파두 분기보고서 (2025.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 당사는 보고서 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 없습니다. 나. 연구개발 활동(1) 연구개발활동의 개요 당사의 주력 제품인 PCIe Gen3, Gen4를 지원하는 데이터센터용 NVMe SSD 개발 및 양산에 이어, 최근 다수의 고객과의 공급 논의를 바탕으로, PCIe Gen5를 지원하는 데이터센터용 NVMe SSD를 개발 완료하였습니다. 이미 양산 매출로 확인된 기술적 차별성과, 제품의 완성도를 바탕으로 PCIe 규격의 발전과 데이터센터 고객의 필요 시점에 발맞추어 향후 지속적으로 데이터센터용 NVMe SSD를 고도화해 나갈 계획입니다. 또한 당사는 데이터센터에서 가장 많은 자원을 필요로 하는 AI의 학습 및 추론을 위한 워크로드와 video processing 워크로드의 성능과 소비전력을 최적화 목표로 연구개발의 분야를 확장하고 있습니다. 당사가 연구개발을 진행하고 있는 분야는 1) 통신반도체(CXL 네트워크 반도체), 2) 저장반도체(CXL 메모리용 반도체), 3) 전력반도체(PMIC) 등이며, 다양하고 방대한 연구 개발을 효율적으로 추진하기 위해 과제 성격 및 진행도에 따라 자체 사업화 조직, 사내 TF, 산학과제, 외부 기업들과의 파트너쉽 등을 적극적으로 활용하고 있습니다.

(2) 주요 연구개발 조직(3) 연구개발 비용

당사는 신제품 개발 및 SSD컨트롤러 시장에서의 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

[ 경상연구개발비/ 매출액 비중(%) ]
(단위: 백만원)

구분	2025년 당분기	2024년	2023년

연구개발비	42,227	66,093	51,742

매출액	68,543	43,503	22,471

(매출액 대비 비율)	61.61%	151.93%	230.26%

(4) 연구개발 실적

① 자체 개발 과제- 연도별 연구과제 현황

연도	연구개발과제	적용제품	비고

2025년(진행중)	- PCIe Gen6 NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 SoC 개발	FC6161	Gen6 컨트롤러 Tape out 완료

- PCIe Gen5 NVMe E3.S 기업용 SSD Module 개발	ECHO Gen5	PCIe Gen5 E3.S SSD 양산 개시

- PCIe Gen5 NVMe U.2 기업용 SSD Module 개발	ECHO Gen5	PCIe Gen5 U.2 SSD 양산 개시

- PCIe Gen5 NVMe E1.S 기업용 SSD Module 개발	ECHO Gen5	PCIe Gen5 E1.S SSD 양산 개시

- PCIe Gen5 NVMe SSD 용 PLP 및 PMIC 개발	Albatross-1, Falcon-1	PCIe Gen5 NVMe SSD 용 PLP 및 PMIC 양산 개시

2024년	- PCIe Gen6 NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 SoC 개발	FC 6161	Gen6 컨트롤러 개발 개시

- PCIe Gen5 NVMe E3.S 기업용 SSD Module 개발	ECHO Gen5	PCIe Gen5 E3.S SSD 개발 완료

- PCIe Gen5 NVMe U.2 기업용 SSD Module 개발	ECHO Gen5	PCIe Gen5 U.2 SSD 개발 완료

- PCIe Gen5 NVMe SSD 용 PLP 및 PMIC 개발	Albatross-1, Falcon-1	PCIe Gen5 NVMe SSD 용 PLP 및 PMIC 개발 완료

2023년	- PCIe Gen5 NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 SoC 개발	FC 5161	Gen5 컨트롤러 개발 완료

- PCIe Gen5 NVMe E1.S 기업용 SSD Module 개발	ECHO Gen5	PCIe Gen5 E1.S SSD 개발 완료

2022년	- PCIe Gen4 NVMe U.2 기업용 SSD Module 개발	DELTA Gen4	PCIe Gen4 U.2 SSD 개발 완료

- PCIe Gen5 NVMe E1.S 기업용 SSD Module 개발(주)	ECHO Gen5	PCIe Gen5 E1.S SSD 개발 개시

- PCIe Gen5 NVMe SSD 용 PLP 및 PMIC 개발	Albatross-1, Falcon-1	PCIe Gen5 NVMe SSD 용 PLP 및 PMIC 개발 개시

2021년	- PCIe Gen5 NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 SoC 개발	FC 5161	Gen5 컨트롤러 개발 개시

- PCIe Gen4 NVMe U.2 기업용 SSD Module 개발	DELTA Gen4	PCIe Gen4 U.2 SSD 개발 개시

- PCIe Gen3 NVMe E1.S 기업용 SSD Module 개발	BRAVO Gen3	PCIe Gen3 E1.S SSD 개발 완료

- PCIe Gen4 NVMe U.2 Aerospace Module 개발	DELTA Gen4	PCIe Gen4 Aerospace용 SSD 개발 완료

- 진행중인 연구과제

연구과제명	연구기간	연구 결과 및 기대효과	적용제품	비고

4세대 제품군 고도화 과제	2024.01~	마이크로 아키텍처 설계 고도화	Lhotse Gen6	-

소프트웨어 기술 플랫폼화

경쟁사 대비 성능 격차 유지 및 시장 확대

3세대 제품군 고도화 과제	2023.01~	마이크로 아키텍처 설계 고도화	ECHO Gen5	-

소프트웨어 기술 플랫폼화

경쟁사 대비 성능 격차 유지 및 시장 확대

CXL스위치 반도체개발 과제	2022.08~	CXL 프로토콜 지원 메모리 및 관련 소프트웨어 개발	개발중	-

FPGA 기반의 CXL 메모리 PoC 개발

CXL 스위치 반도체의 제품화

전력반도체(PMIC)개발 과제	2021.12~	94% 이상의 전력 효율을 갖는 데이터 센터용 Power Solution 개발, Gen5 SSD 모듈에 적용 시험중	개발 및 양산 공급 중	-

Gen6 용 고성능, 고효율 Power Solution 개발

DDR5 DIMM 용 PMIC5020 Class Power IC 개발

② 정부 국책 과제

연구과제명	주관부서	연구기간	지원받은사업비(천원)	관련제품	비고

대규모 데이터 처리를 위한 확장 가능한 CXL 메모리 시스템 및 NDP 아키텍처 개발	과학기술정보통신부	2024.04~2027.12	2,500,000	CXL switch HW 및 SW	개발중

Smart NIC 설계 및 Smart NIC를 활용한 네트워크 시스템 기술 개발	과학기술정보통신부	2024.04~2028.12	1,255,000	Smart NIC 기반 Framework 상용화	개발중

초고성능 컴퓨팅을 위한 고신뢰, 초절전 eSSD 용 저전압 Power Loss Protection (PLP) 및 Multi-channelPMIC 통합 전력 반도체 개발	산업통상자원부	2023.05~2025.12	1,891,000	eSSD용 통합 전력반도체	개발중

PCIe4.0 표준을 지원하는 데이터센터용 SSD 개발	중소기업기술정보진흥원	2020.11~2022.11	600,000	DELTA Gen4	개발완료

초고성능컴퓨터 I/O 워크로드에 최적화된 NVMe SSD 요소 기술 개발	재단법인 초고성능컴퓨팅 연구단	2016.11~2021.06	565,000	BRAVO Gen3	개발완료

DELTA Gen4

(5) 향후 연구개발 계획

① 데이터센터용 차세대 NVMe SSD 1,2 세대 데이터센터용 NVMe SSD 까지는 시장에서 당사의 실력을 검증 , 평가받아야 했기 때문에 서로 다른 회사의 NAND 플래시메모리를 지원하면서도 당사가 컨트롤러 , 소프트웨어 , 모듈 PCB, 검증 , SCM, 및 양산에 이르기까지의 전 과정을 직접 수행할 수밖에 없었으며 따라서 시장을 확대하는 것 또한 제한적일 수밖에 없었습니다 . 본사 제품의 경쟁력은 강화하고 , 확장성을 극대화하기 위해 당사는 3 세대 (PCIe Gen5) 제품부터 고성능 , 고신뢰성 , 저전력 컨트롤러 고도화 및 소프트웨어 기술 플랫폼화에 집중하고 있으며 3 세대 제품은 해외 데이터센터 고객들에게 활발하게 양산 공급 중에 있습니다 . 또한 3 세대 제품에 비해 2 배 이상의 성능을 제공하는 4 세대 컨트롤러 (PCIe Gen6) 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 , 보다 많은 해외 데이터센터 고객들 및 엔터프라이즈 스토리지 업체들에게 양산 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다 .

② CXL Switch

CXL은 데이터센터 서버들의 다양한 프로세싱 유닛들인 CPU, GPGPU, AI chip, DPU가 보유한 메모리들 사이의 cache 일관성을 보장하며 각자 보유한 메모리들 사이의 공유를 지원하는 데이터센터향 차세대 메모리 네트워크 프로토콜입니다.

CXL을 지원하는 프로세싱 유닛들 사이의 메모리가 공유되기 위한 핵심 요소는 CXL Switch이며, 본사에서는 해당 CXL Switch 개발을 위해 2023년 미주 R 센터를 구축하여 초기 PoC를 위한 IP를 설계하고 있습니다. 당사가 이미 보유한 고속 serial link 용 SoC기술 및 모듈 하드웨어 개발 기술과 하드웨어 소프트웨어 통합 최적화 설계 기술에 미주R 센터에서 개발할 switch IP를 결합하여 경쟁력 있는 CXL Switch를 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. CXL표준은 1.0과 2.0을 거쳐 3.0에서 memory coherency를 포함한 핵심 기능등이 통합되게 됨에 따라 당사는 CXL 3.0에 맞추어 switch칩을 개발해 오고 있습니다. 하지만, 데이터센터 시장에서 CPU보다 GPU가 중심에 서게 되면서 Intel이 주도한 CXL외에 NVIDIA의 NVLink Ultra와 같은 대안 표준들이 새롭게 등장하고 있습니다. 현재 switch IP의 기본적인 R 완료된 상황에서 당사는 시장의 진화방향을 살피면서 switch칩의 시장성이 극대화될 수 있는 방향과 타이밍에 적기 개발과 출시가 이루어질 수 있도록 방향과 속도를 조절하고 있습니다.

③ 전력반도체 [PMIC]

데이터센터용 뿐만 아니라 모든 반도체 및 해당 반도체를 이용한 제품 ( 예컨대 GPU chip 과 GPU 카드 , SSD controller 와 SSD) 은 사용되는 전압과 전류량에 따라 다양한 종류의 파워 레일이 필요하며 , 서버의 하나의 파워 소스로부터 다양한 종류의 파워 레일들 별로 적절하게 전력을 공급할 수 있는 power solution 칩들 , 대표적으로 Power Management IC (PMIC) 가 필수적입니다 . 기성의 PMIC 는 범용성을 목표로 하고 있어 해당 칩을 사용하는 제품의 파워 레일별 소비전력 패턴에 최적화되어 있지 않기 때문에 , 단가가 비싸며 , 전력 효율도 매우 낮습니다 . 데이터센터 수준에서의 전력 효율성의 문제점을 미리 인식한 당사는 2021 년 power solution 팀을 셋업하고 , 자체적으로 데이터센터용 반도체와 제품용 PMIC 를 개발해 나가고 있습니다 . 현재 eSSD 용 2 종의 전력반도체 (PMIC 와 PLP) 가 고객 퀄을 통과하여 양산산계에 진입하였으며 , cSSD 향 DRAM 메모리모듈향을 포함한 다양한 후속 제품들이 개발중에 있습니다 . 앞으로 지속적으로 데이터센터에서 사용되는 다양한 로직반도체를 타겟으로 한 고효율 전력반도체 포트폴리오 구축을 통해 신사업축으로 육성해 나갈 계획입니다 .