eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
마이크로투나노 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 27 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 마이크로투나노
대 표 이 사 : 황규호
본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 덕성산단2로50번길 43
(전 화) 031-659-7900
(홈페이지) http://micro2nano.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재경본부장 (성 명) 이주형
(전 화) 031-659-7900
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭 '주식회사 마이크로투나노' 라고 표기하며, 영문명은 'MICRO2NANO, Inc.'라고 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2000년 8월 28일 '주식회사 엠투엔'으로 설립되었으며, 2022년 3월 31일 '주식회사 마이크로투나노'로 사명을 변경하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본사 주소	경기도 용인시 처인구 이동읍 덕성산단2로50번길 43

전화번호	031-659-7900

홈페이지	https://micro2nano.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

(1) 당사는 「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

중소기업	2026.04.01~2027.03.31	0010-2026-186602	중소벤처기업부

(2) 당사는 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조 규정에 의거한 벤처기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

벤처기업	2025.05.04~2028.05.03	20250729020002	벤처기업확인기관

(3) 당사는 「소재 부품 장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법」제14조제2항 및 같은 법 시행 규칙 제4조제2항에 의거한 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업에 해당됩니다.

유형	유효기간	발행번호	확인기관

소재ㆍ부품ㆍ장비전문기업	2024.02.23~2027.02.22	제34798호	한국산업기술평가관리원

(4) 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

확인기관	유효기간	등급	발행번호

중소벤처기업부	2025.11.26~2028.11.25	A	제R1062-0676호

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 주요 사업의 내용 당사는 반도체용 프로브카드의 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 제품은 주로 종합반도체회사(IDM)에 납품되어 사용되며, 용도에 따라 크게는 NAND용 프로브카드와 DRAM용 프로브카드로 구분됩니다. 아울러, 당사는 독자적으로 개발한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 파운드리 서비스도 제공하고 있습니다.2026년 1분기 누적기준 매출비중은 NAND용 프로브카드 89.57%, DRAM용 프로브카드 4.76%, 파운드리 5.64%, 그 외 기타 매출 0.03%입니다. 아. 신용평가에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023년 04월 26일	기술성장기업의 코스닥시장 상장
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주 )

종류	구분	제27기(2026년 1분기말)	제26기(2025년말)	제25기(2024년말)	제24기(2023년말) 주2)	제23기(2022년말)

보통주	발행주식총수	5,918,890	5,918,890	5,918,890	5,918,890	4,888,890

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	2,959,445,000	2,959,445,000	2,959,445,000	2,959,445,000	2,444,445,000

우선주주1)	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타주1)	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	2,959,445,000	2,959,445,000	2,959,445,000	2,959,445,000	2,444,445,000

주1) 당사는 보통주 외 우선주 또는 기타의 종류주식을 발행한 바 없습니다.
주2) 2023년 4월, 기업공개(IPO)를 진행하여 자본금이 증가하였습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	5,918,890	-	5,918,890	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	5,918,890	-	5,918,890	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	5,918,890	-	5,918,890	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

주1) 회사는 정관을 통해 보통주와 종류주식을 포함하여 총 1억주를 그 발행한도로 하고 있습니다. 단, 종류주식의 경우 그 발행한도를 25,000,000주로 하고 있습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황 당사는 창립 이래 자기주식을 취득 또는 처분한 바 없어, 해당 사항의 기재를 생략합니다.

다. 종류주식(명칭) 발행 현황 당사는 창립 이래 보통주 외의 종류주식을 발행한 적이 없어, 해당 사항의 기재를 생략합니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 27일 입니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2026.03.27	정기	제8조 주식 및 주권의 종류제15조 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 제15조의2 주주명부의 작성·비치제16조 기준일제20조 사채발행에 관한 준용규정제20조의2 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록제24조 소집지제33조 이사의 수제38조 이사의 보수와 퇴직금 제8조: 전자증권 관련 조문 정비제15조 : 전자증권 관련 조문 정비제15조의2 : 전자증권 관련 조문 정비제16조 : 전자증권 관련 조문 정비제20조 : 전자증권 관련 조문 정비제20조의2 : 전자증권 관련 조문 정비제24조 : 표준정관 반영 조문 정비. 비상상황 대응력 확보.제33조 : 표준정관 반영 조문 정비. 독립이사 명칭변경 관련 개정 상법 선제 반영제38조 : 새로운 결의 없을 시 보수 한도 종전 유지. 감사보수한도 자동 연계

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	광케이블 전용 접속부품 제조 및 판매업	영위

2	반도체 소자 제조 및 판매업	영위

3	반도체 제조장비 제조 및 판매업	영위

4	광통신 및 반도체 소자 관련 컨설팅업	영위

5	위 각호 제품에 대한 무역업	영위

6	부동산 임대업	영위

7	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

※ 공시 기간 내에 정관상 추가, 수정 또는 삭제된 사업목적은 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 반도체 테스트 공정에 사용되는 프로브카드 및 파운드리 서비스를 제공하는 전문 기업입니다. 핵심 제품인 프로브카드는 반도체 칩이 집적된 웨이퍼에 직접 접촉하여 전기 신호를 전달하고, 이를 통해 칩의 불량 여부를 판별하는 테스트 장비입니다. 테스트 후 불량 칩의 선별을 가능하게 하여 고객사의 수율 제고 및 공정 효율성 향상에 기여하고 있으며, 이로 인해 프로브카드는 기술집약적이면서도 반복 사용되는 소모성 부품으로 그 중요성이 매우 높습니다.

프로브카드 산업은 전방 반도체 산업의 기술 변화와 시장 수요에 밀접히 연동된 고부가가치 산업으로, 반도체의 미세화 및 고집적화가 지속됨에 따라 프로브카드에 요구되는 정밀도, 내구성, 전기적 특성 등의 기술 요건도 날로 고도화되고 있습니다. 이에 당사는 차세대 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 지속적인 연구개발(R) 역량 확보에 주력하고 있으며, MEMS 기반의 정밀 설계·제조 기술과 숙련된 연구인력을 바탕으로 기술 경쟁력을 지속 강화하고 있으며, 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서도 두 기관으로부터 A등급을 획득, 기술의 완성도, 확장성, 상용화 수준을 공식적으로 인정받은 바 있습니다.

생산 측면에서는 2D 프로브 제조방식을 기반으로 독자적인 생산체계를 구축하고 있으며, 관련 기술은 국내외 특허 및 사내 기술문서를 통해 보호하고 있습니다. 제조 현장은 MES(Manufacturing Execution System)에 기반해 통합 관리되고 있으며, ISO 9001 인증을 중심으로 한 품질 시스템을 운영함으로써 신제품 개발 시 빠른 피드백과 공정 검증을 가능하게 하고, 제품 출시 기간을 단축하는 동시에 시장 대응력을 제고하고 있습니다.

당사의 품질경쟁력은 주요 고객사들로부터 정기적인 품질 평가에서 높은 등급을 획득하며 입증되고 있으며, 이는 고객사의 물량 배분 정책에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 특히 NAND 부문에서는 높은 시장 점유율을 확보하고 있으며, 이를 통해 고객사 내 전략적 파트너로서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 당사는 품질력과 납기 대응력을 핵심 운영 전략으로 삼고, 고객 신뢰 확보를 통한 지속 가능한 성장을 추구하고 있습니다.

최근에는 당사의 기술력과 제품 신뢰성을 다시 한 번 입증할 수 있는 중요한 성과를 달성하였습니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 글로벌 주요 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득하였습니다. HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 메모리로, 테스트 장비에는 고정밀도, 전기적 안정성, 내열 신뢰성이 요구됩니다. 당사의 제품은 이러한 요건을 충족하며 인증을 받았고, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장 대응에 필요한 핵심 경쟁력을 확보하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

2026년 1분기 당사가 생산하는 주요 제품별 매출실적은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, %)

구분	사업부문	주요 품목	2026년 1분기매출액	비율(%)

제품	프로브카드	NAND, DRAM용 프로브카드, Rework, 4PIN 등	8,155,635	94.33

파운드리	Microneedle, 압력센서, V-Groove 등	487,717	5.64

상품 등 기타매출	3,000	0.03

합계	8,646,351	100.00

가. 주요 제품프로브카드는 웨이퍼 상의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하여 반도체의 동작을 검사하는 장치입니다. 전기적 신호를 통해 불량 칩을 선별함으로써 반도체 제조 공정에서 불량률을 낮추는 데 중요한 역할을 수행합니다. 일반적으로 웨이퍼에 형성된 반도체 소자를 패키징 공정 등 후공정으로 넘기기 전, 양품 여부를 선별하기 위한 필수 공정에서 사용됩니다.프로브카드는 사용 용도에 따라 메모리 반도체용과 비메모리 반도체용으로 구분되며, 메모리 반도체용은 다시 DRAM 및 NAND용 등으로 세분화됩니다. 비메모리 반도체용 프로브카드는 다양한 Application에 따라 제품별로 분류되며 이미지센서용(CIS) 프로브카드 등이 있습니다.한편, 프로브카드는 제조 방식에 따라 MEMS 타입, Vertical 타입, Cantilever타입 등으로 나뉘며, 최근 시장에서는 미세화·고집적화·고신뢰성을 동시에 충족할 수 있는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기반 기술이 가장 각광받고 있습니다. MEMS 기술은 수 마이크로미터(㎛) 단위의 미세 구조를 정밀 가공하여 초고밀도 회로나 정밀 기계 구조체를 구현하는 고정밀 미세가공 기술로, 고성능 반도체 검사에 최적화된 공정 기술입니다.당사는 MEMS 기술 기반의 독자적인 설계 및 제조 기술을 통해 고정밀, 고신뢰도 프로브카드를 양산할 수 있는 역량을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 메모리 테스트 시장은 물론, 파운드리용 정밀 부품 등 고부가가치 응용 시장으로도 사업 영역을 확대하고 있습니다.특히, 최근에는 차세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 고객사로부터 퀄리피케이션 승인을 획득하였습니다. HBM은 초고속 데이터 전송과 고집적화가 필수적인 AI 및 HPC 환경의 핵심 메모리로, 이에 대응하는 EDS용 프로브카드는 극도의 정밀도, 전기적 안정성 및 내열 신뢰성을 요구합니다. 당사의 제품은 이러한 고난도 기술 요건을 충족하였으며, 주요 고객사의 퀄리피케이션 승인을 통해, HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에서의 기술 신뢰성과 제품 확장성을 동시에 확보하였습니다.마이크로투나노의 제품에 대한 상세설명은 다음과 같습니다.

(1) NAND용 프로브카드

당사의 NAND용 프로브카드는 고기능의 정렬 정밀도와 신호품질을 제공합니다. NAND 칩의 면적은 좁아져 가는데, 면적 당 Chip 개수는 증가하는 추세에 대응하기 위한 MEMS 기술 기반의 독보적인 프로브 Tip의 형상과 소재개발기술, 박막기술 및 High Speed 회로 기반의 기술을 갖추었습니다.

(2) DRAM용 프로브카드

DRAM용 프로브카드는 고성능(High-Performance), 미세 피치(Fine Pitch), 고밀도 및 고전류 구동 특성을 요구합니다. 이는 NAND용 프로브카드보다 높은 정밀도와 내구성이 필요한 분야로, 당사는 이러한 요건을 충족하는 프로브 제조기술과 초정밀 정렬(Align) 기술을 보유하고 있습니다.최근 당사는 HBM EDS용 프로브카드에 대해 주요 고객사의 퀄리피케이션을 획득함으로써, 고대역폭 메모리 테스트 분야에서 기술 신뢰성과 제품 확장성을 공인받았습니다.DRAM EDS 시장은 현재 해외 선도 1~2개 기업이 주도하고 있으나, 당사의 기술 경쟁력과 고객과의 신뢰 기반을 바탕으로 본 시장에서의 점진적인 침투가 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 당사는 제품군 및 고객사 다변화는 물론, 비메모리 반도체 테스트용 프로브카드 시장으로의 확장 기반을 마련하고 있으며, 향후 글로벌 프로브카드 전문업체로의 성장을 위한 중요한 전기를 마련해 나가고 있습니다

(3) CIS용 프로브카드

당사의 CIS (CMOS Image Sensor) 웨이퍼 TEST용 프로브카드는 고성능의 TEST 속도를 자랑하며, 렌즈 모듈이 삽입되어 있고, 안정적인 전원을 공급할 수 있습니다. 당사는 전기적 신호 Loss의 최소화, 렌즈 Alignment의 정밀화 등 정확한 고주파 TEST를 위한 PCB 및 MLC 설계기술을 보유하고 있습니다.

(4) 파운드리 제품

당사는 프로브카드 외에도 MEMS기술을 활용하여 다양한 제품을 생산하고 있습니다.1) 압력센서 : 자동차 브레이크에 삽입되어 압력을 감지하는 센서 칩입니다. 높은 신뢰도와 정확도를 통하여 자동차의 ABS, ESC, TCS 시스템의 작동을 위해 압력을 감지합니다. 2) Microneedle : 한-이스라엘 공동기술개발 사업자로 선정된 후 NANOPASS Technologies Ltd.와 함께 개발 및 생산하고 있는 초미세 주사기탐침 입니다. 약물이 주입되는 Hole 사이즈가 60㎛로 통증 없이 효과적인 약물 투여가 가능합니다.3) V-Groove : 각종 섬유의 정밀한 정렬을 위한 광섬유 Array기판 입니다. 축적된 MEMS기술을 통해 습득한 실리콘 Etching으로 경쟁력 있는 양산기술을 확보하고 있습니다.

나. 주요 제품 가격 변동 현황

주요 제품의 단가는 거래처 및 제품 사양에 따라 상이하며, 이는 거래처와의 비밀유지계약 및 영업 기밀 보호 차원에서 세부 내역을 공개하지 않습니다. 반도체 공정의 고도화에 따라 프로브카드에 대한 기술적 요구 수준이 지속적으로 상승하고 있으며, 이에 따라 신규 개발 제품의 평균 단가는 상승 추세를 보이고 있습니다. 반면, 반복 수주되는 재주문 제품의 경우 고객사와의 가격 협의 과정에서 일부 단가 조정(인하)이 이루어지는 경향이 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위: 천원)

유형	주요자재	구분	2026년 1분기(제27기)	2025년(제26기)	2024년(제25기)

원재료	PCB류, MLC류, 소자류 등	국내	4,172,931	11,027,183	6,300,510

수입	200,007	825,731	494,122

소계	4,372,938	11,852,914	6,794,632

부재료	케미칼류, Chip류 등	국내	198,130	622,843	400,022

수입	6,574	1,946	-

소계	204,704	624,789	400,022

총합계	국내	4,371,060	11,650,027	6,700,532

수입	206,581	827,676	494,122

소계	4,577,642	12,477,703	7,194,654

나. 원재료 가격변동 추이(단위: 천원)

품 목	2026년 1분기(제27기)	2025년(제26기)	2024년(제25기)

Bare Main PCB	국내	25,319	20,200	16,517

수입	-	8,993	29,680

Bare MLC	국내	20,562	19,178	20,123

수입	-	-	-

기구물	국내	79	74	63

수입	-	4,464	4,109

주1) 가격 산출 기준 : 품목별 구매 총액을 구매 수량으로 나누어 평균 품목별 단가를산정하였습니다.
주2) 가격 변동 원인 : 특정 사업 기간 동안 주로 생산되는 제품의 구성에 따라 원재료의가격이 변동될 수 있습니다.

다. 주요 매입처주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계에 있는 주요 매입처는 없습니다. 라. 생산능력 및 생산실적

(단위 : ea)

제품품목명	구분	2026년 1분기(제27기)	2025년(제26기)	2024년(제25기)

수량	수량	수량

Probe Card	생산능력	106	424	424

생산실적	43	148	185

가동율	40.57%	34.91%	43.63%

기말재고	32	42	26

주1) 당사의 제품은 고객의 요구에 따라 맞춤 제작되며, 각 품목의 특성에 따라 그 사양이 다를 수 있습니다. 결과적으로, 생산 능력은 특정 사업 기간 동안 주로 생산되는 제품의 구성 및 설계 방법과 같은 요소에 따라 변동될 수 있습니다. 따라서 이러한 변수로 인해 생산 능력을 정량화하는 것에 어려움이 있습니다.
주2) 본 보고서에 기재된 생산능력은 핵심장비인 본딩 설비의 생산량을 기준으로 연도별 제품당 평균핀수 35,000핀으로 생산 수량 산출하였습니다.※ 생산능력 : 본딩장비당 1일 생산량 x 본딩장비수 x 25일/월 x 12개월/년

마. 생산 및 설비(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	당분기말

취득가액	상각누계액	장부가액

용인	토지	용인시	6,177,506	-	6,177,506

건물	용인시	5,658,935	(813,528)	4,845,407

구축물	용인시	15,000	(5,750)	9,250

기계장치	용인시	20,606,467	(16,635,217)	3,971,250

시설장치	용인시	1,399,123	(448,697)	950,426

공기구비품	용인시	644,519	(547,543)	96,976

건설중인자산	용인시	1,332,791	-	1,332,791

합계	35,834,341	(18,450,735)	17,383,606

차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사 소유의 유형자산은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

담보제공자산	장부가액	채권최고액	근저당권자

토지 및 건물	11,022,914	15,480,000	산업은행

기계장치	3,971,249
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

계약상대	계약체결일	계약의 목적 및 주요내용

에스케이하이닉스(주)
((주)하이닉스반도체)	2009-03-01	자재거래기본계약
- Probe Card 및 관련 제품 거래

NANOPASS TECHNOLOGIES LTD.	2014-08-19	자재거래기본계약
- Microneedle 및 관련 제품 거래

MINGZHEN MEMs Tech(Ningbo)Co.,Ltd.	2020-01-15	거래기본계약서
- Probe Card 및 관련 제품 중국 전역에 대한 판매업 대행

대양전기공업(주)	2023-01-03	자재거래기본계약
- 압력센서 및 관련 제품 거래

주) 상기 계약 건들은 특별한 계약종료 의사표시가 없을 시 1년씩 자동연장되는 구조입니다.

나. 연구개발 조직

당사는 기업 부설연구소가 회사의 모든 R 담당하고 있으며, 개발한 제품의 조기 양산을 위해 제조 및 NTNP본부의 기술 인력과 유기적인 협력 관계를 통해 양산 제품의 품질 안정화를 조직의 제 1 목표로 설정하고 있습니다. 신규 Probe Card 개발을 위해 경쟁력 있는 개발 인력 확보를 최우선 과제로 설정하고 있습니다. 다. 연구개발 비용

(단위: 천원)

구분	2026년 1분기(제27기)	2025년(제26기)	2024년
(제25기)

연구개발비용 총계	1,536,335	3,951,764	3,533,997

(정부보조금)	(110,788)	(71,563)	(150,000)

연구개발비용 계	1,425,547	3,880,201	3,383,997

회계처리	개발비 자산화	-	-	-

연구개발비(비용)	1,425,547	3,880,202	3,383,997

연구개발비 / 매출액 비율	16.49%	17.46%	33.34%

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

주) 당사는 K-IFRS Conversion에 따라 2020년 1월 1일을 전환일로 하여 자산 처리 된 비용을 전액 비용 처리로 하였으며, 개발비를 자산으로 인식하지 않습니다.

라. 연구활동 (1) 연구개발 실적

번호	연구과제명	적용제품	성과	연구개발 기간

1	MLC 다층 박막 기술을 이용한 낸드 프로브 카드 개발	NAND용 프로브 카드	다 Para NAND 제품화, 회사 주요 매출 제품	2018-2019

2	64Para CMPS 이미지 센서용 프로브 카드 개발	CIS용 프로브 카드 개발	개발 완료 및 시장 진입 단계	2018-2021

3	높이 800um 마이크로니들 개발	피부 주사기용 마이크로니들	2023년 양산 시작	2019-2022

4	고신뢰성 DRAM WFBI 프로브 카드	DRAM WFBI 카드	2021년부터 제품 판매	2019-2021

(2) 정부과제 실적(단위: 천원)

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품

초속효형 인슐린 주사를 위한 750um 니들 개발	한이스라엘연구개발재단	2016.05.01 ~ 2018.10.31	600,000	마이크로니들

High Speed용 CIS 프로브카드 개발	중소벤처기업부	2019.11.06 ~ 2021.11.05	600,000	CIS 프로브 카드

5G RF Module용 Multi DUT 프로브카드	중소벤처기업부	2021.05.20 ~ 2023.05.19	570,000	SSD controller 프로브 카드

전자직물 기반 스마트 스킨 소재 적용 기술 개발	산업통산자원부	2022.01.01 ~ 2023.12.31	376,000	개발중

메모리 MEMS 프로브카드를 위한 고전압 지원 PMIC 개발	산업통상자원부	2023.10.01 ~ 2024.09.30	270,000	MEMS 프로브카드

메모리 MEMS 프로브카드를 위한 고전류 파워스위치 IC	산업통상자원부	2025.03.01 ~ 2026.02.27	500,000	MEMS 프로브카드

메모리 MEMS 프로브카드를 위한 시스템제어 IC	산업통상자원부	2025.09.26 ~ 2026.09.25	800,000	MEMS 프로브 카드

(3) 연구개발 계획

번호	연구과제	연구기관	기대효과

1	다층 프로브 개발	㈜마이크로투나노	고전류 프로브로 신뢰성 및 수명 향상

2	신규 고강도 도금액 개발	㈜마이크로투나노	최소 길이 프로브 개발, 다 Para DRAM

3	박막저항 양산 기술	㈜마이크로투나노	High Para DRAM EDS 프로브 카드 개발

4	DRAM EDS 개발	㈜마이크로투나노	DRAM EDS 프로브 카드제품 승인 및 확산 개발

5	SSD controller 테스트 프로브 카드 개발	㈜마이크로투나노	비메모리 용 신규 제품 개발
1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 요약 개별 재무정보

[단위 : 원]

구분/사업연도	2026년 1분기(제27기)	2025년(제26기)	2024년(제25기)

감사받지 않은 재무제표	감사받은 재무제표	감사받은 재무제표

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	26,549,366,576	25,763,978,513	28,464,735,068

-당좌자산	17,536,841,057	17,715,787,958	23,210,855,771

-재고자산	9,012,525,519	8,048,190,555	5,253,879,297

[비유동자산]	24,932,535,743	24,308,668,427	24,274,555,208

-투자자산	87,706,702	106,747,950	225,813,266

-유형자산	17,383,604,994	16,585,766,992	16,371,788,892

-사용권자산	350,404,403	348,027,587	183,776,227

-무형자산	948,621,435	1,029,943,592	783,057,461

-파생상품자산	529,000,000	529,000,000	534,750,000

-기타비유동자산	5,633,198,209	5,709,182,306	6,175,369,362

자산총계	51,481,902,319	50,072,646,940	52,739,290,276

[유동부채]	8,308,825,082	7,237,237,383	5,078,119,387

[비유동부채]	16,632,910,975	16,993,453,015	17,388,536,066

부채총계	24,941,736,057	24,230,690,398	22,466,655,453

[자본금]	2,959,445,000	2,959,445,000	2,959,445,000

[자본잉여금]	27,290,851,844	27,290,851,844	27,290,851,844

[자본조정]	1,644,110,656	1,522,718,726	1,040,453,709

[이익잉여금]	(5,354,241,238)	(5,931,059,028)	(1,018,115,730)

자본총계	26,540,166,262	25,841,956,542	30,272,634,823

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

구분	2026.01.01~2026.03.31	2025.01.01~2025.12.31	2024.01.01~2024.12.31

매출액	8,646,351,440	22,228,158,731	10,151,471,769

영업이익(손실)	775,215,120	(3,409,038,192)	(9,548,635,130)

당기순이익(손실)	576,817,790	(4,949,620,378)	(7,860,260,576)

주당순이익(손실)	97	(836)	(1,328)

※ 공시대상기간중 희석성 잠재적보통주의 발행내용은 존재하나, 기말 기준 주가가 행사가에 미달함으로 희석주당순손익은 기본주당손익과 동일합니다.
2. 연결재무제표

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재까지 배당을 결의 및 지급한 이력이 없습니다. 당사는 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회의 승인을 통해 회사의 성장을 위한 투자, 재무구조의 건정성, 이익의 주주환원 등을 균형있게 고려하여 배당정책을 수립할 계획입니다. 아직 이익규모에 따른 배당지급비율 등 구체적인 배당정책은 수립되어 있지 않지만, 회사의 성장에 따라 배당성향 확립 등 주주환원 정책을 수립해 나갈 계획입니다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	O	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	배당 절차 개선방안에 대해, 당사 사업현황 등을 전반적으로 고려하여 검토하겠습니다.	배당 절차 개선방안에 대해, 당사 사업현황 등을 전반적으로 고려하여 검토하겠습니다.

2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	X	-	2025.12.31	X	-

결산배당	2024년 12월	X	-	2024.12.31	X	-

결산배당	2023년 12월	X	-	2023.12.31	X	-

3) 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)당사의 배당에 관한 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 다음과 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.

정관규정	내용

제 12조
(신주의 배당기산일)	회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자, 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다) 한 주식에 대하여는 동등 배당한다

제 55 조
(이익배당)	① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제 56 조	① 회사는 이사회의 결의로 「상법」에 따라 중간배당을 할 수 있다.② 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전 결산기의 자본금의 액 2. 직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전 결산기의 정기총회에서 이익으로 배당하거나 또는 지급하기로 정한 금액 4. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금③ 제1항의 중간배당은 중간배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

다. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제27기	제26기	제25기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	577	-4,950	-7,860

(별도)당기순이익(백만원)	-	-	-

(연결)주당순이익(원)	97	-836	-1,328

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

라. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

※ 당사는 공시대상기간 중 해당사항이 없습니다.

## 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건	미상환사채	비고

전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수

제2회 무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채	2	2024.06.13	2029.06.13	10,000	보통주	2025.06.13 ~ 2029.05.13	100	14,385	10,000	695,168	-

합 계	-	-	-	10,000	-	-	100	14,385	10,000	695,168	-

## 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	행사대상주식의 종류	신주인수권 행사가능기간	행사조건	미상환사채	미행사신주인수권	비고

행사비율(%)	행사가액	권면(전자등록)총액	행사가능주식수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주)

구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	주식전환의사유	주식전환의범위	전환가액	주식전환으로인하여 발행할 주식	비고

종류	수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

(주)마이크로투나노제2회 무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채	회사채	사모	2024.06.13	10,000	-	-	2029.06.13	미상환	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	10,000	-	-	-	10,000

합계	-	-	-	10,000	-	-	-	10,000

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

기업공개(코스닥시장상장)	23-1	2023년 04월 20일	시설자금	8,392	시설자금	6,261	주1)	-

기업공개(코스닥시장상장)	23-1	2023년 04월 20일	운영자금	4,122	운영자금	4,122	-	-

기업공개(코스닥시장상장)	23-1	2023년 04월 20일	채무상환자금	2,720	채무상환자금	2,720	-	-

주1) 용인공장 생산설비 일부 확충을 진행하였으며, 추가 투자를 위한 최적방안 및 최적시기를 검토중에 있습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

제2회 무기명식 무이권부 무보증사모 전환사채	2	2024년 06월 13일	운영자금	10,000	운영자금	7,750	프로브카드 사업 확장을 위한 개발비 및 일반 운영자금으로 사용 예정- '26년 이후 3,000백만원	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

원금	평가금액

예ㆍ적금	정기예금(우리은행)	2,000	2,000	2025.06 ~ 2026.06	2024.06.19 ~

예ㆍ적금	정기예금(우리은행)	1,000	1,000	2025.09 ~ 2026.09	2024.06.19 ~

예ㆍ적금	정기예금(우리은행)	1,000	1,000	2025.11 ~ 2026.08	2024.06.19 ~

예ㆍ적금	보통예금(우리은행) 외	381	381	-	2024.06.19 ~

계	4,381	4,381	-

※ 당사 미사용자금 운용내역 중 '정기예금(우리은행)'의 실제 운용금액은 총 10,616백만원이며, 이 중 공모 및 사모자금 이외의 자금 6,235백만원이 추가로 포함되어 있습니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 부외거래

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제27기(당기)	감사보고서	대현회계법인	-	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제26기(전기)	감사보고서	대현회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	-	재화의 판매로 인한 수익인식의 실재성

연결감사보고서	-	-	-	해당사항 없음	-	해당사항 없음

제25기(전전기)	감사보고서	대현회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	-	재화의 판매로 인한 수익인식의 실재성

연결감사보고서	-	-	-	해당사항 없음	-	해당사항 없음

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제27기(당기)	대현회계법인	외부감사재무제표 검토내부회계관리제도 검토	-	-	-	-

제26기(전기)	대현회계법인	외부감사재무제표 검토내부회계관리제도 검토	59	700	59	707

제25기(전전기)	대현회계법인	외부감사재무제표 검토내부회계관리제도 검토	59	700	59	818

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제27기(당기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제26기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제25기(전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

주1) 당사는 공시대상기간 및 보고서 제출일까지의 기간 중 당사의 외부감사인과 비감사용역계약을 체결한 사실이 없습니다. 또한 당사의 감사인(공인회계사)이 당사의 사외이사 또는 고문 등 실질적인 임직원을 겸임한 사실이 없습니다.

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제27기(당기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제26기(전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제25기(전전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2026년 02월 12일	회사측 : 감사감사인측 : 업무수행이사	대면회의	2025년 외부감사 결과보고

바. 회계감사인의 변경

구분	2026년	2025년	2024년

회계감사인	대현회계법인	대현회계법인	대현회계법인

- 당사는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 4항에 의거하여 감사인선임위원회의 승인을 받아 감사가 선정한 대현회계법인을 연속하는 3개사업연도 (2024.01.01 ~ 2026.12.31)의 회계감사인으로 선임하였습니다.

사. 종속회사의 감사의견 해당 사항 없습니다.

아. 조정협의회 협의내용 및 재무제표 불일치 정보 1) 조정협의회 협의내용- 해당사항 없습니다.2) 재무제표 불일치 정보- 해당사항 없습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제27기(당기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제26기(전기)	내부회계관리제도	2026.02.03	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제25기(전전기)	내부회계관리제도	2025.02.03	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제27기(당기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제26기(전기)	내부회계관리제도	2026.02.03	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제25기(전전기)	내부회계관리제도	2025.02.01	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치

제27기(당기)	내부회계관리제도	대현회계법인	검토	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제26기(전기)	내부회계관리제도	대현회계법인	검토	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제25기(전전기)	내부회계관리제도	대현회계법인	검토	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율	내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

감사	1	1	-	-	48

이사회	5	5	-	-	48

내부회계관리총괄	1	1	-	-	169

전산운영부서	2	2	-	-	47

내부회계관리부서	4	4	-	-	69

공시관련부서	3	3	-	-	124

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)	교육실적(단위:시간)

근무연수	회계관련경력	당기	누적

관리자	이주형	-	3년 8개월	23년 8개월	-	18

회계담당임원	이주형	-	3년 8개월	23년 8개월	-	18

회계담당직원	고병선	-	1년 3개월	15년 3개월	-	6

주1) 보고서 제출일 기준, 누적 교육시간을 산출하기 어려워 당사 재직 중 누적 교육실적을 기재하였습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 감사 1인이 당사 정관 제49조에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사업무를 충실히 수행하고 있습니다. 나. 감사에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 감사 선출에 대한 별도의 기준을 마련하고 있지 않으나, 법령 및 정관에서 정한 사항을 모두 준수하고 있으며, 결격사유가 없는 자 중 이사회의 엄격한 심사를 거친 후 추천된 자를 주주총회에서 선임하고 있습니다.주주총회에서 선임된 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있습니다. 또한 회계 등 제반업무와 관련하여 관련 장부 및 관계서류를 해당부서에 제출을 요구하여 내용을 확인할 수 있습니다. 또한 감사는 이사와 마찬가지로 직무상 지득한 회사의 영업 비밀은 준수할 의무를 가지고 있습니다. 당사의 정관에 내 감사의 권한과 직무는 아래와 같습니다.

【 정관에 기재된 감사와 관련된 사항 】

규정	내용

제 49조
(감사의 직무와 의무)	① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.
③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
④ 감사에 대해서는 정관 제37조 제3항의 규정을 준용한다.
⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	이사회의 각 안건에 대한 내용과 경영현황에 대하여 감사에게 충분히 설명하고 필요한 자료를 제공하고 있으며, 사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

마. 교육 실시 계획 당사는 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 따른 감사의 역할과 책임을 명확히 인지하고, 내부회계관리제도 및 관련 법령에 대한 이해를 높이기 위하여 회사의 사업 현황, 외부감사인의 회계감사 및 내부통제에 관한 점검 결과, 경영진단 결과 등을 주기적으로 제공하고 실효성 있는 교육이 이루어지게 할 계획입니다.

바. 감사 지원조직 현황

당사는 보고서 제출일 현재 별도의 독립된 감사 지원조직은 없으나, 감사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 당사의 경영기획팀 및 재무팀에서 지원하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 사. 준법지원인 지원조직 현황 최근 사업연도말 기준 자산총계 5,000억을 초과하지 아니하여 상법 제542조의 13 및동법 시행령 제39조상의 준법지원인의 선임의무가 없으며, 제출일 현재 준법지원인 지원조직을 별도로 두고 있지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

황규호	대표이사 및 최대주주	보통주	1,602,770	27.08	1,602,770	27.08	-

이학주	등기임원	보통주	233,000	3.93	233,000	3.93	-

성우경	등기임원	보통주	10,000	0.17	10,000	0.17	-

성환진	등기임원	보통주	7,081	0.12	7,081	0.12	-

계	보통주	1,852,851	31.30	1,852,851	31.30	-

우선주	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

성 명	황규호, Hwang kyu ho
黃 圭 昊	생년월일	1967년 06월 18일

학 력	학교명	전공분야	학 위	졸업년도

서울대학교	금속공학과	학사	1990년 02월

서울대학교	금속공학과	박사	1996년 02월

경 력	기 간	근무처명	근무분야	최종직위

1996.03	2000.08	㈜대우전자	개발	책임연구원

2000.08	현재	㈜마이크로투나노	회사총괄	대표이사

수상내역	2024. 나노코리아 2024 어워드 산업기술부문 국무총리상 수상2019. 나노융합기술인력 양성 표창
2016. 벤처활성화 공로 표창
1998. 산업기술대전 대상
1997. 대우기술상 대상

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 참고사항 보고서 작성기준일 현재까지 최대주주 변동내역이 없습니다.

2. 최대주주 변동 현황

## 최대주주 변동내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

가. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 주식의 분포

가. 5% 이상 주주 및 우리사주조합 등의 주식 소유현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	황규호	1,602,770	27.08	최대주주

박영근	418,000	7.06	개인

우리사주조합	-	-	-

나. 소액주주현황

## 소액주주현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	14,188	14,204	99.89	2,510,343	5,918,890	42.41	주1)

주1) 소액주주에는 발행주식총수의 1% 미만인 주주만을 기재하였으며, 최대주주 및 특수관계자 등을 포함하지 않았습니다.

4. 주가 및 주식거래실적(단위 : 원, 주)

구분	2025.10	2025.11	2025.12	2026.01	2026.02	2026.03

보통주	주가	최고	11,090	11,190	8,830	14,360	16,050	14,330

최저	9,040	8,150	7,560	8,350	11,750	10,680

평균	9,756	9,574	8,145	11,532	13,846	12,977

거래량	최고	1,057,844	275,913	44,938	418,477	701,754	169,529

최저	16,715	10,666	8,200	13,779	55,086	21,607

월간 거래량	2,742,849	1,303,229	449,274	242,170	2,419,737	1,217,532

주1) 주가의 최고, 최저, 평균은 종가 기준입니다.

5. 복수의결권주식 보유자 및 특수관계인 현황 당사는 복수의결권 주식을 발행한 바 없어, 기재를 생략합니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 소속회사의 명칭 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 지배구조 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 계열회사간의 업무조정이나 이해관계를 조정하는 기구 또는 조직이 있는 경우 그 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 계열회사 중 회사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사가 있는 경우에는 그 회사명과 내용 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사와 계열회사(타법인출자 포함)간 임원 겸직 현황임원 겸직 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	1	1	106,748	-	-19,041	87,707

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	1	1	106,748	-	-19,041	87,707

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 가. 채무보증 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함) 내역 (기준일 : 2026년 03월 31일)

(단위 : 천원)

구분	성명(법인명)	관계	보고서 제출일현재 잔액	2026년	2025년	2024년

증가	감소	증가	감소	증가	감소

가지급금	-	-	-	-	-	-	-	-	-

대여금	박충원(주1)	임원(퇴직)	152,262	-	-	-	49,233	-	-

가수금	-	-	-	-	-	-	-	-	-

주1) 당사는 전기(2025년) 중 퇴직임원 박충원 상무(보)에 대한 대여금과 관련하여 경매종결에 따라 채권 및 변제금액이 확정됨에 따라 5,151만원을 대손충당금으로 추가 설정하였습니다. 변제금액 중 일부가 입금되었으며, 현재 잔여 변제금액 1,343만원은 법원을 통해 회수할 예정입니다.

다. 담보제공 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 차입금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 보증의 성격을 가지는 이행약속 등당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 가. 증권등 매수 또는 매도 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 부동산 매매 또는 임대차 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 기타 무형자산의 매입당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

다. 채무보증 현황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등 『 III. 재무에 관한 사항 - 5.재무제표 주석 - 22. 우발부채 및 약정사항』에 내역이 기재되어 있으니 참조하시길 바랍니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황(1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. (2) 행정기관의 제재현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 중소기업기준 검토표당사는 보고서 제출일 현재 중소기업에 해당합니다.

다. 외국지주회사의 자회사 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 법적위험 변동사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마.금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 기업인수목적회사의 금융투자업의 역할, 의무 및 과거 합병에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 합병 등의 사후정보 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 녹색경영 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

타. 보호예수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

보통주	2,387,770	2023년 04월 26일	2026년 04월 26일	3년	최대주주 등 보호예수 필요 주주 및기타 거래소가 필요하다고 인정하는 경우(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항제1호 및 제2항)	5,918,890

합계	2,387,770	-	-	-	-	5,918,890

주1) 최대주주 및 당사 임원 보유 주식은 「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제1호에 의거한 기술성장기업으로 상장일로부터 1년간 의무보유됩니다. 단, 최대주주인 황규호 및 특수관계인 4인 보유 주식은 경영안정성, 투자자 보호 등을 위해 주1)의 의무보유기간에 자발적 의무보유 2년을 추가 설정하여 상장일로부터 총 3년간 의무보유됩니다.
주2) 당사는 보통주 이외의 우선주나 종류주식을 발행하지 않았습니다.

파. 상장기업의 사후정보

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 하. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

1-1) 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황 당사는 코스닥시장상장규정 제2조 제31항에서 정하는 기술성장기업으로서, 동 규정 제7조 제2항의 신규상장심사요건 특례 요건을 적용하여 2023년 04월 26일 코스닥시장에 상장하였습니다. (최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

요건별 회사 현황	관리종목지정요건해당여부	관리종목지정유예

사업연도	매출금액	해당여부	사유	종료시점

2025	22,228,159	미해당	해당	주1)	2027년 12월 31일

주1) 매출액 요건의 경우, 기술성장기업은 신규상장일이 속하는 사업연도를 포함하는 연속하는 5개 사업연도 (상장일로부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지 기간이 3월 미만인 경우에는 그 다음 사업연도)까지 지정 유예되며, 2028년 부터 대상이 됩니다.

1-2) 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

요건별 회사 현황	관리종목지정요건해당여부	관리종목지정유예

사업연도	법인세 차감전계속사업손익(A)	자기자본금액(B)	비율(A/B)	해당여부	종료시점

2023년	-11,889,749,458	33,444,667,375	-35.5	미해당	해당	2025년 12월 31일

2024년	-10,689,439,698	30,272,634,823	-35.3

2025년	-4,511,674,571	25,841,956,542	-17.5

주1) 자기자본 50% 이상의 법인세비용차감전계속사업손실 요건의 경우, 기술성장기업은 신규상장일이 속하는 사업연도(2023년)를 포함하는 연속하는 3개 사업연도(2025년까지)에 대해 해당 요건을 적용 받지 않습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

MINGZHEN MEMs Tech(Ningbo)Co.,Ltd.	비상장	2021.12.31	일반투자	272,534	15,960,000	19.27	106,748	-	-	-19,041	15,960,000	19.27	87,707	4,864,337	-107,301

합 계	15,960,000	19.27	106,748	-	-	-19,041	15,960,000	19.27	87,707	4,864,337	-107,301
4. 지식재산권 현황(상세)

당사가 보유한 지식재산권은 다음과 같습니다.

번호	구분	내용	권리자	등록번호	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	프로브, 프로브 카드 제조 방법	㈜마이크로투나노㈜세크론	10-0670999	04/11/24	07/01/11	프로브카드	한국

2	특허권	프로브 구조물 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1242001	07/02/09	13/03/05	프로브카드	한국

3	특허권	프로브 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1302264	07/02/22	13/08/26	프로브카드	한국

4	특허권	프로브 카드 구조	㈜마이크로투나노	10-0851392	07/03/16	08/08/04	프로브카드	한국

5	특허권	프로브 카드 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-0896502	07/05/28	09/04/29	프로브카드	한국

6	특허권	프로브 팁의 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-0920380	07/05/30	09/09/29	프로브카드	한국

7	특허권	프로브 카드에 사용되는 프로브	㈜마이크로투나노	10-0872065	07/06/18	08/11/28	프로브카드	한국

8	특허권	프로브 카드 평탄 구조	㈜마이크로투나노	10-0911661	07/07/11	09/08/04	프로브카드	한국

9	특허권	프로브 구조물과 형성 방법	㈜마이크로투나노	10-1334458	07/07/20	13/11/22	프로브카드	한국

10	특허권	프로브 카드의 니들 팁 형성 방법	㈜마이크로투나노	10-879795	07/07/23	09/01/14	프로브카드	한국

11	특허권	프로브 카드 인터페이스 구조	㈜마이크로투나노	10-1328082	07/08/07	13/11/01	프로브카드	한국

12	특허권	프로브 카드 인터페이스 구조	㈜마이크로투나노	10-1317251	07/12/31	13/10/04	프로브카드	한국

13	특허권	프로브 카드 인터페이스 구조	㈜마이크로투나노	10-1081901	08/08/22	11/11/03	프로브카드	한국

14	특허권	프로브 카드 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1054474	09/08/11	11/07/29	프로브카드	한국

15	특허권	프로브 카드 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1054475	09/08/11	11/07/29	프로브카드	한국

16	특허권	프로브 카드 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1054476	09/08/11	11/07/29	프로브카드	한국

17	특허권	프로브 카드 구조	㈜마이크로투나노	10-1134662	10/01/27	12/04/02	프로브카드	한국

18	특허권	프로브 카드 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1181520	10/11/16	12/09/04	프로브카드	한국

19	특허권	프로브 카드 구조	㈜마이크로투나노	10-1805816	11/01/04	17/11/30	프로브카드	한국

20	특허권	프로브 카드 및 제조방법	㈜마이크로투나노	10-1278713	11/03/08	13/06/19	프로브카드	한국

21	특허권	프로브 카드 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1674152	15/03/17	16/11/02	프로브카드	한국

22	특허권	프로브 카드 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1724636	15/03/17	17/04/03	프로브카드	한국

23	특허권	발광 소자 패키징 방법	㈜마이크로투나노	10-1696408	15/06/17	17/01/09	LED 패키징	한국

24	특허권	프로브 핀 및 그의 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1766261	15/08/05	17/08/02	프로브카드	한국

25	특허권	테스트 소켓 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1766256	15/08/05	17/08/02	프로브카드	한국

26	특허권	프로브 카드 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1785591	15/09/24	17/09/29	프로브카드	한국

27	특허권	프로브 카드 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1785605	15/09/24	17/09/29	프로브카드	한국

28	특허권	프로브 카드 구조	㈜마이크로투나노	10-1754991	15/10/01	17/06/30	프로브카드	한국

29	특허권	프로브 카드 구조	㈜마이크로투나노	10-1766265	15/11/18	17/08/02	프로브카드	한국

30	특허권	발광 소자 패키지 및 그 제조방법	㈜마이크로투나노	10-1826767	16/08/30	18/02/01	LED 패키징	한국

31	특허권	마이크로니들 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-1985301	17/04/28	19/05/28	마이크로니들	한국

32	특허권	프로브 카드 및 그 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-2018787	18/03/30	19/08/30	프로브카드	한국

33	특허권	인터포저 유닛	㈜마이크로투나노	10-2018791	18/03/30	19/08/30	프로브카드	한국

34	특허권	프로브 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-2388030	20/07/15	22/04/14	프로브카드	한국

35	특허권	프로브 카드 구조	㈜마이크로투나노	10-2388033	20/07/15	22/04/14	프로브카드	한국

36	특허권	프로브 구조 및 제조 방법	㈜마이크로투나노	10-2745939	22/02/15	24/12/18	프로브카드	한국

37	특허권	프로브 제조 방법	㈜마이크로투나노	US 8,287,745 B2	09/11/24	12/10/16	프로브카드	미국

38	특허권	프로브 제조 방법	㈜마이크로투나노	ZL 2008 8 0017917.5	09/11/27	12/08/08	프로브카드	중국

39	특허권	프로브 제조 방법	㈜마이크로투나노	US 9,671,431 B2	13/09/05	17/06/06	프로브카드	미국

40	특허권	프로브 제조 방법	㈜마이크로투나노	US 7,733,103 B2	07/09/20	10/06/08	프로브카드	미국
1. 전문가의 확인

해당 사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당 사항 없습니다.