spec-in 서비스까지 제공하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 자동차 전자 장치와 같은 특정 응용 제품까지 시스템 반도체 분야 전반에 걸쳐서 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 칩 설계뿐만 아니라 당사의 외주 협력업체와 협업하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하고 있습니다.

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

출처: TSMC 홈페이지

당사는 팹리스가 칩 설계 및 제조에 필요한 값비싼 인프라에 투자하지 않고도 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 함으로써 반도체 생태계에서 중요한 역할을 합니다. 또한 팹리스에서 완비하기 어려운 칩 개발에 대한 전문 지식과 리소스를 제공하여 새로운 기술 및 제품 개발을 가속화하는 데 도움을 줍니다.

당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다.

Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 압도적으로 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 당사는 설립 이후 7년째 매출기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였으며, 특히, Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

반도체 산업 분야는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉩니다. 당사는 시스템 반도체 생태계에서 주요 사업을 영위하고 있습니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)의 자료에 따르면 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있으며, 전 세계적으로 4차 산업혁명이 본격화되고, 스마트폰, 인공지능 등의 다양한 애플리케이션(Application)의 전방 산업이 확대되면서 메모리 반도체에서 비메모리 반도체로 시장의 중심축이 빠르게 옮겨가고 있습니다. 최근 정부는 대한민국의 3대 중점 육성 산업으로 비메모리 산업을 선정하기도 했을 만큼 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황(단위 : 백만원)

품목	매입유형	구분	2024년(제9기)	2023년(제8기)	2022년(제7기)

제품	원재료	FAB	수입	3,366	4,201	15,160

외주가공비	패키징테스트	국내	141	588	6,674

수입	48	365	-

개발	외주가공비	FAB	수입	21,307	23,759	12,771

외주가공비	패키징 테스트외부인력	국내	1,929	2,614	7,363

수입	13	10,848	-

지급수수료	IP	국내	22,954	2,749	3,564

수입	10,374	4,813	3,611

총합계	60,132	49,937	49,143

주1) 당사 매입 금액을 제품과 개발로 구분하였으며, FAB비용은 양산에서는 원재료로 개발에서는 외주가공비로 기재하였으며, 패키징과 테스트는 외주가공비로 기재하였고, IP는 지급수수료로 기재하였습니다.
주2) 개발-외주가공비 연결재무제표 기준입니다.

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 달러)

품목	고객사	제품명	2024년
(제9기)	2023년
(제8기)	2022년
(제7기)

제품	S사	A	국내	-	-	-

수입	-	$3.92	$3.92

B	국내	-	-	-

수입	-	$3.92	$3.92

C	국내	-	-	-

수입	-	$3.92	$3.92

D	국내	-	-	-

수입	-	$5.80	$5.80

E	국내	-	-	-

수입	-	$5.55	$5.55

P사	G	국내	-	-	-

수입	$4,109.14	$4,109.14	-

출처: 당사 내부 자료
주1) S사는 칩 단가이며, P사는 웨이퍼 단가입니다.

다. 주요 매입처(단위 : 백만원)

품목	매입유형	구입처	구분	2024년(제9기)	2023년(제8기)	2022년(제7기)

제품	원재료	FAB	B사	국내	-	-	-

수입	-	436	15,160

J사	수입	3,366	3,765	-

원재료 소계	3,366	4,201	15,160

외주
가공비	패키징테스트	A사	국내	-	511	5,927

T사	국내	-	-	652

K사	국내	123	40	68

EE사	수입	48	365	-

기타	국내	18	37	27

외주가공비 소계	189	953	6,674

양산소계	국내	141	588	6,674

수입	3,414	4,566	15,160

소계	3,555	5,154	21,834

개발	외주
가공비	FAB	J사	수입	21,307	23,713	12,681

B사	수입	-	47	90

FAB 소계	21,307	23,759	12,771

외주
가공비	패키징테스트기타	A사	국내	773	2,190	517

K사	국내	246	336	376

기타	국내	910	10,848	6,170

기타	수입	13	87	-

외주가공비 소계	1,942	13,462	7,363

지급
수수료	IP	기타	국내	22,954	2,749	3,564

수입	10,374	4,813	3,611

지급수수료 소계	33,328	7,562	7,175

개발 소계	국내	24,883	39,836	10,927

수입	31,694	4,947	16,382

소계	56,577	44,784	27,309

총합계	국내	25,024	40,424	17,601

수입	35,108	9,513	31,542

소계	60,132	49,937	49,143

라. 생산능력 및 생산실적 당사는 TSMC 공정을 이용하는 고객사의 주문을 받아 제조용 도면을 제작해 주는 역할을 넘어, 반도체 칩의 초기 개발부터 서로 협력해서 설계하고 패키지와 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하고 있습니다. 턴키 솔루션은 외주 협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있으며, TSMC(Foundry)에서 웨이퍼를 생산 후 OSAT업체에서 후공정 서비스를 지원해 주고 있습니다. OSAT업체는 크게 패키지, 테스트 두 분야로 나뉘며 제품의 사양, 비용, 생산능력 및 고객 요청사항을 고려하여 적합한 외주 업체를 선정하여 진행하고 있습니다.참고로, TSMC의 생산능력은 웨이퍼 공정별로 공개되어 있지 않으나 2020년부터 2023년 2분기까지 연평균 약 9.92% 내외로 증가되고 있으며, 매출액은 2020년 1,339,255백만NTD에서 2023년 2분기 989,474백만NTD로 연평균 성장률 약 7.63%를 기록하고 있습니다. 생산 능력 확충을 위한 Capex 투자는 2023년 2분기 553,033백만NTD, 2022년에는 839,239백만NTD로 매출액 대비 평균 51.9% 내외로 지속적인 투자에 따른 생산능력의 증가로 비약적인 매출 성장이 이뤄지고 있습니다.

[TSMC Capacity Plan 및 연도별 Capex 지출액 현황]
(단위: Millions of New Taiwan Dollars)

구분	2023년 2Q	2022년	2021년	2020년

Capacity Plan(Million 12-inch equivalent wafers)	16 ~ 17 M	15 ~ 16 M	13 ~ 14 M	12 ~ 13 M

Annual Revenue	989,474	2,263,891	1,587,415	1,339,255

Capex(PP)	553,033	1,082,672	839,239	507,239

출처: TSMC 홈페이지
주1) Capex 금액은 현금흐름표상 Property, Plant and Equipment에 대한 지출 금액을 기재하였습니다.

주요 OSAT업체별 현황 및 생산능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수관계는 없습니다. 마. 생산 설비에 관한 사항 당사는 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 전문 협력업체와 협업하여 전량 외주 생산 진행하고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

거래처	항 목	내 용

㈜하해	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 04월 28일

목적및내용	신사옥 확보로 사무공간 확보 및 임대비용 절감

계약금액	22,800,000,000원

신윤숙(아리수)	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 04월 28일

목적및내용	신사옥 확보로 사무공간 확보 및 임대비용 절감

계약금액	1,700,000,000원

정창학, 박정옥	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2023년 09월 07일

목적및내용	기숙사 및 복지시설을 위한 건물 매입

계약금액	3,300,000,000원

경기주택도시공사, 한국토지주택공사	계약유형	자산 양수

체결시기및기간	2024년12월27일

목적및내용	당사 사업 영위를 위한 사옥 토지 취득

계약금액	29,141,801,568원

나. 연구개발 활동 1) 연구개발 조직당사 연구조직은 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 연구인력으로 구성되어 있습니다.2) 연구개발비용

(단위 : 백만원 , %)

구분	2024년 (제9기)	2023년 (제8기)	2022년(제7기)

연구개발비용 계	714	1,055	779

(정부보조금)	-	-	-

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-

연구개발비(비용)	714	1,055	779

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당기매출액 *100]	0.76%	1.42%	1.19%

주1) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS에 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발실적가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술 개발	정보통신기획평가원	19.04~22.06	700백만원	Memory	완료

뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발	한국산업기술평가원	19.04~22.06	643백만원	AI	완료

국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 개발 및 Machine Learning 서비스 적용	정보통신산업진흥원	21.04~22.11	1,790백만원	AI	완료

AI기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발 Back-end Flow 중 Placement	정보통신산업진흥원	21.05~22.11	752백만원	AI	완료

Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축	한국반도체연구조합	21.07~21.12	100백만원	AI, loT	완료

Cortex-A 계열 CPU 및 arm bus, peripheral IP 디자인플랫폼 구축	한국반도체산업협회장	22.07~22.12	100백만원	loT	완료

나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서	정보통신기획평가원	20.04~24.12	1,000백만원	AI	개발중

2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발	정보통신기획평가원	20.04~26.12	22,100백만원	AI	개발중

실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션 개발	정보통신기획평가원	22.04~24.12	2,320백만원	AI	개발중

전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA센서 양산 시제품 개발)	정보통신기획평가원	22.04~24.12	1,050백만원	Automotive	개발중

인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발	정보통신기획평가원	22.04~25.12	600백만원	AI	개발중

칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발	정보통신기획평가원	23.04~27.12	8,125백만원	AI	개발중

칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법 개발	정보통신기획평가원	23.04~27.12	2,590백만원	AI	개발중

거대언어모델(LLM:Large Language Model)을 위한 벡터데이터베이스 가속기 개발	한국산업기술기획평가원	24.07~26.12	2,000백만원	AI	개발중

심층강화학습기반 시스템 반도체의 Iterative Floorplanning 고도화 및 RDL Routing 최적화 솔루션(ChipNSoDA) 개발	정보통신산업진흥원	24.08~26.07	117백만원	AI	개발중