eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
파인엠텍 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 5 기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)파인엠텍
대 표 이 사 : 이 재 규
본 점 소 재 지 : 경기도 안양시 만안구 전파로24번길 93
(전 화) 031-463-8800
(홈페이지) https://www.finemtec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 홍 준 기
(전 화) 031-463-8811
1. 회사의 개요

당사는 2022년 9월 1일을 분할기일로 하여 (주)파인테크닉스에서 IT부품사업을 주요사업으로 영위하는 분할신설회사로 인적 분할되어 신규 설립되었습니다. 이에 따라 분할 이전에 대한 사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 사업보고서에포함되어 있음을 참고하시기 바랍니다.

- 분할 내용 요약

분할존속회사	분할신설회사	내용

(주)파인테크닉스	(주)파인엠텍	1) 분할방법 : 인적분할2) 분할목적- 각 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정과 역량 집중 및 강화를 통한 성장 잠재력을 확보3) 분할비율- (주)파인테크닉스 : (주)파인엠텍(가칭) = 0.3523395 : 0.6476605* 2021년 12월 31일 분할전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정4) 분할주식수- (주)파인테크닉스 : (주)파인엠텍(가칭) = 15,923,057주 : 29,269,312주* 2021년 12월 31일 분할전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정5) 분할일정- 2022.04.14 : 분할 이사회 결의일- 2022.08.12 : 분할계획서 승인을 위한 임시주주총회일- 2022.09.01 : 분할기일, 분할보고총회일 및 창립총회일- 2022.10.07 : 변경상장 및 재상장

당사 인적분할에 관한 기타 세부사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 2022년 7월 7일 제출한 ' 투자설명서 ', 2022년 8월 31일 최종 제출한 ' 주요사항보고서(회사분할결정) (최초 2022년 4월 14일) 및 2022년 10월 4일 최종 제출한 ' 증권발행실적보고서 '(최초 2022년 9월 2일)를 참조하시기 바랍니다.

1. 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	5	-	-	5	2

합계	5	-	-	5	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 파인엠텍 이라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Fine M-Tec CO.,LTD.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)파인엠텍 이라고 표기 합니다.

3. 설립일자 및 존속기간 당사는 2022년 9월 1일부로 주식회사 파인테크닉스와 1주당 0.3523395 : 0.6476605로 인적분할 신규 설립되어 IT 부품 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하며, 경기도 안양시에 본점 및 제조시설을 가지고 있습니다. 또한 해외에 현지법인을 구축하여 글로벌 네트워크를 확보, 유기적인 네트워크를 구축하고 있으며, 국내 연구소를 중심으로 혁신적인 시장선도 제품 개발에 앞장서고 있습니다. 2022년 10월 7일 회사의 주식을 코스닥 증권시장에 상장 완료하였습니다. 자세한 사항은 동 보고서 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다. 4. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지 - 주 소 : 경기도 안양시 만안구 전파로24번길 93- 전 화 : 031-463-8811- 홈페이지 : https://www.finemtec.com

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

6. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 10월 07일	해당사항 없음
II. 사업의 내용

당사는 2022년 9월 1일을 분할기일로 하여 (주)파인테크닉스에서 IT부품사업을 주요사업으로 영위하는 분할신설회사로 인적 분할되어 신규 설립되었습니다. 이에 따라 분할 이전에 대한 사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 사업보고서에포함되어 있음을 참고하시기 바랍니다.

- 분할 내용 요약

분할존속회사	분할신설회사	내용

(주)파인테크닉스	(주)파인엠텍	1) 분할방법 : 인적분할2) 분할목적- 각 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정과 역량 집중 및 강화를 통한 성장 잠재력을 확보3) 분할비율- (주)파인테크닉스 : (주)파인엠텍(가칭) = 0.3523395 : 0.6476605* 2021년 12월 31일 분할전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정4) 분할주식수- (주)파인테크닉스 : (주)파인엠텍(가칭) = 15,923,057주 : 29,269,312주* 2021년 12월 31일 분할전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정5) 분할일정- 2022.04.14 : 분할 이사회 결의일- 2022.08.12 : 분할계획서 승인을 위한 임시주주총회일- 2022.09.01 : 분할기일, 분할보고총회일 및 창립총회일- 2022.10.07 : 변경상장 및 재상장

당사 인적분할에 관한 기타 세부사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 2022년 7월 7일 제출한 ' 투자설명서 ', 2022년 8월 31일 최종 제출한 ' 주요사항보고서(회사분할결정) (최초 2022년 4월 14일) 및 2022년 10월 4일 최종 제출한 ' 증권발행실적보고서 '(최초 2022년 9월 2일)를 참조하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

가) 영업개황2022년 9월 (주)파인테크닉스에서 인적분할하여 신설된 당사는 첨단 IT 기기 및 에너지 분야의 정밀 기구부품 제조·공급을 전문으로 하는 기업입니다. 주력 제품인 폴더블 디스플레이 모듈용 기구부품(백플레이트 등)의 차세대 초정밀 생산 공정을 선제적으로 구축하는 한편, 고성장 중인 대용량 에너지저장시스템(ESS) 전용 정밀부품 등으로 사업 포트폴리오를 다각화하고 있습니다.나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 첨단 IT 기기 및 에너지 분야에 적용되는 정밀 기구부품을 제조·공급하고 있으며, 제품의 용도 및 적용 산업을 기준으로 '폴더블 디스플레이용 융복합 정밀 기구부품' 부문과 '2차전지용 기구부품(ESS 등)' 부문으로 사업을 구분하여 운영하고 있습니다. (2) 시장점유율 당사가 영위하는 정밀 기구부품 산업은 각 세트 메이커의 신제품 스펙에 맞춘 고객 주문형 B2B 개발 및 생산 방식을 채택하고 있으며, 업계 내 세부 부품별 통계자료 공개가 제한적이어서 객관적인 시장점유율을 수치화하기 어렵습니다. 당사는 오랜 양산 레퍼런스를 바탕으로 중화권 주요 글로벌 스마트폰 세트 메이커 향 공급 비중을 지속 확대하고 있으며, 글로벌 주요 고객사향 신규 프로젝트 진입을 추진하고 있습니다. (3) 시장의 특성 .가) 폴더블 디바이스 시장2024~2025년 일시적 성장 조정을 거친 폴더블폰 시장은 다중 폴딩(Tri-fold) 및 초슬림 폼팩터 등 혁신 신제품 출시와 주요 글로벌 제조사들의 본격 시장 진입으로 재성장 국면에 진입할 것으로 전망됩니다. 박형화와 높은 내구성을 동시에 충족해야 하는 부품 기술 요구 수준이 높아지고 있어, 고도화된 가공 기술력을 보유한 부품사에 대한 수요가 증가하는 특성을 보이고 있습니다.나) 2차전지 부품 시장전기차(EV) 중심의 수요에서 나아가, AI 데이터센터 확충 및 전력망 안정화를 위한 에너지저장시스템(ESS) 시장이 글로벌 핵심 인프라로 성장하고 있습니다. 당사는 기존 2차전지 정밀부품 역량을 바탕으로 ESS향 공급을 확대하고 있으며, 각국 정부의 정책적 지원을 바탕으로 한 ESS 기구부품 수요 증가에 대응하고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망

가) 차세대 폴더블 디스플레이용 레이저 공정 셋업 및 신규 프로젝트 진입스마트폰의 박형화 및 높은 내구성을 요구하는 차세대 폴더블 기기 트렌드에 대응하기 위해, 기존 케미컬 에칭 공법을 대체하는 초정밀 레이저 공법 중심의 신공정 셋업과 관련 설비 투자를 완료하였습니다. 이를 바탕으로 글로벌 주요 제조사향 신규 프로젝트 양산을 준비중에 있으며, 향후 매출 성장 및 수익성 개선에 기여할 것으로 기대하고 있습니다.

나) ESS용 End-Plate 사업 확대기존에 축적된 2차전지 정밀부품 설계 및 양산 역량을 바탕으로 ESS 전용 엔드 플레이트(End-Plate) 사업을 추진하고 있습니다. 2025년 베트남 공장(VINA CNS) 전용 라인을 통해 양산을 개시하였으며, 기존 IT 부품 사업과의 시너지를 통해 중장기 성장을 견인할 계획입니다.

(5) 조직도
2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

IT 부품(경기 안양)	제품매출	휴대폰 내외장부품	외곽으로 휴대폰케이스와 조립되는 부품으로 휴대폰내장제 및 기타 소형부품을 말합니다.	-	11,668 (25.33%)

기 타	금형, MOCK-UP 등	-	787 (1.71%)

IT 부품(경기 화성)	제품매출	자동차부품	다이캐스팅 제품	-	1,755 (3.81%)

기타	스크랩 판매 외	-	-

IT 부품(해외)	제품매출	모바일용부품	모바일용 내외장 기구부품 및 관련 소형 부품	-	20,221 (43.89%)

기타	기타 소형 부품	-	1,922 (4.17%)

IT 부품(해외)	제품매출	모바일용 및 자동차부품	모바일용 내외장과 자동차 기구부품 및 관련 소형 부품	-	9,431 (20.47%)

기타	기타 소형 부품	-	286 (0.62%)

기타(해외)	상품매출	기타	LED 조명 판매 및 공사	-	-

합 계	-	46,070

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위: 원)

품 목	제5기 1분기	제4기

IT 부품(MOLD포함)	225	258

다이캐스팅부품	3,187	3,789

* 산출기준 : 모델별 Spec이 다양하고 Option에 따라 수주금액의 차이가 있어 총 매출금액을 총 매출 수량으로 나누어 산출하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

(1) 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제5기 1분기	제4기 1분기	제4기	제3기

IT부품(국내)	제품	모바일기기부품	수 출	3,517	1,287	10,409	5,794

내 수	8,938	7,957	45,945	36,743

합 계	12,455	9,244	56,354	42,537

다이캐스팅부품	수 출	710	1,043	3,922	3,671

내 수	1,045	569	3,382	5,751

합 계	1,755	1,612	7,304	9,422

IT부품(해외)	제품	모바일기기부품	수 출	-	-	-	-

내 수	22,143	15,835	138,267	272,773

합 계	22,143	15,835	138,267	272,773

모바일 및자동차부품	수 출	-	-	-	-

내 수	9,717	14,777	36,726	56,076

합 계	9,717	14,777	36,726	56,076

기타부품(해외)	상품	기타	수 출	-	-	-	-

내 수	-	2,108	470	1,360

합 계	-	2,108	470	1,360

합 계	수 출	4,227	2,330	14,331	9,465

내 수	41,843	41,246	224,790	372,703

합 계	46,070	43,576	239,121	382,168

2) 판매경로 및 판매방법 등① 판매조직도

② 판매경로

유형	품목	구분	판매경로

제품	IT부품 등	국내	(당사 개발영업) → 신모델 사양결정 → 고객사에서 당사에 시제품, 금형제작 의뢰 → 시제품 및 금형검수 통과 → 부품 양산 → 고객사에 납품

수출	(당사 개발영업) → 신모델 사양 결정 → 고객사에서 당사에 시제품, 금형 제작의뢰 → 시제품 및 금형검수 통과 → 부품 양산 → 고객사에 납품

③ 판매방법 및 조건당사는 모바일기기를 대표로하는 IT부품은 제조 및 판매하는 회사로 국내외 유수의 디스플레이 및 모바일 세트메이커 제조사에 부품을 공급하고 있습니다. 거래조건은 납품 후 최장 60일 이내 현금(전자결제 포함)으로 입급되고 있습니다.④ 판매전략당사가 보유한 선진 금형기술과 축적되어온 품질관리 능력을 바탕으로 타사 대 비 비교우위의 금형개발능력 및 생산기술을 확보하고 있습니다. 이러한 금형개발 능력과 생산기술은 고객사의 다양한 비즈를 신속하고 유연하게 대처할 수 있게하는 원천이므로 판매극대화를 위하여 당사는 연구개발 및 생산기술 확보에 총력을 다하고 있습니다. 당사에서는 선진화된 금형기술의 개발과 품질개선을 통하여 동업 타사에 비하여 비교우위의 기술력을 바탕으로 신제품 모델의 금형확보에 주력하며, 제품주문 시 신속히 대응하고 있습니다.⑤ 수주상황당사의 거래방식은 고객사 요구에 의해 수시 발주되는 형태로 접수되며, 휴대폰 산업의 특성상 시장상황에 따라 급변하기에 총액발주는 불가능한 상황입니다. SCM구축에 따른 전산발주로 주간단위 확정이 가능할 것으로 예상됩니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 경영상의 주요계약 등- 해당사항이 없습니다.

(2) 연구개발활동1) 연구개발활동의 개요

① 연구개발 담당조직

(가) 연구소명 : 파인엠텍 부설연구소

(나) 소 재 지 : 경기도 안양시 만안구 전파로24번길 93

② 연구소 조직도③ 연구개발비용(단위: 천원,%)

과 목	제 5 기 1분기	제 4 기 1분기	제 4 기	제 3 기

원 재 료 비	1,040,865	529,360	3,445,079	3,035,692

인 건 비	756,857	610,358	2,523,964	2,510,145

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	1,519,526	1,349,056	5,817,832	5,547,015

연구개발비용 계	3,317,248	2,488,773	11,786,876	11,092,852

회계처리	판매비와 관리비	3,317,248	2,488,773	11,786,876	11,092,852

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.20%	5.71%	4.93%	2.90%

*상기 연구개발비는 연결기준으로 작성하였습니다.

2) 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

MIM(Metal Injection Molding)	자체(연구소)자체(제조기술)자체(제조)	1) 자체 연구개발 및 양산설비 구축으로 기술력 확보2) 내재화 원가 경쟁력 확보3) 공정 안정화 ST 단축 제조원가 절감 개선활동	외장Hinge 핵심 부품설비 셋업 완료 및 신뢰성 검증 완료공정개선, ST 축소 품질검증 진행중

VR MIM 부품 개발	고객사	1) MIM 정밀치수 구현2) MIM 자공정 생산 및 양산성 안정화	양산 시작

워치 Insert module MIM 부품 개발	고객사	1) MIM 정밀치수 구현 양산 적용	양산 시작

Auto Sliding 용 초소형 LM-Guide	고객사	1) 초소형 LM-Guide 공법 및 제조 기술 확보2) 최소 마찰 계수 구현	양산금형 착수, 신뢰성 검증

TWS Cradle Hinge	고객사	1) TWS Cradle Hinge 양산개발	양산

하이브리드-End plate 개발	고객사	1) PRESS+Die casting Insert 공법 구현 및 안정화2) 전공정 내재화 원가경쟁력 확보	양산진행중(신규모델 수주 개발진행중)

ESS End plate 개발	고객사	1) 대형 다이케스팅+ CNC+ 사출조립 공법 구현2) 전공정 내재화 원가경쟁력 확보	양산진행중(신규모델 수주)

초박판 CFRP Sheet 개발(3 Layer)	고객사	1) CFRP (3-Layer) 0.05T Sheet 개발 양산	양산 시작

CID (Center information display)	고객사	1) 차량용 디스플레이 Die-casting + Insert molding 최초적용	개발 (26,6 양산예정)

차량용 접이식 Table	고객사	1) 차량용 접이식 Table 국산차 최초적용	개발 (26,6 양산예정)

Waterfull Display	고객사	1) 차량용 슬라이더블 Display 최초적용	개발 (26,6 양산예정)

(Flexible Display 부품)Ultra-fine Hole in Metal PlateTransfer PRESS 구현	자체(Transfer PRESS)	1) PRESS 구현으로 기술력 확보2) 원가 경쟁력 확보3) 생산 수량 극대화	공정개선

SUS 정밀 금속식각 공법 구현(염화계 용액 기반)	자체(금형)	1) 자체 연구개발로 기술력 확보2) 내재화 원가 경쟁력 확보	Foldable Display용 부품

Ti 정밀 금속식각 공법 구현(불소계 용액 기반)	자체(금형)	1) 자체 연구개발로 기술력 확보2) 내재화 원가 경쟁력 확보	Foldable Display용 부품

CFRP 마이크로 블라스팅정밀 패턴홀 공법 구현	자체(제조기술)	1) 자체 연구개발로 기술력 확보2) 내재화 원가 경쟁력 확보	Foldable Display용 부품

PRESS 정밀 부품Vision Inspection 자동화	자체(제조기술)	1) Vision Inspection 자동화로 인한 인원 절감2) 검사 품질 향상3) 검사 시간 단축 원가 경쟁력 확보	Display용 정밀 Press 부품

Glass Etching	고객사	1) 선행 연구개발 및 양산목표 기술력 확보2) 폴딩 신뢰성 확보3) 최적화 공정 설계 및 원가 경쟁력 확보	Foldable Display용 부품

고강성 고방열 소재 및 부품기술개발	국책 과제	1) 고방열 신소재 개발 수평 열전도 20W/mk이상2) Pattem -Free 3Ply3) 모듈러스 50Gpa 이상	Foldable Display용 부품
7. 기타 참고사항

당사는 복합소재 정밀기구부품 제조사업을 영위하고 있으며, 폴더블 디스플레이 모듈용 융복합 기구부품과 2차전지용 기구부품(ESS 등)을 주요 제품군으로 보유하고 있습니다.

(1) 산업의 특성

가) 정밀 기구부품의 기술집약성과 공정 혁신폴더블 기기의 핵심 부품인 백플레이트 및 디스플레이용 기구부품은 초정밀, 초내구성이 요구되는 분야입니다. 최근 스마트폰의 폼팩터가 극한의 박형화(Slim)와 높은 내구성을 동시에 추구함에 따라, 기존의 케미컬 에칭(Chemical Etching) 방식에서 초정밀 레이저(Laser) 공법 등 차세대 가공 기술로 패러다임이 전환되고 있습니다. 이러한 신공정은 대규모 설비 투자와 축적된 수율 관리 노하우가 필수적이므로 진입장벽이 높은 기술집약적 산업입니다.

나) 완성품과의 긴밀한 연계 및 적용 범위의 확장성부품의 품질이 완성품의 성능 및 안전과 직결되므로 고객사와의 초기 R 단계부터 밀접한 협업이 필수적입니다. 또한 관련 기술은 스마트폰을 넘어 태블릿, 노트북, 웨어러블 디바이스 등으로 폭넓게 적용될 수 있는 확장성을 가집니다. (2) 산업의 성장성

가) 폴더블 디바이스 시장글로벌 폴더블 스마트폰 시장은 2024~2025년 프리미엄 기기 수요 둔화로 일시적인 성장 조정 국면을 겪었으나, 다중 폴딩(Tri-fold) 및 초슬림 폼팩터 등 혁신 기술이 적용된 신제품 출시와 주요 글로벌 제조사들의 본격적인 시장 진입이 가시화되고 있어, 중장기적으로 재성장 국면에 진입할 것으로 전망됩니다.

나) 2차전지 부품 시장전기차(EV) 수요가 일시적 정체를 겪고 있는 반면, 친환경 에너지 확대 및 AI 데이터센터 전력망 안정화 수요를 배경으로 에너지저장시스템(ESS) 시장은 빠른 성장세를 이어가고 있습니다. 이에 따라 ESS용 정밀 기구부품(End-Plate 등)의 수요도 함께 증가하고 있으며, 당사의 2차전지 부품 사업에서 ESS향 공급 비중이 확대되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성

가) 소비재 경기 영향 (IT 부품)폴더블 기기는 프리미엄 소비재에 해당하여 거시 경제 환경 및 소비자 심리의 영향을 받습니다. 다만, 온디바이스 AI 기능 탑재 등 차별화된 혁신이 지속됨에 따라, 폼팩터 대중화와 함께 경기 변동에 대한 민감도는 점차 완화될 것으로 예상됩니다.

나) 정책 및 인프라 투자 영향 (ESS 부품)ESS 산업은 일반 소비 경기보다 각국 정부의 전력 인프라 투자 방향에 직접적인 영향을 받습니다. 이로 인해 상대적으로 거시경제 변동성에서 자유로우며, 정책 지원을 바탕으로 한 안정적인 중장기 성장이 가능한 특성을 보입니다. (4) 경쟁요소

가) 기술 혁신 및 신공정 대응력차세대 폴더블 기기는 완벽한 주름 개선(Crease-less)과 두께 최소화를 동시에 요구합니다. 이를 위해 기존 케미컬 에칭 공법에서 레이저 공법 중심의 신공정으로의 전환이 업계 전반에서 진행되고 있으며, 신공정에서의 양산 수율 확보 능력이 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소입니다. 당사는 이에 대응하기 위한 설비 투자 및 공정 셋업을 선제적으로 진행하였습니다.

나) 납기 및 품질 대응력부품 불량이나 납기 차질은 고객사의 완성품 출시 일정에 직접적인 영향을 미칩니다. 신뢰성 높은 품질관리 체계와 안정된 양산 능력이 고객사 관계 유지 및 신규 수주의 핵심 요소입니다.다) 글로벌 고객사 다변화특정 고객사에 대한 의존도를 낮추고 포트폴리오를 다변화하는 것이 중요합니다. 당사는 기존 중화권 주요 고객사 향 공급을 지속 확대하는 한편, 글로벌 주요 제조사향 신규 프로젝트 진입을 추진하고 있습니다.라) 공급망 변화 대응폴더블 힌지 등 주요 부품 공급망에 복수 업체가 진입하고 있으며, ESS 부품 분야에서도 경쟁이 심화되고 있습니다. 향후 시장 지위는 고객사 확보, 기술 혁신 속도, 원가 경쟁력에 따라 달라질 전망입니다.

(5) 자금조달상의 특성당사는 정밀 기구부품 제조업의 특성상 차세대 공정 전환 및 생산능력 확대를 위한 선제적 설비투자가 필요하며, 이에 소요되는 자금은 영업활동을 통한 내부자금과 금융기관 차입 및 자본시장을 통해 조달하고 있습니다. (6) 관련 법령 또는 정부의 규제 등

가) 환경 및 안전 규제대용량 배터리가 탑재되는 ESS 관련 기구부품은 각국의 화재 안전 기준 및 품질 인증을 충족해야 합니다.

나) 글로벌 통관 및 무역 규제글로벌 공급망 재편 및 자국 우선주의 정책 확산에 따라, 수출입 시 원산지 규정 모니터링과 글로벌 생산 거점(베트남 등)을 활용한 유연한 대응이 요구됩니다.
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거, 이사회 결의 및 주주총회의 결의를 통하여 배당을 실시 할 수 있는 근거를 마련하고 있으며, 별도의 배당정책을 수립하고 있지 않습니다. 향후 배당가능 이익 발생 시, 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영환경 및 재무 건전성 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당에 관한 사항을 결정할 계획입니다. 당사의 배당은 경기 불확실성 및 회사의 경영상황 등에 의해 변동될 수 있습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

나. 향후 배당 수준의 방향성다. 배당 제한 관련 정책

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	-

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	당사의 경영상황 및 주주가치 영향 등을 고려하여 추후 검토 예정입니다.	-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	X	-	-	X	-

결산배당	2024년 12월	X	-	-	X	-

결산배당	2023년 12월	X	-	-	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제5기 1분기	제4기	제3기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	2,549	-15,445	-15,761

(별도)당기순이익(백만원)	5,347	10,675	-28

(연결)주당순이익(원)	64	-392	-466

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

무기명식 이권부
무보증 사모 전환사채	5	2017년 11월 17일	차입금 및 운영자금	6,500	차입금 및 운영자금	6,500	-	-

무기명식 이권부무보증 사모 전환사채	7	2021년 06월 18일	시설자금	25,000	시설 및 설비투자	25,000	-	-

무기명 무보증 비분리형 국내신주인수권부사채	8	2021년 06월 18일	시설자금	25,000	시설 및 설비투자	25,000	-	-

무기명식 이권부무보증 사모 전환사채	9	2025년 01월 23일	시설 및 설비투자	30,000	시설 및 설비투자	30,000	-	-

제3자배정 유상증자	5	2025년 11월 26일	차입금상환 외운영자금	17,000	차입금상환 외운영자금	17,000	-	-

제3자배정 유상증자	6	2025년 11월 26일	시설 및 설비투자,종속사 지분투자	40,000	시설 및 설비투자,종속사 지분투자	31,756	주1)	-

주1) 하단 미사용자금의 운용내역을 참고바랍니다.

미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

원금	평가금액

예ㆍ적금	대신증권 종합투자상품CMA RP(01)	3,000	3,000	-	2025.11.27~수시입출식

예ㆍ적금	정기예금	244	244	2026년 03월 ~ 2030년 03월	질권설정

예ㆍ적금	IBK회전정기예금	5,000	5,000	2026년 03월 ~ 2029년 03월	담보설정

계	8,244	8,244	-

(4) 외국지주회사의 자회사 현황- 해당사항 없습니다.

(5) 녹색경영- 해당사항 없습니다.

(6) 합병- 해당사항 없습니다
1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목은 기재를 생략합니다.
2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목은 기재를 생략합니다.
3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목은 기재를 생략합니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목은 기재를 생략합니다.
5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목은 기재를 생략합니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목은 기재를 생략합니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제 4 기(전기)	감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	-	-	특수관계자에 대한 매출의 기간 귀속

연결감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	-	-	연결실체간의 내부거래 식별 및 제거

제 3 기(전전기)	감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	-	-	특수관계자에 대한 매출의 기간 귀속

연결감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	-	-	연결실체간의 내부거래 식별 및 제거

제 2 기(전전전기)	감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	-	-	특수관계자에 대한 매출의 기간 귀속

연결감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	-	-	연결실체간의 내부거래 식별 및 제거

2. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제4기(전기)	대주회계법인	분,반기 검토별도 및 연결재무제표에 대한 감사	177,000	1,782	177,000	1,736

제3기(전전기)	대주회계법인	분,반기 검토별도 및 연결재무제표에 대한 감사	180,000	1,778	180,000	1,704

제2기(전전전기)	대주회계법인	분,반기 검토별도 및 연결재무제표에 대한 감사	189,000	1,868	189,000	1,833

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 천원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제4기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제3기(전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제2기(전전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제4기(전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제3기(전전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제2기(전전전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025년 08월 01일	회사측 : 감사, 재무담당팀장감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	대면회의	반기검토 결과보고

2	2025년 11월 19일	회사측 : 감사, 재무담당팀장감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	대면회의	기말감사 수행 보고 및 기말 핵심감사수행보고, 내부회계 위험평가 및 설계평가 결과 보고

3	2026년 02월 25일	회사측 : 감사, 재무담당팀장감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	대면회의	핵심감사사항, 감사에서의 유의적 발견사항, 그룹감사결과, 감사인의 독립성 등
2. 내부통제에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

홍성천	남	1960년 02월	회장	미등기	상근	경영관리	1992~현재 (주)파인디앤씨2009 (주)파인테크닉스 설립2022 (주)파인엠텍 설립	5,907,333	-	본인	39개월	-

이재규	남	1965년 10월	대표이사	사내이사	상근	대표이사	1992~1998 (주)도루코2000~2008 (주)파인디앤씨2009~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	86,838	-	-	43개월	2028년 03월 28일

이종현	남	1968년 04월	전무이사	사내이사	상근	금형개발	1997~2008 (주)파인디앤씨2009~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	2028년 03월 28일

김준우	남	1971년 08월	전무이사	미등기	상근	재무담당	2001~현재 (주)파인디앤씨2009~2025 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍2024~현재(주)하나나노텍	-	-	-	43개월	-

박관련	남	1969년 07월	상무이사	미등기	상근	ACE사업부총괄	2009~2013 (주)파인테크닉스2013~2015 (주)파인디앤씨2015~현재 (주)이엠비2025~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	7개월	-

정민교	남	1973년 02월	전무이사	미등기	상근	해외영업	2002~2008 삼성전자2008~2015 (주)애니모드2015~2019 (주)파인이엠텍2019~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	-

홍준기	남	1988년 09월	전무이사	사내이사	상근	경영기획	2016~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	100,000	-	자녀	43개월	2028년 03월 28일

최백순	남	1975년 10월	상무이사	미등기	상근	기술연구소1총괄	1997~2022 엑세스텔레콤2003~2007 나노텍2007~2008 동우아이티2009~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	-

김창수	남	1977년 12월	이사	미등기	상근	연구소장	1999~2002 슈버2003~2009 Laird2010~2013 유성정밀2013~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	-

이호현	남	1978년 02월	상무이사	미등기	상근	MC사업부사업총괄	2003~2008 (주)파인디앤씨2009~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	-

강승구	남	1977년 03월	상무이사	미등기	상근	MD사업부사업총괄	2004~2006 해피비전2006~2009 (주)파인디앤씨2009~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	3,385	-	-	43개월	-

김동춘	남	1978년 01월	이사	미등기	상근	기술연구소2총괄	2004~2010 (주)파인디앤씨2010~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	3,163	-	-	43개월	-

이승배	남	1978년 06월	이사	미등기	상근	화성사업부총괄	2004~2022 (주)이라이콤2022~2024 (주)넥스플러스2024~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	18개월	-

임무영	남	1978년 10월	이사	미등기	상근	경영지원	2004~2010 (주)파인디앤씨2010~2022 (주)파인테크닉스2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	-

오흥선	남	1964년 12월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	1992~1995 삼성물산1995~2001 삼성전기2001~2018 삼성전자2018~2023 아이마켓코리아2022~현재 아이엠테크놀로지2026~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	1개월	2029년 03월 26일

문영훈	남	1966년 11월	감사	감사	상근	감사	1991~2000 삼성전자2000~2002 세원텔레콤2002~2006 에이펙스2007~2008 와이티테크놀로지2008~2009 라임티앤씨2009~2019 알머스2019~2022 세미트론2022~현재 (주)파인엠텍	-	-	-	43개월	2028년 03월 28일

※ 2026년 3월 26일 제4기 정기주주총회를 기준으로 오흥선 사외이사 신규 선임 하였고, 신수동 사외이사가 중도 사임하였습니다.

나. 직원 등 현황 직원 등 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 아니합니다(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정).

다. 미등기임원 보수 현황 직원 등 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 아니합니다(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정).
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 아니합니다(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

당사는 2022년 9월 1일을 분할기일로 하여 (주)파인테크닉스에서 IT부품사업을 주요사업으로 영위하는 분할신설회사로 인적 분할되어 신규 설립되었습니다. 이에 따라 분할 이전에 대한 사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 사업보고서에포함되어 있음을 참고하시기 바랍니다.

1. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

파인엠텍 계열	1	6	7

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2. 관계회사간 계통도3. 임원의 겸직 현황

당사 임원의 겸직 현황은 아래와 같습니다.

겸 직 임 원	겸 직 회 사	비고

성 명	직 위	회 사 명	직 위

홍성천	회장	(주)파인디앤씨	대표이사	경영총괄

Infinity Partners Limited	등기이사	경영총괄

UIT LTD	등기이사	경영총괄

Fine Holdings Limited	등기이사	경영총괄

카피오바이오사이언스코리아	등기이사	-

(주)이엠비	대표이사	경영총괄

김준우	전무이사	(주)파인디앤씨	등기이사	재무담당

(주)진토닌케이유	감사	-

(주)하나나노텍	대표이사	경영총괄

(주)파인에너텍	대표이사	경영총괄

홍준기	전무이사	Fine M-Tec USA. Inc.	CEO	경영총괄

(주)코데스	대표이사	경영총괄

※ 본 보고서 제출일 현재 기준입니다. 4. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	5	5	102,463	1,176	-	103,639

일반투자	-	1	1	13,424	-	-	13,424

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	6	6	115,887	1,176	-	117,063

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

당사는 2022년 9월 1일을 분할기일로 하여 (주)파인테크닉스에서 IT부품사업을 주요사업으로 영위하는 분할신설회사로 인적 분할되어 신규 설립되었습니다. 이에 따라 분할 이전에 대한 사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 사업보고서에포함되어 있음을 참고하시기 바랍니다.

- 분할 내용 요약

분할존속회사	분할신설회사	내용

(주)파인테크닉스	(주)파인엠텍	1) 분할방법 : 인적분할2) 분할목적- 각 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정과 역량 집중 및 강화를 통한 성장 잠재력을 확보3) 분할비율- (주)파인테크닉스 : (주)파인엠텍(가칭) = 0.3523395 : 0.6476605* 2021년 12월 31일 분할전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정4) 분할주식수- (주)파인테크닉스 : (주)파인엠텍(가칭) = 15,923,057주 : 29,269,312주* 2021년 12월 31일 분할전 회사의 K-IFRS 별도 재무제표를 기준으로 산정5) 분할일정- 2022.04.14 : 분할 이사회 결의일- 2022.08.12 : 분할계획서 승인을 위한 임시주주총회일- 2022.09.01 : 분할기일, 분할보고총회일 및 창립총회일- 2022.10.07 : 변경상장 및 재상장

당사 인적분할에 관한 기타 세부사항은 분할존속회사인 (주)파인테크닉스(106240)의 2022년 7월 7일 제출한 ' 투자설명서 ', 2022년 8월 31일 최종 제출한 ' 주요사항보고서(회사분할결정) (최초 2022년 4월 14일) 및 2022년 10월 4일 최종 제출한 ' 증권발행실적보고서 '(최초 2022년 9월 2일)를 참조하시기 바랍니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제 목	신고내용	신고사항의 진행사항

2022.10.14	기타 경영사항(자율공시)	내 용 : 분할 승계에 따라 취득한 제5회차 전환사채의 재매각거래상대방 : (주)파인테크닉스권면총액 : 1,950백만원 처분금액 : 11,072백만원처분목적 : 시설자금 및 경영지배구조 확보 강화	2022.10.14. 이사회 결의 및 매각2022.10.17. 전환청구2022.11.03. 신주발행 (1,308,724주)

2022.12.01	타법인 주식 및 출자증권 취득결정	내 용 : 신규사업 확장과 역량 강화를 위한 관련 기술 및 경영권 확보를 위한 지분 취득대상회사 : (주)하나나노텍취득방법 : 전환사채 전환권청구에 의한 신주 취득취득금액 : 6,000백만원 취득지분 : 50.02%	2022.12.01 이사회결의2022.12.05 지분취득 완료
2. 우발부채 등에 관한 사항

(1) 보고기간말 현재 연결회사는 신한은행 등 일부 금융기관과 개별 여신한도계약을 체결하고 있습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

지배회사	종속기업	지배회사	종속기업

원화	USD	VND	원화	USD	VND

일반자금대출	69,600,000	13,500	70,000,000	44,700,000	13,500	70,000,000

시설자금대출	20,666,800	30,000	218,628,729	21,696,480	30,000	-

건설자금대출	-	-	181,000,000	-	-	181,000,000

무역금융	-	-	-	5,000,000	-	-

(2) 당분기말 현재 매입채무 등의 대금지급과 관련하여 신한은행과 1,600,000천원(전기말: 1,600,000천원)을 한도로 E-BIZ제휴업체 승인약정 등을 체결하고 있습니다.(3) 당분기말 현재 연결회사는 차입금과 관련하여 신한은행 등에 예금, 매출채권, 토지,건물, 기계장치, 토지사용권 등을 담보제공하고 있으며, 질권설정액은 99,000,000천원(전기말: 74,400,000천원), VND 1,485,557,697천(전기말: VND 1,431,669,722천)입니다.(5) 당분기말 현재 연결회사는 기타특수관계자인 파인테크닉스의 대출과 관련하여, KEB하나은행에 무역금융자금 1,500,000천원(전기말: 1,500,000천원)의 120% 상당, 관계기업인 파인디앤씨의 대출과 관련하여 한국수출입은행에 운영자금 4,000,000천원(전기말: 4,000,000천원), 신한은행에 무역금융 810,000천원(전기말: 810,000천원)의 120%에 상당, 기업은행 차입금의 2,000,000천원(전기말: 2,000,000천원)의 120%에 상당, 서울보증보험에 물품대금보증보험 3,000,000천원(전기말: 3,000,000천원) 금액의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(6) 보고기간말 현재 연결회사는 차입금 등과 관련하여 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

지급보증인	지급보증처	지급보증액

당분기말	전기말

최대주주 홍성천	IBK기업은행	8,485,981	8,973,600

신한은행	4,320,000	5,997,923

KDB 산업은행	13,248,000	13,248,000

국민은행	2,200,000	2,200,000

한국수출입은행	7,200,000	7,200,000

삼성디스플레이	24,600,000	-

신용보증기금	기업은행	1,980,000	1,980,000

삼성디스플레이	신한은행	25,000,000	-

합계	87,033,981	39,599,523

(7) 당분기말 현재 연결회사는 제조물책임보험에 가입하고 있습니다.

(8) 보고기간말 현재 회사가 피고로 계류중인 소송사건은 없습니다.

견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-
3. 제재 등과 관련된 사항

1) 제재현황

일자	제재 기관	대상자	처벌 또는조치 내용	금전적 제재내역	사유 및 근거법령	조치에 대한이행현황	재발방지를 위한 대책

2025.12.05	중부지방국세청	(주)파인엠텍	법인세 등	2,291백만원	2023년 사업연도 법인세 등 세무조사-국세기본법 제81조의 12	법인세등 납부	-세무 관련 내부교육 및 관리 강화

2) 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 해당사항 없습니다. 3) 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항

단기매매차익 발생 및 환수현황 (대상기간 : 2023.01.01. ~ 2026.03.31.) (단위 : 건, 원) 증권선물위원회(금융감독원장)으로부터 통보받은단기매매차익 현황 단기매매차익 환수 현황 단기매매차익 미환수 현황 건수 - 1 - 총액 - 5,762,571 - ※ 상기 사항은 증권선물위원회로부터 통보받지 아니한 사항이며, 한국거래소 내부자거래 알림서비스(K-ITAS)를 통하여 회사 자체적으로 적발한 사항입니다. 단기매매차익 미환수 현황 (대상기간 : 2023.01.01. ~ 2026.03.31.) (단위 : 원) 차익취득자와 회사의 관계 단기매매차익발생사실통보일 단기매매차익 통보금액 환수금액 미환수금액 반환청구여부 반환청구조치계획 제척기간 공시여부 차익 취득시 작성일 현재 특별관계자 특별관계자 2023년 03월 06일 5,762,571 5,762,571 - 여 - 2022년 12월 20일 ~ 2023년 03월 03일 - 합 계 ( 1 건) 5,762,571 5,762,571 - ※ 해당 법인의 주주(주권 외의 지분증권이나 증권예탁증권을 소유한 자를 포함)는 그 법인으로 하여금 단기매매차익을 얻은 자에게 단기매매차익의 반환청구를 하도록 요구할 수 있으며, 그 법인이 요구를 받은 날부터 2개월 이내에 그 청구를 하지 아니하는 경우에는 그 주주는 그 법인을 대위(代位)하여 청구할 수 있다(자본시장법시행령 제197조)※ 상기 사항은 증권선물위원회로부터 통보받지 아니한 사항이며, 한국거래소 내부자거래 알림서비스(K-ITAS)를 통하여 회사 자체적으로 적발한 사항입니다.※ 본 보고서 공시일 현재 상기 사항 이외에 단기매매차익관련 적발된 사항은 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1) 부동산 매매해당사항 없음.

2) 중소기업기준 검토표

3) 외국지주회사의 자회사 현황 - 해당사항 없습니다
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

FINE MS VINACo.Ltd.	2014.07	Lot G2, Que Vo Industrial Park(extended),
Nam Son Ward, Bac Ninh city,
Bac Ninh Province, Vietnam.	휴대전화 부품 및 관련 전자제품 판매	142,253	지분 66.7%소유	해당(직전 사업연도말자산총액 10%이상)

VINA CNS Co.,Ltd.	2021.01	Lot (V) V-8, road D3 and N2,
Que Vo II Industrial Zone, Ngoc Xa Commune, Que Vo District, Bac Ninh Province, Vietnam	휴대전화 부품 및 관련 전자제품 판매	146,280	지분 91.36%소유	해당(직전 사업연도말자산총액 10%이상)

Fine M-Tec USA, Inc.	2022.10	3851 Postal Drive, Suite 210, Duluth, GA, 30096, USA	자동차부품 제조 및 판매	1,241	100%	해당

㈜하나나노텍	2005.03	경기도 평택시 산단로52번길 39	이차전지 안전부품(CID 등) 제조	3,014	50.02%	해당

(주)파인에너텍	2022.03	경상북도 포항시 북구 양학로 131	기타 발전업	9,001	100%	해당
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	1	(주)파인디앤씨	110111-1667273

-	-

비상장	6	FINE MS VINA CO.,LTD	-

VINA CNS Co.,Ltd.	-

(주)코데스	134111-0073986

(주)하나나노텍	131111-0135086

Fine M-Tec USA, Inc.	-

(주)파인에너텍	171711-0171725
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

FINE MS VINA CO.,LTD	비상장	2019년 12월 31일	사업 다각화	11,578	-	66.67	12,008	-	-	-	-	66.67	12,008	142,253	-59

VINA CNS CO.,LTD	비상장	2021년 01월 28일	사업 다각화	11,707	-	91.36	88,314	-	-	-	-	91.36	88,314	146,281	-267

Fine M-Tec USA, Inc.	비상장	2022년 11월 16일	사업 다각화	939	-	100.00	976	-	1,176	-	-	100.00	2,152	1,241	-163

㈜하나나노텍	비상장	2022년 12월 01일	사업 다각화	4,980	-	50.02	1,163	-	-	-	-	50.02	1,163	3,014	-9

(주)파인에너텍	비상장	2022년 10월 31일	사업 다각화	2	-	100.00	2	-	-	-	-	100.00	2	9,001	-11

(주)파인디앤씨	비상장	2022년 09월 01일	사업 다각화	14,411	-	22.16	13,424	-	-	-	-	22.16	13,424	111,037	-1,096

(주)아이비기술	비상장	2022년 09월 01일	사업 다각화	1,999	-	24.04	-	-	-	-	-	24.04	-	9,639	-80

합 계	-	-	115,887	-	1,176	-	-	-	117,063	422,466	-1,685
1. 전문가의 확인

-해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

-해당사항 없습니다.