티이엠씨 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 지적재산권 보유현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유현황은 아래와 같으며, 세부 내용은 상세표를 참고하시기 바랍니다.

구분	등록

특허권 (등록)	15

특허권 (출원)	7

상표권	2

※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)' 참조

다. 규제사항 당사 사업과 관련하여 인허가 및 영업활동 등을 위하여 준수해야 할 규제사항은 다음와 같습니다.

No	법령	비고

1	대기환경 보전법	환경부

2	물환경 보전법	환경부

3	화학물질 관리법	환경부

4	화학물질 등록평가에 관한 법률	환경부

5	위험물 관리법	소방청

7	소방 관리법	소방청

8	고압가스 안전관리법	산업통상자원부

9	산업안전보건법	고용노동부

10	하수도법	환경부

11	건축법	국토교통부

12	전기안전관리법	산업통상자원부

13	중대재해 처벌등에 관한법률	법무부

14	소음/진동 관리법	환경부

라. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제 준수당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제를 철저히 준수하고 있습니다. 당사는 제품 생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화 하기 위하여 대기오염 방지시설, 수질오염 방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염 방지시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최호화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리 감독을 받고 있으며, 국제환경경영체제 인증( ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다. 마. 산업의 현황 및 시장여건(1) 산업의 특성한국의 특수가스 산업은 1975년 삼성전자 반도체의 설립 이후 일부 다국적 특수가스회사를 중심으로 대부분의 특수가스를 수입하여 단순히 공급만 하는 형태로 진행되어 왔습니다. 반도체 공정용 특수가스 산업은 특정업체의 주문에 따라 비교적 소수 업체에 의해 제조되기 때문에 글로벌 업체가 높은 시장점유율을 유지하고 있어 시장의 진입이 용이하지 않았습니다.

그러나 최근 반도체 생산공정의 필수적인 재료로서 대표적 특수가스인 N2O, NF3, WF6 등의 국내 생산이 증가하고, 지리적 이점 등 안정적인 생산기반을 확보한 국내업체에 대한 전방산업 고객사의 관심이 증가하고 있는 상황입니다.

이에 2019년 일본의 반도체·디스플레이 핵심 소재 3종에 대한 한국 수출 규제와 미국과 중국의 무역 제재, 러시아·우크라이나의 대립, 코로나19 등의 사유로 반도체 회사들은 소재 국산화를 적극 추진하고 있으며, 정부도 정책적 지원을 하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성특수가스는 반도체, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED, 이차전지 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 소재입니다. 현재 당사는 반도체용 특수가스를 주력으로 제조 및 판매하고 있으며, 향후 제품 라인업 다변화, 설비 확장에 의한 생산량 증대 등에 따라 특수가스가 사용되는 다양한 산업군으로 공급처를 확대할 수 있습니다.

당사가 생산하는 반도체용 특수가스는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 재료로 전방산업인 반도체 시장 생산량에 영향을 받습니다. 특수가스 수요 성장에 가장 큰영향을 미치는 것은 세계 반도체/디스플레이 사업의 설비 투자로 설비 투자 -> 생산증가 -> 가스 수요 증가로 이어지는 구조이며 최근 제품의 대형화와 고 집적화 역시 수요 성장의 주요 동인입니다. 향후 국내 업체들의 지속적인 증설로 경제성을 유지할 전망이며, 공정의 반복, 낸드플래시의 고단화로 중 장기적으로 수요가 급증할 것으로전망됩니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 의하면 올해 글로벌 반도체 장비 매출액은 1,090억 달러에 달할 것으로 밝혔으며, 이 성장세는 2025년도에도 유지되어,1,280억 달러를 기록할 것으로 발표하였습니다.

반도체 공정이 시작되는 기초 소재인 실리콘웨이퍼의 글로벌 출하량을 통해 특수가스가 포함된 반도체 재료시장 시장 전망이 가능합니다. 실리콘웨이퍼는 회로 패턴을 새기고 주요 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지는 소재로, 웨이퍼가 가공되는 노광, 식각, 세정 등 반도체 전공정에 반도체용 특수가스가 공정 재료로 사용됩니다.

[실리콘 웨이퍼 출하량 전망]

구분	측정치	전망치

2020	2021	2022(E)	2023(E)	2024(E)	2025(E)

MSI(단위: 백만 제곱 인치)	12,290	14,017	14,694	14,600	15,555	16,490

전년 대비 성장률	5.3%	14.1%	4.8%	(0.6%)	6.5%	6.0%

자료: 국제반도체장비재료협회(SEMI) ('22.11)당사의 전방산업인 반도체 시장은 현재 반도체 공정에서 생산비 절감 등 효율성을 극대화 하기 위해 웨이퍼의 사이즈가 대형화되고 있으며, DRAM 선단공정의 나노단위미세화가 진행되고, 3D NAND Flash의 고단화적층 경쟁 및 Double Stacking(칩의 집적도 향상을 위해 2단으로 쌓아 붙이는 공법) 등 첨단기술이 적용되고 있습니다.

주요 반도체 회사의 3D NAND 공정별 비중 추이는 아래와 같으며, 현재 128단을 주력으로 향후 지속적인 단수증가가 이뤄질 전망입니다. 이에 따라 공정에 필요한 특수가스의 다양화, 고순도 특수가스의 필요성 증대, 특수가스 소비량의 지속적인 증가세가 나타나고 있습니다.

자료: OMDIA, IBK투자증권(2022.01)(3) 산업의 경기변동의 특성 및 계절성당사 제품의 수요에 영향을 미치는 전방시장은 반도체 제조 시장입니다. 당사의 제품은 소모성 재료이므로 반도체 제조 시장이 성장할수록 판매량이 증가하는 구조를 가지고 있으며, 반도체 시장의 설비 규모와 연관되어 있습니다. 즉, 당사의 재무실적은 전방산업인 반도체 산업의 경기와 반도체 설비투자 경기에 직·간접적인 영향을 받습니다.

당사의 주요 고객인 반도체 회사가 속한 산업은 단기 경기 변동에 가격은 민감하나, 출하량은 디스플레이, 자율주행자동차(Autonomous Driving), 사물인터넷(IoT), 데이터센터(Data Center), 등과 같은 다방면의 산업과 연계되어 있습니다. 당사가 속한반도체 소재 산업은 반도체 생산량에 영향을 받게 되므로 반도체 산업 현황에 따라 발주량이 급변하는 장비 산업에 비하여 상대적으로 산업 변동성이 낮은 특성을 가지고 있습니다.

반도체가 고도화되고, 공정과정이 정밀화 될수록 반도체용 특수가스의 수요는 함께 증가하고 있으며, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 만큼 향후 제품 라인업 다변화 및 설비 확장에 의한 생산량 증대에 따라 특수가스가 사용되는 다양한 산업군으로 공급처를 확대할 수 있습니다. (4) 국내외 시장여건최근 DRAM 및 파운드리에서 미세화를 위한 공정수의 증가, NAND 고집적의 단수 쌓기를 위한 스텝수의 증가 등 기술이 고도화됨에 따라 습식 식각 방식에서 건식 식각 방식으로 대체되고 있습니다. 이러한 기술변화 및 반도체 산업의 성장으로 반도체용 특수가스 시장 역시 성장할 것으로 예상되며, 반도체 공정용 특수가스를 대체할 수 있는 소재가 나타나기는 어려울 것으로 보입니다.특수가스 산업은 수요 업체의 주문에 따라 비교적 소수 기업에 의해 제조되기 때문에경쟁업체의 수 등 절대적 측면에서 산업 내 경쟁이 타 산업 대비 낮습니다. 한국의 특수가스 산업은 일부 다국적 특수가스 회사를 중심으로 단순히 특수가스를 수입하여 공급하는 과점 경쟁 형태로 진행되었습니다. 다만, 국내 특수가스 시장에서 각 경쟁사의 제품별 공급량에 대한 자료는 외부로 공개되지 않아 시장 점유율을 파악하기 어렵습니다.(5) 경쟁 요인 및 회사의 경쟁력

특수가스 제조는 초기 생산시설의 투자 비용이 높고, 제품 제조 안정화를 위해 오랜 기간 기술 및 노하우 축적이 필요한 산업입니다. 완제품 생산의 총체적 시스템을 구축하기 위해서는 원재료 수급에서부터 자원 시장에 대한 이해와 감각이 필요하며, 가스 정제에 대한 원천 기술 및 분석 기술을 기반으로 공정을 효과적으로 설계하고 구축해야 합니다.

생산된 제품에 대하여 반도체 제조 기업의 품질 평가를 거쳐 수주를 받기까지 고객관계를 유치하는 것 또한 진입 장벽이 매우 높습니다. 특수가스는 반도체 제조 공정 수율에 직접적으로 영향을 미치기 때문에 재료의 변경이 어려워 신규업체 진입이 매우 까다롭습니다.진입장벽이 높은 시장 특성 하에서 당사는 다음과 같은 경쟁력을 확보하였습니다. 【내재화된 공정 능력】당사는 특수가스 원재료를 수급하여 합성, 추출/분리, 정제 및 품질보증까지 전(全)공정을 모두 국내에서 진행할 수 있습니다. 공정에 투입할 원료를 확보하는 다양한 기술과 고순도 정제 기술, 안정적인 혼합 충전 기술, 생산이 완료된 제품을 최종적으로 검사하고 측정하는 기술을 적용한 통합 공정을 구축하였습니다.【자동화 설비】

당사는 생산 또는 측정 공정(Manufacturing or Analytical Process)에서 작업의 휴먼에러를 최소화 하여 신뢰성 있는 생산을 위해 당사는 전 생산 및 측정 공정을 자동화하였습니다. 그리고 수집된 데이터들을 모두 추적 및 모니터링 관리가 될 수 있도록 데이터가 통계적 공정 관리 기법(SPC, Statistical process control) 으로 ID를 부여받은 당사 전체 인원이 이 데이터에 접근하여 모니터링 할 수 있습니다. 또한 생산된 제품의 순도, 압력 등 품질 내역이 전수로 기록되어 고객사로 전송되고 있습니다.

바. 향후 추진하려는 신규사업 공정이 미세화되고, 반도체 웨이퍼 레이어(Layer)의 적층 단수가 높아짐에 따라 일부공정에서는 더 효과적인 소재의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 지속적으로 제품의 순도의 관리 및 고정밀 혼합 가스의 제품 요구에 따른 신뢰성 있는 측정 기술 개발과 안정적인 공정 모니터링 기술 개발을 핵심 경쟁력으로 삼아, 업계에서 요구하는 새로운 종류의 혼합가스 등 소재 개발 협력을 꾸준히 진행해나가고자 합니다.또한, 국내 대기업을 비롯한 글로벌 기업의 사업 방향은 ESG 경영으로 나아가고 있고, 그에 따라 기존 자원의 회수 경영도 포함되고 있습니다. 따라서, 당사도 글로벌 기업과 더불어 ESG 경영을 지향하고 있습니다. 특히 국내에서 생산되지 않는 100% 수입 제품인 Rare Gas(희귀가스)의 국산화와 기존 희귀가스 (Xe / Kr / Ne) 사용 공정 이후 버려지는 폐가스의 재활용으로 ESG 경영에 부합되는 연구 개발을 추진하고 있습니다.