티에프이 반기보고서 (2023.06)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	만료일	출원국

1	특허	반도체 패키지 인서트 장치	㈜티에프이	2008.04.21	2009.04.13	2028.04.21	대한민국

2	특허	소켓 조립체	㈜티에프이	2008.05.15	2010.04.12	2028.05.15	대한민국

3	특허	반도체 패키지 인서트	㈜티에프이	2008.09.01	2010.12.01	2028.09.01	대한민국

4	특허	반도체 패키지 인서트	㈜티에프이	2008.09.09	2011.02.14	2028.09.09	대한민국

5	특허	반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커	㈜티에프이	2008.12.18	2010.08.12	2028.12.18	대한민국

6	특허	이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커	㈜티에프이	2008.12.18	2011.02.14	2028.12.18	대한민국

7	특허	반도체패키지 인서트캐리어	㈜티에프이	2009.05.18	2011.02.14	2029.05.18	대한민국

8	특허	테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛	㈜티에프이	2011.07.25	2011.07.25	2031.07.25	대한민국

9	특허	테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛	㈜티에프이	2011.08.29	2011.08.29	2031.08.29	대한민국

10	특허	반도체용 테스트 소켓	㈜티에프이	2012.02.01	2012.02.01	2032.02.01	대한민국

11	특허	반도체용 테스트 소켓	㈜티에프이	2012.02.01	2012.02.01	2032.02.01	대한민국

12	특허	반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법	㈜티에프이	2012.04.17	2013.11.28	2032.04.17	대한민국

13	특허	반도체 패키지 흡착용 픽커	㈜티에프이	2012.12.18	2013.12.10	2032.12.18	대한민국

14	특허	반도체 패키지 테스트용 캐리어 모듈	㈜티에프이	2013.03.05	2014.09.26	2033.03.05	대한민국

15	특허	캐리어에 수용된 반도체 패키지를 가압하기 위한 푸셔 및 그를 구비하는 푸셔-캐리어 어셈블리	㈜티에프이	2013.04.19	2014.09.30	2033.04.19	대한민국

16	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈	㈜티에프이	2013.07.31	2014.11.28	2033.07.31	대한민국

17	특허	반도체 패키지용 인서트 캐리어 및 그를 구동하는 래치 오픈 플레이트	㈜티에프이	2013.08.06	2015.02.06	2033.08.06	대한민국

18	특허	원터치 체결 어셈블리 및 그를 구비하는 원터치 착탈형 버퍼 어셈블리	㈜티에프이	2013.08.06	2015.03.20	2033.08.06	대한민국

19	특허	서로 탈착 가능하게 체결된 복수의 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 캠플레이트 어셈블리	㈜티에프이	2013.08.06	2014.11.28	2033.08.06	대한민국

20	특허	대상물에 탈착 결합 가능한 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 래치 오픈플레이트 어셈블리	㈜티에프이	2013.08.06	2014.11.28	2033.08.06	대한민국

21	특허	반도체 패키지용 플로팅 인서트	㈜티에프이	2013.08.13	2015.04.01	2033.08.13	대한민국

22	특허	반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리	㈜티에프이	2013.10.10	2015.02.06	2033.10.10	대한민국

23	특허	반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스	㈜티에프이	2014.01.17	2015.05.29	2034.01.17	대한민국

24	특허	반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스	㈜티에프이	2014.07.15	2016.03.02	2034.07.15	대한민국

25	디자인	반도체 테스트장치의 에어댐퍼용 부재	㈜티에프이	2014.08.07	2015.03.24	2034.08.07	대한민국

26	특허	반도체 패키지 흡착 가압 장치	㈜티에프이	2014.12.26	2016.07.01	2034.12.26	대한민국

27	특허	테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛	㈜티에프이	2015.04.10	2016.07.12	2035.04.10	대한민국

28	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리	㈜티에프이	2015.07.14	2017.06.01	2035.07.14	대한민국

29	특허	반도체 패키지 테스트용 지지 디바이스 및 그를 구비하는 인서트 캐리어	㈜티에프이	2015.12.30	2017.05.30	2035.12.30	대한민국

30	특허	번인 보드 테스트 지그	㈜티에프이	2016.01.26	2017.08.14	2036.01.26	대한민국

31	특허	반도체 패키지 테스트 보드 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트용 보드 어셈블리	㈜티에프이	2016.04.22	2016.12.29	2036.04.22	대한민국

32	특허	릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리	㈜티에프이	2016.05.04	2018.01.23	2036.05.04	대한민국

33	특허	반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트	㈜티에프이	2016.05.09	2018.01.23	2036.05.09	대한민국

34	특허	반도체 패키지 테스트 소켓 모듈 및 반도체 패키지 도킹 플레이트	㈜티에프이	2016.05.09	2018.02.19	2036.05.09	대한민국

35	특허	반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리	㈜티에프이	2016.06.16	2017.05.30	2036.06.16	대한민국

36	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈	㈜티에프이	2016.06.16	2018.02.02	2036.06.16	대한민국

37	특허	반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어	㈜티에프이	2016.07.06	2017.11.01	2036.07.06	대한민국

38	특허	스트로크 확대형 볼 플런저	㈜티에프이	2016.08.08	2017.10.12	2036.08.08	대한민국

39	특허	인서트 캐리어 래치 오픈 디바이스	㈜티에프이	2016.09.28	2018.07.17	2036.09.28	대한민국

40	특허	반도체 패키지 흡착 가압 장치	㈜티에프이	2016.10.27	2019.01.16	2036.10.27	대한민국

41	특허	반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리	㈜티에프이	2016.12.28	2018.08.01	2036.12.28	대한민국

42	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리	㈜티에프이	2016.12.28	2018.08.01	2036.12.28	대한민국

43	특허	반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈	㈜티에프이	2017.01.09	2018.07.17	2037.01.09	대한민국

44	특허	반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리	㈜티에프이	2017.04.28	2019.02.12	2037.04.28	대한민국

45	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈	㈜티에프이	2017.04.28	2019.02.12	2037.04.28	대한민국

46	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈	㈜티에프이	2018.05.03	2019.04.26	2038.05.03	대한민국

47	특허	온도 조절 가능한 반도체 패키지 흡착 컨택 모듈	㈜티에프이	2018.05.08	2019.11.06	2038.05.08	대한민국

48	특허	반도체패키지 테스트용 소켓모듈 및 그를 구비하는 반도체패키지 도킹플레이트	㈜티에프이	2019.02.21	2020.04.23	2039.02.21	대한민국

49	특허	반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛	㈜티에프이	2019.03.12	2020.09.01	2039.03.12	대한민국

50	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈	㈜티에프이	2019.10.08	2020.09.01	2039.10.08	대한민국

51	특허	반도체 패키지 테스트 장치 및 반도체 패키지 테스트용 소켓 테스트 장치	㈜티에프이	2020.05.14	2021.11.25	2040.05.14	대한민국

52	특허	반도체 테스트와 관련된 소켓 모듈	㈜티에프이	2020.05.14	2021.04.30	2040.05.14	대한민국

53	특허	푸셔의 접촉력을 측정하기 위한 지그	㈜티에프이	2020.05.14	2022.06.02	2040.05.14	대한민국

54	특허	반도체 패키지 테스트 보드	㈜티에프이	2020.10.29	출원중	-	대한민국

55	디자인	반도체 시험기판용 커넥터	㈜티에프이	2020.11.27	2021.12.06	2040.11.27	대한민국

56	디자인	반도체 시험기판용 커넥터	㈜티에프이	2020.11.27	2021.12.06	2040.11.27	대한민국

57	디자인	번인 보드용 전기 커넥터	㈜티에프이	2021.03.30	2022.04.11	2041.03.30	대한민국

58	디자인	번인 보드용 전기 커넥터	㈜티에프이	2021.03.30	2022.04.11	2041.03.30	대한민국

59	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

60	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

61	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

62	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 케이블 브라켓	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

63	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 도킹 플레이트	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

64	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 도킹 플레이트	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

65	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 워크 프레스	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

66	디자인	무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 워크 프레스	㈜티에프이	2021.08.20	2022.09.26	2041.08.20	대한민국

67	특허	반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어	㈜티에프이	2021.09.09	출원중	-	대한민국

68	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트	㈜티에프이	2021.09.14	출원중	-	대한민국

69	특허	반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리	㈜티에프이	2021.09.14	출원중	-	대한민국

70	특허	래치 오픈 플레이트 검사용 지그	㈜티에프이	2021.09.16	출원중	-	대한민국

71	특허	반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그	㈜티에프이	2021.09.16	출원중	-	대한민국

72	특허	반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈	㈜티에프이	2021.09.16	출원중	-	대한민국

73	디자인	반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리	㈜티에프이	2021.09.24	2022.09.26	2041.09.26	대한민국

74	디자인	반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈	㈜티에프이	2021.09.24	2022.09.26	2041.09.26	대한민국

75	특허	반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈	㈜티에프이	2021.09.27	출원중	-	대한민국

76	특허	반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈	㈜티에프이	2021.10.07	출원중	-	대한민국

77	특허	반도체 소자 테스트용 러버 소켓	㈜티에프이	2021.11.10	출원중	-	대한민국

78	디자인	반도체 번인 보드	㈜티에프이	2021.11.18	2022.12.26	2041.11.18	대한민국

79	디자인	반도체 번인 보드용 히트싱크	㈜티에프이	2021.11.18	2022.07.01	2041.11.18	대한민국

80	디자인	반도체 번인 보드용 더트 보드	㈜티에프이	2021.11.18	2022.12.22	2041.11.18	대한민국

81	디자인	반도체 번인 보드용 프레임	㈜티에프이	2021.11.29	2022.12.22	2041.11.29	대한민국

82	특허	반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 그의 제조 방법	㈜티에프이	2021.12.01	출원중	-	대한민국

83	특허	반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 러버 소켓용 도전성 부재	㈜티에프이	2021.12.13	출원중	-	대한민국

84	특허	러버 소켓용 도전성 부재 제조 방법	㈜티에프이	2021.12.13	출원중	-	대한민국

85	특허	반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈	㈜티에프이	2022.05.30	출원중	-	대한민국

86	특허	반도체 패키지 테스트 소켓 장착용 지그	㈜티에프이	2022.05.31	출원중	-	대한민국

87	특허	반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스, 및 반도체 패키지 테스트용 흡착패드	㈜티에프이	2022.06.07	출원중	-	대한민국

88	특허	반도체 패키지 흡착용 픽커 어셈블리	㈜티에프이	2022.07.21	출원중	-	대한민국

89	특허	인서트 캐리어 래치 오픈 디바이스	㈜티에프이	2022.08.02	출원중	-	대한민국

90	특허	반도체 소자 테스트용 소켓	㈜티에프이	2022.09.02	출원중	-	대한민국

91	특허	반도체 소자 테스트 소켓, 그에 사용되는 중공형 다공성 도전 입자, 그리고 도전 입자의 제조 방법	㈜티에프이	2022.12.26	출원중	-	대한민국

92	특허	반도체 패키지 매뉴얼 테스트 모듈	㈜티에프이	2023.05.10	출원중	-	대한민국

93	특허	반도체 소자 테스트용 소켓	㈜티에프이	2023.05.23	출원중	-	대한민국

94	특허	번인 보드의 열 분포를 확인하기 위한 반도체 패키지 발열 모사 유니트 및 그를 이용한 번인 보드의 열 분포 획득 방법	㈜티에프이	2023.05.23	출원중	-	대한민국

95	특허	반도체 소자 테스트용 소켓	㈜티에프이	2023.05.23	출원중	-	대한민국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 업계의 현황세계 반도체 업계는 반도체 설계 공정을 시작으로, 파이널 테스트까지 각 공정 별로 구분되어 상호 협력하는 생태계입니다. 일반적으로, 반도체 설계 전문 기업, 반도체 생산 기업, 반도체 조립 및 테스트 전문 기업으로 구분하며 각각 Fabless, IDM (Integrated Device Manufacturer), OSAT (Out-Sourcing Assembly Test)로 나뉘어 각분야 별 독자적 전문성과 상호 부족 사항을 보충하는 상보성이 공존하는 특성이 있습니다.당사는 반도체 제조 공정 가운데 반도체 조립 공정 후, 반도체 디바이스의 기능과 성능을 테스트하는 후 공정 부문에서 상품과 서비스를 제공하고 있습니다. 반도체 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로가 구현해야 하는 기능과 성능, 내구성을 기준으로 파이널 테스트 공정과 신뢰성 테스트 공정, 그리고 주변 부품과의 상호 작용을 통한 최종 목표 기능과 성능을 확인하는 SLT (System Level Test) 공정과 SET 모사 테스트로 구분됩니다. 파이널 테스트 공정과 신뢰성 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 단위의 대량 생산 체제를 필요로 하며, 테스트 시스템, 핸들러, COK등 3가지 핵심 요소로 구성되어 있습니다. 테스트 조건과 기능, 허용 오차와 기준을 설정하고, 테스트 결과를 비교, 분석 및 판단하는 '테스트 시스템’과 개별 반도체 디바이스가 테스트되도록 기계적 운반 기능과 고온, 상온, 저온 등 온도 환경 정보를 테스트 시스템에 제공하는 '핸들러’, 반도체 디바이스의 안정적인 테스트 환경을 구현하는 'COK’가 정밀하고 안정적인 상태를 유지하여야 합니다. 특히, '테스트 자원’은 테스트 시스템과 핸들러가 갖는 범용성에 비해 반도체 디바이스의 물리적인 크기, 기능과 성능에 따라 맞춤형 제조가 필요한 독립성이 있습니다. '테스트 자원’는 반도체 디바이스 테스트 시작과 결과를 시스템에 전달 (Interface)하는 'Test Board’, 개별 반도체 디바이스의 연속 생산을 위한 컨택 매개체로서 '테스트 소켓’ 정밀하고 안정적인 컨택을 구현하는 'COK’ 3개 요소로 구분되며, 당사는 테스트 자원 3개 요소를 모두 개발, 양산하는 전문 회사입니다. 특히, 소품종 대량 생산이 특징인 메모리 반도체 시장과 다품종 소량 생산이 특징인 시스템 반도체 시장을 모두 목적 시장으로 하며, 고객 맞춤형 솔루션을 포함한 테스트 자원 Total Solution을 국내와 해외 각 고객에게 제공하는 가교 역할을 수행 중입니다.테스트 자원은 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 산업, 경제적 흐름, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율과 품질 향상의 혁신 탄력성, 고객 요구 납기에 신속한 대응이 필요한 시의 적절성에 큰 영향을 받습니다. 주요 매출처는 IDM으로 대표되는 A사(국내 IDM)와 C사(국내 IDM) 및 국내외 OSAT, Fabless와 같이 반도체 각 분야별 고객사로 다양하게 분포하고 있습니다.

① 산업의 성장성

1940년 대 중 후반, 포탄의 탄도 계산기에서 시작해, 1980년대 PC (Personal Computer)로의 저변확대에 이르는 약 40년 동안 PC 시장의 저변화와 상업적 성장은 반도체가 시장을 형성하는 토대가 되었으며, 계속해서 신기술과 신제품 개발, 생산성 혁신 등 양적, 질적 성장은 컴퓨팅 기술의 첨단화를 견인하여 상호 선 순환하는 체계를 형성하는 산업으로 자리 매김 하게 되었습니다. 반도체 산업은 반도체 설계 산업, 자율 주행 차량, IoT (Internet of Thing, AI (Artificial Intelligence),대용량 저장장치 및 Server 사업, 5G connectivity 등으로 확대되어 전방, 후방 산업을 비롯한 파생 산업과 새로운 일자리를 창출하는 선순환 생태계로 진화를 거듭하고 있습니다.

WSTS(세계반도체시장통계기구)는 2023년 반도체 시장 규모를 2022년 대비 4.1% 감소한 5,566억불로 전망하였으며, 이 중 메모리 부문은 전년대비 약 17% 감소한 1,116억불로 전망하고 있습니다. 비메모리 부문은 전년대비 정체된 1,752억불로 전망하고 있습니다. 또한, 아시아/태평양 지역이 전년도 대비 약 7.5% 감소하고, 그 외 지역은 전년도와 유사한 시장규모일 것으로 전망하고 있습니다.

② 경기 변동성당사가 공급하는 제품은 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’등에사용되는 제품으로 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다. 당사는 반도체 및 IT 기업 등 고객 맞춤형으로 제품을 설계, 제작해 성수기와 비수기 변동폭이 다른 업종에 비해 적습니다. 그러나 경기하강 시점에 관련 고객사의 급격한 투자규모 축소 및 수주하락으로 매출 감소가 발생할 수 있습니다.

(2) 규제 환경

당사가 주력 생산 중인 COK / 소켓 제품은 국제반도체표준협의기구인 JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)에서 정하는 규격에 맞춰 생산되고 있습니다. Socket 제조 공정은 화학약품을 일부 사용하여 일부 환경 저해 요소가 포함되어 있으나, 전담 팀 운영과 전문 인력을 배치하여 관리하고 있습니다.

또한 해외 수출 시 규제를 받고 있는 6가지 유해물질 관련 RoHS 인증을 받아 친환경 제품을 공급하고 있습니다. 따라서 당사는 산업의 특성상 반드시 준수해야 할 환경 및 규격에 대한 준수 의무를 다하고 있는 바 별도 추가 규제는 없습니다.

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구분	환경 규제 관련 내용

런던 협약	1975년에 효력이 발생된, 폐기물이나 다른 물질의 투기를 규제하는 해양오염 방지조약으로 런던 폐기물 투기규제조약 또는 LDG라고 불립니다. 해양오염을 방지하기 위한 이 국제협정은 배나 비행기로부터 생겨난 폐기물이 해양에 투기되는 것을 방지하는 데 그 목적이 있습니다. 이 조약은 블랙리스트에 올라 있는 특별관리 대상물질을 바다에 버리는 것을 금하고 있습니다. 블랙리스트의 범주는 유기할로겐 화합물, 수은과 수은 화합물, 카드뮴과 카드뮴 화합물, 거의 분해되지 않는 플라스틱과 같은 합성 화합물, 투기를 목적으로 한 원유와 연료유, 디젤용 중유와 유압기기용유 및 윤활유, 고준위 방사성 폐기물과 기타 방사성 물질, 전쟁 목적의 생물화학무기 등을 말합니다.

비엔나 협약
몬트리올의정서	1985년 3월 오존층 보호를 위한 비엔나 협약이 채택된 데 이어 1987년 9월에는 오존층 파괴물질의 생산 및 소비감축을 내용으로 하는 몬트리올 의정서가 채택되었습니다. 이 협약의 주요 내용은 프레온가스 사용을 오는 1997년까지는 15%로, 2000년에는 전면규제(현재 미국은 1995년 이후 전면규제를 추진 중)하는 것입니다.

기후변화 협약
(교토의정서)	온실가스로 지칭되는 이산화탄소, 메탄, 프레온가스, 질소산화물 등이 대기 중에 누적되어 복사열을 차단함으로써 지구온난화현상이 발생되고 있습니다. 기후변화협약은 이러한 지구온난화현상을 막기 위하여 이산화탄소의 배출량을 감축하자는 것으로 2005년까지 20%를 감축하자는 협약입니다.

바젤 협약	바젤협약은 폭발성, 인화성, 독성 등 13가지 특성을 갖고 있는 폐기물 47종을 규제대상 물질로 정하고 이들 물질의 국가간 이동을 금지하고 있습니다. 또한 각 가입국은 자국의 폐기물 발생을 최소화하고 가능한 자국 영토에서 처리하도록 의무화하고 있습니다.

OECD	OECD는 시장경제와 다원적 민주주의, 인권존중을 기본가치로 회원국들의 경제성장과 인류의 복지증진을 도모하는 정부간 정책 연구 협력 기구입니다. OECD는 1992년 환경정책의 국제경제적 측면과 관련한 지침 원칙을 발표했습니다.

ISO 14000 시리즈	ISO는 기업의 환경관리체계와 환경성과 등을 평가하여 인증하는 '환경경영 국제규격제도(ISO14000시리즈)'를 제정했습니다

EU 환경규제	RoHS : 2006년부터 6대 유해물질을 함유한 전기전자제품 유럽내 반입금지
WEEE : 2006년부터 EU에 수출하는 전제품은 일정수준 이상의 재활용을 달성 및 폐제품 회수, 처리시스템을 구축
EEE : 2006년부터 부품 제조업자는 부품 사용자가 환경정보 요구시 필요정보를 제공, 제품 생산업자는 혼경 입/출력물을 정량화하며 환경을 고려한 제품 설계하고 관련 정보를 소비자에게 제공해야 하는 의무 보유
EPR : 2003년부터 재활용의무대상 제품을 생산자가 의무적으로 회수 재활용
RE100 : (Renewable Energy 100)는 연간 100GWh 이상의 전력을 소비하는 기업이 사용전력의 100%를 태양광 등 재생에너지로 사용할 것을 선언한 국제적 캠페인

중대 재해 처벌법	중대재해처벌법이란 사업장에서 근무 도중 중대한 인명 피해를 낳은 산업재해가 발생하였을 경우, 이에 대해 사업주를 상대로 책임을 묻고 형사처벌을 강화하는 법입니다. 이는 2022년 1월 27일 시행. 해당 법률에 따르면 사업장에서 발생한 사고로 인해 노동자가 사망하였을 경우 사업주 또는 경영 총 책임자 측은 1년 이하의 징역이나 10억원 이하의 벌금을 부담해야 합니다. 법령의 처벌 대상으로는 상시근로자 50인 이상의 사업장이 해당됩니다.

전략물자수출통제제도	전략물자란 재래식무기 또는 대량파괴무기와 이의 운반수단인 미사일의 제조, 개발, 사용 또는 보관 등에 이용 가능한 물품, 소프트웨어 및 기술로서 국제평화와 안전유지, 국가안보를 위해 수출에 제한을 받고 있습니다. 우리나라는 대외무역법 및 다자간 국제수출통제체제의 원칙에 따라 산업통상자원부장관이 전략물자수출입고시 별표 2에서 3에 전략물자를 고시하고 있습니다.

(3) 경쟁 현황(가) 경쟁 형태

반도체 사업은 많은 기업이 존재하는 시장입니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 글로벌 대기업의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.

(4) 신규 사업① System LSI/Foundry Device Memory 검증 Tester

2003년 국내 IDM A사 MCU Third Partner 등록 이후 부터 19년간 AP를 활용한 신규 ITEM 창출로 고객 대응에 최선을 다하였으며 또 AP를 활용한 실장 Memory(LPDDR, DIMM) Tester를 제안 및 개발하고 있습니다. Memory Interface의 고도화 추세에 따른 High Technology Solution의 요구와 시장의 변화함으로 향후 3년간 DDR5 본격화로 DRAM 제품 성능 향상에 기여할 전망이며 차세대 DRAM 제품(DDR5, LPDDR5, GDDR6)은 향후 메모리 기술의 가장 큰 변화 중 하나를 이끌 전망입니다. PC/서버 애플리케이션에는 DDR5, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 도입되여 본격화 전망됩니다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품입니다.

② 연도별 성장 계획

동사는 2024년 System LSI/Foundry Device Memory 검증 Tester 개발을 목표로 2022년 조직구성, 시설확충, 기술력 축적을 하고 있습니다. 2023년 AP를 검증할 수 있는 AP Test와 AP Tester를 이용해서 Memory를 Test할 수 있는 Memory Tester의 개발을 순차적으로 진행할 것을 목표로 하고 있으며, 2024년에는 해당 제품 개발을 완료하여 양산을 진행하고자 합니다.

출처: 당사 제시③ 영업전략

SoC 성능의 복잡성과 기능의 다양성이 증가 되면서 제품의 설계, 제작, 사후 관리 경험이 매우 중요한 요소입니다. 따라서, 동등 또는 유사 경험의 경력자의 확보가 1순위 입니다. 최신 성능과 기능 개량을 지속하기 위한 설비 투자가 2순위이며, 경박 단소 경향의 반도체 개발 방향에 부합하는 최신 SMT 설비와 RF 특성 검증이 필요한 Calibration tool 구축이 반드시 필요합니다. 특화된 경험을 가진 전문 인력 확보와 향후 전개 될 반도체 경향에 맞춘 선행 투자를 통해 단기적으로는 고객 Needs를 충족하여 경쟁 시장에 진입하고, 중.장기적으로는 경험을 축적하고 새로운 수요처를 발굴하는 활동을 강화하겠습니다.